一种基于机械种植用苗木栽种装置的制作方法

技术特征：
1.一种基于机械种植用苗木栽种装置，包括种植小车本体(1)，所述种植小车本体(1)上连接有箱体板(2)，且箱体板(2)顶部连接有顶棚板(3)，所述箱体板(2)一侧连接有码放幼苗的码放框(4)，其特征在于：所述箱体板(2)一端上设有打孔洞(5)，且箱体板(2)另一端上设有种植孔(6)；所述箱体板(2)顶部设有将种植土地处打出种植凹陷的种植打孔组件(7)，且种植打孔组件(7)底部正对打孔洞(5)处；所述箱体板(2)顶部远离打孔组件处设有将幼苗沿着种植小车本体(1)行驶方向投放的投苗组件(8)，且投苗组件(8)底部正对种植孔(6)处；所述顶棚板(3)顶部连接有同时带动种植打孔组件(7)和投苗组件(8)进行打孔和投苗的驱动件(9)；所述箱体板(2)一端处连接有将种植后土壤进行培土的培土件(10)。2.根据权利要求1所述的一种基于机械种植用苗木栽种装置，其特征在于：所述驱动件(9)包括连接在顶棚板(3)顶部的安装座(11)，且安装座(11)上连接有电机(12)，所述电机(12)输出端连接有第一斜齿轮(13)，所述顶棚板(3)中间位置连接有连接转动连接杆(14)，所述转动连接杆(14)一端连接有与第一斜齿轮(13)相互啮合的第二斜齿轮(15)，且转动连接杆(14)另一端穿过顶棚板(3)的一端连接有螺杆(16)，所述螺杆(16)底部与箱体板(2)连接，且螺杆(16)外侧套接有螺纹轴套(17)，所述螺纹轴套(17)外侧连接有了连接板(18)，且连接板(18)两端分别于种植打孔组件(7)和投苗组件(8)连接，所述螺杆(16)上连接有同时带动种植打孔组件(7)和投苗组件(8)分别进行转动种植和转动投苗的转动件(19)。3.根据权利要求2所述的一种基于机械种植用苗木栽种装置，其特征在于：所述种植打孔组件(7)包括连接在连接板(18)一端的固定杆(20)，所述固定杆(20)底部连接有打孔筒体(21)，所述打孔筒体(21)底部设有内凹弧面(22)，且打孔筒体(21)顶部设有用以形成种植洼地外壁的顶部圈(23)，所述内凹弧面(22)处连接有打孔锥体(24)，且打孔锥体(24)外侧等角度连接有多个松土曲杆(25)。4.根据权利要求3所述的一种基于机械种植用苗木栽种装置，其特征在于：所述投苗组件(8)包括连接在连接板(18)远离固定杆(20)一端的固定块(26)，所述固定块(26)外侧设有内凹区域，且内凹区域处连接有支架杆(27)，所述支架杆(27)一端铰接有夹持苗木幼苗根茎的夹持板(28)，所述支架杆(27)外侧连接有安装块(29)，且安装块(29)与夹持板(28)顶部之间连接有电动推棒(30)。5.根据权利要求4所述的一种基于机械种植用苗木栽种装置，其特征在于：所述转动件(19)包括连接在螺杆(16)外侧的大齿轮(31)，所述大齿轮(31)外侧分别啮合有小齿轮(32)，所述小齿轮(32)顶部连接有转动套圈(33)，且转动套圈(33)连接在顶棚板(3)处，所述小齿轮(32)内侧设有内凹的卡槽，且小齿轮(32)上滑动连接有卡柱轴(34)，所述卡柱轴(34)外侧设有与卡槽相互匹配的凸起，其中一个所述卡柱轴(34)底部与固定杆(20)连接，且另一个所述卡柱轴(34)底部与固定块(26)连接。6.根据权利要求1所述的一种基于机械种植用苗木栽种装置，其特征在于：所述培土件(10)包括连接在箱体板(2)两侧的安装板(35)，且两个安装板(35)之间呈内八字分布，所述安装板(35)上连接有连接轴杆(36)，且连接轴杆(36)一端连接有培土盘(37)，所述箱体板(2)一端处连接有坐垫(38)，且坐垫(38)位于码放框(4)处，所述坐垫(38)两侧分别设有蹬
梯(39)，且蹬梯(39)与箱体板(2)连接。7.根据权利要求2所述的一种基于机械种植用苗木栽种装置，其特征在于：所述箱体板(2)顶部连接有两个相互对称的导向杆(40)，且导向杆(40)一端滑动穿过连接板(18)。8.根据权利要求4所述的一种基于机械种植用苗木栽种装置，其特征在于：所述夹持板(28)底部设为渐变的坡度。

技术总结
本发明公开了一种基于机械种植用苗木栽种装置，包括种植小车本体，箱体板一端上设有打孔洞，且箱体板另一端上设有种植孔；箱体板顶部设有将种植土地处打出种植凹陷的种植打孔组件，箱体板顶部远离打孔组件处设有将幼苗沿着种植小车本体行驶方向投放的投苗组件，顶棚板顶部连接有同时带动种植打孔组件和投苗组件进行打孔和投苗的驱动件；箱体板一端处连接有将种植后土壤进行培土的培土件，本发明通过驱动件同步带动所设的种植打孔组件和投苗组件进行打孔和投苗，本方案中打出的种植洼地呈倒扣碗状，便于在洼地的外壁增加强度，减少种植洼地处塌陷，减少幼苗出现倒塌风险，便于幼苗成活。幼苗成活。幼苗成活。


技术研发人员：谢霈
受保护的技术使用者：谢霈
技术研发日：2021.04.23
技术公布日：2021/10/19