热输送装置以及电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种热输送装置，输送安装在基板上的发热体的热，其特征在于，具有：第一散热板，沿着上述基板的上述发热体的安装面扩展，并在俯视时包括上述发热体的部分形成有片安装孔；以及片部件，具有导热性，并被安装于上述第一散热板，以便封堵上述片安装孔，上述片部件与上述发热体的表面热接触，上述片部件的刚性低于上述第一散热板的刚性。2.根据权利要求1所述的热输送装置，其特征在于，上述热输送装置具备：托架，固定于上述基板，以覆盖上述片安装孔；以及树脂弹性体，从上述托架被按压而弹性压缩并经由上述片部件按压上述发热体。3.根据权利要求2所述的热输送装置，其特征在于，上述热输送装置具备：第二散热板，沿着上述基板的与上述发热体的安装面相反的背面扩展，并与上述背面中的上述发热体所对应的位置热接触；以及双头螺栓，从上述第二散热板竖立设置并经过上述基板的贯通孔而设置，上述托架固定于上述双头螺栓。4.根据权利要求3所述的热输送装置，其特征在于，上述第二散热板具备：第一厚度部分，与上述背面的上述发热体所对应的位置热接触，并设置有上述双头螺栓；以及第二厚度部分，固定于上述第一厚度部分的侧面，且比上述第一厚度部分薄。5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的热输送装置，其特征在于，上述片部件是石墨片。6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的热输送装置，其特征在于，上述第一散热板通过上述片安装孔的周围朝向上述基板而成为凸形状。7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的热输送装置，其特征在于，上述发热体是pop结构。8.一种电子设备，具备发热体，其特征在于，具备：基板，安装有上述发热体；第一散热板，沿着上述基板的上述发热体的安装面扩展，并在俯视时包括上述发热体的部分形成有片安装孔；以及片部件，具有导热性，并安装于上述第一散热板，以便封堵上述片安装孔，上述片部件与上述发热体的表面热接触，上述片部件的刚性低于上述片部件的刚性。

技术总结
本发明提供热输送装置以及电子设备，具有良好的散热性并且不会对发热体给予应力。热输送装置(11)具备：子散热板(40)，沿着主基板(20)中的芯片(34)的安装面(20a)扩展，并在俯视时包括芯片(34)的部分形成有片安装孔(42)；主散热板(38)，沿着与安装面(20a)相反的背面(20b)扩展，并与背面(20b)的芯片(34)所对应的位置热接触；片部件(44)，具有导热性，并被安装于子散热板(40)以便封堵片安装孔(42)；托架(48)，固定于主基板(20)以覆盖片安装孔(42)；以及树脂弹性体(50)，被片部件(44)和托架(48)弹性压缩并被夹持。片部件(44)与芯片(34)的表面热接触，且刚性低于子散热板(40)。片部件(44)是石墨片。(44)是石墨片。(44)是石墨片。


技术研发人员：渡边谅太 内野显范 山崎央
受保护的技术使用者：联想（新加坡）私人有限公司
技术研发日：2021.03.23
技术公布日：2021/10/28