一种集成电路封装外壳的制作方法

1.本发明属于集成电路封装技术领域，具体涉及到一种集成电路封装外壳。


背景技术：

2.集成电路是一种微型电子的部件，电路需要晶体管、电阻、电容、电感等元件构成，通过对封装外壳施加作用力，使集成电路封装外壳内侧的卡扣互相卡合，再使用螺母进行安装固定。
3.基于上述描述本发明人发现，现有的一种集成电路封装外壳主要存在以下不足，比如：在对封装外壳施加作用力时，线路管相互挤压突起卡在卡扣之间，在作用力下没有及时察觉到卡扣之间的线路管，使卡扣强行互相卡合，外壳对线路管进行挤压，线路管出现损坏，并使外壳发生变形，外壳变形弯曲对外壳内侧的集成电路元件进行挤压，导致集成电路元件发生损坏，造成集成电路无法进行使用。


技术实现要素：

4.针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种集成电路封装外壳，以解决现有技术的问题。
5.本发明实现技术目的所采用的技术方案是：该一种集成电路封装外壳，其结构包括底盒、顶板、卡框、顶盖，所述底盒上端焊接连接于卡框下端，所述顶板下端嵌固连接于顶盖上端，所述顶盖下端铆合连接于卡框上端。
6.作为本发明的进一步改进，所述卡框内设有推动装置、挡板、支撑柱、固定装置、支撑板、导板，所述推动装置外侧与支撑柱内侧相固定，所述挡板前端与支撑板后端相铆合，所述支撑柱外侧焊接于支撑板内侧，所述固定装置后端与导板前端相卡合，所述推动装置后端与固定装置前端相贴合，所述推动装置外侧均设有两个支撑柱，支撑柱为橡胶材质。
7.作为本发明的进一步改进，所述推动装置内设有推板、导块、压板、卡板、接口、连接柱，所述推板下端嵌固于压板上端，所述导块与接口为一体化结构，所述压板下端与连接柱上端相铆合，所述卡板上端与导块下端相固定，所述连接柱下端设有抵块，卡板呈弧形状，设有两个。
8.作为本发明的进一步改进，所述推板内设有推块、支撑块、卡块、抵板、固定柱、卡槽，所述推块后端嵌固于卡槽前端，所述支撑块与卡槽为一体化结构，所述卡块内侧铆合连接于固定柱外侧，所述抵板下端与支撑块上端相连接，所述固定柱内侧固定于推块外侧，所述固定柱设有两根，呈对称分布。
9.作为本发明的进一步改进，所述推块内设有推条、连接杆、抵块、弧板、抵杆、抵圈，所述推条内侧焊接连接于抵块外侧，所述连接杆设于抵杆之间进行支撑配合，所述抵块内侧铆合于抵杆外侧，所述弧板前端与推条后端相贴合，所述抵杆内侧固定于抵圈外侧，所述推条设有四个，环绕抵圈分布。
10.作为本发明的进一步改进，所述推条内设有推角、导条、抵条、压槽、抵架、弹柱，所
述推角外侧与导条内侧相卡合，所述导条下端与抵条上端相焊接，所述抵条内侧与压槽外侧相连接，所述压槽内侧嵌固连接于抵架外侧，所述弹柱上端与推角下端相铆合，所述抵架设有五根，呈垂直分布，推角为橡胶材质，具有弹性。
11.作为本发明的进一步改进，所述固定装置内设有卡扣、卡条、抵角、卡杆、支撑杆、顶杆，所述卡扣左端螺纹连接于卡杆右端，所述卡条外侧卡合于支撑杆内侧，所述抵角左端与卡扣右端相卡合，所述卡杆左端固定于顶杆右端，所述支撑杆内侧与卡条外侧相贴合，所述卡条内设有五个卡柱，呈弧形状分布。
12.作为本发明的进一步改进，所述卡扣内设有卡环、固定架、卡角、弹块、支撑架、卡口，所述卡环左端嵌固连接于固定架右端，所述固定架内侧与卡角外侧相卡合，所述弹块内侧铆合连接于固定架外侧，所述支撑架右端焊接连接于固定架左端，所述卡口右端与支撑架左端相连接，所述支撑架外侧设有三根支撑杆，呈三角分布。
13.作为本发明的进一步改进，所述卡环内设有伸缩柱、抵槽、夹块、弧块、卡架、挡圈，所述伸缩柱前端与夹块后端相焊接，所述抵槽后端与伸缩柱前端相铆合，所述弧块后端与挡圈前端相贴合，所述卡架内侧与抵槽外侧相固定，所述卡架前端嵌固连接于挡圈后端，所述弧块为弧形倾斜凸起状，设有五个，呈环形分布。
14.本发明的有益效果在于：1.打开顶盖，把集成电路板放置在导板内侧的底盒内，盖上顶盖，使顶盖抵住固定装置，对顶盖施加压力，使固定装置进行固定，线管挤压推动装置内的推板，使推板推动支撑柱抵住支撑板进行支撑，推板内的推块与线管进行接触，把线管支撑起来，将线管推向封装外壳内侧中心位置，防止线管被外壳挤压后损坏，导致线管向元件进行挤压，支撑元件发生损坏的情况。
15.2.在将顶盖盖上施加作用力时，顶盖推动顶杆，顶杆推动卡杆右端的卡扣卡入抵角左端，使卡扣内的卡角与抵角进行接触，卡环内的弧块被抵角挤压，弧块推动挡圈与卡架，挡圈与卡架内侧的抵槽，使抵槽推动伸缩柱进行收缩，伸缩柱抵住固定架，固定架抵住卡口右端的支撑架进行支撑，使顶盖固定在固定装置上，防止顶盖之间留有线管强行施力下损坏，导致线管对底盒进行挤压，造成底盒发生变形，内部元件被底盒损坏。
附图说明
16.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本发明一种集成电路封装外壳的结构示意图；图2为本发明卡框俯视的结构示意图；图3为本发明推动装置仰视的结构示意图；图4为本发明推板俯视的结构示意图；图5为本发明推块正视的结构示意图；图6为本发明推条正视的结构示意图；图7为本发明固定装置侧视的结构示意图；图8为本发明卡扣正视的结构示意图；图9为本发明卡环侧视的结构示意图；
图中：底盒
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1、顶板
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2、卡框
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3、顶盖
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4、推动装置
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31、挡板
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32、支撑柱
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33、固定装置
