印刷电路板和显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种印刷电路板和显示装置。


背景技术：

2.印刷电路板(printed circuit board，pcb)，是电子元器件连接的载体；随着社会科技的进步，电子生产水平的不断提高，安装在印刷电路板表面的电子部件的数量也越来越多，导致电子部件难以进行表面安装，所以广泛的引入了嵌入式技术。
3.嵌入式的印刷电路板的内层是由多层板材组成的，这种板材是一种两面压覆有铜箔的复合薄膜材料。在制程的过程中，极容易出现尺寸涨缩的问题，印刷电路板尺寸涨缩通常是指：在印刷电路板在制作过程中，其基材吸湿膨胀，脱湿收缩变化过程。印刷电路板的尺寸收缩对各制程的作业影响很大，比如：钻孔和内层的对准度，外层和防焊，文字的对准度，以及成品的尺寸公差。现有的涨缩补偿技术过程比较复杂，工序较多，因此，如何能从制程的源头上，减缓尺寸涨缩，成为提升生产效率和印刷电路板板的合格率，亟需解决的问题。


技术实现要素：

4.本技术的目的是提供一种印刷电路板和显示装置，以减缓印刷电路板溶胶材质的流动速度以抑制印刷电路板的涨缩幅度。
5.本技术公开了一种印刷电路板，包括基板、形成在所述基板上的布线和电器元件，所述基板包括载件区域和围绕所述载件区域的边框区域，所述布线和所述电器元件设置在所述载件区域内，所述基板至少包括第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板通过溶胶压合连接，所述印刷电路板还包括阻流构件，所述阻流构件设置有至少两个，部分所述阻流构件对应所述边框区域，设置在所述第一基板和所述第二基板之间；部分所述阻流构件对应所述载件区域，设置在所述第一基板和所述第二基板之间，且避让所述布线和所述电器元件设置。
6.可选的，所述阻流构件对应所述载件区域设置有两个，两个所述阻流构件沿所述载件区域的中心对称设置。
7.可选的，所述阻流构件包括三棱台构件；所述三棱台构件的底面与所述第一基板靠近所述第二基板的表面固定连接，所述三棱台构件的底面面积大于顶面面积，，所述三棱台构件的底面至少一条边与所述载件区域的边界线垂直。
8.可选的，所述阻流构件包括柱体构件，所述柱体构件为圆柱体。
9.可选的，所述阻流构件包括三棱台构件和柱体构件；所述三棱台构件有多个，所述柱体构件有多个，多个所述三棱台构件和多个所述柱体构件间隔设置在所述边框区域；所述载件区域设置有至少一个所述柱体构件。
10.可选的，多个所述阻流构件的高度相同，多个所述阻流构件的底面和顶面互相平行；所述阻流构件的底面与所述第一基板靠近所述第二基板的一面固定连接，所述阻流构
件的顶面与所述第二基板抵接。
11.可选的，每个所述阻流构件包括第一阻流构件和第二阻流构件，所述第一阻流构件和第二阻流构件呈中心对称设置，多个所述阻流构件均匀设置在所述边框区域；每两个所述阻流构件组成一个构件组；多个所述构件组间隔排列组成阻流墙，所述阻流墙包括第一阻流墙和第二阻流墙，所述第一阻流墙围绕所述载件区域，且靠近所述载件区域设置，所述第二阻流墙围绕所述第一阻流墙设置，所述第二阻流墙内的所述构件组对应所述第一阻流墙内的所述构件组之间的缝隙设置。
12.可选的，所述阻流构件还包括直三棱台构件；所述直三棱台构件设置有四个，四个所述直三棱台构件对应设置在所述边框区域的四个拐角处；其中，所述直三棱台构件的底面具有直角棱，以及构成所述直角棱的两条相互垂直的直角棱边，其中一条所述直角棱边与所述载件区域的边界线平行，另一条所述直角棱边垂直于所述载件区域的边界线，所述直角棱对应所述边框区域的四个拐角设置。
