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印刷线路板及其制作方法与流程

2021-10-12 14:49:00 来源:中国专利 TAG:线路板 制作方法 印刷

技术特征:
1.一种印刷线路板,其特征在于,所述印刷线路板包括:至少一个用于与外部组件进行结合的导电垫,所述导电垫用于结合所述外部组件的一面设置有保护膜。2.根据权利要求1所述的印刷线路板,其特征在于,所述保护膜材料为聚酰亚胺;所述保护膜包括高温胶带以及抗镀金胶带中的任一种或多种。3.根据权利要求2所述的印刷线路板,其特征在于,所述保护膜形状与所述导电垫形状对应。4.根据权利要求2所述的印刷线路板,其特征在于,所述保护膜的指定位置处具有不与所述导电垫贴合的凸缘。5.根据权利要求2所述的印刷线路板,其特征在于,所述导电垫包括长条状、不规则形状的任一种或多种。6.一种印刷线路板的制作方法,其特征在于,所述方法包括:提供印刷线路板,其中,所述印刷线路板包括用于与外部组件结合的导电垫;在所述导电垫用于结合所述外部组件的一面上设置保护膜。7.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于,在所述导电垫用于结合所述外部组件的一面上设置保护膜还包括:对所述保护膜进行切割,以使得所述保护膜的形状与所述导电垫的形状对应;对所述导电垫进行清洗。8.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于,在所述导电垫用于结合所述外部组件的一面上设置保护膜具体包括:将所述保护膜与所述导电垫进行对位;将所述保护膜覆盖在所述导电垫上;进行真空压合,以将所述保护膜贴附在所述导电垫上。9.根据权利要求7所述的制作方法,其特征在于,对所述保护膜进行切割,以使得所述保护膜的形状与所述导电垫的形状对应还包括:在所述保护膜的指定位置上设置在不与所述导电垫贴合的凸缘。10.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,所述对所述保护膜进行切割,以使得所述保护膜的形状与所述导电垫的形状对应具体包括:采用圆锥形状的切割刀具对所述保护膜进行切割;所述对所述导电垫进行清洗具体包括:先对所述印刷线路板进行喷砂处理;使用碱洗液对所述印刷线路板进行清洗,并烘干。

技术总结
本发明提供一种印刷线路板及其制作方法,所述印刷线路板包括:至少一个用于与外部组件进行结合的导电垫,所述导电垫用于结合所述外部组件的一面设置有保护膜。通过保护膜保护导电垫,以防止导电垫被污染或损坏。以防止导电垫被污染或损坏。以防止导电垫被污染或损坏。


技术研发人员:缪桦 黄永业 张学平 韩雪川
受保护的技术使用者:深南电路股份有限公司
技术研发日:2020.04.07
技术公布日:2021/10/11
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