一种PCB板除胶装置和方法与流程

本发明涉及电路板生产技术领域，特别是涉及一种PCB板除胶装置和方法。

背景技术

随着电路板(PCB板)行业的不断发展，等级越来越高的材料逐步被市场所需求、高频、高速材料逐步被PCB板工厂应用到不同的产品上，传统的化学除胶已不能满足现有产品，越来越多的工厂引进等离子除胶取代化学除胶。

等离子除胶是将需要清洗的板件放置机仓内的正负电极之间，在真空条件下，在正负电极之间加上高频高电压(RF)，同时按比例加入氧气、氮气、四氟化碳、氢气等，在高压正负极作用下，气体发生电离，使板件表面及孔内发生不同反应从而达到除胶、去除碳化物及活化的目的。由于现有装置的供气口设置在门口，出气口设置在机体角落，导致板体不同部位以及不同孔壁的除胶不均匀，造成板体的质量存在问题。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种PCB板除胶装置和方法，解决现有技术中PCB板不同部位以及不同孔壁除胶不均匀的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的第一个技术方案是：提供一种PCB板除胶装置，除胶装置包括箱体，箱体用于容纳PCB板，箱体上设置有第一进出气口和第二进出气口，第一进出气口与第二进出气口相对设置；第一进出气管道，分别包括第一进气管道与第一出气管道，且第一进气管道与第一出气管道的一端均连接第一进出气口；第二进出气管道，分别包括第二进气管道与第二出气管道，且第二进气管道与第二出气管道的一端均连接第二进出气口；控制器，与第一进出气管道与第二进出气管道信号连接，以控制第一进气管道与第二出气管道同时工作，或第二进气管道与第一出气管道同时工作。

其中，除胶装置还包括控制阀，控制阀设置在第一进出气管道和第二进出气管道上，控制阀用于控制第一进出气管道和第二进出气管道中的气体流通，控制阀与控制器信号连接。

其中，控制阀包括第一控制阀、第二控制阀、第三控制阀和第四控制阀，第一控制阀设在第一进气管道上，以控制第一进气管道的工作状态；第二控制阀设在第一出气管道上，以控制第一出气管道的工作状态；第三控制阀设在第二进气管道上，以控制第二进气管道的工作状态；第四控制阀设在第二出气管道上，以控制第二出气管道的工作状态。

其中，第一控制阀和第三控制阀为电磁阀，第二控制阀和第四控制阀为真空阀。

其中，第一进气管道和第一出气管道靠近第一进出气口的一端为第一公用管道，第一公用管道连接第一进出气口。

其中，第二进气管道和第二出气管道靠近第二进出气口的一端为第二公用管道，第二公用管道连接第二进出气口。

其中，第一出气管道远离第一进出气口的一端和第二出气管道远离第二进出气口的一端连接真空泵。

其中，第一出气管道远离第一进出气口的一端和第二出气管道远离第二进出气口的一端连接风机，风机设置在真空泵的进气口端。

其中，第一进气管道远离第一进出气口的一端和第二进气管道远离第二进出气口的一端连接储气罐。

为解决上述技术问题，本发明采用的第二个技术方案是：提供一种PCB板除胶方法，包括以下步骤：将PCB板置于箱体中；对PCB板进行加热处理；控制气体从箱体的第一进出气口输入到箱体内，清除PCB板上的树脂后气体从第二进出气口输出；再控制气体从箱体的第二进出气口输入箱体，清除PCB板上的树脂后从第一进出气口输出；输入气体清理PCB板上的杂物。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，提供的PCB板除胶装置和方法，除胶装置中通过设置箱体、第一进出气管道、第二进出气管道和控制器，使第一进出气管道和第二进出气管道与箱体两个相对位置连接，通过控制器控制第一进出气管道和第二进出气管道相互配合，使箱体内的气流平行于箱体内放置的PCB板，使气体能够依次通过相对设置的第一进出气管和第二进出气管输入或排出箱体，进而使气体被等离子化后能够充分的与PCB板接触，进而使PCB板表面和孔壁能够达到均匀除胶的目的，结构简单，操作方便。

