线对板信号传输机构的制作方法

1.本技术涉及信号传输技术，更具体地，涉及一种可有效避免信号衰减的线对板信号传输机构。


背景技术：

2.5g无线通信的世代即将于2020年后来临，依据无线千兆联盟(wireless gigabit alliance，缩写为wigig)的规范可知，5g无线通信会使用从6ghz频段到55～67ghz频段的高频信号，甚至80ghz频段的超高频信号也可能会被使用。
3.由于5g无线通信是需要通过高频信号实现，然而高频信号的传输会因为信号间的干扰及溢波而受到影响，尤其是在通过使用fpc及pcb上的电路传输高频信号时，高频信号的传输受影响的状况最为严重，由于现有的线对板信号传输机构受限于机构设计的屏蔽效果不佳，而存在溢波造成信号衰减及干扰的问题，导致无法有效将高频信号做到长距离传输，通常只能用于传输6ghz以下频段例如gps或wifi的低频信号。因此，针对高频信号的传输，如何抑制干扰并防范溢波现象将是首要解决的技术议题。
4.因此，开发一种可有效长距离传输高频信号的线对板信号传输机构有其必要性与急迫性，目前已经成为现在业界亟欲挑战克服的技术议题。


技术实现要素：

5.鉴于上述先前技术的缺点，本技术提供一种线对板信号传输机构，可有效避免信号衰减，提高高频信号传输的稳定性。
6.本技术提供一种线对板信号传输机构，包括印刷电路板、高频信号线组、线端连接器、以及屏蔽组件，该印刷电路板具有前端电路区与后端电路区，且该前端电路区布设有屏蔽信号电路组、高频信号电路组与低频信号电路组，其中，该低频信号电路组还延伸至该后端电路区；该高频信号线组从该后端电路区向该前端电路区延伸，并于该前端电路区电性连接该高频信号电路组，该高频信号线组具有屏蔽导体，该屏蔽导体电性连接该屏蔽信号电路组以传输屏蔽信号；该线端连接器分别电性连接该高频信号电路组与该低频信号电路组，用于通过该印刷电路板接收该高频信号与该低频信号，该线端连接器还具有金属壳，该金属壳从该前端电路区的上方延伸至该后端电路区的上方；该屏蔽组件于该后端电路区分别电性连接该屏蔽导体和该金属壳，并于该前端电路区分别电性连接该屏蔽信号电路组与该金属壳以构成屏蔽回路，使得将该后端电路区的该屏蔽信号引导至该前端电路区，从而对该前端电路区提供屏蔽以避免该前端电路区的信号传输受到干扰。
7.可选的，在上述线对板信号传输机构中，还包括前端隔离构件，该前端隔离构件位于该前端电路区，且位于该金属壳与该印刷电路板之间，使得提供隔离以避免该高频信号电路组与该低频信号电路组电性接触该金属壳。
8.可选的，在上述线对板信号传输机构中，该高频信号线组包括至少一同轴线，该同轴线外露有同轴线中心导体，以电性连接该高频信号电路组，该前端隔离构件覆盖该同轴
线中心导体，以避免高频信号线组电性接触该金属壳。
9.可选的，在上述线对板信号传输机构中，该屏蔽组件包括后端屏蔽构件以及前端屏蔽构件，该后端屏蔽构件提供该屏蔽导体与位于该后端电路区上方的该金属壳的电性连接；该前端屏蔽构件横跨该前端隔离构件，且提供位于该前端电路区上方的该金属壳与该屏蔽信号电路组的电性连接。
10.可选的，在上述线对板信号传输机构中，还包括屏蔽延伸构件，该屏蔽延伸构件横跨该印刷电路板且电性连接该后端屏蔽构件，以构成该屏蔽回路从而对该前端电路区提供屏蔽，避免该前端电路区的信号传输受到干扰。
11.可选的，在上述线对板信号传输机构中，该后端屏蔽构件是位于该后端电路区左右两侧的焊锡，该屏蔽延伸构件分别于该后端电路区左右两侧电性连接该后端屏蔽构件。
12.可选的，在上述线对板信号传输机构中，还包括后端隔离构件，该后端隔离构件于该后端电路区覆盖该低频信号电路组，使得提供隔离以避免该低频信号电路组电性短路。
13.由此可知，本技术的线对板信号传输机构通过屏蔽组件的设置，可将印刷电路板后端电路区的屏蔽信号引导至前端电路区，从而对前端电路区提供屏蔽，以抑制干扰并防范溢波现象。因此，本技术的线对板信号传输机构具有较好的抗干扰性，能够提高高频信号传输的稳定性，使高频信号能够进行长距离传输，从而解决现有线对板信号传输机构无法有效传输高频信号的问题。
附图说明
14.图1至图3为本技术的线对板信号传输机构的整体架构示意图；
15.图4a至图7c为本技术的线对板信号传输机构的部分架构示意图；
16.图8为显示本技术的屏蔽组件形成屏蔽回路的实施例示意图。附图标记说明1
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线对板信号传输机构11
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印刷电路板11a
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前端电路区11b
