一种电子设备及其印刷电路板的制作方法

技术特征：
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：电路基板，用于承载并固定元器件及信号传输导体；位于所述电路基板表层的高速信号传输导体，用于在印刷电路板上的元器件间进行高速信号传输；位于所述电路基板表层的低速信号传输导体，用于在印刷电路板上的元器件间进行低速信号传输；设置于所述电路基板上并覆盖所述高速信号传输导体的第一阻焊层，用于将所述高速信号传输导体与空气隔绝；设置于所述电路基板上并覆盖所述低速信号传输导体的第二阻焊层，用于将所述低速信号传输导体与空气隔绝；其中，所述第一阻焊层的介电常数低于所述第二阻焊层的介电常数，所述高速信号的信号传输速率大于所述低速信号的信号传输速率。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一阻焊层以及所述第二阻焊层的材质类型相同。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一阻焊层以及所述第二阻焊层的材质类型均为油墨。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述电路基板上设有若干个孔；所述孔，用于辅助所述电路基板的加工、安装固定元器件或连接其他的所述电路基板。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述孔为圆形孔。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述高速信号传输导体以及所述低速信号传输导体均为微带线。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述高速信号传输导体以及所述低速信号传输导体均为铜质微带线。8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的印刷电路板。

技术总结
本发明公开了一种印刷电路板，一方面考虑到具有不同介电常数的阻焊层对于信号传输的影响程度以及价格均存在差异(介电常数与影响程度成正比，与价格成反比)，另一方面考虑到信号传输速率越高则越容易受到阻焊层的干扰，因此本申请对于高速信号传输导体所在区域设置了介电常数较低的第一阻焊层，从而利用低介电常数的第一阻焊层降低对高速信号的干扰，对于低速信号传输导体所在区域设置了介电常数较高的第二阻焊层，在不影响低速信号传输的基础上通过高介电常数的第二阻焊层降低了成本，从而在保证信号传输效果的基础上节约了成本。本发明还公开了一种电子设备，具有如上印刷电路板相同的有益效果。板相同的有益效果。板相同的有益效果。


技术研发人员：刘志强
受保护的技术使用者：浪潮电子信息产业股份有限公司
技术研发日：2021.05.31
技术公布日：2021/10/8