附图说明

图1是本发明PCB板除胶装置一实施例的结构示意图；

图2是本发明PCB板除胶方法一实施例的流程示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图，对本申请实施例的方案进行详细说明。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。此外，本文中的“多”表示两个或者多于两个。

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明所提供的一种PCB板除胶装置和方法做进一步详细描述。

请参阅图1，图1是本发明PCB板除胶装置一实施例的结构示意图。在本实施例中，一种PCB板除胶装置包括箱体1、第一进出气管道2、第二进出气管道3和控制器4。

箱体1为矩形结构，箱体1内部设有置物腔11，箱体1一侧设有箱门，箱体1上设置有第一进出气口(图中未示出)和第二进出气口(图中未示出)，第一进出气口和第二进出气口设置在箱体1的相对位置。其中，第一进出气口和第二进出气口可以是形成在箱体1侧壁上形成的孔洞，也可以是设置在箱体1侧壁上的排孔，箱体1的第一进出气口和第二进出气口的外部可以安装密封罩，使气体先进入密封罩，再通过排孔进入置物腔11。置物腔11中用于容纳PCB板6，PCB板6可以纵向排列放置在置物腔11中，也可以横向放在置物腔11中。具体地，第一进出气口和第二进出气口分别设置在箱体1的顶面和底面。在另一可选实施例中，第一进出气口和第二进出气口可以分别设置在箱体1的两个相对设置的侧壁上。只要第一进出气口和第二进出气口之间形成的气流与置物腔11中放置的PCB板6的方向平行即可。在一具体实施例中，箱体1为等离子清洗机。

第一进出气管道2分别包括第一进气管道21和第一出气管道22，第一进气管道21和第一出气管道22的一端均与箱体1的第一进出气口连接。第一出气管道22的另一端与真空泵8连接，第一进气管道21的另一端与储气罐7连接。第一进出气管道2上设有控制阀(图中未示出)，控制阀与控制器4信号连接，控制器4通过控制阀控制第一进出气管道2中的气体流通状态。其中，控制阀包括第一控制阀51和第二控制阀52，第一控制阀51设在第一进气管道21上，控制器4通过第一控制阀51控制储气罐7中的气体是否经第一进气管道21输送到箱体1内；第二控制阀52设在第一出气管道22上，控制器4通过第二控制阀52控制箱体1内的气体是否经第一出气管道22输送到箱体1外，第一出气管道22上可以依次设有风机9和真空泵8。具体地，第一控制阀51为电磁阀，第二控制阀52为真空阀。在一可选实施例中，第一进气管道21和第一出气管道22靠近第一进出气口的一端为第一公用管道33，第一公用管道33与箱体1的第一进出气口连接。

第二进出气管道3分别包括第二进气管道31和第二出气管道32，第二进气管道31和第二出气管道32的一端均与箱体1的第二进出气口连接。第二出气管道32的另一端与真空泵8连接，第二进气管道31的另一端与储气罐7连接。第二进出气管道3上设有控制阀，控制阀与控制器4信号连接，控制器4通过控制阀控制第二进出气管道3中的气体流通状态。其中，控制阀还包括第三控制阀53和第四控制阀54，第三控制阀53设在第二进气管道31上，控制器4通过第三控制阀53控制储气罐7中的气体是否经第二进气管道31输送到箱体1内；第四控制阀54设在第二出气管道32上，控制器4通过第四控制阀54控制箱体1内的气体是否经第二出气管道32输送到箱体1外，第二出气管道32上可以依次设有风机9和真空泵8。具体地，第三控制阀53为电磁阀，第四控制阀54为真空阀。在一可选实施例中，第二进气管道31和第二出气管道32靠近第二进出气口的一端为第二公用管道34，第二公用管道34与箱体1的第二进出气口连接。在一可选实施例中，第一进气管道21和第二进气管道31远离箱体1的一端可以为第三公用管道35，第三公用管道35与储气罐7连接。在另一可选实施例中，第一出气管道22和第二出气管道32远离箱体1的一端可以为第四公用管道36，第四公用管道36与风机9和真空泵8依次连接。具体地，风机9可以是罗茨风机。通过设置第一进气管道21和第一出气管道22一端共用管道，第二进气管道31和第二出气管道32的一端共用管道，第一进气管道21的另一端与第二进气管道31的另一端共用管道，第一出气管道22的另一端与第二出气管道32的另一端共用管道，可以节约安装装置的空间，节约成本，且能进一步保证箱体1内部的密封性。