13.可选的，所述基板还包括第三基板和第四基板，所述第一基板、第二基板、第三基板和第四基板依次堆叠设置；所述阻流构件还包括防错位构件，所述防错位构件至少有四个，对应所述基板的四个拐角设置；所述防错位构件包括第一柱体、第二柱体和第三柱体，所述第一柱体设置在所述第一基板和所述第二基板之间，所述第二柱体设置在所述第二基板和所述第三基板之间，所述第三柱体设置在所述第三基板和所述第四基板之间，所述第一柱体、所述第二柱体和所述第三柱体对应设置；所述第二基板靠近所述第三基板的表面，且对应所述第二柱体设置有第一定位孔，所述第三基板靠近所述第二基板的表面，且对应所述第三柱体设置有第二定位孔，所述第二柱体分别可拆卸地固定于所述第一定位孔和所述第二定位孔；所述第一柱体靠近所述第二基板的一端设置有第一凹槽，所述第三柱体靠近所述第三基板的一端设置有第二凹槽；所述第二柱体的一端穿过所述第一定位孔固定于所述第一凹槽，另一端穿过所述第二定位孔固定于所述第二凹槽。
14.本技术还公开了一种显示装置，所述显示装置包括上述的所述印刷电路板，以及显示面板；所述印刷电路板与所述显示面板电连接。
15.本技术通过在印刷电路板的基板中放置阻流构件以阻挡印刷电路板溶胶材质随环境变化而引起的涨缩变形情况，可以有效地对生产中由于工艺误差导致的温度过高或者湿度过大引起的印刷电路板变形走样情况进行抑制，同时，可以有效抑制因环境变化而引起的印刷电路板的涨缩情况。
附图说明
16.所包括的附图用来提供对本技术实施例的进一步地理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本技术的实施方式，并与文字描述一起来阐释本技术的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
17.图1为本技术第一实施例的印刷电路板的示意图；
18.图2为本技术第一实施例的印刷电路板基板的示意图；
19.图3为本技术第一实施例的阻流构件的示意图；
20.图4为本技术第二实施例的印刷电路板基板的示意图；
21.图5为本技术第三实施例的印刷电路板基板的示意图；
22.图6为本技术第四实施例的印刷电路板基板的示意图；
23.图7为本技术第五实施例的印刷电路板基板的示意图；
24.图8为本技术第六实施例的印刷电路板基板的示意图；
25.图9为本技术第六实施例的防错位构件的分解图；
26.图10为本技术一实施例的显示装置的框图。
27.其中，10、印刷电路板；100、基板；110、载件区域；120、边框区域；130、第一基板；140、第二基板；141、第一定位孔；150、第三基板；151、第二定位孔；160、第四基板；200、电器元件；210、布线；300、阻流构件；301、第一阻流构件；302、第二阻流构件；310、顶面；320、底面；330、构件组；340、阻流墙；314、第一阻流墙；342、第二阻流墙；350、三棱台构件；351、直三棱台构件；352、直角棱；353、直角棱边；360、柱体构件；361、第一柱体；3611、第一凹槽；362、第二柱体；3621、第二凹槽；363、第三柱体；370、防错位构件；400、溶胶；500、显示装置；510、显示面板。
具体实施方式
28.需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本技术可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
29.在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
30.另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本技术的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
31.此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
32.下面参考附图和可选的实施例对本技术作详细说明。
