一种具有三维线路的高密度印制电路板及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种具有三维线路的高密度印制电路板，其特征在于，所述印制电路板(1)具有由通孔(2)和第一槽孔(3)构成的阶梯槽孔，所述第一槽孔(3)的直径大于所述通孔(2)的直径，所述阶梯槽孔贯穿所述印制电路板(1)的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；所述第一表面上具有第一线路(7)，所述第一槽孔(3)的侧壁和底部具有第二线路(8)，所述通孔(2)的侧壁具有第三线路(9)，所述第二表面上具有第四线路(10)，所述第一线路(7)、第二线路(8)、第三线路(9)和第四线路(10)互连形成三维线路；采用铣刀铣出所述三维线路。2.根据权利要求1所述的一种具有三维线路的高密度印制电路板，其特征在于，采用铣刀铣出所述通孔(2)和所述第一槽孔(3)。3.根据权利要求1所述的一种具有三维线路的高密度印制电路板，其特征在于，所述三维线路的表面处理方式是电镀镍金。4.根据权利要求1所述的一种具有三维线路的高密度印制电路板，其特征在于，所述三维线路为分割式线路。5.一种具有三维线路的高密度印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：采用铣刀在所述印制电路板(1)中形成通孔(2)，所述通孔(2)贯穿所述印制电路板(1)的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；采用铣刀在所述印制电路板(1)中形成第一槽孔(3)，所述通孔(2)和所述第一槽孔(3)构成阶梯槽孔，所述第一槽孔(3)的直径大于所述通孔(2)的直径；在所述第一表面、所述第二表面和所述阶梯槽孔中形成铜层(4)；在所述第一表面和所述第二表面分别形成第一线路(7)和第四线路(10)；采用铣刀铣所述第一槽孔(3)侧壁和底部的铜层(4)，形成第二线路(8)；采用铣刀铣所述通孔(2)侧壁的铜层(4)，形成第三线路(9)，所述第一线路(7)、第二线路(8)、第三线路(9)和第四线路(10)互连形成三维线路。6.根据权利要求1所述的一种具有三维线路的高密度印制电路板的制备方法，其特征在于，采用化学镀铜或电镀铜形成所述铜层(4)。7.根据权利要求1所述的一种具有三维线路的高密度印制电路板的制备方法，其特征在于，采用图形转移方法处理所述第一表面和所述第二表面的铜层(4)，从而形成第一线路(7)和第四线路(10)。

技术总结
本发明涉及一种具有三维线路的高密度印制电路板，属于电路板技术领域。本发明提供的一种高密度印制电路板，在阶梯槽槽壁及阶梯处实现三维布线，同时所述的槽孔内的布线可设计成多个分割层，将同一条线路分成多个信号层，与内外层线路互连互通。所述槽孔可直接插元器件或设备，无需要锡膏贴装焊接，槽孔内线路表面电镀镍金，防止槽孔内线路氧化腐蚀，更便于元器件或设备的刚性拔插。此外，本发明适应异形互连加工，可实现印制电路板阶梯结构的三维布线，提升整板的布线密度，且减少图形转移过程中铜蚀刻污水的排放，绿色环保。绿色环保。绿色环保。


技术研发人员：黄云钟 何为 黎雨桐 陈苑明 王守绪 周国云 王翀 洪延 苏新虹 唐耀
受保护的技术使用者：珠海方正科技高密电子有限公司
技术研发日：2021.07.15
技术公布日：2021/10/23