在其它实施例中，第一进气管道21与第一出气管道22也可以相互独立设置。箱体1上的第一进出气口为两个，第一进气管道21的一端与一个第一进出气口连接，第一出气管道22的一端与另一个第一进出气口连接。在另一可选实施例中，第二进气管道31与第二出气管道32也可以相互独立设置，箱体1上的第二进出气口为两个，第二进气管道31的一端与一个第二进出气口连接，第二出气管道32的一端与另一个第二进出气口连接。在另一具体实施例中，当PCB板6纵向放置在置物腔11中，两个第一进出气口和两个第二进出气口可以分别设置在箱体1的顶部和底部。当PCB板6横向放置在置物腔11中，两个第一进出气口和两个第二进出气口可以分别设置在箱体1的四个侧壁上，也可以设置在箱体1的两个相对的侧壁上。只要连接第一进气管道21的第一进出气口与连接第二出气管道32的第二进出气口相对设置，以及连接第二进气管道32的第二进出气口与连接第一出气管道22的第一进出气口相对设置即可。通过将第一进气管道21与第一出气管道22相互独立设置，将第二进气管道31和第二出气管道32相互独立设置，可以方便对各个管道进行维修和管控。

控制器4可以通过打开第一控制阀51和第四控制阀54进而控制第一进气管道21与第二出气管道32同时工作，也可以通过打开第二控制阀52和第三控制阀53进而控制第二进气管道31和第一出气管道22同时工作。使箱体1内形成平行于PCB板6的气流，进而使等离子化的气体能够对PCB板6进行均匀除胶。

在一具体实施例中，打开箱体1的箱门，将PCB板6纵向排列放置在置物腔11中，关闭箱门，使置物腔11呈密封状态，打开箱体1电源，开启风机9和真空泵8，第一阶段时，控制器4控制第一控制阀51和第四控制阀54打开，第二控制阀52和第三控制阀53仍呈关闭状态，使储气罐7中的气体通过箱体1顶部设置的第一进气管道21输送到箱体1内的置物腔11中，气体在置物腔11中被等离子化后对PCB板6表面和孔壁进行除胶处理，置物腔11中的气体通过箱体1底部设置的第二出气管道32输出，风机9和真空泵8抽出第二出气管道32排出的气体，使置物腔11中形成自上而下的气流对纵向设置的PCB板6进行除胶处理，达到设定时间后进入第二阶段，控制器4控制第一控制阀51和第四控制阀54关闭、第二控制阀52和第三控制阀53打开，使储气罐7中的气体通过箱体1底部设置的第二进气管道31输送到箱体1内的置物腔11中，气体在置物腔11中被等离子化后对PCB板6表面和孔壁进行除胶处理，置物腔11中的气体通过箱体1顶部设置的第一出气管道22输出，风机9和真空泵8抽出第一出气管道22排出的气体，使置物腔11中形成自下而上的气流对纵向设置的PCB板6进行除胶处理，达到设定时间后，控制器4控制第二控制阀52和第三控制阀53关闭。