33.图1为本技术第一实施例的印刷电路板的示意图，如图1所示，本技术公开了一种印刷电路板10，包括：阻流构件300、溶胶400、以及多层基板100，溶胶400覆盖涂布在基板100上，阻流构件300通过溶胶400固定在基板100上。
34.本技术中的溶胶400可以是不导电的未固化树脂，用于连接多层基板100的内层与外层及保证多层基板100间电绝缘，多层基板100之间进行压合后，再通过溶胶400连接以成为一个基本的多层印刷线路板。
35.而多层的印刷电路板10在层压前，由于基板100具有吸湿性，使得较薄的基板100
或者溶胶400吸湿，造成尺寸稳定性差，基板100中的溶胶400未完全固化，导致尺寸的变化，产生印刷电路板10缩涨的现象；在多层印刷电路板10的制作过程中，需要将2个或多个基板100压合在一起，而在压合过程中，半固化溶胶400会流动，本技术为了抑制溶胶400流动而设计了阻流构件300，在多层印刷电路板10进行层压前，先将溶胶400覆盖涂布在基板100上，再将阻流构件300排布设置在基板100上，此时的阻流构件300会嵌入到溶胶400里，最后再进行多层基板100之间的层压，当溶胶400固化后，阻流构件300就连同溶胶400一起固定在了基板100上。
36.由于溶胶400在固化前具有流动性，当多层基板100之间进行压合过程中，可能会由于压合力度过大而出现的溶胶400向基板100其他方向进行流动。在多层基板100之间设置阻流构件300，即使基板100中的溶胶400未完全固化，在印刷电路板10进行层压时，阻流构件300也能够对未完全固化的溶胶400进行有效的阻挡，以抑制溶胶400的流速，进一步防止印刷电路板10的变形走样。
37.当然，本技术中的阻流构件300也可以用于抑制印刷电路板10板材成型后的溶胶400的移动，如在后续的印刷电路板10的制程中，由于印刷电路板10在不同环境条件(如温度，湿度等的较大变化)引起的印刷电路板10发生形变。(发生形变的内在原因就在于基板100之间的溶胶400由于温度或湿度的较大变化而发生流动)。避免了印刷电路板10在后续制程中，如钻孔和内层的对准度，外层的防焊，文字的对准度等制程中出现问题，影响印刷电路板10成品的良率，同时，阻流构件300在多层印刷电路板10的多层基板100之间能够起到较好的支撑作用，使印刷电路板10的基板100不容易发生断裂，避免了图形撕裂或印刷电路板10损坏的情况发生。
38.图2为本技术第一实施例的印刷电路板基板的示意图，具体的，如图1结合图2所示，本技术中公开的一种印刷电路板，包括基板100、形成在基板100上的布线210和电器元件200，基板100包括载件区域110和围绕载件区域110的边框区域120，载件区域110为矩形，布线210和电器元件200形成在载件区域110内，基板100至少包括第一基板130和第二基板140，第二基板140与第一基板130通过溶胶400压合设置，印刷电路板10还包括阻流构件300，阻流构件300设置有至少两个，部分阻流构件300对应边框区域120，设置在第一基板130和第二基板140之间；部分阻流构件300对应载件区域110，设置在第一基板130和第二基板140之间，且避让布线210和电器元件200设置。
39.在第一基板130和第二基板140进行压合的过程中，处于第一基板130和第二基板140之间的溶胶400会因为受到挤压的压力，向基板100的各个方向进行扩张，如果溶胶400的流速过快，第一基板130和第二基板140之间的尺寸变化就会很大，直接影响到了印刷电路板10成型后的尺寸；但是，本技术通过在第一基板130和第二基板140之间设置阻流构件300，当溶胶400受到压力流动时，会遇到多个阻流构件300的阻挡，阻流构件300有效的抑制了溶胶400的流速，进一步地控制了印刷电路板10在层压过程中尺寸的变化。
