印刷线路板及其制作方法与流程

1.本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种印刷线路板及其制作方法。


背景技术：

2.随着线路板技术的发展，为了实现线路板的多功能化，一般使用结合技术将线路板与外部组件进行结合，然而，现有技术中的导电垫一般为金属材料，并且导电垫长期裸露于空气中，在测试、外观检查及物流运输中，很容易造成划伤，或者异物掉落在导电垫上，导致信号无法正常传输，进而造成显示异常等不良问题。


技术实现要素：

3.本发明提供一种印刷线路板及其制作方法，用以保护导电垫，以防止导电垫被污染或被损坏。
4.为解决上述技术问题，本发明采用的第一个技术方案为：提供一种印刷线路板，包括：至少一个用于与外部组件进行结合的导电垫，所述导电垫用于结合所述外部组件的一面设置有保护膜。
5.其中，所述保护膜材料为聚酰亚胺；所述保护膜包括高温胶带以及抗镀金胶带中的任一种或多种。
6.其中，所述保护膜形状与所述导电垫形状对应。
7.其中，所述保护膜的指定位置处具有不与所述导电垫贴合的凸缘。
8.其中，所述导电垫包括长条状、不规则形状的任一种或多种。
9.为解决上述技术问题，本发明提供的第二个技术方案为：提供一种印刷线路板的制作方法，包括：提供印刷线路板，其中，所述印刷线路板包括用于与外部组件结合的导电垫；在所述导电垫用于结合所述外部组件的一面上设置保护膜。
10.其中，在所述导电垫用于结合所述外部组件的一面上设置保护膜还包括：对所述保护膜进行切割，以使得所述保护膜的形状与所述导电垫的形状对应；对所述导电垫进行清洗。
11.其中，在所述导电垫用于结合所述外部组件的一面上设置保护膜具体包括：将所述保护膜与所述导电垫进行对位；将所述保护膜覆盖在所述导电垫上；进行真空压合，以将所述保护膜贴附在所述导电垫上。
12.其中，对所述保护膜进行切割，以使得所述保护膜的形状与所述导电垫的形状对应还包括：在所述保护膜的指定位置上设置在不与所述导电垫贴合的凸缘。
13.其中，所述对所述保护膜进行切割，以使得所述保护膜的形状与所述导电垫的形状对应具体包括：采用圆锥形状的切割刀具对所述保护膜进行切割；所述对所述导电垫进行清洗具体包括：先对所述印刷线路板进行喷砂处理；使用碱洗液对所述印刷线路板进行清洗，并烘干。
14.本发明的有益效果：区别于现有技术，本发明提供的印刷线路板，通过在印刷线路
板的用于与外部组件进行结合的导电垫上设置保护膜，以对导电垫进行保护，防止导电垫被污染或损坏。
附图说明
15.图1为本发明印刷线路板的第一实施例的结构示意图；
16.图2为本发明印刷线路板的第二实施例的结构示意图；
17.图3为本发明印刷线路板的第三实施例的结构示意图；
18.图4为本发明印刷线路板的制作方法的第一实施例的流程示意图；
19.图5是图4中步骤s402的具体流程示意图。
具体实施方式
20.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
21.请参见图1，为本发明印刷线路板的第一实施例的结构示意图，所述印刷线路板101包括至少一个用于与外部组件进行结合的导电垫102，所述导电垫102用于结合所述外部组件的一面设置有保护膜103。
22.在一实施例中，保护膜103的材料为聚酰亚胺，为了降低成本，一般保护膜103采用采用厂内现有的高温胶带以及抗镀金胶带中的任一种或多种。或者，还可以采用新型卷状抗镀金胶带。如图1所述，导电垫102为大面积长条状，此种情况，保护膜103在设置时工艺比较简单。
23.在一实施例中，所述保护膜103形状与所述导电垫102形状对应。具体的，保护膜103可以如图1所示的略大于导电垫102，一方面充分保护导电垫102，另一方面便于在结合时将保护膜103去除。在另一实施例中，保护膜103还可以与导电垫102面积相同。
24.在一实施例中，保护膜103的厚度可以为75微米至80微米之间，当然还可以为其他厚度，只要能够起到保护所述导电垫102的作用即可，在此不做限定。
25.本实施例提供的印刷线路板中，导电垫102上覆有保护膜103，以将导电垫保护起来，进而防止对导电垫102造成污染或损坏。
26.请参见图2，为本发明印刷线路板的第二实施例的结构示意图，与上述第一实施例的区别在于，本实施例中的印刷线路板201上的导电垫202为小面积长条形，在设置保护膜203时，需要将保护膜203进行切割，以使其与导电垫202形状对应。在一实施例中，可以如图2所示，在保护膜203的指定位置处设置有不与所述导电垫202贴合的凸缘。其用于在进行结合时，方便将保护膜203撕掉。在一具体实施例中，凸缘设置在保护膜203短边的一侧，即导电垫202的短边的一侧。
27.本实施例提供的印刷线路板中，导电垫202上覆有保护膜203，以将导电垫202保护起来，进而防止对导电垫202造成污染或损坏。
28.请参见图3，为本发明印刷线路板的第二实施例的结构示意图，与上述第二实施例的区别在于，本实施例所示的印刷线路板301上的导电垫302为不规则形状，在设置保护膜
303时，需要将保护膜303进行切割，以使其与导电垫302形状对应。
29.本实施例提供的印刷线路板中，导电垫302上覆有保护膜303，以将导电垫302保护起来，进而防止对导电垫302造成污染或损坏。
30.请参见图4，为本发明印刷线路板的制作方法的第一实施例的流程示意图。包括：
