缓冲减震式保护壳的制作方法

1.本实用新型专利涉及保护壳的技术领域，具体而言，涉及缓冲减震式保护壳。


背景技术：

2.保护壳，市面上常见的有手机保护壳、电脑保护壳、三防类产品保护壳等；是对电子产品进行保护或装饰；针对手机、电脑、三防类产品的品牌和功能的增加，保护壳也呈多样化。
3.目前，保护壳的质地可分为皮革、硅胶、布料、硬塑、软塑料等。
4.现有技术中，手机、平板、三防平板电脑、执法记录仪等电子产品落地时，无法有效防止电子产品的摔坏。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供缓冲减震式保护壳，旨在解决现有技术中，电子产品掉落易摔损的问题。
6.本实用新型是这样实现的，缓冲减震式保护壳，包括壳体以及至少一个减震件，所述壳体具有放置腔，所述放置腔用于放置电子产品；所述壳体与所述减震件呈连接布置，所述减震件用于防摔减震，所述减震件包括实柱和空柱，所述实柱和所述空柱呈依序布置。
7.进一步的，包括多个所述减震件，沿所述放置腔的圆周，各个所述减震件呈排列布置；各个所述减震件沿电子产品的外周呈环绕布置。
8.进一步的，所述实柱呈正梯形状布置，所述空柱呈反梯形状布置，所述实柱与所述空柱呈依序对接布置；或者，所述实柱呈反梯形状布置，所述空柱呈正梯形状布置，所述实柱与所述空柱呈依序对接布置。
9.进一步的，所述空柱沿所述实柱的外周呈弧形布置，且所述空柱环绕所述实柱布置。
10.进一步的，所述壳体包括壳边框，所述壳边框形成所述放置腔，所述实柱与所述壳边框呈连接布置，所述空柱与所述壳边框呈连接布置；所述壳边框具有多个散热孔，所述散热孔的内端连通所述放置腔，所述散热孔的外端连通外部。
11.进一步的，所述壳边框包括内框体和外框体，所述内框体和所述外框体呈对应布置，所述内框体和所述外框体之间形成放置区，所述放置区呈长条状布置，所述内框体和所述外框体分别形成有多个所述散热孔，通过所述散热孔，使所述放置腔、所述放置区和外部呈连通布置；所述实柱和所述空柱置于所述放置区，所述内框体用于包围且抵触电子产品，所述实柱的内端与所述外框体呈连接布置，所述实柱的外端与所述内框体呈连接布置，所述空柱的内端与所述外框体呈连接布置，所述空柱的外端与所述内框体呈连接布置。
12.进一步的，所述壳体包括底壳，所述底壳用于承载电子产品；所述底壳具有至少一个散热口，所述散热口用于对电子设备进行散热；或者，所述底壳具有至少一个镂空槽，通过所述镂空槽，所述放置腔与外部呈连通布置。
13.进一步的，所述底壳设有磁吸件，所述磁吸件用于提供吸附力，外配件通过所述磁吸件与所述底壳呈吸附布置。
14.进一步的，所述外配件包括半导体制冷装置，所述半导体制冷装置包括磁吸板和半导体制冷片，所述磁吸板与所述半导体制冷片呈连接布置，所述磁吸板与所述磁吸件呈异性相吸布置，所述半导体制冷片具有吸热面和散热面，所述半导体制冷片启动时，所述吸热面与所述散热面产生温差；当所述磁吸板与所述磁吸件呈吸附布置时，所述吸热面用于吸附电子产品的热量。
15.进一步的，所述半导体制冷装置包括均温板，所述均温板与所述吸热面呈平铺贴合布置，所述均温板的横截面大于所述半导体制冷片的横截面；所述均温板平铺抵触所述底壳。
16.进一步的，所述减震件设有接触层，电子产品放置在所述放置腔时，所述接触层抵触电子产品，所述接触层平铺安设所述减震件。
17.与现有技术相比，本实用新型提供的缓冲减震式保护壳，通过放置腔，实现电子产品的放置，电子产品可以是手机、平板、三防类产品，当电子产品置于放置腔时，实柱和空柱沿电子产品的外周布置，或者，实柱和空柱与壳体的外部呈连接布置；当掉落时，壳体首先受到撞击力，撞击力传导至减震件，或者，减震件先受到撞击力，弱化撞击力后再传导至壳体，最终才传导至电子产品，这样，通过实柱和空柱的配合，减少撞击力的传导范围，同时，减弱撞击力，起到缓冲作用，极大增强壳体的减震效果，有效防止电子产品的摔坏。