40.同时，在基板100的边框区域120和载件区域110均设置了阻流构件300，使得阻流构件300能够从边框区域120和载件区域110同时对两层基板100之间进行支撑，这样能够更好的将处于阻流构件300上方的基板100的边框区域120和载件区域110支撑住，有效的提升了第一基板130和第二基板140之间的结构强度，不会由于仅仅在边框区域120设置阻流构件300，导致层压后，基板100的载件区域110的溶胶400流动，导致载件区域110的两层基板
100之间出现中空，使得在基板100的载件区域110容易断裂的情况发生。
41.本技术通过在印刷电路板10的基板100中放置阻流构件300以阻挡印刷电路板10溶胶400材质随环境变化而引起的涨缩变形情况，可以有效地对生产中由于工艺误差导致的温度过高或者湿度过大引起的印刷电路板10变形走样情况进行抑制，同时，可以有效抑制因环境变化而引起的印刷电路板10的涨缩情况。在印刷电路板10内层基板100边框区域120的阻流构件300，可以对多层基板100之间起到支撑的作用，能够进一步的增强内层基板100的支撑力，避免图形撕裂，进一步的提高了产品的良率。
42.此外，阻流构件300对应载件区域110可以设置有两个，两个阻流构件300沿载件区域110的中心对称设置。使第一基板130和第二基板140在压合后，在载件区域110的受力均匀，避免了边框区域120设置多个阻流构件300后，出现仅在边框区域120贴合，而载件区域110形成中空，在载件区域110的基板100容易发生断裂的情况。
43.图3为本技术第一实施例阻流构件的示意图，具体的，阻流构件300包括三棱台构件350；三棱台构件350的底面与第一基板130靠近第二基板140的表面固定连接，三棱台构件350的底面面积大于顶面面积，三棱台构件350的底面上至少一条边与载件区域110的边界线垂直。
44.图1结合图3所示，在多层基板100进行层压的过程中，在压力的作用下，溶胶400会形成流动性向基板100的各个方向扩散，为了能够更顺利的抑制溶胶400的流速，并且不会对溶胶400造成过度的阻挡，避免溶胶400堆积在阻流构件300处，造成第一基板130和第二基板140之间出现高低不均，错位等现象，影响印刷电路板10的良率。本技术设计了三棱台构件350，利用三棱台构件350的多条棱以及形成的多个斜面，当第一基板130和第二基板140之间进行压合时，从载件区域110被挤压向边框区域120的溶胶400可以沿着三棱台构件350的多条棱以及斜面的方向进行流动，不仅能够延缓溶胶400的流速，还不会造成对溶胶400明显的阻挡，使整个抑制溶胶400流速的过程更顺利，减缓印刷电路板10的溶胶400的流动速度以抑制印刷电路板10的涨幅速度的同时，不会出现部分溶胶400在局部出现堆积导致第一基板130和第二基板140之间不平整的情况。此外，利用三棱台的稳定性，当两层基板100压合时，三棱台构件350可以对第一基板130和第二基板140进行有效的支撑，增强了印刷电路板10的结构稳定性。
45.印刷电路板10材制程中加入三棱台形状的阻流构件300；优选底面为正三角形的棱锥形状，也可为底面为其他三角形的棱锥形状。
46.图1结合图3所示，多个阻流构件300的高度均相同，多个阻流构件300的底面320和顶面310均为平面，且互相平行；阻流构件300的底面320与第一基板130靠近第二基板140的一面固定连接，阻流构件300的顶面310与第二基板140抵接。本技术仅以阻流构件300为三棱台构件350为例，具体如下：
47.阻流构件300为三棱台构件350时，三棱台构件350的底面可以通过焊接的方式，在基板100制作过程中直接与基板100进行固定，也可以通过嵌入溶胶400的方式，利用层压后溶胶400凝固，将三棱台构件350固定在基板100上；三棱台构件350的底面320和顶面310均为平面，且三棱台构件350的底面320和顶面310的两个平面互相平行，这样三棱台构件350的底面320能够与第一基板130更好的贴合，使得三棱台构件350不论是通过上述任意一种固定方式，都能够更平稳的固定在第一基板130上，不容易发生脱落；并且由于三棱台构件