本实施例提供的PCB板除胶装置，通过设置箱体、第一进出气管道、第二进出气管道和控制器，使第一进出气管道和第二进出气管道与箱体两个相对位置连接，通过控制器控制第一进出气管道和第二进出气管道相互配合，使箱体内的气流平行于箱体内放置的PCB板，使气体能够依次通过相对设置的第一进出气管和第二进出气管输入或排出箱体，进而使气体被等离子化后能够充分的与PCB板接触，进而使PCB板表面和孔壁能够达到均匀除胶的目的，结构简单，操作方便。

请参阅图2，图2是本发明PCB板除胶方法一实施例的流程示意图。

一种PCB板除胶方法，本实施例中的方法使用上述实施例中的PCB板除胶装置进行，除胶方法包括以下步骤：

S1：将PCB板置于箱体中。

具体地，将PCB板可以纵向放置在箱体中，也可以横向放置在箱体中。只要PCB板放置的方向与箱体的第一进出气口和第二进出气口之间形成的气流方向平行即可。

S2：对PCB板进行加热处理。

具体地，控制箱体进行升温，对PCB板进行加热处理。控制器通过第一控制阀控制气体从第一进出气口输入箱体，同时通过第四控制阀控制气体从第二进出气口将箱体内的气体排出，进而排出箱体内的空气。在一可选实施例中，控制器通过第三控制阀控制气体从第二进出气口输入箱体，同时通过第二控制阀控制气体从第一进出气口将箱体内的气体排出。在一具体实施例中，控制箱体升温到85℃，对PCB板进行加热，为后续除胶操作提供适合的温度条件。其中，气体由80％的氧气和20％的氮气组成。

S3：控制气体从箱体的第一进出气口输入到箱体内，清除PCB板上的树脂后气体从第二进出气口输出；再控制气体从箱体的第二进出气口输入箱体，清除PCB板上的树脂后从第一进出气口输出。

具体地，控制器控制气体从与第一进气管道连接的第一进出气口输入箱体，气体由80％的氧气、10％的四氟化碳和10％的氮气组成，箱体内自带的RF发生器产生电场，氧气和四氟化碳在氮气环境和电场的作用下产生等离子体O^-和F^-，等离子体F^-和O^-与PCB板表面和孔壁上的树脂反应，产生二氧化碳、氟化氢气体和水，产生的二氧化碳和氟化氢气体通过与第二进出气口连接的第二出气管道被排出箱体外。待达到设定时间后，控制气体从与第二进气管道连接的第二进出气口输入箱体，气体被等离子化后与PCB板上的树脂反应，产生二氧化碳、氟化氢气体和水，产生的二氧化碳和氟化氢气体通过与第一进出气口连接的第一出气管道被排出箱体外。其中，氮气、氧气和四氟化碳是按照设定比例同时持续充入反应器内发生反应，产生的二氧化碳和氟化氢气体也是持续被抽出，可以有效去除通孔孔壁和盲孔底部树脂残胶。

S4：输入气体清理PCB板上的杂物。

具体地，控制气体从与第一进气管道连接的第一进出气口输入箱体，气体进入箱体，将PCB板表面的杂物被吹离，使气体携带吹离的杂物从与第二出气管道连接的第二进出气口排出箱体。其中，气体优选为纯氧气。

本实施例提供的PCB板除胶方法，通过将PCB板置于箱体中，对PCB板进行加热处理，控制气体从箱体的第一进出气口输入到箱体内，清除PCB板上的树脂后气体从第二进出气口输出；再控制气体从箱体的第二进出气口输入箱体，清除PCB板上的树脂后从第一进出气口输出；之后清理PCB板上的杂物，使气体能够依次通过相对设置的第一进出气管和第二进出气管输入或排出箱体，进而使气体被等离子化后能够充分的与PCB板接触，进而使PCB板表面和孔壁能够达到均匀除胶的目的。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。