一种兼容LPDDR5和LPDDR4X的PCB封装板的制作方法

一种兼容lpddr5和lpddr4x的pcb封装板
技术领域
1.本技术涉及智能终端制造技术领域，尤其涉及一种兼容lpddr5和lpddr4x的pcb封装板。


背景技术：

2.目前主流旗舰手机内存使用的都是lpddr4x，随着5g开始在国内部分城市测试，人们对手机的需求进入空前的爆发期，对速度的要求不断的提高，移动处理器不断的升级相匹配的内存还没有发展。就目前而言，最新的高通8250既可以采用lpddr4x，也可以支持lpddr5。但是lpddr4x和lpddr5不是pin2pin兼容的，所以目前业界的做法是做不同的两款产品，而这显然存在增加了研发投入，并且难以满足不同客户需求的缺陷。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供了一种兼容lpddr5和lpddr4x的pcb封装板。以解决高通8250芯片适配lpddr5和lpddr4x时需要做不同的两款产品，存在延长研发周期，以及难以满足不同客户的需求的缺陷。
4.本技术实施例采用下述技术方案：
5.第一方面，本技术实施例提供一种兼容lpddr5和lpddr4x的pcb封装板，该pcb封装板包括：
6.用于封装lpddr5的第一封装部和用于封装lpddr4x的第二封装部，所述第一封装部的部分区域和第二封装部重合；
7.所述pcb封装板上设有用于指示所述第二封装部的定位标识。
8.可选的，所述第一封装部的宽度为12.4mm，共有35列的焊点，长度为14mm共有39行的焊点；其中，行与行之间的间隔为0.35mm，列与列之间的间隔为0.35mm；
9.所述第二封装部的宽度为12.4mm，共有35列的焊点，长度为12.7mm共有34行的焊点；其中，行与行之间的间隔为0.35mm，列与列之间的间隔为0.35mm。
10.可选的，所述第一封装部的从第3行到第37行之间的区域与所述第二封装部重合。
11.可选的，所述第一封装部第3行和第37行上设有用于指示所述第二封装部的定位标识。
12.可选的，所述定位标识为直线，所述第二封装部位于所述直线之间的区域内。
13.可选的，所述定位标识为折角线，所述第二封装部位于所述折角线围成的区域内。
14.可选的，所述定位标识为圆点，所述第二封装部位于所述圆点围成的区域内。
15.可选的，所述定位标识为弧线，所述第二封装部位于所述弧线围成的区域内。
16.可选的，所述定位标识为镀金线。
17.本技术实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
18.在本技术中所提供的适配高通8250芯片的pcb封装板，能够同时兼容兼容lpddr5和lpddr4x。如果用lpddr5时就使用外面的方框丝印线来进行定位，即当与lpddr5配套时，
lpddr5的放置位置为整个实线框对应的第一封装部101。减少了需要同时开发适配lpddr5的pcb封装板和适配lpddr4x的pcb封装板的程研发投入，缩短研发周期，扩大产品的应用领域，满足不同客户的需求。该pcb封装板能够同时兼容lpddr5和lpddr4x。
附图说明
19.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
20.图1是基于lpddr4x的pcb封装板的布局图；
21.图2是基于lpddr5的pcb封装板的布局图。
22.图3是本技术一种实施例中的一种兼容lpddr5和lpddr4x的pcb封装板；
23.图4是本技术一种实施例中的图3中所示pcb封装板的产品示意图。
具体实施方式
24.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
25.术语解释
26.lpddr，英文全称是low powerdouble data rate的缩写，直译中文含义“低功耗双重数据比率”，实现低功耗指定的内存同其他设备的数据交换标准，专门用于手机/平板等移动电子产品中，lpddr5和lpddr4x都是它的标准之一。
27.高通8250芯片能够支持lpddr5和lpddr4x的内存，而在一块pcb封装板上只能分别以lpddr5或者lpddr4x进行封装设计。当用户想以高通8250芯片配lpddr5进行封装设计的情况下，想改换封装的pcb板，只能重现设计一块以高通8250芯片配lpddr4x的pcb封装板，而原有的高通8250芯片配lpddr5的pcb封装板则无法使用。也就是说现有的针对高通8250的pcb封装板都是具有针对性的，无法通用。这就会存在很严重的资源浪费的问题。图1是基于lpddr4x的pcb封装板的布局图，图2是基于lpddr5的pcb封装板的布局图。参见图1、2所示，lpddr4x有556个ball 0.4mmpitch长x宽：12.4mmx12.7mm。lpddr5有496个ball 0.4mm pitch长x宽：12.4mmx14mm。可见lpddr4x和lpddr5不是pin2pin兼容的，所以就产生了两种高通8250芯片的pcb封装设计，一种适应lpddr4x，一种适应lpddr5。
