一种半导体晶片切割装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体晶片切割装置，包括竖板(1)、固定板(2)和硅体(205)，其特征在于，所述竖板(1)上固定连接有第一电机(102)，所述第一电机(102)的输出轴上连接有第一锥齿轮(104)，所述竖板(1)上转动连接有第一转轴(105)，所述第一转轴(105)的底部固定连接有与第一锥齿轮(104)啮合相连的第二锥齿轮(106)，所述竖板(1)的侧壁转动连接有往复丝杆(108)，所述第一转轴(105)和往复丝杆(108)之间通过第一皮带相连接，所述往复丝杆(108)上螺纹连接有滑箱(110)，所述滑箱(110)的底部设有切割机构，所述滑箱(110)的底部设有驱动切割机构的第二电机(111)，所述滑箱(110)内设有与切割机构相配合的冷却机构和清理机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片切割装置，其特征在于，所述切割机构包括第一切割盘(113)和第二切割盘(119)，所述第二电机(111)的输出端固定连接有第二转轴(112)，所述第一切割盘(113)固定连接有第二转轴(112)上，所述滑箱(110)内分别转动连接有第三转轴(114)和第四转轴(116)，所述第三转轴(114)与第二转轴(112)之间连接有锥齿轮组一，所述第三转轴(114)上固定连接有第三带轮(115)，所述第四转轴(116)上固定连接有第四带轮(117)，所述第三带轮(115)和第四带轮(117)之间连接有第二皮带，所述滑箱(110)的底部转动连接有第五转轴(118)，所述第二切割盘(119)固定连接在第五转轴(118)上，所述第四转轴(116)和第五转轴(118)之间连接有锥齿轮组二。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片切割装置，其特征在于，所述冷却机构包括冷却液箱(124)、第一曲轴(120)、第一连接箱(121)和第一活塞(122)，所述冷却液箱(124)和第一连接箱(121)均固定连接在滑箱(110)内，所述第一活塞(122)滑动连接在第一连接箱(121)内，所述第一曲轴(120)固定连接在第四转轴(116)上，所述第一曲轴(120)的外壁转动连接有第一连接杆，所述第一连接杆远离第一曲轴(120)的一端与第一活塞(122)的侧壁转动相连，所述第一连接箱(121)和冷却液箱(124)之间连接有抽液管(123)，所述抽液管(123)内设有单向阀，所述第一连接箱(121)的侧壁连接有与第二切割盘(119)位置对应的喷液管(125)，所述喷液管(125)上连接有与第一切割盘(113)位置对应的喷液支管(126)。4.根据权利要求3所述的一种半导体晶片切割装置，其特征在于，所述清理机构包括第二曲轴(127)、第二连接箱(128)和第二活塞(129)，所述第二曲轴(127)固定连接在第三转轴(114)上，所述第二连接箱(128)固定连接在滑箱(110)内，所述第二活塞(129)滑动连接在第二连接箱(128)内，所述第二曲轴(127)的外壁转动连接有第二连接杆，所述第二连接杆远离第二曲轴(127)的一端与第二活塞(129)的侧壁转动相连，所述第二连接箱(128)的侧壁分别连接有第一导气管(130)和第二导气管(131)，所述第一导气管(130)远离第二连接箱(128)的一端与第一切割盘(113)的位置相对应，所述第二导气管(131)远离第二连接箱(128)的一端与第二切割盘(119)的位置相对应。5.根据权利要求4所述的一种半导体晶片切割装置，其特征在于，所述固定板(2)上设有间歇传送机构，所述间歇传送机构包括圆齿轮(103)、半齿轮(202)、连接轮和传送带(203)，所述固定板(2)与竖板(1)之间转动连接有连接轴(201)，所述半齿轮(202)和连接轮均固定连接在连接轴(201)上，所述圆齿轮(103)固定连接在第一电机(102)的输出轴上，且所述圆齿轮(103)和半齿轮(202)啮合相连，所述传送带(203)连接在连接轮上，所述硅体(205)运动在传送带(203)上。6.根据权利要求5所述的一种半导体晶片切割装置，其特征在于，所述滑箱(110)的底
部对称的固定连接有两组l型板，所述第二电机(111)固定连接在其中一组l型板上，所述第五转轴(118)转动连接在另一组l型板上。7.根据权利要求6所述的一种半导体晶片切割装置，其特征在于，所述竖板(1)的侧壁设有开槽(101)，所述第一电机(102)固定连接在开槽(101)内，所述第一转轴(105)上固定连接有第一带轮(107)，所述往复丝杆(108)上固定连接有第二带轮(109)，所述第一皮带连接在第一带轮(107)和第二带轮(109)上。8.根据权利要求7所述的一种半导体晶片切割装置，其特征在于，所述第一导气管(130)和第二导气管(131)远离第二连接箱(128)的一端均设有喷嘴(132)。9.根据权利要求8所述的一种半导体晶片切割装置，其特征在于，所述传送带(203)上放置有放置框(204)，所述硅体(205)放置在放置框(204)内，所述传送带(203)的右侧设有收纳盒(3)。

技术总结
本发明公开了一种半导体晶片切割装置，属于半导体技术领域。一种半导体晶片切割装置，包括竖板、固定板和硅体，所述竖板上固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴上连接有第一锥齿轮，所述竖板上转动连接有第一转轴，所述第一转轴的底部固定连接有与第一锥齿轮啮合相连的第二锥齿轮，所述竖板的侧壁转动连接有往复丝杆，所述第一转轴和往复丝杆之间通过第一皮带相连接，所述往复丝杆上螺纹连接有滑箱，所述滑箱的底部设有切割机构，所述滑箱的底部设有驱动切割机构的第二电机；本发明能够对切割盘进行快速降温处理，提高切割盘的使用寿命，并能够对切割后产生的碎屑进行清理，保证晶片表面的清洁，方便后续加工。方便后续加工。方便后续加工。


技术研发人员：ꢀ(74)专利代理机构
受保护的技术使用者：高彬
技术研发日：2021.04.26
技术公布日：2021/10/18