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均热板和电子设备的制作方法

2021-10-24 10:08:00 来源:中国专利 TAG:电子设备 散热 实施 方式 均热板

技术特征:
1.一种均热板,其特征在于,包括:第一板体,所述第一板体包括基板,所述基板形成有凹槽和设置在所述凹槽的底面的多个凸起,所述凸起共同形成有多个流道,沿第一方向和第二方向,所述流道呈弯曲状,部分任意相邻的两个所述凸起之间形成的所述流道的宽度范围为20um~80um,所述第一方向和所述第二方向垂直;和第二板体,所述第二板体盖合在所述第一板体上。2.根据权利要求1所述的均热板,其特征在于,所述凸起呈行列式排布,沿所述第一方向,相邻所述凸起错开设置。3.根据权利要求1所述的均热板,其特征在于,任意相邻的两个所述凸起之间的所述流道的宽度相等。4.根据权利要求1所述的均热板,其特征在于,所述凸起的横截面呈多边形,所述多边形的边数大于4。5.根据权利要求1所述的均热板,其特征在于,所述流道包括多个第一流道,所述第一流道自所述凹槽的中间部位向所述凹槽的边缘部位呈放射状排布。6.根据权利要求5所述的均热板,其特征在于,沿所述中间部位向所述边缘部位,所述第一流道呈曲线状延伸。7.根据权利要求5所述的均热板,其特征在于,所述流道包括多个第二流道,所述第二流道和所述第一流道相交连通,所述多个第二流道环绕所述中间部位间隔排布。8.根据权利要求1所述的均热板,其特征在于,所述凸起抵靠在所述第二板体上。9.根据权利要求8所述的均热板,其特征在于,所述第二板体上设有支撑柱,所述凸起抵靠在所述支撑柱上。10.一种电子设备,其特征在于,包括:权利要求1

9任一项所述的均热板;和热源,所述热源与所述均热板导热性连接。

技术总结
本申请实施方式公开了一种均热板和电子设备。所述均热板包括第一板体,所述第一板体包括基板,所述基板形成有凹槽和设置在所述凹槽的底面的多个凸起,所述凸起共同形成有多个流道,沿第一方向和第二方向,所述流道呈弯曲状,所述第一方向和所述第二方向垂直,部分任意相邻的两个所述凸起之间形成的所述流道的宽度范围为20um~80um,所述第一方向和所述第二方向垂直;和第二板体,所述第二板体盖合在所述第一板体上。如此,在散热过程中,可以加速相互流道间的交互,提高均热板的散热效率。提高均热板的散热效率。提高均热板的散热效率。


技术研发人员:谢邦星 许建勇
受保护的技术使用者:南昌欧菲显示科技有限公司
技术研发日:2021.02.05
技术公布日:2021/10/23
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