350的底面320和顶面310平行，在第一基板130和第二基板140进行层压过程中，由于阻流构件300的顶面310是平面，且与底面320的平面平行，在三棱台构件350的顶面310抵接到第二基板140时，能够使第一基板130和第二基板140更容易保持在平行设置的状态下，保证第二基板140层压过程中不会发生偏斜，避免了印刷电路板10层压后出现对位不准确的情况。
48.在多层基板100进行层压的过程中，由于在多层基板100之间设置了三棱台构件350，在逐渐进行基板100层压，最终基板100会抵触到三棱台构件350；为了防止多层基板100层压时发生偏斜，错位，因此将多个三棱台构件350的高度均设置为相同高度，保证了在基板100层压抵触到三棱台构件350以后，能够让基板100的位置保持水平，提高了印刷电路板的成品率。
49.进一步的，如图2所示，阻流构件300有多个，每个阻流构件300包括第一阻流构件301和第二阻流构件302，第一阻流构件301和第二阻流构件302呈中心对称设置，多个阻流构件300均匀设置在边框区域120。
50.由于溶胶400在两层基板100进行压合的过程中，会向基板100的各个方向扩散；第一阻流构件301和第二阻流构件302之间呈中心对称设置，不仅能够有效的抑制两层基板100之间的溶胶400流速，而且能够尽可能的保证整个基板100上的溶胶400受到多个第一阻流构件301和第二阻流构件302配合的抑制效果相同，不会出现局部抑制速度过快，局部抑制速度过慢，导致溶胶400分布的不均匀，进而影响印刷电路板10的缩涨尺寸的情况发生。阻流构件300均匀分布在基板100的载件区域110和边框区域120，当上层基板100下压到阻流构件300时，均匀分布的阻流构件300可以将压力划分的更均匀，不会出现基板100由于抵触到阻流构件300的局部受力过大，导致基板100破裂的情况。均匀的抑制了多层基板100之间溶胶400的流速的同时，提升了印刷电路板10的结构强度。
51.图4为本技术第二实施例的印刷电路板基板的示意图，是基于图2所示实施例的改进，如图4所示，每两个阻流构件300组成一个构件组330；多个构件组330间隔排列组成阻流墙340，阻流墙340包括第一阻流墙341和第二阻流墙342，第一阻流墙341围绕载件区域110，且靠近载件区域110设置，第二阻流墙342围绕第一阻流墙341设置，第二阻流墙342内的构件组330对应第一阻流墙341内的构件组330之间的缝隙设置。
52.由于阻流构件300对于基板100内的溶胶400的主要目的是抑制流速，而不是完全阻挡，以避免阻流构件300完全阻挡溶胶400，导致溶胶400在阻流构件300处堆积，影响印刷电路板10的制作；因此组流构件在排布的时候，两个阻流构件300组成的构件组330之间都会留有缝隙，以便在阻流构件300有效抑制溶胶400的流速的同时，不至于完全阻挡溶胶400，多个构件组330形成的阻流墙340中，第一阻流墙341靠近载件区域110设置，先对由于两层基板100挤压时，位于载件区域110的溶胶400向边框区域120扩散时形成的溶胶400流动进行第一次有效的抑制，部分穿过构件组330之间缝隙的流速过快的溶胶400，再利用第二阻流墙342有效的抑制，通过第一阻流墙341配合第二阻流墙342实现了多重抑制溶胶400流速的效果，并且，在抑制溶胶400流速的同时，对上下两层基板100之间具有更好的支撑作用，使两层基板100在进行层压时，能够进一步的增强内层基板100的支撑力，避免图形撕裂，进一步的提高了产品的良率。
53.图5为本技术第三实施例的印刷电路板基板的示意图，是基于图2所示实施例的改进，如图5所示，具体如下：
54.阻流构件300还包括直三棱台构件351；直三棱台构件351设置有四个，四个直三棱台构件351对应设置在边框区域120的四个拐角处；其中，直三棱台构件351的底面具有直角棱352，以及构成直角棱352的两条相互垂直的直角棱边353，其中一条直角棱边353与载件区域110的边界线平行，另一条直角棱边353垂直于载件区域110的边界线，直角棱352对应边框区域120的四个拐角设置。