28.本技术的发明人通过仔细观察和研究，发现适配lpddr5的高通8250芯片的pcb封装板，与适配lpddr4x的高通8250芯片的pcb封装板存在宽度一样的，中心点也一样的区域。以上发现启发了发明人思考去做一个可以同时适配lpddr4x和lpddr5的pcb板。通过对lpddr4x和lpddr5管脚功能的进一步分析，发明人发现做兼容pcb板确实是可行的。
29.图3是本技术一种实施例中的一种兼容lpddr5和lpddr4x的pcb封装板，图4是本技术一种实施例中的图3中所示pcb封装板的产品示意图。该pcb封装板适用高通8520芯片，所述pcb封装板包括：用于封装lpddr5的第一封装部101和用于封装lpddr4x的第二封装部102，所述第一封装部101的部分区域和第二封装部重合102；所述pcb封装板上设有用于指示所述第二封装部的定位标识。
30.参见图3中所示，所述第一封装部101的宽度为12.4mm，共有35列的焊点，长度为14mm共有39行的焊点；其中，行与行之间的间隔为0.35mm，列与列之间的间隔为0.35mm；
31.所述第二封装部102的宽度为12.4mm，共有35列的焊点，长度为12.7mm共有34行的焊点；其中，行与行之间的间隔为0.35mm，列与列之间的间隔为0.35mm。
32.所述第一封装部101的从第3行到第37行之间的区域与所述第二封装部102重合。
33.所述第一封装部101第3行和第37行上设有用于指示所述第二封装部102的定位标识103。
34.可见，在本技术中，通过新建一个高通8250的能够同时适应lpddr5和lpddr4x的pcb封装板，并做定位标识进行区分，如果用lpddr4x时就使用定位标识来进行定位，即当与lpddr4x配套时，lpddr4x的放置位置为虚线部分对应的第二封装部102。也就是说，在本技术中所提供的适配高通8250芯片的pcb封装板，能够同时兼容lpddr5和lpddr4x。如果用lpddr5时就使用外面的方框丝印线来进行定位，即当与lpddr5配套时，lpddr5的放置位置为整个实线框对应的第一封装部101。减少了需要同时开发适配lpddr5的pcb封装板和适配lpddr4x的pcb封装板的程研发投入，缩短研发周期，扩大产品的应用领域，满足不同客户的需求。该pcb封装板能够同时兼容lpddr5和lpddr4x。
35.为了能够准确的区分出第一封装部101和第二封装部102。在第一封装部101的第3行和第37行上设有用于指示所述第二封装部的定位标识，防止将lpddr4x或lpddr5放错了封装位置，导致整个pcb板子故障。
36.在本技术的一种具体实施例中，所述定位标识103为直线，参见图3中所示，所述第二封装部102位于所述直线之间的区域内。
37.在本技术的一种具体实施例中，所述定位标识为折角线，所述第二封装部102位于所述折角线围成的区域内。
38.在本技术的一种具体实施例中，所述定位标识为圆点，所述第二封装部位102于所述圆点围成的区域内。
39.在本技术的一种具体实施例中，所述定位标识为弧线，所述第二封装部位102于所述弧线围成的区域内。
40.在本技术的一种具体实施例中，所述定位标识为镀金线，即通过电镀的方式，在pcb封装板的对应位置电镀相应的镀金线。通过电镀的方式设置镀金线有利于保持pcb封装板的表面整洁、美观，并且镀金线不易擦除，能长久保持。在本身的其他实施例中，还可以在设置凹槽、刻痕、画线等作为定位标识。
41.综上所述，在本技术中所提供的适配高通8250芯片的pcb封装板，能够同时兼容lpddr5和lpddr4x。如果用lpddr5时就使用外面的方框丝印线来进行定位，即当与lpddr5配套时，lpddr5的放置位置为整个实线框对应的第一封装部101。减少了需要同时开发适配lpddr5的pcb封装板和适配lpddr4x的pcb封装板的程研发投入，缩短研发周期，扩大产品的应用领域，满足不同客户的需求。该pcb封装板能够同时兼容lpddr5和lpddr4x。
42.还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要
素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
43.本领域技术人员应明白，本技术的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本技术可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本技术可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd
‑
rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
44.以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围之内。