附图说明
18.图1是本实用新型提供的缓冲减震式保护壳的减震件的平面示意图；
19.图2是本实用新型提供的缓冲减震式保护壳的减震件的另一实施例的平面示意图；
20.图3是本实用新型提供的缓冲减震式保护壳的平面示意图；
21.图4是本实用新型提供的缓冲减震式保护壳的减震件呈排列布置的平面示意图；
22.图5是本实用新型提供的缓冲减震式保护壳的减震件呈间隔排列布置的平面示意图；
23.图6是本实用新型提供的缓冲减震式保护壳的折叠实施例的平面示意图；
24.图7是本实用新型提供的壳体与半导体制冷装置的配合平面示意图；
25.图8是本实用新型提供的另一实施例的壳体与半导体制冷装置的配合平面示意图；
26.图9是本实用新型提供的缓冲减震式保护壳的半导体制冷装置的上下拉伸实施例的平面示意图；
27.图10是本实用新型提供的缓冲减震式保护壳的上下拉伸实施例的壳体的平面示意图；
28.图11是本实用新型提供的缓冲减震式保护壳的半导体制冷装置的左右拉伸实施例的平面示意图；
29.图12是本实用新型提供的缓冲减震式保护壳的左右拉伸实施例的壳体的平面示意图；
30.图13是本实用新型提供的缓冲减震式保护壳的壳体与支架件的配合平面示意图；
31.图14是本实用新型提供的缓冲减震式保护壳的壳体、支架件和半导体制冷装置的配合平面示意图。
具体实施方式
32.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
33.以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。
34.本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
35.参照图1
‑
14所示，为本实用新型提供的较佳实施例。
36.缓冲减震式保护壳，包括壳体2以及至少一个减震件1，壳体2具有放置腔，放置腔用于放置电子产品；减震件1包括实柱11和空柱12，实柱11和空柱12呈依序布置，当电子产品置于放置腔时，实柱11和空柱12沿电子产品的外周布置。
37.上述的通过放置腔，实现电子产品的放置，电子产品可以是手机、平板、三防类产品；当电子产品置于放置腔时，实柱11和空柱12沿电子产品的外周布置，或者，实柱11和空柱12与壳体2的外部呈连接布置；当掉落时，壳体2首先受到撞击力，撞击力传导至减震件1，或者，减震件1先受到撞击力，弱化撞击力后再传导至壳体2，最终才传导至电子产品，这样，通过实柱11和空柱12的配合，减少撞击力的传导范围，同时，减弱撞击力，起到缓冲作用，极大增强壳体2的减震效果，有效防止电子产品的摔坏。
38.电子产品可以是手机、平板、笔记本电脑等3c产品。
39.电子产品可以是执法仪、执法平板、执法手机等三防类产品。
40.电子产品可以是汽车钥匙，通过缓冲减震式保护壳，对汽车钥匙起到保护作用，起到防摔减震作用。
41.汽车钥匙壳设置显示屏等，呈现多样化，因此，通过缓冲减震式保护壳，对汽车钥匙起到保护作用，起到防摔减震作用。
42.基于保护的主体不同，缓冲减震式保护壳生产时，制作相应形状。
43.缓冲减震式保护壳也可以对相机、相机镜头类产品进行保护，相机、相机镜头放置在放置腔，实柱11和空柱12沿相机、相机镜头类产品的外周布置。
44.缓冲减震式保护壳也可以对ar设备、vr设备类产品进行保护，ar设备、vr设备类产品可以是穿戴式的，或者手持式等，进行保护时，ar设备、vr设备类产品放置在放置腔，实柱11和空柱12沿ar设备、vr设备类产品的外周布置。
45.ar设备、vr设备类产品包括有眼镜或眼罩，实柱11和空柱12沿眼镜或眼罩的外周布置，起到保护作用。
46.ar设备(增强现实)应用就能延展娱乐、教育、游戏等场景，