55.当两层基板100压合过程中，处于两层基板100之间的溶胶400会受到压力向基板100的各个方向扩散，而由于压力作用，处于中部的载件区域110的溶胶400向边框区域120扩散，并配合边框区域120本身的溶胶400流速，导致在边框区域120的四个拐角处的速度最快，因此，在边框区域120对应的四个拐角处，设置直三棱台构件351，其中互相垂直的直角棱边353使得在溶胶400流到边框区域120的拐角处时，可以顺着直角棱边353以及直角棱边353与其他棱边形成的斜面分散流动，更好的应对直角对侧溶胶400的流动，在抑制溶胶400流速的同时，不至于在拐角处形成堆积。
56.通过在印刷电路板10的基板100中四个拐角处放置直三棱台构件351以阻挡印刷电路板10流到拐角处或基板100边缘处的溶胶400随环境变化而引起的涨缩变形情况，可以有效地对生产中由于工艺误差导致的温度过高或者湿度过大引起的印刷电路板10变形走样情况进行抑制，同时，可以有效抑制因环境变化而引起的印刷电路板10的涨缩情况。
57.图6为本技术第四实施例的印刷电路板基板的示意图，是基于图2所示实施例的改进，如图6所示，阻流构件300包括柱体构件360，柱体构件360为圆柱形的柱体，柱体构件360有多个，多个柱体构件360围绕载件区域110设置，至少两个柱体构件360设置在载件区域110内。柱体构件360的结构强度更高，能够对两层基板100之间的溶胶400流速进行抑制的同时，更好的支撑上下两层基板100，能够进一步的增强内层基板100的支撑力，增加了印刷电路板10的结构强度，避免图形撕裂，进一步的提高了产品的良率，同时，柱体构件360由于本身结构为圆柱形，因此柱体构件360与流动的溶胶400的接触面为弧面，当两个基板100压合过程中，受到压力的溶胶400会沿着弧面流动，弧面抑制溶胶400流速的同时，不会造成溶胶400的堵塞。
58.柱体构件360可位于基板100的四角、中心或其他阵列排布，此处不做限制。
59.图7为本技术第五实施例的印刷电路板基板的示意图，是基于图2和图6所示实施例的改进，如图7所示，阻流构件300包括三棱台构件350和柱体构件360，三棱台构件350为三棱台形状的棱锥体，柱体构件为圆柱形状的柱体；三棱台构件350有多个，柱体构件有多个，多个三棱台构件350和多个柱体构件360间隔设置在边框区域120；载件区域110设置有至少一个柱体构件360。
60.通过对三棱台构件350和柱体构件360作交替设置，进一步的，可以作阵列设置，可更好地减缓印刷点乱溶胶400的流动速度，同时，柱体构件360还可以增强对上层基板100的支撑作用。
61.多层基板100贴合时可以根据柱体直径大小贴合，能够有效防止多层板错位以及脱落，可以是两层板贴合，也可以是两层以上的板贴合，此处不做限制；放置阻流构件300时根据环境的恶劣程度规划区域进行放置，也可中心对称放置数个阻流构件300。
62.印刷电路板10制程中加入三棱台构件350以及柱体构件360形成类似拦洪坝结构的框架结构，使得基板100内部溶胶400不能够随环境变化而产生大幅度的变化，且柱体形
状的阻流构件300还可以对上层基板100起支撑作用，防止上层基板100发生断裂，导致图形撕裂，进一步提高了产品的良率。
63.图8为本技术第六实施例的印刷电路板基板的示意图，图9为本技术第六个实施例的防错位构件的分解图；如图8和图9所示，基板100还包括第三基板150和第四基板160，第一基板130、第二基板140、第三基板150和第四基板160依次堆叠设置；阻流构件300还包括防错位构件370，防错位构件370至少有四个，对应基板100的四个拐角设置；防错位构件370包括第一柱体361、第二柱体362和第三柱体363，第一柱体361设置在第一基板130和第二基板140之间，第二柱体362设置在第二基板140和第三基板150之间，第三柱体363设置在第三基板150和第四基板160之间，第一柱体361、第二柱体362和第三柱体363对应设置；第二基板140靠近第三基板150的表面，且对应第二柱体362设置有第一定位孔141，第三基板150靠近第二基板140的表面，且对应第三柱体363设置有第二定位孔151，第二柱体362分别可拆卸地固定于第一定位孔141和第二定位孔151；