31.步骤s401：提供印刷线路板，其中，所述印刷线路板包括用于与外部组件结合的导电垫。
32.提供制作好的印刷线路板，印刷线路板又称pcb(printed circuit board)，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印刷线路板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印刷线路板的设计、文件编制和制造。印刷线路板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。而为了实现印刷线路板与外部组件之间的互联，一般在印刷线路板上设置用于与外部组件进行结合的导电垫。导电垫一般通过导电金属制成，例如铜。
33.步骤s402：在所述导电垫用于结合所述外部组件的一面上设置保护膜。
34.为了保证印刷线路板与外部组件电气互连的信号传输质量，导电垫的清洁度及完整性尤为重要。为了防止导电垫被污染或被损坏，在导电垫用于结合外部组件的一表面设置保护膜。保护膜的材料为聚酰亚胺，在一具体实施例中，为了降低成本，一般保护膜采用采用厂内现有的高温胶带以及抗镀金胶带中的任一种或多种。或者，保护膜还可以采用新型卷状抗镀金胶带。
35.具体的，在一实施例中，在导电垫用于结合所述外部组件的一面上设置保护膜之前还需要进行预处理，请参见图5，预处理过程还包括：
36.步骤s501：对所述保护膜进行切割，以使得所述保护膜的形状与所述导电垫的形状对应。
37.具体的，保护膜的形状由导电垫决定，若导电垫为图1所示的大面积长条状，即保护膜也为与其对应的大面积长条状；若导电垫为图2所示的小面积长条状，即保护膜也为与其对应的小面积长条状，若导电垫为图3所示的不规则形状，即保护膜也为与其对应的不规则形状。
38.在一实施例中，为了便于在后续结合工艺中去除保护膜，在对保护膜进行切割时，还可以在所述保护膜的指定位置上设置在不与所述导电垫贴合的凸缘。具体的，凸缘设置在保护膜短边的一侧，即导电垫的短边的一侧。在一具体实施例中，凸缘可以为半椭圆形，当然还可以为其他形状。
39.在一实施例中，在切割保护膜时，可以采用平板切割机进行切割，平板切割机的刀为圆锥形，其可以洗出ea值在0.025mm以内的尺寸，远小于使用铣刀铣出的ea值，可以在导电垫较小时，进一步保证保护膜的形状及尺寸，有效避免不规则形状的焊盘的阻焊开窗偏小时保护膜尺寸过大的问题。
40.步骤s502：对所述导电垫进行清洗。
41.具体的，先对所述印刷线路板进行喷砂处理，以清洁印刷线路板表面的油污及脏污，再使用碱洗液对印刷线路板进行清洗、烘干，并进入无尘室，在一实施例中，设置保护膜时，为了保证导电垫表面的清洁度，可以在无尘室中进行。
42.在一实施例中，使用碱洗液对印刷线路板进行清洗，并进入无尘室之前可以使用0.5m/min的线速放粘尘板3片间隔2米全线行走2遍进行除尘，以进一步保证导电垫的清洁度。
43.在一实施例中，在所述导电垫用于结合所述外部组件的一面上设置保护膜时需要保证保护膜与导电垫的对位准确性，具体的，将清洗后的印刷线路板、切割完成后的保护膜放置在上料台上，利用补强机吸取板件将其置于恒温工作台上，对其进行加热，吸取保护膜，通过图像扫描识别保护膜形状，并通过学习资料自动调整保护膜角度，将其准确贴附于导电垫的表面上，由于印刷线路板处于加热过程中，保护膜预粘于导电垫上，此时取出印刷线路板，将其放置于真空压机中进行压合，以使得保护膜紧密粘合在导电垫上。在一实施例中，在真空压机中进行压合时，可以在导电垫两表面放置离型膜，以进行真空压合，以此增强保护膜的粘合力，使其不易脱落。
44.在一实施例中，若将印刷线路板进行运输时，为了避免印刷线路板上的异形槽或者尖角位置对保护膜303进行挤压，如图3所示，异形槽304会对保护膜造成挤压，为了避免此情况，可以在相邻的印刷线路板之间放置无硫纸，以分散异形槽304或者尖角位置对保护膜303的挤压力，具体的，在一实施例中，为了充分保证保护膜303，无硫纸的尺寸可以稍大于印刷线路板，当然也可以等于印刷线路板，其重量可以为40克以上。以此进一步对导电垫进行保护。
45.在一实施例中，在进行印刷线路板的结合时，在去除保护膜后，还可以进一步对导电垫的表面清洁度进行测试，具体可以通过eds(energy dispersive spectrometer，x射线能谱仪成分分析)成分确认，检测其是否包含胶带成分，或者还可以在去除保护膜后，在导电垫的表面进行银化处理，在显微镜下观察是否有区域未成功变成银面，若未成功变成银面，则表示该位置保护膜去除不干净，若全部变成银面，则表示保护膜已去除干净，即可进行结合工艺。
46.本技术提供的印刷线路板的制作方法中，通过在导电垫上设置保护膜，以将导电垫保护起来，进而防止对导电垫造成污染或损坏。
47.本技术所示的方案适用于汽车、通讯背板、消费电子、军品、航空等各种多插拔金手指等大面积的、长条状的导体表面的保护。具有极高的效率，且因为贴覆面积大不用担心特种板件存在异形槽对胶带的挤压剐蹭。还适用于汽车、通讯背板、消费电子、军品、航空等各行业有结合需求的导体表面的保护，其具有精度高，效率高，保护性能高的优势，并可向其他领域推广，设备、耗材等与其他工艺共用性高，直接降低了生产成本。
48.以上仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。