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后端电路区111
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屏蔽信号电路组112
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高频信号电路组113
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低频信号电路组12
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高频信号线组(同轴线)120
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屏蔽导体121
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同轴线中心导体13
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线端连接器131
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金属壳14
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屏蔽组件141
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后端屏蔽构件142
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前端屏蔽构件1421
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前端屏蔽构件的定位部
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前端隔离构件16
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屏蔽延伸构件17
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后端隔离构件
具体实施方式
17.以下内容将搭配图式，通过特定的具体实施例说明本技术的技术内容，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术亦可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用。本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本技术的精神下，进行各种修饰与变更。尤其是，在图式中的各个组件的比例关系及相对位置仅具示范性用途，并非代表本技术实施的实际状况。
18.请参阅图1至图8，分别为本技术的线对板信号传输机构的架构示意图及分解示意图。如图所示，线对板信号传输机构1主要包括印刷电路板11、高频信号线组12、线端连接器13、以及屏蔽组件14。其中，线端连接器13可插置于板端连接器(未示出)上，使得将高频信号及低频信号进一步传输至板端连接器。
19.请配合参阅图4a至图5c，印刷电路板11具有前端电路区11a和后端电路区11b，在本实施例中，前端电路区11a指印刷电路板11上的接近线端连接器13的一侧区域，后端电路区11b指印刷电路板11上的远离线端连接器13的一侧区域。
20.再者，于印刷电路板11的前端电路区11a中布设有屏蔽信号电路组111、高频信号电路组112与低频信号电路组113，其中，低频信号电路组113还分别从前端电路区11a延伸至后端电路区11b(参考图5c)。在本实施例中，印刷电路板11例如为多层电路板，可选的，屏蔽信号电路组111布设于印刷电路板11的中间电路层，以对多层电路板的上下两层提供屏蔽，应说明的是，屏蔽信号电路组111可选择布设于印刷电路板11中间电路层以外的其他电路层。
21.高频信号线组12从印刷电路板11的后端电路区11b向前端电路区11a延伸，并在前端电路区11a的位置电性连接高频信号电路组112，此外，高频信号线组12还具有屏蔽导体120，且屏蔽导体120电性连接屏蔽信号电路组111以向屏蔽信号电路组111传输屏蔽信号。
22.可选的，高频信号线组12例如是由同轴线所构成的线组，屏蔽导体120例如是同轴线中的屏蔽层(编织层)。
23.线端连接器13分别电性连接印刷电路板11的高频信号电路组112与低频信号电路组113，用于通过印刷电路板11接收高频信号与低频信号。此外，线端连接器13还具有金属壳131，其中，金属壳131从线端连接器13的本体在印刷电路板11的前端电路区11a的上方延伸，并一直延伸至后端电路区11b的上方。在本实施例中，金属壳131周向环绕于印刷电路板11的外围并外露后端电路区11b的一部分。
