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电子封装盒的制作方法

2021-10-16 10:42:00 来源:中国专利 TAG:线圈 封装 适用于 电子 并与

技术特征:
1.一种电子封装盒,适用于容装数个线圈,该电子封装盒包含底座、数支设置于所述底座上的端子,及盖合在所述底座上方的顶盖,所述底座与所述顶盖相配合界定出容室,其特征在于:所述底座包括两个沿着第一方向间隔设置且位在所述容室的两相反侧的第一下侧壁,及至少两个相间隔且分别设置在所述第一下侧壁上的卡扣,每一所述卡扣具有远离所述容室的第一导面、位于远离另一所述卡扣的一侧且横交于所述第一导面的第一挡面,及连接所述第一导面与所述第一挡面的底侧的第一卡面;及所述顶盖包括两个沿着所述第一方向间隔设置且对应所述第一下侧壁的第一上侧壁,及至少两个分别设置在所述第一上侧壁上且分别卡掣于所述卡扣的凸钩,每一所述凸钩具有卡挡于相对应的卡扣的第一导面的凸臂部、横交于所述凸臂部且卡挡于相对应的卡扣的第一挡面的侧挡部,及连接所述凸臂部与所述侧挡部的底侧且卡挡于相对应的卡扣的第一卡面的底扣部。2.根据权利要求1所述的电子封装盒,其特征在于:所述底座还包括两个分别设置在所述第一下侧壁上的挡块,每一所述挡块突设在相邻的所述卡扣相反于所述第一挡面的一侧,所述顶盖界定出两个分别设置在所述第一上侧壁上且开口朝下的卡槽,所述卡槽供相对应的所述挡块嵌入。3.根据权利要求2所述的电子封装盒,其特征在于:所述底座包括四个两两相对设置的所述卡扣,每一所述第一下侧壁上的卡扣沿着横交于所述第一方向的第二方向间隔排列,所述顶盖包括四个两两相对设置的所述凸钩,每一所述第一上侧壁上的凸钩沿着所述第二方向间隔排列。4.根据权利要求3所述的电子封装盒,其特征在于:每一所述挡块突设在相邻的两个所述卡扣间,每一所述第一上侧壁及相邻的两个所述凸钩相配合界定出所述卡槽,所述卡槽供相对应的所述挡块嵌入,并让所述凸钩分别夹靠在所述挡块的两侧。5.根据权利要求1所述的电子封装盒,其特征在于:每一所述卡扣的第一导面呈由上向下逐渐往远离所述容室的方向倾斜的斜面状,每一所述凸钩的底扣部的一底面呈对应所述第一导面倾斜的斜面状。6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的电子封装盒,其特征在于:所述底座还包括连接所述第一下侧壁的底壁,及两个由所述底壁往上延伸且连接所述第一下侧壁的第二下侧壁,所述顶盖还包括连接所述第一上侧壁的顶壁,及两个由所述顶壁往下延伸且连接所述第一上侧壁的第二上侧壁。7.根据权利要求6所述的电子封装盒,其特征在于:所述顶盖的第二上侧壁分别靠置在所述底座的第二下侧壁外侧,每一所述第二上侧壁具有内壁面和数个形成于所述内壁面且间隔排列的凸肋部。8.根据权利要求6所述的电子封装盒,其特征在于:所述底座的每一所述第二下侧壁供所述端子排列插设。

技术总结
一种电子封装盒,包含底座、数支设置于所述底座上的端子,及盖合在所述底座上方且与所述底座相配合界定出容室的顶盖。所述底座包括至少两个相间隔地设置在两相反侧的卡扣,每一所述卡扣具有远离所述容室的第一导面、横交于所述第一导面且远离另一所述卡扣的第一挡面,及连接所述第一导面与所述第一挡面的底侧的第一卡面。所述顶盖包括至少两个分别卡掣于所述卡扣的凸钩,每一所述凸钩具有卡挡于相对应的第一导面的凸臂部、横交于凸臂部且卡挡于相对应的第一挡面的侧挡部,及连接所述凸臂部与所述侧挡部的底侧且卡挡于相对应的第一卡面的底扣部。通过所述凸钩的侧挡部设计,可提升结构强度,并能加强扣位强度。并能加强扣位强度。并能加强扣位强度。


技术研发人员:潘詠民
受保护的技术使用者:德阳帛汉电子有限公司
技术研发日:2021.04.15
技术公布日:2021/10/15
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