接近传感器的制作方法

技术特征：
1.一种接近传感器，其特征在于，包括：框体；线圈部，收容于所述框体的一端部；夹具部，连接于所述框体的另一端部；基板，收容于所述框体及所述夹具部的内部，且搭载有电连接于所述线圈部的电路；屏蔽件，覆盖所述基板中位于所述框体侧的部分；以及树脂部，设置于所述框体及所述夹具部的内部，且覆盖所述基板的至少一部分，其中，所述屏蔽件具有延伸部，所述延伸部延伸至所述夹具部内，且覆盖位于所述夹具部内的电路的至少一部分。2.根据权利要求1所述的接近传感器，其特征在于，所述夹具部的内径小于所述框体的内径，所述延伸部呈沿着所述基板的面方向延伸的板形形状，且所述延伸部的宽度方向的尺寸小于所述夹具部的内径。3.根据权利要求1或2所述的接近传感器，其特征在于，所述延伸部延伸至覆盖所述电路中所述夹具部侧的部分的位置。4.根据权利要求1至3中任一项所述的接近传感器，其特征在于，所述屏蔽件包括：屏蔽件主体部，覆盖所述基板中位于所述框体侧的部分；以及所述延伸部，所述屏蔽件主体部具有短径小于所述夹具部的内径的大致椭圆形的剖面，且所述屏蔽件主体部包括：以沿着所述基板的面方向的方式延伸的一对侧面部、以及将所述一对侧面部之间连接的连接部，所述侧面部设置于所述大致椭圆形的短轴侧，所述延伸部是自所述侧面部的端部沿着所述基板的面方向延伸至所述夹具部的内部的部分。

技术总结
本发明提供一种接近传感器，可抑制耐受电压下降。接近传感器1包括：框体10；线圈部，收容于框体10的一端部；夹具20，连接于框体10的另一端部；基板30，收容于框体10及夹具20的内部，且搭载有电连接于线圈部的电路；屏蔽件45，覆盖基板30中位于框体10侧的部分；以及树脂，设置于框体10及夹具20的内部，覆盖基板30的至少一部分。屏蔽件45具有延伸部452，所述延伸部452延伸至夹具20内部，并覆盖位于夹具20内的电路的至少一部分。电路的至少一部分。电路的至少一部分。


技术研发人员：后勇树 井上大辅 中山祐辅 桂浩人
受保护的技术使用者：欧姆龙株式会社
技术研发日：2020.03.09
技术公布日：2021/10/26