一种单面结构印制电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板领域，具体的是一种单面结构印制电路板。


背景技术：

2.单面电路板指的是在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，导线只出现在其中一面的意思。因为单面电路板在设计线路上有许多严格的限制，因为只有一面，布线间不能交错而必须绕独自的路径。由于在实际运用过程中，一般都是将电路板放置到电子设备内部，而当电子设备在使用时受到震动或晃动会导致电路板出现松动，甚至脱离电子设备的情况，影响电子设备的使用，并且单面结构的电路板厚度非常薄，很容易出现电路板出现弯曲、板面断裂等现象。


技术实现要素：

3.针对上述技术中的存在的不足之处，本实用新型提供了一种单面结构印制电路板，通过设置保护壳体对电路板进行保护，能避免在使用时受到震动或晃动导致电路板出现松动，避免出现电路板弯曲、板面断裂等现象。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种单面结构印制电路板，包括电路板主体及设置在电路板主体外的保护壳体，所述电路板主体上设有若干电子元件，所述电路板主体的至少一端设有第一连接口及第二连接口，所述保护壳体的右侧等距设有至少三个散热扇，所述保护壳体的左侧等距设有至少三个散热孔，所述散热扇正对所述散热孔，所述保护壳体顶部设有透明盖，所述保护壳体四角落设有固定螺钉，所述透明盖通过固定螺钉与所述保护壳体固定连接。
5.作为进一步阐述，所述第一连接口为正方体结构，所述第一连接口包括端体及接触片，所述接触片贯通所述端体与所述电路板主体固定连接。
6.作为进一步阐述，所述第二连接口包括连接体及圆柱导体，所述圆柱导体贯穿所述连接体与所述电路板主体固定连接。
7.作为进一步阐述，所述第二连接口的底部设有固定块，所述固定块与所述电路板主体焊接连接，所述固定块与所述第二连接口内壁固定连接。
8.作为进一步阐述，所述保护壳体由保护层、基板层及硬质层组成，所述基板层通过胶粘方式与所述保护层连接，所述硬质层通过胶粘方式与所述基板层连接。
9.作为进一步阐述，所述第一连接口、所述第二连接口、所述电路板主体均处于同一水平线上，且电路板主体四角为弧形面。
10.综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
11.1.本实用新型一种单面结构印制电路板，通过设置保护壳体对电路板主体进行保护，能避免在使用时受到震动或晃动导致电路板出现松动，电路板主体设置在保护壳体内部，可以避免出现电路板弯曲、板面断裂等现象；
12.2.本实用新型一种单面结构印制电路板，通过设置散热风扇及散热孔对电路板主
体起到散热作用，在电路板在使用过程中，散热扇会将电路板主体上电子元件产生的热量从散热孔中吹出，有效增强电路板主体的散热能力，避免将电子元件烧坏；
13.3.本实用新型一种单面结构印制电路板，通过设置第一连接口及第二连接口使电路板主体可以连接外部设备，通过设置固定螺钉将电路板主体固定在保护壳体内部，能防止电路板主体松动。
附图说明
14.图1为本实用新型一种单面结构印制电路板立体图；
15.图2为本实用新型一种单面结构印制电路板俯视图；
16.图3为本实用新型一种单面结构印制电路板正视图；
17.图4为本实用新型一种单面结构印制电路板右视图；
18.图5为本实用新型一种单面结构印制电路板左视图。
19.图中1
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透明盖；2
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固定螺钉；3
‑
电路板主体；4
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电子元件；5
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第一连接口；6
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第二连接口；7
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固定块；8
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硬质层；9
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基板层；10
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保护层；11
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保护壳体；12
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端体；13
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接触片；14
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连接体；15
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圆柱导体；16
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散热扇；17
‑
散热孔。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.如下图1
‑
图5所示，一种单面结构印制电路板，包括电路板主体3及设置在电路板主体3外的保护壳体11，所述电路板主体3上设有若干电子元件 4，所述电路板主体3的至少一端设有第一连接口5及第二连接口6，所述保护壳体11的右侧等距设有至少三个散热扇16，所述保护壳体11的左侧等距设有至少三个散热孔17，所述散热扇16正对所述散热孔17，所述保护壳体 11顶部设有透明盖1，所述保护壳体11四角落设有固定螺钉2，所述透明盖 1通过固定螺钉2与所述保护壳体11固定连接。
22.在本实施例中，所述第一连接口5为正方体结构，所述第一连接口5包括端体12及接触片13，所述接触片13贯通所述端体12与所述电路板主体3 固定连接。
23.在本实施例中，所述第二连接口6包括连接体14及圆柱导体15，所述圆柱导体15贯穿所述连接体14与所述电路板主体3固定连接。
24.在本实施例中，所述第二连接口6的底部设有固定块7，所述固定块7与所述电路板主体3焊接连接，所述固定块7与所述第二连接口6内壁固定连接。
25.在本实施例中，所述保护壳体11由保护层10、基板层9及硬质层8组成，所述基板层9通过胶粘方式与所述保护层10连接，所述硬质层8通过胶粘方式与所述基板层9连接。
26.在本实施例中，所述第一连接口5、所述第二连接口6、所述电路板主体 3均处于同一水平线上，且电路板主体3四角为弧形面。
27.在本实施例中，所述保护壳体11的右侧等距设有至少三个散热扇16，所述保护壳体11的左侧等距设有至少三个散热孔17，所述散热扇16正对所述散热孔17，保护壳体11及
透明盖1封闭形成空腔，当电路板主体3工作时，电子元件4产生的热量会集中在空腔内，通过设置散热扇16及散热孔17能对电路板主体3上电子元件4产生的热量排出保护壳体11，热量从散热扇16 一边吹向散热孔17一边，进而将热量排出。
28.在本实施例中，所述保护壳体11顶部设有透明盖1，所述保护壳体11四角落设有固定螺钉2，所述透明盖1通过固定螺钉2与所述保护壳体11固定连接，通过设置透明盖1可以清楚观察电路板主体3内部情况，而固定螺钉2 主要用于固定透明盖1及电路板主体3，能牢固将透明盖1及电路板主体3固定在保护壳体11上。
29.在本实施例中，通过设置第一连接口5及第二连接口6可以连接外部设备，所述第一连接口5上的接触片13及第二连接口6上的圆柱导体15均采用铜合金材料制成，具有导电能力强的特点。
30.在本实施例中，所述保护层10、基板层9及硬质层8都采用塑料材料制成，且保护层10的厚度大于硬质层8的厚度，而硬质层8的厚度大于基板层 9的厚度。
31.本实用新型具有以下有益效果：
32.1.本实用新型一种单面结构印制电路板，通过设置保护壳体对电路板主体进行保护，能避免在使用时受到震动或晃动导致电路板出现松动，电路板主体设置在保护壳体内部，可以避免出现电路板弯曲、板面断裂等现象；
33.2.本实用新型一种单面结构印制电路板，通过设置散热风扇及散热孔对电路板主体起到散热作用，在电路板在使用过程中，散热扇会将电路板主体上电子元件产生的热量从散热孔中吹出，有效增强电路板主体的散热能力，避免将电子元件烧坏；
34.3.本实用新型一种单面结构印制电路板，通过设置第一连接口及第二连接口使电路板主体可以连接外部设备，通过设置固定螺钉将电路板主体固定在保护壳体内部，能防止电路板主体松动。
35.于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
36.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。