一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构的制作方法

1.本发明属于电路板零件焊接技术领域，尤其涉及一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构。


背景技术：

2.波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫”波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
3.波峰焊流程，将元器件插入相应的电路板上的元器件孔中，再预涂助焊剂，将元器件引脚焊接在元器件孔内，等待波峰焊冷却，将多余插件脚切除，最后检查焊接是否正常。
4.现有的电路板上焊接铜端零件，铜端零件引脚插接在插件孔内，通过焊锡丝将铜端零件引脚焊接在插接孔上，铜端零件与电路板之间会形成间隙，使得在焊接铜端零件周侧距离较近的元器件时，元器件在焊接时极易发生冲锡，导致焊料塞到铜端零件的底部，从而使得整个电路板报废无法进行使用。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于：为了解决现有的铜端零件与电路板之间形成间隙，在焊接铜端零件周侧的元器件时极易发生冲锡堵塞在间隙中导致整个电路板报废而提出的一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构。
6.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构，包括电路板和塞板件，所述电路板上设置有多个插件孔，铜端零件的引脚插接在所述插件孔内，所述铜端零件与所述电路板之间围挡形成间隙，所述塞板件插接在所述间隙中，锡丝焊接在引脚上，在所述插件孔内形成多个锡座，所述塞板件包括第一塞板、第二塞板和第三塞板，所述第一塞板和所述第三塞板分别转动连接在所述第二塞板的两侧。
7.作为上述技术方案的进一步描述：
8.所述第一塞板外侧呈外宽内窄的梯形。
9.作为上述技术方案的进一步描述：
10.所述第三塞板外侧呈向下弯曲的弧形。
11.作为上述技术方案的进一步描述：
12.所述第二塞板截面呈“十”字形。
13.作为上述技术方案的进一步描述：
14.所述第一塞板和所述第三塞板上均设置有多个连接槽，所述第二塞板上设置有多个连接体，所述连接体转动连接在所述连接槽内。
15.作为上述技术方案的进一步描述：
16.所述连接体包括连接柱和限位板，所述限位板连接在所述连接柱上。
17.作为上述技术方案的进一步描述：
18.所述连接槽包括圆柱槽和限位槽，所述连接柱连接在所述圆柱槽内，所述限位板连接在所述限位槽内。
19.作为上述技术方案的进一步描述：
20.所述限位槽呈向上的阶梯形。
21.综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
22.1、本发明中，通过设置塞板件，第一塞板和第三塞板分别转动连接在第二塞板的两侧，通过将塞板件从第三塞板方向塞进间隙中，然后转动第一塞板和第三塞板，使得第一塞板和第三塞板支立在铜端零件的两侧，将缝隙挡住，避免焊接铜端零件周侧的元器件时，焊料堵塞在间隙中导致整个电路板报废。
23.2、本发明中，通过在第一塞板和第三塞板上均设置有多个连接槽，第二塞板上设置有多个连接体，连接槽包括圆柱槽和限位槽，连接体包括连接柱和限位板，连接柱连接在圆柱槽内，限位板连接在限位槽内，限位槽呈向上的阶梯形，使得第一塞板和第三塞板只能单方向在第二塞板上进行半圆转动，使得第一塞板和第三塞板在支起抵接在电路板上时，始终为第一塞板和第三塞板的外侧抵接在电路板上，始终实现对间隙的严密的阻挡，避免焊料进入间隙中。
附图说明
24.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
25.图1为一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构的状态参考图。
26.图2为一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构中塞板件侧视角度的结构示意图。
27.图3为一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构中塞板件俯视角度的结构示意图。
28.图4为一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构中第一塞板的结构示意图。
29.图5为一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构中第二塞板的结构示意图。
30.图例说明：
[0031]1‑
电路板；2
‑
塞板件；21
‑
第一塞板；22
‑
第二塞板；23
‑
第三塞板；3
‑
插件孔；4
‑
铜端零件；5
‑
间隙；6
‑
锡座；7
‑
连接槽；71
‑
圆柱槽；72
‑
限位槽；8
‑
连接体；81
‑
连接柱；82
‑
限位板。
具体实施方式
[0032]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0033]
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例
中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0034]
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0035]
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0036]
在本发明实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0037]
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0038]
请参阅图1
‑
5，本发明提供一种技术方案：一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构，包括电路板1和塞板件2，所述电路板1上设置有多个插件孔3，铜端零件4的引脚插接在所述插件孔3内，所述铜端零件4与所述电路板1之间围挡形成间隙5，所述塞板件2插接在所述间隙5中，锡丝焊接在引脚上，在所述插件孔3内形成多个锡座6，所述塞板件2包括第一塞板21、第二塞板22和第三塞板23，所述第一塞板21和所述第三塞板23分别转动连接在所述第二塞板22的两侧。
[0039]
所述第一塞板21外侧呈外宽内窄的梯形。提高塞板件支立时的稳固性。
[0040]
所述第三塞板23外侧呈向下弯曲的弧形。通过从第三塞板方向进入间隙，更易将塞板件推入间隙中。
[0041]
所述第二塞板22截面呈“十”字形。提高整体连接的稳固性。
[0042]
所述第一塞板21和所述第三塞板23上均设置有多个连接槽7，所述第二塞板22上设置有多个连接体8，所述连接体8转动连接在所述连接槽7内。
[0043]
所述连接体8包括连接柱81和限位板82，所述限位板82连接在所述连接柱81上。
[0044]
所述连接槽7包括圆柱槽71和限位槽72，所述连接柱81连接在所述圆柱槽71内，所述限位板82连接在所述限位槽72内。
[0045]
所述限位槽72呈向上的阶梯形。使得第一塞板和第三塞板在支起抵接在电路板上时，始终为第一塞板和第三塞板的外侧抵接在电路板上，始终实现对间隙的严密的阻挡，避免焊料进入间隙中。
[0046]
工作原理：通过设置塞板件，第一塞板和第三塞板分别转动连接在第二塞板的两侧，通过将塞板件从第三塞板方向塞进间隙中，然后转动第一塞板和第三塞板，使得第一塞板和第三塞板支立在铜端零件的两侧，将缝隙挡住，避免焊接铜端零件周侧的元器件时，焊料堵塞在间隙中导致整个电路板报废，同时，通过在第一塞板和第三塞板上均设置有多个
连接槽，第二塞板上设置有多个连接体，连接槽包括圆柱槽和限位槽，连接体包括连接柱和限位板，连接柱连接在圆柱槽内，限位板连接在限位槽内，限位槽呈向上的阶梯形，使得第一塞板和第三塞板只能单方向在第二塞板上进行半圆转动，使得第一塞板和第三塞板在支起抵接在电路板上时，始终为第一塞板和第三塞板的外侧抵接在电路板上，始终实现对间隙的严密的阻挡，避免焊料进入间隙中。
[0047]
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。