64.第一柱体361靠近第二基板140的一端设置有第一凹槽3611，第三柱体363靠近第三基板150的一端设置有第二凹槽3621；第二柱体362的一端穿过第一定位孔141固定于第一凹槽3611，另一端穿过第二定位孔151固定于第二凹槽3621。
65.本实施例中，防错位构件370为上中下三部分或上下两部分，具体的，根据基板100层数设置，上部与下部的关系可参考手机与充电线插头，例如，当印刷电路板10有四层基板100时，先将第一柱体361固定在第一基板130的边缘或拐角处，第二柱体362对应第一柱体361的位置设置在第二基板140和第三基板150的边缘或拐角处，并且第二柱体362穿过第二基板140的第一定位孔141和第三基板150的第二定位孔151，使得第二柱体362与第二基板140和第三基板150连接在一起，第三柱体362对应第二柱体362的位置固定在第四基板160的边缘；在四层基板100进行压合的过程中，将处于第二基板140和第三基板150之间的第二柱体362插入第四基板160上的第三柱体363的第二凹槽3621处，再将第二柱体362的另一端与第一柱体361上的第一凹槽3611进行插接，这样就完成了四层基板100的对位安装，而由于第二柱体362是穿过第二基板140和第三基板150的，因此第二基板140和第三基板150只能沿着第二柱体362方向移动，通过处于第二基板140和第三基板150之间的溶胶400固定以及阻流构件300进行支撑，将第二基板140和第三基板150进行有效的压合及固定；不仅安装简单方便，还提高了安装速度，而且对多个基板100之间进行了定位和固定，防止多层基板100错位或者脱落。
66.图10为本技术一显示装置的框图，如图10所示，本技术还公开了一种显示装置500，显示装置500包括如上述的印刷电路板10，以及显示面板510；印刷电路板10与显示面板510连接，用于驱动所述显示面板510。具体的，印刷电路板10可以与覆晶薄膜进行连接，然后通过覆晶薄膜绑定到显示面板510上，一些窄边框或者无边框的显示装置，覆晶薄膜可以绑定到显示面板510的一侧后，再弯折到显示面板510的背面与印刷电路板10连接，利用印刷电路板10驱动显示面板510显示。本技术的印刷电路板可以应用于各种显示装置，如液晶显示装置，有机电致发光显示器(organicelectroluminescencedisplay，oled)等，在此不做限制。
67.本技术中的任意一实施例均能够有效地对生产中由于工艺误差导致的温度过高或者湿度过大引起的印刷电路板10变形走样情况进行抑制，同时成品可以有效抑制因环境
变化而引起的印刷电路板10涨缩情况。
68.此外，本技术中的阻流构件300的材质可以为金属，优选的，使用铜作为阻流构件300的材料，选取铜质材料目的是保证整个印刷电路板10的导电性不受影响，也可使用其他金属材料。阻流构件300可置于印刷电路板10的基板100覆铜层，在板厂制作时，铜层会加介电层，不会导致短路。
69.需要说明的是,本技术的发明构思可以形成非常多的实施例，但是申请文件的篇幅有限，无法一一列出，因而，在不相冲突的前提下,以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例，各实施例或技术特征组合之后，将会增强原有的技术效果。
70.以上内容是结合具体地可选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。