24.屏蔽组件14用于在印刷电路板11的后端电路区11b分别电性连接高频信号线组12的屏蔽导体120和线端连接器13的金属壳131，并在印刷电路板11的前端电路区11a分别电性连接印刷电路板11的屏蔽信号电路组111与金属壳131以构成屏蔽回路，使得将后端电路区11b的屏蔽信号引导至前端电路区11a，而对前端电路区11a提供屏蔽以避免前端电路区11a的信号传输受到干扰，因此，针对高频信号的传输，可有效抑制干扰并防范溢波造成信号衰减。
25.具体而言，屏蔽组件14包括后端屏蔽构件141和前端屏蔽构件142。
26.参考图6b，后端屏蔽构件141提供屏蔽导体120与位于后端电路区11b上方的金属壳131的电性连接。在本实施例中，高频信号线组12设于印刷电路板11的左右两侧，相应的，后端屏蔽构件141例如是设置在后端电路区11b左右两侧的对应位置的两个焊锡，该两个焊锡分别电性连接高频信号线组12内部的屏蔽导体120，且两个焊锡还分别接触位于其上方的金属壳131。
27.参考图6c，前端屏蔽构件142提供位于前端电路区11a上方的金属壳131部分与屏蔽信号电路组111的电性连接。
28.在本实施例中，线对板信号传输机构1还包括前端隔离构件15，其位于印刷电路板11的前端电路区11a，且位于金属壳131与印刷电路板11之间，使得在上述二者之间提供隔离以避免布设于印刷电路板11上的高频信号电路组112与低频信号电路组113电性接触金属壳131发生非预期地电性短路。
29.再者，前端屏蔽构件142横跨于前端隔离构件15的上方，且提供位于前端电路区11a上方的金属壳131与屏蔽信号电路组111的电性连接。在本实施例中，前端屏蔽构件142呈马鞍形态而跨设于前端隔离构件15的上方，并且前端屏蔽构件142的两侧部分向下延伸以形成定位部1421(参考图2a至图2b)，两侧的定位部1421可与前端隔离构件15相互卡合以实现定位。同时，布设于印刷电路板11的中间电路层上的屏蔽信号电路组111于印刷电路板11的侧边部位外露，使得与前端屏蔽构件142的两侧的定位部1421产生电性接触。再者，前端屏蔽构件142的中间部分与其上方的金属壳131产生电性接触，进而提供金属壳131与布设于印刷电路板11上的屏蔽信号电路组111的电性连接。
30.如此，利用上述后端屏蔽构件141与前端屏蔽构件142可形成跨越印刷电路板11的前端电路区11a与后端电路区11b的屏蔽回路(如图8所示的虚线部分)，从而将后端电路区11b的屏蔽信号引导至前端电路区11a，以避免前端电路区11a的信号传输受到干扰，以解决现有线对板信号传输机构受限于机构设计的屏蔽效果不佳以及存在溢波造成信号衰减及干扰的问题，故本技术的线对板信号传输机构可将高频信号做到长距离传输。
31.在另一实施例中，高频信号线组(同轴线)12外露有同轴线中心导体121，用于电性连接印刷电路板11的高频信号电路组112，且上述的前端隔离构件15还覆盖外露的同轴线中心导体121，以避免高频信号线组12与金属壳131产生电性接触而发生非预期地电性短路。
32.此外，线对板信号传输机构1还包括屏蔽延伸构件16，其横跨该印刷电路板11且电性连接后端屏蔽构件141，以构成屏蔽回路从而对前端电路区11a提供屏蔽。
33.在本实施例中，屏蔽延伸构件16是横跨印刷电路板11且电性连接位于印刷电路板11左右两侧的两个后端屏蔽构件141的金属棒，以进一步扩展该屏蔽回路而在前端电路区11a与后端电路区11b的交界处提供屏蔽功能，避免前端电路区11a的信号传输受到干扰。
34.参考图5c，在另一实施例中，线对板信号传输机构1还包括后端隔离构件17，其用于在后端电路区11b覆盖印刷电路板11的低频信号电路组113，使得低频信号电路组113与外界隔离，从而避免低频信号电路组113产生电性短路。
35.综上所述，本技术的线对板信号传输机构通过屏蔽组件分别在印刷电路板的后端电路区电性连接高频信号线组的屏蔽导体与线端连接器的金属壳，同时在印刷电路板的前
端电路区电性连接印刷电路板内部的屏蔽信号电路组与线端连接器金属壳，以构成横跨前端电路区和后端电路区的屏蔽回路，使得将后端电路区的屏蔽信号引导至前端电路区，从而实现对前端电路区提供屏蔽的功能，以避免前端电路区的信号传输受到干扰，如此，针对高频信号的传输，本技术能够抑制干扰并防范溢波造成信号衰减，进而提高高频信号传输的稳定性，使高频信号能够进行长距离传输。
36.上述实施例仅例示性说明申请原理及功效，而非用于限制本技术。本领域技术人员均可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本技术的权利保护范围，应如本技术的权利要求书所列。