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一种半自动灌装牙签机的制作方法

2021-10-24 09:17:00 来源:中国专利 TAG:牙签 生产设备

技术特征:
1.一种半自动灌装牙签机,其特征在于:包括料斗(2)以及机架(1),所述机架(1)上设置有与料斗(2)下端连通的进料通道(3),所述进料通道(3)下端设置有第一料腔(4),所述第一料腔(4)沿牙签长度方向的两端贯穿机架(1)设置,所述机架(1)上设置有位于第一料腔(4)的其中一端以用于将第一料腔(4)内牙签从第一料腔(4)另一端推出的推料机构(5),所述机架(1)上还滑移设置有用于控制进料通道(3)与第一料腔(4)之间截断或者连通的第一闭锁机构(6)。2.根据权利要求1所述的半自动灌装牙签机,其特征在于:所述第一闭锁机构(6)包括对称设置的闭锁组件(61),两所述闭锁组件(61)均包括第一闭锁板(611)、第一安装块(612)以及第一驱动装置(613),所述第一安装块(612)滑移于第一驱动装置(613)上侧,所述第一安装块(612)远离机架(1)的一端与第一驱动装置(613)的输出端连接,所述第一闭锁板(611)固设于第一安装块(612)上且沿水平方向滑移,所述机架(1)上设置有供第一闭锁板(611)滑移的第一滑槽(12),当两所述第一闭锁板(611)朝相向方向移动至相抵接时,两所述第一闭锁板(611)将关闭进料通道(3)以及第一料腔(4)之间的通道。3.根据权利要求2所述的半自动灌装牙签机,其特征在于:两所述第一安装块(612)均呈“l”形状设置,两所述第一安装块(612)下端均开设有安装槽(14),所述第一驱动装置(613)的输出轴安装于安装槽(14)内,所述第一驱动装置(613)的输出轴外壁上还同轴设置有位于第一安装块(612)两侧上的限位环(15)。4.根据权利要求3所述的半自动灌装牙签机,其特征在于:所述推料机构(5)包括第二驱动装置(51)以及推料件(52),所述第二驱动装置(51)以用于驱动推料件(52)滑移于第一料腔(4)内,所述第一料腔(4)内套设有供推料件(52)滑移的导向筒(9),所述推料件(52)周侧边贴合至导向筒(9)的内侧壁设置,所述导向筒(9)上开设有与进料通道(3)连通的让位通口(10)。5.根据权利要求4所述的半自动灌装牙签机,其特征在于:所述导向筒(9)呈圆管状设置,两所述第一闭锁板(611)的相向设置端下侧均设置有弧形槽(13),两所述弧形槽(13)的圆心与导向筒(9)轴线重叠设置,当两件第一闭锁板(611)关闭进料通道(3)以及第一料腔(4)之间的通道时,两所述弧形槽(13)配合导向筒(9)形成截面呈圆形状设置的第一料腔(4)。6.根据权利要求1所述的半自动灌装牙签机,其特征在于:所述机架(1)上还设置有滑移于第一闭锁机构(6)上侧的第二闭锁机构(7),所述第二闭锁机构(7)包括第二闭锁板(71)、第二安装块(72)以及第三驱动装置(73),所述第二闭锁板(71)水平滑移于机架(1)上以用于将进料通道(3)截成下料腔(31)以及第二料腔(32),所述机架(1)上设置有供第二闭锁板(71)滑移的第二滑槽(16),所述第二料腔(32)位于第一闭锁板(611)以及第二闭锁板(71)之间。7.根据权利要求6所述的半自动灌装牙签机,其特征在于:所述第二闭锁板(71)伸进进料通道(3)的一端上侧倒角设置。8.根据权利要求6所述的半自动灌装牙签机,其特征在于:所述机架(1)上设置有水平滑移于第二料腔(32)两侧的安装座(17),两所述安装座(17)均通过锁紧螺栓锁紧固定至机架(1)上,所述机架(1)上开设有供锁紧螺栓滑移的滑移槽(18)。9.根据权利要求8所述的半自动灌装牙签机,其特征在于:所述机架(1)上转动连接有
一调节杆(19),所述调节杆(19)与安装座(17)螺纹连接,通过旋转所述调节杆(19)带动安装座(17)沿水平方向滑移。10.根据权利要求1所述的半自动灌装牙签机,其特征在于:所述料斗(2)靠近使用者的一侧面设置为透明板(8)。

技术总结
本申请涉及一种半自动灌装牙签机,涉及牙签生产设备技术领域,其技术方案主要包括机架、料斗、进料通道、第一料腔、推料机构、第一闭锁机构以及第二闭锁机构,料斗以用于承装牙签,进料通道包括下料腔以及第二料腔,下料腔、第二料腔以及第一料腔均设置于机架内且自上而下依次连通设置,第一闭锁机构以用于控制第一料腔以及第二料腔之间的通断,第二闭锁机构以用于控制第二料腔与下料腔之间的通断,第一料腔沿牙签长度方向的两端贯穿机架设置,推料机构以用于将第一料腔内的牙签从第一料腔的另一端推出,工作人员将在第一料腔远离推料机构的一端端口处持牙签筒接收被推出的牙签。本申请具有提高牙签的灌装效率的效果。申请具有提高牙签的灌装效率的效果。申请具有提高牙签的灌装效率的效果。


技术研发人员:林凯
受保护的技术使用者:漳州三通家居用品有限公司
技术研发日:2020.12.23
技术公布日:2021/10/23
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