一种基于氩弧焊手部支撑隔热焊接手套的制作方法

技术特征：
1.一种基于氩弧焊手部支撑隔热的焊接手套，其特征在于：所述焊接手套包括：
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手套本体，
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内衬部件，套装在所述手套本体的中指套内，用于支撑并绷紧所述中指套的指尖部分到第一关节部分，
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第一隔热部件，套装在所述手套本体的中指套外，与所述内衬部件压接、螺接或扣接在一起，并使所述中指套位于所述内衬部件与所述第一隔热部件之间的中指套部分被压紧、固定，
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第二隔热部件，扣装在所述手套本体的手掌底部。2.根据权利要求1所述基于氩弧焊手部支撑隔热的焊接手套，其特征在于：所述内衬部件为环形锥台形状的第一弹簧，所述第一隔热部件为环形锥台形状的、起隔热作用的陶瓷环，所述第一弹簧套在中指套内的指尖部分到第一关节部分，与所述中指套内位于指尖部分到第一关节部分之间的内周壁面上设置的第一螺旋槽卡接，用于支撑并绷紧所述中指套的指尖部分到第一关节部分，所述隔热陶瓷环的内周壁面上设置第二螺旋槽，所述第一弹簧支撑并绷紧所述中指套的指尖部分到第一关节部分，使所述中指套位于指尖部分到第一关节部分的外壁周壁面形成呈螺旋形状的螺旋凸起，所述螺旋凸起与所述第二螺旋槽卡接，从而使所述中指套位于所述第一弹簧与所述陶瓷环之间的中指套部分被压紧、固定。3.根据权利要求1所述基于氩弧焊手部支撑隔热的焊接手套，其特征在于：所述内衬部件为环形锥台形状的支撑筒，所述第一隔热部件为环形锥台形状的、起隔热作用的陶瓷筒，所述支撑筒采用硬质塑料材料制成，以铆接的方式套在所述中指套内的指尖部分到第一关节部分，用于支撑并绷紧所述中指套的指尖部分到第一关节部分，所述支撑筒外周壁面由上至下分成上、下两部分，上部分支撑筒的外周壁面上设置有环形凸起，所述陶瓷筒，内周壁面上设置有匹配于所述环形凸起的环形凹槽，所述陶瓷筒的环形凹槽与所述支撑筒的环形凸起彼此卡接连接在一起，从而使所述中指套位于所述支撑筒与所述陶瓷筒之间的中指套部分被压紧、固定。4.根据权利要求3所述基于氩弧焊手部支撑隔热的焊接手套，其特征在于：所述陶瓷筒的底部内周壁面上设置有环形状凹槽，所述环形状凹槽的下侧面上开设有系绑孔，所述中指套的外周壁面上设置有系绑带，所述系绑带的一端固定连接在所述中指套位于所述系绑孔上方的对应外周壁面上，另一端穿过所述系绑孔粘接在所述中指套位于所述系绑孔下方的对应外周壁面上。5.根据权利要求3所述基于氩弧焊手部支撑隔热的焊接手套，其特征在于：所述焊接手套还包括第二弹簧，所述陶瓷筒为下端开口的盲孔结构，通过该陶瓷筒的下端开口套在所述手套本体的中指套外，
所述第二弹簧位于所述陶瓷筒内顶面与所述中指套指尖部分之间，一端端部与所述陶瓷筒内顶面固定连接在一起，另一端端部与所述中指套指尖部分的外壁面固定连接在一起。6.根据权利要求3所述基于氩弧焊手部支撑隔热的焊接手套，其特征在于：所述焊接手套还包括扣板和内垫套，所述扣板的上表面通过暗扣与所述中指套的指尖部分的内壁面连接在一起，下表面与所述内垫套的顶面粘接连接或铆接连接，所述内垫套采用橡胶材料制成，为下端开口的盲孔结构，该内垫套底部的外周壁面上设置有环形槽，所述支撑筒底部的口沿设置成匹配于所述环形槽的环形折边，该支撑筒的环形折边卡接在所述环形槽内。7.根据权利要求3、4、5或6所述基于氩弧焊手部支撑隔热的焊接手套，其特征在于：所述陶瓷筒由耐高温的塑料材料制成。8.根据权利要求1所述基于氩弧焊手部支撑隔热的焊接手套，其特征在于：所述第二隔热部件为呈“u”形形状的陶瓷座，由耐高温的塑料材料制成，所述陶瓷座的内壁面上设置有多个凹槽，所述手套本体的手掌底部的外壁面上设置有匹配于所述陶瓷座凹槽的凸起部，当所述陶瓷座卡接在所述手套本体的手掌底部时，所述凸起部与所述凹槽一一对应，并彼此以凸、凹结构的配合方式卡接；其中，所述凸起部均由耐高温的塑料材料制成。9.根据权利要求1所述基于氩弧焊手部支撑隔热的焊接手套，其特征在于：所述手套本体的手颈部设置有起系紧作用的系带。

技术总结
一种基于氩弧焊手部支撑隔热焊接手套，所述焊接手套包括：手套本体，内衬部件，套装在所述手套本体的中指套内，用于支撑并绷紧所述中指套的指尖部分到第一关节部分，第一隔热部件，套装在所述手套本体的中指套外，与所述内衬部件压接、螺接或扣接在一起，并使所述中指套位于所述内衬部件与所述第一隔热部件之间的中指套部分被压紧、固定，第二隔热部件，扣装在所述手套本体的手掌底部。本实用新型通过内衬部件、第一隔热部件和第二隔热部件的配合使用，适用于手部支撑焊接法焊接方式。其中，第一隔热部件起到对手指指尖的隔热作用，第二隔热部件起到对手掌底部的隔热作用。部件起到对手掌底部的隔热作用。部件起到对手掌底部的隔热作用。


技术研发人员：章友谊 文仲波 余勇 董军 肖宏 杨东 王浩宇 刘祥军 许禄全 朱诚 卜德强 李东亮 李慧林
受保护的技术使用者：四川工程职业技术学院
技术研发日：2021.01.19
技术公布日：2021/10/8