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一种基板横向打磨装置的制作方法

2021-10-30 08:35:00 来源:中国专利 TAG:基板 打磨 横向 装置 特别

技术特征:
1.一种基板横向打磨装置,其特征在于,包括:两个第一打磨件、两个第二打磨件、第一推杆、第二推杆、连接杆、滑轨、推杆电机、丝杆、接收盘和机架,各所述第一打磨件、各所述第二打磨件、所述滑轨、所述推杆电机和所述接收盘固定设置于所述机架上,所述机架包括架板和四个架脚,每一所述架脚的一端与所述架板连接,且各所述架脚连接于所述架板的同一面,所述连接杆上凸出设置有滑块,所述滑块上开设有丝孔,所述丝孔的侧壁设置有内螺纹,所述丝杆穿设于所述丝孔,且与所述丝孔的侧壁螺接,所述滑轨开设有滑槽,所述滑块滑动设置于所述滑槽内,所述连接杆的一端与所述第一推杆连接,另一端与所述第二推杆连接,一所述第一打磨件和一所述第二打磨件设置于所述第一推杆背向所述第二推杆的一侧,且另一所述第一打磨件和另一所述第二打磨件设置于所述第二推杆背向所述第一推杆的一侧,且位于同一侧的所述第一打磨件和一所述第二打磨件相对设置,所述第一打磨件与所述架板的距离大于所述接收盘与所述架板的距离,且小于所述第二打磨件与所述架板的距离,各所述第一打磨件靠近所述连接杆的一侧设置有第一橡胶层,另一侧设置有第一打磨层,各所述第二打磨件靠近所述连接杆的一侧设置有第二橡胶层,另一侧设置有第二打磨层,一所述第一打磨件和相对设置的一所述第二打磨件之间形成一打磨空间,所述接收盘设置于所述打磨空间相对连接杆的一侧。2.如权利要求1所述的一种基板横向打磨装置,其特征在于,各所述第一打磨件包括第一打磨带、两个第一传送滚筒和两个第一电机,各所述第一电机固定设置于所述机架上,每一所述第一电机与一所述第一传送滚筒驱动连接,所述第一打磨带环绕在两所述第一传送筒上,一所述第一传送筒靠近所述连接杆,另一所述第一传送筒靠近所述接收盘,所述第一打磨带背向所述第一传送滚筒的一面设置有所述第一打磨层和所述第一橡胶层。3.如权利要求2所述的一种基板横向打磨装置,其特征在于,各所述第二打磨件包括第二打磨带、两个第二传送滚筒和两个第二电机,各所述第二电机固定设置于所述机架上,每一所述第二电机与一所述第二传送滚筒驱动连接,所述第二打磨带环绕在两所述第二传送筒上,一所述第二传送筒靠近所述连接杆,另一所述第二传送筒靠近所述接收盘,所述第二打磨带背向所述第二传送滚筒的一面设置有所述第二打磨层和所述第二橡胶层。4.如权利要求3所述的一种基板横向打磨装置,其特征在于,所述第一打磨带靠近所述打磨空间的一面与所述第二打磨带靠近所述打磨空间的一面平行,一所述打磨带靠近所述打磨空间的一面与所述架板所在的平面相交。5.如权利要求4所述的一种基板横向打磨装置,其特征在于,所述接收盘包括滑板和底板,所述滑板的一端朝向所述第一传送带,另一端连接所述底板,所述底板连接于所述滑板背向所述架板的一面,所述滑板与所述第一打磨带靠近所述打磨空间的一面平行。6.如权利要求5所述的一种基板横向打磨装置,其特征在于,所述滑板靠近所述打磨空间的一侧转动设置有转杆,所述转杆上转动设置有若干转轮,每一所述转轮与所述滑板背向所述架板的一面间隔设置。7.如权利要求6所述的一种基板横向打磨装置,其特征在于,还包括若干套杆,所述套杆上开设有套孔,所述转杆穿设于所述套孔,相邻两所述转轮之间设置有所述套杆。8.如权利要求2所述的一种基板横向打磨装置,其特征在于,所述第一推杆与所述第一打磨带靠近所述打磨空间的一面平行。9.如权利要求2所述的一种基板横向打磨装置,其特征在于,所述第二推杆与所述第一
打磨带靠近所述打磨空间的一面平行。10.如权利要求3所述的一种基板横向打磨装置,其特征在于,所述第一推杆远离所述连接杆的一端开设有第一插槽,所述第一插槽具有两个相对的第一槽壁,两个所述第一槽壁平行,且所述第一槽壁与所述第一打磨带靠近所述打磨空间的一面平行,所述第二推杆远离所述连接杆的一端开设有第二插槽,所述第二插槽具有两个相对的第二槽壁,两个所述第二槽壁平行,且所述第二槽壁与所述第二打磨带靠近所述打磨空间的一面平行。

技术总结
一种基板横向打磨装置,包括:第一打磨件、第二打磨件、第一推杆、第二推杆、连接杆、滑轨、推杆电机、丝杆、接收盘和机架,连接杆上凸出设置有滑块,滑块上开设有丝孔,丝杆穿设于丝孔,且与丝孔的侧壁螺接,滑轨开设有滑槽,滑块滑动设置于滑槽内,连接杆的一端与第一推杆连接,另一端与第二推杆连接,一第一打磨件和一第二打磨件设置于第一推杆背向第二推杆的一侧,另一第一打磨件和另一第二打磨件设置于第二推杆背向第一推杆的一侧,且位于同一侧的第一打磨件和一第二打磨件相对设置,各第一打磨件靠近连接杆的一侧设置有第一橡胶层,另一侧设置有第一打磨层,各第二打磨件靠近连接杆的一侧设置有第二橡胶层,另一侧设置有第二打磨层。层。层。


技术研发人员:柳汉清
受保护的技术使用者:宏俐(汕头)电子科技有限公司
技术研发日:2020.12.24
技术公布日:2021/10/29
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