一种PCB板注塑体的制备工艺的制作方法

技术特征：
1.一种pcb板注塑体的制备工艺，其特征在于：包括如下步骤，获取具有焊盘和/或焊点的pcb板；利用osp工艺处理所述pcb板；对所述pcb板进行注塑以在所述pcb板上形成注塑体；在注塑体上镭雕走线；去除pcb板头部端面的保护膜以使pcb板头部端面的待化镀区域外露；对注塑体及pcb板头部端面进行化镀。2.根据权利要求1所述的pcb板注塑体的制备工艺，其特征在于：“利用osp工艺处理所述pcb板”时，对所述pcb板整板进行osp工艺处理。3.根据权利要求1所述的pcb板注塑体的制备工艺，其特征在于：所述注塑体包裹所述pcb板的部分区域。4.根据权利要求1所述的pcb板注塑体的制备工艺，其特征在于：所述注塑体位于所述pcb板的中部。5.根据权利要求1所述的pcb板注塑体的制备工艺，其特征在于：“去除pcb板头部端面的保护膜”时，利用药水去除所述保护膜。6.根据权利要求1所述的pcb板注塑体的制备工艺，其特征在于：“去除pcb板头部端面的保护膜”时，利用镭雕的方法去除所述保护膜。7.根据权利要求6所述的pcb板注塑体的制备工艺，其特征在于：在镭雕所述走线的同时镭雕去除所述保护膜。8.根据权利要求1所述的pcb板注塑体的制备工艺，其特征在于：在步骤“对注塑体及pcb板头部端面进行化镀”之前，还包括步骤，给pcb板套上保护套以保护所述焊盘和/或焊点。9.根据权利要求8所述的pcb板注塑体的制备工艺，其特征在于：“对注塑体及pcb板头部端面进行化镀”时，对所述pcb板整板进行化镀工艺处理。

技术总结
本发明公开了一种PCB板注塑体的制备工艺，包括如下步骤，获取具有焊盘和/或焊点的PCB板；利用OSP工艺处理所述PCB板；对所述PCB板进行注塑以在所述PCB板上形成注塑体；在注塑体上镭雕走线；去除PCB板头部端面的保护膜以使PCB板头部端面的待化镀区域外露；对注塑体及PCB板头部端面进行化镀。取消了CNC机加工工序且PCB板上无需设置后续工步需要去除的辅助结构，有效地降低了原料成本以及工艺成本，并提高了PCB板注塑体的良品率，从而使得PCB板注塑体结构件的制造成本得到降低；解决了消费性电子产品设计中功能实现的局限问题，并能极大地降低此类型产品成本，对目前产品多性能叠加设计以及差异化结构设计方案有着非常重要的借鉴意义。的借鉴意义。的借鉴意义。


技术研发人员：曾长鋆 夏赞波
受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日：2021.06.04
技术公布日：2021/10/11