47.vr设备(虚拟现实)全息投屏同样针对娱乐、教育、游戏等更多场景。
48.缓冲减震式保护壳也可以对电玩游戏手柄类产品进行保护，电玩游戏手柄类产品放置在放置腔，实柱11和空柱12沿电玩游戏手柄类产品的外周布置，起到保护作用。
49.实柱11呈实心布置，有效起到缓冲作用，空柱12呈空心布置，起到减少撞击力的传导范围，这样，实柱11和空柱12的配合，极大增强壳体2的减震效果，有效防止电子产品的摔坏。
50.包括多个减震件1，沿放置腔的圆周，各个减震件1呈排列布置；各个减震件1沿电子产品的外周呈环绕布置；这样，全方位对电子产品起到保护作用。
51.实柱11呈正梯形状布置，空柱12呈反梯形状布置，实柱11与空柱12呈依序对接布置；这样，实柱11与空柱12的配合效果更佳，且实柱11与空柱12更加紧凑，提高防摔和减震效果。
52.或者，实柱11呈反梯形状布置，空柱12呈正梯形状布置，实柱11与空柱12呈依序对接布置；这样，实柱11与空柱12的配合效果更佳，且实柱11与空柱12更加紧凑，提高防摔和减震效果。
53.另外，减震件1采用正梯形状和反梯形状，减震件1的缓冲效果更佳，提高防摔和减震效果。
54.实柱11呈柱状形、三角形、四方形、块状型等，本实用新型不限定实柱11的具体形状。
55.空柱12呈柱状形、三角形、四方形、块状型等，本实用新型不限定实柱11的具体形状。
56.空柱12沿实柱11的外周呈弧形布置，且空柱12环绕实柱11布置；组合式提高防摔和减震效果。
57.壳体2包括壳边框，壳边框形成放置腔，实柱11与壳边框呈连接布置，空柱12与壳边框呈连接布置；这样，当电子产品掉落时，壳边框最先接受撞击力，传导至减震件1，缓冲减震后再传导至电子产品，这样，提高减震防摔效果。
58.同时，在壳边框的作用下，便于与电子产品套设，便于电子产品置于放置腔。
59.减震件1采用注塑或热压凸点的方式安设在壳边框上；制作简便、快捷。
60.壳边框具有多个散热孔，散热孔的内端连通放置腔，散热孔的外端连通外部；在散热孔的作用下，实现放置腔与外部连通，这样，电子产品使用过程中，便于产品的热量散发，起到散热作用。
61.壳边框包括内框体22和外框体21，内框体22和外框体21呈对应布置，内框体22和外框体21之间形成放置区23，放置区23呈长条状布置，放置区23可以用于放置电容笔，便于对平板的操作。
62.同时，内框体22和外框体21这样设置，分层次起到缓冲，提高减震防摔效果。
63.内框体22和外框体21分别形成有多个散热孔，通过散热孔，使放置腔、放置区23和外部呈连通布置；实现放置腔与外部连通，这样，电子产品使用过程中，便于产品的热量散发，起到散热作用。
64.实柱11和空柱12置于放置区23，内框体22用于包围且抵触电子产品，实柱11的内
端与外框体21呈连接布置，实柱11的外端与内框体22呈连接布置，空柱12的内端与外框体21呈连接布置，空柱12的外端与内框体22呈连接布置；这样，当掉落时，外框体21首先受到撞击力，撞击力传导至减震件1，通过实柱11和空柱12的配合，减少撞击力的传导范围，同时，减弱撞击力，在传导至内框体22，最终传导至电子产品；通过层层弱化撞击力，极大增强减震效果，有效防止电子产品的摔坏。
65.内框体22呈环绕围合布置，减震件1沿内框体22的圆周依序排列布置，全方位对电子产品起到保护。
66.壳边框包括四个角框，四个角框呈四角布置，角框沿背离放置腔方向呈拱起弧形布置；角框对应电子产品的四角，角框是常见的掉落区域，四个角框分别设置有减震件1，起到防护作用。
67.壳体2包括底壳，底壳用于承载电子产品；底壳具有至少一个散热口，散热口用于对电子设备进行散热；通过散热口，便于产品的热量散发，起到散热作用。
68.或者，底壳具有至少一个镂空槽，通过镂空槽，放置腔与外部呈连通布置，通过镂空槽，便于产品的热量散发，起到散热作用。
