一种用于PCBA的DIP插拔装置的制作方法

一种用于pcba的dip插拔装置
技术领域
1.本实用新型涉及电子器件封装领域，具体是涉及一种用于pcba的dip插拔装置。


背景技术：

2.pcba是英文printed circuit board assembly的简称，也就是说pcb空板经过smt上件，或经过dip插件的整个制程，简称pcba。
3.双列直插封装(英语：dual in
‑
line package)也称为dip封装或dip包装，简称为dip或dil，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。dip包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在pcb板上的dip插座(socket)上。
4.dip封装结构为了保证兼容性，引脚通常设计为向外扩张一定角度，在实际的安装过程中需要先手动调节引脚弯曲度，之后再将dip封装元件插入pcb板上的dip插座，这种结构能够有效的提高dip封装元件的兼容度，同时也可以有效的提高dip封装元件插入pcb板上的dip插座的紧固程度。
5.但传统的dip引脚结构在实际的安装过程中，会出现有部分引脚未能插入到pcb板上的pcb板上的dip插座的情况，此时由于dip封装元件体积较小，且dip封装元件与pcb板上的dip插座之间的插接紧固程度高，使得dip封装元件无法轻易的拔出，通常需要借助外部设备进行拔出操作，容易导致dip封装元件的损坏，造成不必要的损失，同时维修人员在进行dip封装元件更换时也十分不便。


