一种PCB板注塑体的制备工艺的制作方法

一种pcb板注塑体的制备工艺
技术领域
1.本发明涉及pcb板注塑体技术领域，尤其涉及一种pcb板注塑体的制备工艺。


背景技术：

2.请结合图1和图2，市面上有一款pcb板注塑体产品，其包括pcb板1，pcb板1的头部端面2需要镀金以与外部构件导通，pcb板1上设有注塑体6以及焊盘3和/或焊点4，所述注塑体6采用注塑工艺成型，注塑体6的外表面设有天线，所述天线的制程为先在注塑体6上镭雕线路，然后再化镀成型。
3.为保证焊盘3和/或焊点4的导通稳定性，现有技术通常采用整个pcb板1镀镍镀金工艺，然而采用此工艺后，由于pcb板1头部端面2镀金区域小无法使用保护套保护，在化镀天线时，化镀工艺下pcb板1头部端面2镀金区域会再次镀铜镍金，多层化镀后，pcb板1头部端面2的镀金区域结合力差，pcb板1头部端面2镀层会鼓起导致产品性能失效。为解决这一问题，目前业内会延长pcb板1，在pcb板1的头部形成一辅助结构5，采用pcb板1整板镀镍金后，pcb板1头部先cnc机加工去除辅助结构5，使pcb板1头部端面2待镀金区域露出铜层，以便于pcb板1注塑后镭雕化镀时，pcb头部端面2存在的镀层减少，在此状态下，可解决pcb头部端面2的镀金区域鼓起等外观不良导致的产品性能失效的问题。
4.然而上述工艺增加了cnc机加工工序成本以及cnc过程中同步产生的产品不良成本，二者会共同导致产品成本的上升。


