一种印刷电路板组件的制造方法与流程

技术特征：
1.一种印刷电路板组件的制造方法，其特征在于，包括：制造第一印刷电路板，所述第一印刷电路板包括一个或多个定位插孔；制造第二印刷电路板，所述第二印刷电路板包括从所述第二印刷电路板的第一边缘延伸出的一个或多个定位插销，所述定位插销在与其延伸方向垂直的平面中具有基本矩形的横截面形状；其中，所述第二印刷电路板的所述一个或多个定位插销用于分别插入所述第一印刷电路板的所述一个或多个定位插孔中，所述定位插销的横截面的对角线长度c大于所述定位插孔的直径d，从而在所述定位插孔和所述定位插销之间产生过盈配合，其中，定义所述定位插销的横截面宽度的设计尺寸为w，加工误差为
±
a，第二印刷电路板的设计厚度为t，加工误差为
±
x％，amin和amax是过盈量的最小目标值和最大目标值，则通过以下方程确定所述定位插孔的直径d的实际尺寸范围：通过以下方程确定所述定位插孔的直径d的实际尺寸范围：进一步，基于所述定位插孔的直径d的实际尺寸范围，以及所述定位插孔的加工误差
±
b，确定直径d的设计尺寸范围，所述定位插孔和所述定位插销根据所述参数w、t和d的设计尺寸来制造。2.一种印刷电路板组件的制造方法，其特征在于，包括：制造第一印刷电路板，所述第一印刷电路板包括一个或多个定位插孔；制造第二印刷电路板，所述第二印刷电路板包括从所述第二印刷电路板的第一边缘延伸出的一个或多个定位插销，所述定位插销在与其延伸方向垂直的平面中具有基本矩形的横截面形状；其中，所述第二印刷电路板的所述一个或多个定位插销用于分别插入所述第一印刷电路板的所述一个或多个定位插孔中，所述定位插销的横截面的对角线长度c大于所述定位插孔的直径d，从而在所述定位插孔和所述定位插销之间产生过盈配合，其中，定义所述定位插孔的直径的设计尺寸为d，加工误差为
±
b，第二印刷电路板的设计厚度为t，加工误差为
±
x％，amin和amax是过盈量的最小目标值和最大目标值，则通过以下方程确定所述定位插销的横截面宽度w的实际尺寸范围：下方程确定所述定位插销的横截面宽度w的实际尺寸范围：进一步，基于所述定位插销的横截面宽度w的实际尺寸范围，以及所述定位插销的误差
±
a，确定横截面宽度w的设计尺寸范围，所述定位插孔和所述定位插销根据所述参数w、t和d的设计尺寸来制造。3.一种印刷电路板组件的制造方法，其特征在于，包括：制造第一印刷电路板，所述第一印刷电路板包括一个或多个定位插孔；制造第二印刷电路板，所述第二印刷电路板包括从所述第二印刷电路板的第一边缘延
伸出的一个或多个定位插销，所述定位插销在与其延伸方向垂直的平面中具有基本矩形的横截面形状；其中，所述第二印刷电路板的所述一个或多个定位插销用于分别插入所述第一印刷电路板的所述一个或多个定位插孔中，所述定位插销的横截面的对角线长度c大于所述定位插孔的直径d，从而在所述定位插孔和所述定位插销之间产生过盈配合，定义所述定位插销的横截面宽度的设计尺寸为w，加工误差为
±
a，定义所述定位插孔的直径的设计尺寸为d，加工误差为
±
b，定义第二印刷电路板的设计厚度为t，加工误差为
±
x％，amin和amax是过盈量的最小目标值和最大目标值，将以下方程作为参数w、d和t的设计约束条件：所述定位插孔和所述定位插销根据满足上述约束条件的参数w、t和d的设计尺寸来制造。4.如权利要求1－3中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述最小目标值amin和所述最大目标值amax为经过验证程序而确定的参考基准值。5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，由所述最小目标值amin和所述最大目标值amax满足以下验证条件：在过盈量不低于所述最小目标值amin的情况下，机械插接的第一印刷电路板和第二印刷电路板的稳定性满足焊接工艺要求；在过盈量不超过所述最大目标值amax的情况下，在第一印刷电路板上无因过度的过盈导致的电路板缺陷。6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述最小目标值amin的范围为0.06～0.30毫米，所述最大目标值amax的范围为0.60～0.90毫米。7.如权利要求1－3中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述第一印刷电路板的所述定位插孔和所述第二印刷电路板的所述定位插销不包括金属镀层，并且所述定位插销的材料与所述第二印刷电路板的基板材料相同。8.如权利要求1－3中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述定位插销包括宽度不变的延伸段和宽度收窄的端部，所述延伸段的长度l大于所述第一印刷电路板的厚度。9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述定位插销的端部包括倒角。10.如权利要求1－3中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述一个或多个定位插销包括1至3个定位插销，所述一个或多个定位插孔包括1至3个定位插孔。11.如权利要求1－3中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述第一印刷电路板进一步包括一个或多个导电插孔，所述第二印刷电路板进一步包括从所述第二印刷电路板的第一边缘延伸出来的一个或多个导电引脚，所述一个或多个导电引脚和所述一个或多个导电插孔适于通过焊接建立电连接。12.权利要求1－3中任一项所述的制造方法，其特征在于，加工误差
±
x％的值为0。13.权利要求1或3所述的制造方法，其特征在于，加工误差
±
a的值为0。
14.权利要求2或3所述的制造方法，其特征在于，加工误差
±
b的值为0。

技术总结
本发明涉及一种印刷电路板组件的制造方法，包括：制造第一印刷电路板，第一印刷电路板包括一个或多个定位插孔；制造第二印刷电路板，第二印刷电路板包括从第二印刷电路板的第一边缘延伸出的一个或多个定位插销，定位插销在与其延伸方向垂直的平面中具有基本矩形的横截面形状；其中，第二印刷电路板的一个或多个定位插销用于分别插入第一印刷电路板的一个或多个定位插孔中，定位插销的横截面的对角线长度c大于定位插孔的直径d，从而在定位插孔和定位插销之间产生过盈配合。和定位插销之间产生过盈配合。和定位插销之间产生过盈配合。


技术研发人员：骆敏 叶庆 于晓鹏 亚历山大
受保护的技术使用者：菲尼克斯电气公司
技术研发日：2021.08.19
技术公布日：2021/10/8