技术实现要素：

6.为解决上述技术问题，提供一种用于pcba的dip插拔装置，本技术方案解决了上述背景技术中提出的但传统的dip引脚结构在实际的安装过程中，会出现有部分引脚未能插入pcb板上的dip插座的情况，此时由于dip封装元件体积较小，且dip封装元件与pcb板上的dip插座之间的插接紧固程度高，使得dip封装元件无法轻易的拔出，通常需要借助外部设备进行拔出操作，容易导致dip封装元件的损坏，造成不必要的损失，同时维修人员在进行dip封装元件更换时也十分不便的问题。
7.为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：
8.一种用于pcba的dip插拔装置，包括塑封体，所述塑封体内部固定连接有基岛，所述基岛上方固定连接有芯片，所述芯片上固定连接有焊线，所述焊线一端固定连接有引脚，所述塑封体上方固定连接有吸热片，所述吸热片上方固定连接有导热柱，所述导热柱上方固定连接有散热片，所述塑封体两侧底部转动连接有翘片。
9.优选的，所述塑封体两侧固定连接有引脚塑封体，所述引脚设置在引脚塑封体内部。
10.优选的，所述散热片内部开设散热孔，所述散热孔贯穿散热片。
11.优选的，所述引脚至少有两个，多个所述引脚对称均匀的设置在塑封体的两侧。
12.优选的，所述翘片的中部弯折成一角度a(100
°
＜a≤150
°
)，所述翘片从弯折部位分为两部分，所述弯折部位一边为按压部，所述弯折部位另一边为撬起部。
13.优选的，所述按压部设置在塑封体的外部两侧，所述撬起部设置在塑封体的底部两侧。
14.优选的，所述翘片在弯折位置固定连接有连接块，所述连接块中部开设连接孔。
15.优选的，所述塑封体与翘片的连接位置开设连接槽，所述连接槽的宽度与连接块的厚度配合。
16.优选的，所述塑封体与翘片的连接位置开设轴孔，所述轴孔中设置有连接轴，所述翘片通过连接轴与塑封体转动连接。
17.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
18.1)在塑封体上设置有吸热片，吸热片上设置有导热针，导热针与散热片连接，能够极大的将dip封装元件中的热量散出，同时散热片中开设贯通的散热孔，使得散热片可以大面积的与外界的环境进行接触，使得散热更加彻底，通过次结构设计极大的提高了dip封装元件的散热效果。
19.2)在塑封体的两侧底部设置有翘片，在dip封装元件安装失误或者需要进行更换时，只需要按压翘片便可轻松的将dip封装元件从pcb板上的dip插座中撬出，具体的实现过程为：在需要把dip封装元件从pcb板上的dip插座拔出时，按压dip封装元件两侧翘片的按压部，按压部受力后会使翘片以弯折部位为支点将按压部的力矩向撬起部传递，撬起部受力矩作用会向上转动，从而使撬起部将dip封装组件向上撬出一端距离，方便dip封装组件从pcb板上的dip插座中拔出，本装置使用过程简单，极大的方便了dip封装元件在实际的安装和维修过程中的便捷程度，且此设置的结构简单，便于制造。
附图说明
20.图1为本实用新型的正面内部结构示意图；
21.图2为本实用新型的侧面内部结构示意图；
22.图3为本实用新型中的散热板上散热孔的分布示意图；
23.图4为本实用新型中的翘板的立体结构示意图；
24.图5为图1中a处的塑封体的局部放大图。
25.图中标号为：
26.1、塑封体；101、连接槽；102、轴孔；2、基岛；3、芯片；4、导热柱；5、散热片；501、散热孔；6、焊线；7、引脚；8、翘片；801、连接块；802、连接孔；803、按压部；804、撬起部；9、吸热片；10、引脚塑封体；11、连接轴。
具体实施方式
27.以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
28.请参阅图1
‑
2所示，一种用于pcba的dip插拔装置，包括塑封体1，塑封体1内部固定连接有基岛2，基岛2上方固定连接有芯片3，芯片3上固定连接有焊线6，焊线6一端固定连接有引脚7，引脚7有八个，八个引脚7对称均匀的设置在塑封体1的两侧，塑封体1两侧固定连
接有引脚塑封体10，引脚7设置在引脚塑封体10内部，塑封体1上方固定连接有吸热片9，吸热片9上方固定连接有导热柱4，导热柱4上方固定连接有散热片5，通过多级散热的设置，能够极大的将dip封装元件中的热量散出，塑封体1两侧底部转动连接有翘片8，翘片8可以将dip封装元件从pcb板上的dip插座中撬出一端距离，从而使得dip封装元件可以轻松的从pcb板上的dip插座中拔出。
29.请参阅图3所示，散热片5内部开设散热孔501，散热孔501贯穿散热片5，散热孔501有多个，多个散热孔501均匀的分布在散热片5内部，且多个散热孔501之间相互连通，散热片5中开设贯通的散热孔501，且散热孔501之间相互连通使得散热片5可以大面积的与外界的环境进行接触，使得散热更加彻底，通过此结构设计极大的提高了dip封装元件的散热效果。
30.请参阅图4
‑
5所示，翘片8的中部弯折成135
°
，翘片8从弯折部位分为两部分，弯折部位一边为按压部803，弯折部位另一边为撬起部804，按压部803设置在塑封体1的外部两侧，撬起部804设置在塑封体1的底部两侧，翘片8在弯折位置固定连接有连接块801，连接块801中部开设连接孔802，塑封体1与翘片8的连接位置开设连接槽101，连接槽101的宽度与连接块801的厚度配合，塑封体1与翘片8的连接位置开设轴孔102，轴孔102中设置有连接轴11，翘片8通过连接轴11与塑封体1转动连接，连接轴11可从轴孔102中拆出，在需要把dip封装元件从pcb板上的dip插座拔出时，按压dip封装元件两侧翘片8的按压部803，按压部803受力后会使翘片8以弯折部位为支点将按压部803的力矩向撬起部804传递，撬起部804受力矩作用会向上转动，从而使撬起部804将dip封装组件向上撬出一端距离，方便dip封装组件从pcb板上的dip插座中拔出。
31.综上所述，本实用新型的优点在于：通过在dip封装元件的两端加装翘片，使得dip封装元件在需要从pcb板上的dip插座中拔出时，可以不借助外部设备轻松的做到，极大的方便了对dip封装元件的更换维修工作，降低dip封装元件在拔出pcb板上的dip插座时受损的概率，提高了dip封装元件的安装良率，同时此dip封装结构的散热性能优异，提高了dip封装元件的使用寿命，本实用新型结构简单，便于加工，值得推广使用。
32.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。