技术实现要素：

5.本发明所要解决的技术问题是：提供一种低成本的pcb板注塑体的制备工艺。
6.为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种pcb板注塑体的制备工艺，包括如下步骤，
7.获取具有焊盘和/或焊点的pcb板；
8.利用osp工艺处理所述pcb板；
9.对所述pcb板进行注塑以在所述pcb板上形成注塑体；
10.在注塑体上镭雕走线；
11.去除pcb板头部端面的保护膜以使pcb板头部端面的待化镀区域外露；
12.对注塑体及pcb板头部端面进行化镀。
13.本发明的有益效果在于：
14.取消了cnc机加工工序且pcb板上无需设置后续工步需要去除的辅助结构，有效地降低了原料成本以及工艺成本，并提高了pcb板注塑体的良品率，从而使得pcb板注塑体结构件的制造成本得到降低；
15.解决了消费性电子产品设计中功能实现的局限问题，并能极大地降低此类型产品成本，对目前产品多性能叠加设计以及差异化结构设计方案有着非常重要的借鉴意义。
附图说明
16.图1为现有技术中pcb板注塑体结构件进行cnc处理之前的结构示意图；
17.图2为pcb板注塑体结构件的成品结构示意图；
18.图3为本发明实施例的pcb板注塑体的制备工艺的流程图。
19.标号说明：
20.1、pcb板；
21.2、头部端面；
22.3、焊盘；
23.4、焊点；
24.5、辅助结构；
25.6、注塑体。
具体实施方式
26.为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
27.osp(organic solderability preservatives)是印刷电路板铜箔表面处理的一种工艺。简单地说，osp就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜(即本技术所说的保护膜)。这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又很容易被助焊剂所迅速清除，如此可使露出的干净铜表面在极短的时间内与熔融焊锡牢固结合。
28.请参照图2和图3，一种pcb板注塑体的制备工艺，包括如下步骤，
29.获取具有焊盘3和/或焊点4的pcb板1；
30.利用osp工艺处理所述pcb板1；
31.对所述pcb板1进行注塑以在所述pcb板1上形成注塑体6；
32.在注塑体6上镭雕走线；
33.去除pcb板1头部端面2的保护膜以使pcb板1头部端面2的待化镀区域外露；
34.对注塑体6及pcb板1头部端面2进行化镀。
35.本发明的结构/工作原理简述如下：利用osp工艺来保护pcb板1上的焊盘3和/或焊点4，使得焊盘3和/或焊点4以及pcb板1头部端面2待化镀区域形成保护膜，在焊盘3和/或焊点4不再镀铜镍金的前提下，焊盘3和/或焊点4由于有保护膜的保护，其在与功能件焊接时也能够形成稳定地连接。
36.从上述描述可知，本发明的有益效果在于：取消了cnc机加工工序且pcb板1上无需设置后续工步需要去除的辅助结构，有效地降低了原料成本以及工艺成本，从而使得pcb板注塑体结构件的制造成本得到降低。
37.进一步的，“利用osp工艺处理所述pcb板1”时，对所述pcb板1整板进行osp工艺处理。
38.由上述描述可知，对所述pcb板1整板进行osp工艺处理利于降低操作难度并提高处理效果。
39.进一步的，所述注塑体6包裹所述pcb板1的部分区域。
40.由上述描述可知，注塑体6的具体构造可按需设置，包裹pcb板1的部分区域的注塑体6与pcb板1能够形成更为稳定地连接。
41.进一步的，所述注塑体6位于所述pcb板1的中部。
42.由上述描述可知，注塑体6的具体位置可按需设置。
43.进一步的，“去除pcb板1头部端面2的保护膜”时，利用药水去除所述保护膜。
44.进一步的，“去除pcb板1头部端面2的保护膜”时，利用镭雕的方法去除所述保护膜。
45.由上述描述可知，去除pcb板1头部端面2的保护膜的具体手段有多种，研发人员可根据需要按需设置。
46.进一步的，在镭雕所述走线的同时镭雕去除所述保护膜。
47.由上述描述可知，镭雕走线的同时镭雕去除pcb板1头部端面2的保护膜能够进一步提高生产效率，从而降低pcb板注塑体结构件的生产成本。
48.进一步的，在步骤“对注塑体6及pcb板1头部端面2进行化镀”之前，还包括步骤，给pcb板1套上保护套以保护所述焊盘3和/或焊点4。
49.由上述描述可知，保护套用于保护焊盘3和/或焊点4，以避免焊盘3和/或焊点4在注塑体6及pcb板1头部端面2化镀时上镀。
50.进一步的，“对注塑体6及pcb板1头部端面2进行化镀”时，对所述pcb板1整板进行化镀工艺处理。
51.由上述描述可知，对所述pcb板1整板进行化镀工艺处理利于降低操作难度并提高处理效果。
52.实施例一
53.请参照图2和图3，本发明的实施例一为：一种pcb板注塑体的制备工艺，包括如下步骤，
54.s1、获取具有焊盘3和/或焊点4的pcb板1；
55.s2、利用osp工艺处理所述pcb板1；
56.s3、对所述pcb板1进行注塑以在所述pcb板1上形成注塑体6；
57.s4、在注塑体6上镭雕走线；
58.s5、去除pcb板1头部端面2的保护膜以使pcb板1头部端面2的待化镀区域外露；
59.s6、对注塑体6及pcb板1头部端面2进行化镀。本实施例中，注塑体6化镀后，其表面生成天线。
60.优选的，在实施步骤s1时，对所述pcb板1整板进行osp工艺处理，从而令焊盘3和/或焊点4的表面以及pcb板1头部端面2的待化镀区域生成保护膜。
61.本实施例中，所述注塑体6包裹所述pcb板1的部分区域，详细的，所述注塑体6位于所述pcb板1的中部；焊盘3和/或焊点4靠近所述pcb板1尾部。
62.在实施步骤s5时，本实施例利用药水来去除所述pcb板1头部端面2的保护膜。所述药水可选碱性的除油粉，比如氢氧化钠、碳酸钠、磷酸钠等原料配制成的药水。
63.为方便操作以及提高化镀效果，在实施步骤s6之前还包括步骤s6’，给pcb板1套上保护套以保护所述焊盘3和/或焊点4，由于本实施例中，所述焊盘3和/或焊点4靠近pcb板1尾部，因此，在实施步骤s6’时，直接在pcb板1尾部套上所述保护套即可。进一步的，在实施
步骤s6时，由于所述焊盘3和/或焊点4已被保护套保护到位，因此可以对所述pcb板1整板进行化镀工艺处理，而不会令焊盘3和/或焊点4意外上镀。
64.实施例二
65.请参照图2和图3，本发明的实施例二为：一种pcb板注塑体的制备工艺，包括如下步骤，
66.s1、获取具有焊盘3和/或焊点4的pcb板1；
67.s2、利用osp工艺处理所述pcb板1；
68.s3、对所述pcb板1进行注塑以在所述pcb板1上形成注塑体6；
69.s4、在注塑体6上镭雕走线；
70.s5、去除pcb板1头部端面2的保护膜以使pcb板1头部端面2的待化镀区域外露；
71.s6、对注塑体6及pcb板1头部端面2进行化镀。
72.优选的，在实施步骤s1时，对所述pcb板1整板进行osp工艺处理，从而令焊盘3和/或焊点4的表面以及pcb板1头部端面2的待化镀区域生成保护膜。
73.本实施例中，所述注塑体6包裹所述pcb板1的部分区域，详细的，所述注塑体6位于所述pcb板1的中部；焊盘3和/或焊点4靠近所述pcb板1尾部。
74.在实施步骤s5时，本实施例利用镭雕的方法来去除所述pcb板1头部端面2的保护膜。为进一步提高生产效率，优选的，在实施步骤s4的同时镭雕去除所述pcb板1头部端面2的保护膜。
75.为方便操作以及提高化镀效果，在实施步骤s6之前还包括步骤s6’，给pcb板1套上保护套以保护所述焊盘3和/或焊点4，由于本实施例中，所述焊盘3和/或焊点4靠近pcb板1尾部，因此，在实施步骤s6’时，直接在pcb板1尾部套上所述保护套即可。进一步的，在实施步骤s6时，由于所述焊盘3和/或焊点4已被保护套保护到位，因此可以对所述pcb板1整板进行化镀工艺处理，而不会令焊盘3和/或焊点4意外上镀。
76.综上所述，本发明提供的pcb板注塑体的制备工艺，取消了cnc机加工工序且pcb板上无需设置后续工步需要去除的辅助结构，有效地降低了原料成本以及工艺成本，并提高了pcb板注塑体的良品率，从而使得pcb板注塑体结构件的制造成本得到降低；解决了消费性电子产品设计中功能实现的局限问题，并能极大地降低此类型产品成本，对目前产品多性能叠加设计以及差异化结构设计方案有着非常重要的借鉴意义。osp工艺处理及化镀工艺处理时，均采用pcb板整板处理的方式能够降低生产要求，利于进一步提高生产效率。
77.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。