69.底壳设有抬高台，电子产品放置在放置腔时，电子产品呈平铺抵触抬高台，使电子产品的背面与底壳具有间隙，便于电子产品的散热。
70.底壳设有磁吸件3，磁吸件3用于提供吸附力，外配件通过磁吸件3与底壳呈吸附布置；这样，用户根据使用需求，将外配件抵触底壳，实现外配件与底壳呈吸附布置，满足不同外配件的搭配使用。
71.外配件如，指环、绳环、脖环；通过指环，有效增强电子产品的携带便利性和使用舒适性，同时，指环可以当作支架使用，将电子产品沿纵向放置或横向放置，指环与底壳呈倾斜布置，通过指环抵触外部，实现壳体2的支撑，也就是提供电子产品的支撑，便于电子产品的放置。
72.指环具有供手指穿过的孔洞，有效增强电子产品的携带便利性和使用舒适性。
73.如绳环，绳环套设在手部，便于电子产品的携带；特别在执法过程中，在绳环的作用下，避免电子产品的掉落。
74.如脖环，脖环套设在用于的脖子上，便于电子产品的携带；特别在执法过程中，突然需要奔跑时，手部结合脖子，有助于保证电子产品的携带安全性，同时，降低电子产品对执法过程的影响。
75.另外，外配件包括阻隔壳，当外配件与底壳呈吸附布置时，阻隔壳与磁吸件3呈对应布置，且阻隔壳罩设磁吸件3；这样，阻隔壳取代阻隔磁吸作用，避免壳体2误吸附外部的铁屑等。
76.磁吸件3呈圆形布置、方形布置、椭圆形布置、四边形布置等，具体形状不限，根据不同的使用需求，成产制造或者使用过程中，选择不同形状的磁吸件3。
77.外配件包括半导体制冷装置4，半导体制冷装置4包括磁吸板43和半导体制冷片41，磁吸板43与半导体制冷片41呈连接布置，磁吸板43与磁吸件3呈异性相吸布置，半导体制冷片41具有吸热面和散热面，半导体制冷片41启动时，吸热面与散热面产生温差；当磁吸板43与磁吸件3呈吸附布置时，吸热面用于吸附电子产品的热量。
78.这样，在半导体制冷装置4的作用下，电子产品所散热的热量经过半导体制冷装置
4的吸热面吸收，再通过散热面散热，实现冷热交换，便于电子产品的散热。
79.半导体制冷装置4包括制冷风扇和制冷翅片，半导体制冷片41、制冷风扇和制冷翅片呈对应布置；通过制冷风扇将散热面的热量传输至制冷翅片，实现散热，提高半导体制冷装置4的散热效果。
80.半导体制冷片41的工作原理：当一块n型半导体材料和一块p型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端；也就是说，有电流通过时，半导体制冷片41的一面吸热，半导体制冷片41的另一面散热。
81.半导体制冷装置4包括均温板5，均温板5与吸热面呈平铺贴合布置，均温板5平铺抵触底壳；起到传导作用，便于热量被吸热面吸收。
82.均温板5的横截面大于半导体制冷片41的横截面，增大热传导面积，增大吸热范围，提高散热效果。
83.均温板5呈单一材质，或呈复合材质；均温板5的形状可为板材，或片材，或膜类；满足不同的降温需求。
84.均温板5可为单层，也可为多层使用，也可进行在单一或双面表面喷涂、刷涂、滚涂，以及贴合导热膜类、片材类、硅脂类等其他高导热涂层材料提升导热温度扩散质量。
85.均温板5可以采用导热硅脂、导热胶片及导热双面胶、石墨泡棉等；且不限于以上几种，采用具备导热的材质即可。
86.半导体制冷片41具有多种工作模式，或者多种档位调节；如，三挡可调，红色挡：100％功率输出，最大可降温15℃；蓝色挡：80％功率输出；绿色挡：60％功率输出。
87.或者，半导体制冷装置4也可以直接安设在底壳中，当电子产品放置在放置腔时，电子设备的背面平铺抵触半导体制冷装置4，实现对电子产品的散热。
88.底壳具有安设槽，安设槽呈扁平布置，半导体制冷片41呈平铺安设在安设槽中，散热风扇和扇热翅片安设在壳体2的外部；这样在保证电子产品散热的同时，便于电子产品安设在壳体2上。
89.减震件1设有接触层，电子产品放置在放置腔时，接触层抵触电子产品，接触层平铺安设减震件1。