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34、支撑板
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35、导板
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36、推板
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311、导块
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312、压板
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313、卡板
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314、接口
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315、连接柱
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316、推块
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a1、支撑块
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a2、卡块
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a3、抵板
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a4、固定柱
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a5、卡槽
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a6、推条
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a11、连接杆
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a12、抵块
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a13、弧板
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a14、抵杆
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a15、抵圈
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a16、推角
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b1、导条
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b2、抵条
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b3、压槽
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b4、抵架
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b5、弹柱
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b6、卡扣
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341、卡条
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342、抵角
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343、卡杆
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344、支撑杆
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345、顶杆
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346、卡环
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c1、固定架
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c2、卡角
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c3、弹块
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c4、支撑架
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c5、卡口
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c6、伸缩柱
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c11、抵槽
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c12、夹块
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c13、弧块
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c14、卡架
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c15、挡圈
‑
c16。
具体实施方式
17.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
18.实施例1如附图1至附图6所示：本发明提供一种集成电路封装外壳，其结构包括底盒1、顶板2、卡框3、顶盖4，所述底盒1上端焊接连接于卡框3下端，所述顶板2下端嵌固连接于顶盖4上端，所述顶盖4下端铆合连接于卡框3上端。
19.其中，所述卡框3内设有推动装置31、挡板32、支撑柱33、固定装置34、支撑板35、导板36，所述推动装置31外侧与支撑柱33内侧相固定，所述挡板32前端与支撑板35后端相铆合，所述支撑柱33外侧焊接于支撑板35内侧，所述固定装置34后端与导板36前端相卡合，所述推动装置31后端与固定装置34前端相贴合，所述推动装置31外侧均设有两个支撑柱33，支撑柱33为橡胶材质，使线管推动推动装置31，支撑柱33进行收缩，防止线管夹入固定装置34前端。
20.其中，所述推动装置31内设有推板311、导块312、压板313、卡板314、接口315、连接柱316，所述推板311下端嵌固于压板313上端，所述导块312与接口315为一体化结构，所述压板313下端与连接柱316上端相铆合，所述卡板314上端与导块312下端相固定，所述连接柱316下端设有抵块，卡板314呈弧形状，设有两个，使线管不易向卡扣之间扩张卡于固定装置34之间。
21.其中，所述推板311内设有推块a1、支撑块a2、卡块a3、抵板a4、固定柱a5、卡槽a6，所述推块a1后端嵌固于卡槽a6前端，所述支撑块a2与卡槽a6为一体化结构，所述卡块a3内侧铆合连接于固定柱a5外侧，所述抵板a4下端与支撑块a2上端相连接，所述固定柱a5内侧固定于推块a1外侧，所述固定柱a5设有两根，呈对称分布，使推块a1在对线管进行挤压时，不会向边侧进行偏移。
22.其中，所述推块a1内设有推条a11、连接杆a12、抵块a13、弧板a14、抵杆a15、抵圈a16，所述推条a11内侧焊接连接于抵块a13外侧，所述连接杆a12设于抵杆a15之间进行支撑配合，所述抵块a13内侧铆合于抵杆a15外侧，所述弧板a14前端与推条a11后端相贴合，所述抵杆a15内侧固定于抵圈a16外侧，所述推条a11设有四个，环绕抵圈a16分布，使线管被推条a11挤压限制的同时向盒中进行居中。
23.其中，所述推条a11内设有推角b1、导条b2、抵条b3、压槽b4、抵架b5、弹柱b6，所述推角b1外侧与导条b2内侧相卡合，所述导条b2下端与抵条b3上端相焊接，所述抵条b3内侧
与压槽b4外侧相连接，所述压槽b4内侧嵌固连接于抵架b5外侧，所述弹柱b6上端与推角b1下端相铆合，所述抵架b5设有五根，呈垂直分布，推角b1为橡胶材质，具有弹性，使线管在被推条a11进行挤压限制时，外表皮不会受到损坏。
24.本实施例的具体使用方式与作用：本发明中，打开顶盖4，把集成电路板放置在导板36内侧的底盒1内，盖上顶盖4，使顶盖4抵住固定装置34，对顶盖4施加压力，使固定装置34进行固定，线管挤压推动装置31内的推板311，使推板311推动支撑柱33抵住支撑板35进行支撑，推板311内的推块a1与线管进行接触，通过推板a1内侧的推条a11进行导向，使线管推动推角b1，推角b1推动弹柱b6在导条b2内侧进行收缩，使弹柱b6在压槽b4内进行滑动，弹柱b6抵住抵架b5进行支撑，使抵条b3抵住弧板a14与抵块a13，抵块a13挤压抵杆a15，抵杆a15抵住抵圈a16进行支撑固定，将线管支撑架起，线管陷入推块a1内，推向封装外壳内侧中心位置，防止线管被外壳挤压后损坏，导致线管向元件进行挤压，支撑元件发生损坏的情况。
25.实施例2如附图7至附图9所示：本发明提供一种集成电路封装外壳，所述固定装置34内设有卡扣341、卡条342、抵角343、卡杆344、支撑杆345、顶杆346，所述卡扣341左端螺纹连接于卡杆344右端，所述卡条342外侧卡合于支撑杆345内侧，所述抵角343左端与卡扣341右端相卡合，所述卡杆344左端固定于顶杆346右端，所述支撑杆345内侧与卡条342外侧相贴合，所述卡条342内设有五个卡柱，呈弧形状分布，使支撑杆345之间的稳定性增大，防止支撑杆345被线管推动发生晃动。
26.其中，所述卡扣341内设有卡环c1、固定架c2、卡角c3、弹块c4、支撑架c5、卡口c6，所述卡环c1左端嵌固连接于固定架c2右端，所述固定架c2内侧与卡角c3外侧相卡合，所述弹块c4内侧铆合连接于固定架c2外侧，所述支撑架c5右端焊接连接于固定架c2左端，所述卡口c6右端与支撑架c5左端相连接，所述支撑架c5外侧设有三根支撑杆，呈三角分布，使支撑架c5对固定架c2的支撑稳定性更好。
27.其中，所述卡环c1内设有伸缩柱c11、抵槽c12、夹块c13、弧块c14、卡架c15、挡圈c16，所述伸缩柱c11前端与夹块c13后端相焊接，所述抵槽c12后端与伸缩柱c11前端相铆合，所述弧块c14后端与挡圈c16前端相贴合，所述卡架c15内侧与抵槽c12外侧相固定，所述卡架c15前端嵌固连接于挡圈c16后端，所述弧块c14为弧形倾斜凸起状，设有五个，呈环形分布，使固定装置34的固定性更好，防止封装外壳发生变形。
28.本实施例的具体使用方式与作用：本发明中，在将顶盖4盖上施加作用力时，顶盖4推动顶杆346，顶杆346推动卡杆344右端的卡扣341卡入抵角343左端，使卡扣341内的卡角c3与抵角343进行接触，卡环c1内的弧块c14被抵角343挤压，弧块c14推动挡圈c16与卡架c15，挡圈c16与卡架c15推动内侧的抵槽c12，使抵槽c12推动伸缩柱c11进行收缩，伸缩柱c11抵住固定架c2，固定架c2抵住卡口c6右端的支撑架c5进行支撑，使顶盖4固定在固定装置34上，防止顶盖之间留有线管强行施力下损坏，导致线管对底盒进行挤压，造成底盒发生变形，内部元件被底盒损坏。
29.本发明解决了现有技术的问题，本发明通过上述部件的互相组合，这样使用起来，防止线管被外壳挤压后损坏，导致线管向元件进行挤压，支撑元件发生损坏的情况，防止顶
盖之间留有线管强行施力下损坏，导致线管对底盒进行挤压，造成底盒发生变形，内部元件被底盒损坏。
30.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
31.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。