一种覆铜板的层压方法以及电路板与流程

技术特征：
1.一种覆铜板的层压方法，其特征在于，所述覆铜板的层压方法包括：提供至少两个覆铜板，对每一所述覆铜板进行冲孔；在每一所述覆铜板的所述冲孔的周边位置处铣出根据所述冲孔的中心呈对称设置的第一连接桥和第二连接桥；通过所述冲孔对至少两个所述覆铜板进行对位，以叠层设置；对叠层设置的至少两个所述覆铜板进行层压，其中，所述第一连接桥和所述第二连接桥用于缓解至少两个所述覆铜板层压过程中的形变压力。2.根据权利要求1所述的覆铜板的层压方法，其特征在于，所述在每一所述覆铜板的所述冲孔的周边位置处铣出根据所述冲孔的中心呈对称设置的第一连接桥和第二连接桥的步骤包括：铣除每一所述覆铜板的以所述冲孔的中心为圆心且呈对称设置的第一圆弧形结构和第二圆弧形结构，以获取到根据所述冲孔的中心呈对称设置的所述第一连接桥和所述第二连接桥。3.根据权利要求1所述的覆铜板的层压方法，其特征在于，所述通过所述冲孔对至少两个所述覆铜板进行对位，以叠层设置的步骤包括：将其中一个所述覆铜板的所述冲孔中插入定位钉；将另外的所述覆铜板上的所述冲孔依次穿插于所述定位钉，以将至少两个所述覆铜板叠层设置，其中，所述定位钉的长度长于至少两个所述覆铜板的总厚度。4.根据权利要求3所述的覆铜板的层压方法，其特征在于，所述对叠层设置的至少两个所述覆铜板进行层压的步骤之后，还包括：取出所述定位钉。5.根据权利要求1所述的覆铜板的层压方法，其特征在于，所述通过所述冲孔对至少两个所述覆铜板进行对位，以叠层设置的步骤之后，所述对叠层设置的至少两个所述覆铜板进行层压的步骤之前，还包括：将叠层设置的至少两个所述覆铜板加热到预设温度，以对至少两个所述覆铜板进行预贴合。6.根据权利要求1所述的覆铜板的层压方法，其特征在于，所述对叠层设置的至少两个所述覆铜板进行层压的步骤之后，还包括：对层压后的所述覆铜板进行回流焊处理，以检测层压后的所述覆铜板的外侧是否存在有凸起；如果检测到层压后的所述覆铜板的外侧不存在所述凸起，则本次层压合格。7.根据权利要求1所述的覆铜板的层压方法，其特征在于，所述覆铜板为矩形结构，所述冲孔包括根据所述覆铜板的中心呈对称设置的第一对位冲孔和第二对位冲孔。8.根据权利要求3所述的覆铜板的层压方法，其特征在于，所述定位钉为铆钉或销钉。9.根据权利要求5所述的覆铜板的层压方法，其特征在于，所述预设温度为100-120℃。10.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括有通过如权利要求1-9中任一项所述的
覆铜板的层压方法得到的层压后的覆铜板。

技术总结
本申请公开了一种覆铜板的层压方法以及电路板，其中，该覆铜板的层压方法包括：提供至少两个覆铜板，对每一覆铜板进行冲孔；在每一覆铜板的冲孔的周边位置处铣出根据冲孔的中心呈对称设置的第一连接桥和第二连接桥；通过冲孔对至少两个覆铜板进行对位，以叠层设置；对叠层设置的至少两个覆铜板进行层压，其中，第一连接桥和第二连接桥用于缓解至少两个覆铜板层压过程中的形变压力。通过上述方式，本申请通过在每一覆铜板的冲孔周边铣出第一连接桥和第二连接桥，以能够缓解至少两个覆铜板层压过程中的形变压力，并缓解了每一覆铜板局部弯曲变形的压力，从而保证了层压后的覆铜板介厚的均匀性。介厚的均匀性。介厚的均匀性。


技术研发人员：杨之诚 廖志强 林淡填
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：2020.04.22
技术公布日：2021/10/22