90.接触层可采用绒布或其他超细纤维以胶粘、超声波焊接、等方式覆膜、覆纤维、或者三次注塑等方式平铺安设减震件1。
91.半导体制冷装置4包括耳挂结构和机壳，半导体制冷片41安设机壳，耳挂结构与机壳呈连接布置；耳挂结构包括两个耳挂部42，两个耳挂部42用于夹持壳体2；这样，通过耳挂部42夹持壳体2，实现半导体制冷装置4与壳体2之间的装配。
92.两个耳挂部42沿壳体2的长度方向对应布置，则沿左右方向夹持壳体2。
93.或者，两个耳挂部42沿壳体2的宽度方向对应布置，则沿上下方向夹持壳体2。
94.两个耳挂部42分别对接弹簧，通过弹簧的弹力，实现两个耳挂部42夹持壳体2。
95.均温板5与半导体制冷片41呈连接布置，均温板5设置有多个均磁吸块，均磁吸块与磁吸件3呈异性相吸布置，实现均温板5抵触吸附底壳，便于均温板5导热，提高散热效果；且均温板5与底壳呈吸附布置，实现半导体制冷装置4与壳体2呈相对固定布置，实现散热。
96.均温板5与磁吸板43呈异性相吸布置，这样，实现均温板5与半导体制冷片41的贴
附固定，便于均温板5将热量传导至半导体制冷片41。
97.各个均磁吸块沿长度方向呈间隔对应布置，壳体2具有多个磁吸件3，各个磁吸件3沿长度方向呈间隔对应布置，均磁吸块与磁吸件3呈一一对应布置，增强均温板5与底壳的吸附稳固性。
98.各个均磁吸块沿长度方向呈间隔对应布置，半导体制冷装置4具有多个磁吸板43，各个磁吸板43沿长度方向呈间隔对应布置，均磁吸块与磁吸板43呈一一对应布置，增强均温板5和半导体制冷片41的吸附稳固性。
99.壳体2具有插入槽，半导体制冷装置4包括插入部，采用插设的方式，将插入部插设在插入槽中，实现壳体2与半导体制冷装置4之间的装配。
100.插入槽具有磁吸位，插入部具有磁吸部，壳体2与半导体制冷装置4通过插设连接时，磁吸位与磁吸部呈异性相吸布置，增强壳体2与半导体制冷装置4的装配稳固性。
101.壳体2具有凸起部，凸起部形成插入槽，这样，半导体制冷装置4通过插设连接壳体2时，半导体制冷片41能与底壳呈平铺抵触布置，便于对电子产品的散热。
102.壳体2设有支架件6，支架件6的内端与底壳呈铰接布置，通过支架件6相对底壳的摆动，实现角度的调节；通过支架件6的外端抵触外部，实现对壳体2的支撑，从而实现电子产品的支撑。
103.底壳具有安设部，安设部呈凸起布置，支架件6的内端嵌设安设部，实现支架件6的安设。
104.通过支架件6进行支撑时，由于底壳具有多个散热口，便于气流流通，便于电子产品的散热。
105.另外，之间展开时，再插设半导体制冷装置4；实现支架件6在支撑过程中，半导体制冷装置4也能对电子产品起到散热作用。
106.壳体2包括上壳体、下壳体以及连接层，连接层受力呈伸长或收缩布置，连接层的两端分别连接上壳体和下壳体；在连接层的作用下，实现上壳体和下壳体之间的折叠；满足折叠式电子产品的保护需求。
107.上壳体和下壳体分别设有减震件1，实现对电子产品起到减震防摔作用。
108.包括至少一个包裹件，包裹件用于包裹壳体2；不同的包裹件呈不同颜色布置，或者呈不同图案布置，对壳体2起到保护作用。
109.包裹件采用高纤维、超高纤维防割伤穿刺疏水、疏油污型材料包裹材料等制成，保障包裹件的保护效果。
110.包括多个包裹件，各个包裹件呈不同颜色，或者不同图案布置；这样，通过不同包裹件之间的更换，实现色彩变化。
111.包裹件的外端面具有至少一个特制区，特制区可以是个人名称、英文名称、文字语录、图腾、图案、企业标识、家族标识、玩偶标识等。
112.特制区可以在包裹件的中间，四边或任意位置。
113.特制区采用3d打印、激光雕刻、机械精雕、针织缝纫等，设在包裹件上，实现差异化，更具人性化。
114.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型
的保护范围之内。