一种电子设备及其印刷电路板的制作方法

1.本发明涉及电路板领域，特别是涉及一种印刷电路板，本发明还涉及一种电子设备。


背景技术：

2.pcb(printed circuit board，印刷电路板)在电子设备中具有广泛的应用，在印刷电路板的电路基板的表层通常设有信号传输导体(例如铜箔)，并且为了将信号传输导体与空气隔绝从而起到保护作用，信号传输导体上通常设置有阻焊层，然而现有技术对于印刷电路板上阻焊层的分布设计并不成熟，一方面有可能导致阻焊层的成本较高，另一方面有可能影响信号传输导体的信号传输效果。
3.因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域技术人员目前需要解决的问题。


技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种印刷电路板，利用低介电常数的第一阻焊层降低对高速信号的干扰，在不影响低速信号传输的基础上通过高介电常数的第二阻焊层降低了成本，从而在保证信号传输效果的基础上节约了成本；本发明的另一目的是提供一种包括上述印刷电路板的电子设备，利用低介电常数的第一阻焊层降低对高速信号的干扰，在不影响低速信号传输的基础上通过高介电常数的第二阻焊层降低了成本，从而在保证信号传输效果的基础上节约了成本。
5.为解决上述技术问题，本发明提供了一种印刷电路板，包括：
6.电路基板，用于承载并固定元器件及信号传输导体；
7.位于所述电路基板表层的高速信号传输导体，用于在印刷电路板上的元器件间进行高速信号传输；
8.位于所述电路基板表层的低速信号传输导体，用于在印刷电路板上的元器件间进行低速信号传输；
9.设置于所述电路基板上并覆盖所述高速信号传输导体的第一阻焊层，用于将所述高速信号传输导体与空气隔绝；
10.设置于所述电路基板上并覆盖所述低速信号传输导体的第二阻焊层，用于将所述低速信号传输导体与空气隔绝；
11.其中，所述第一阻焊层的介电常数低于所述第二阻焊层的介电常数，所述高速信号的信号传输速率大于所述低速信号的信号传输速率。
12.优选地，所述第一阻焊层以及所述第二阻焊层的材质类型相同。
13.优选地，所述第一阻焊层以及所述第二阻焊层的材质类型均为油墨。
14.优选地，所述电路基板上设有若干个孔；
15.所述孔，用于辅助所述电路基板的加工、安装固定元器件或连接其他的所述电路
基板。
16.优选地，所述孔为圆形孔。
17.优选地，所述高速信号传输导体以及所述低速信号传输导体均为微带线。
18.优选地，所述高速信号传输导体以及所述低速信号传输导体均为铜质微带线。
19.为解决上述技术问题，本发明还提供了一种电子设备，包括如上所述的印刷电路板。
20.本发明提供了一种印刷电路板，一方面考虑到具有不同介电常数的阻焊层对于信号传输的影响程度以及价格均存在差异(介电常数与影响程度成正比，与价格成反比)，另一方面考虑到信号传输速率越高则越容易受到阻焊层的干扰，因此本技术对于高速信号传输导体所在区域设置了介电常数较低的第一阻焊层，从而利用低介电常数的第一阻焊层降低对高速信号的干扰，对于低速信号传输导体所在区域设置了介电常数较高的第二阻焊层，在不影响低速信号传输的基础上通过高介电常数的第二阻焊层降低了成本，从而在保证信号传输效果的基础上节约了成本。
21.本发明还提供了一种电子设备，具有如上印刷电路板相同的有益效果。
附图说明
22.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本发明提供的一种印刷电路板的结构示意图；
24.图2为本发明提供的另一种印刷电路板的结构示意图。
具体实施方式
25.本发明的核心是提供一种印刷电路板，利用低介电常数的第一阻焊层降低对高速信号的干扰，在不影响低速信号传输的基础上通过高介电常数的第二阻焊层降低了成本，从而在保证信号传输效果的基础上节约了成本；本发明的另一核心是提供一种包括上述印刷电路板的电子设备，利用低介电常数的第一阻焊层降低对高速信号的干扰，在不影响低速信号传输的基础上通过高介电常数的第二阻焊层降低了成本，从而在保证信号传输效果的基础上节约了成本。
26.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.请参考图1，图1为本发明提供的一种印刷电路板的结构示意图，该印刷电路板包括：
28.电路基板1，用于承载并固定元器件及信号传输导体；
29.位于电路基板1表层的高速信号传输导体2，用于在印刷电路板上的元器件间进行高速信号传输；
30.位于电路基板1表层的低速信号传输导体3，用于在印刷电路板上的元器件间进行低速信号传输；
31.设置于电路基板1上并覆盖高速信号传输导体2的第一阻焊层4，用于将高速信号传输导体2与空气隔绝；
32.设置于电路基板1上并覆盖低速信号传输导体3的第二阻焊层5，用于将低速信号传输导体3与空气隔绝；
33.其中，第一阻焊层4的介电常数低于第二阻焊层5的介电常数，高速信号的信号传输速率大于低速信号的信号传输速率。
34.具体的，考虑到如上背景技术中的技术问题，申请人考虑到高介电常数的阻焊层的成本虽然低，但是其较容易对高速信号的传输产生影响，也即降低高速信号传输的稳定性，而低介电常数的阻焊层虽然对于高速信号传输的影响程度较低，但是其价格较高，并且低速信号的敏感性较差，也即即使阻焊层的介电常数较高，其也不会对低速信号的传输过程产生明显影响，因此本技术中试图通过分区域的设置相应介电常数的阻焊层来达到“在保证信号传输效果的基础上降低阻焊层的设计成本”的目的。
35.具体的，本发明实施例中将信号传输导体按照临界信号传输速率设置为了两类，也即高速信号传输导体2以及低速信号传输导体3，从而在高速信号传输导体2所在区域以及低速信号传输导体3所在区域上分别设置介电常数较低的第一阻焊层4以及节点常数较高的第二阻焊层5，如此一来，通过成本较高但是干扰较小的第一阻焊层4保证了高速信号的传输效果，通过成本低的第二阻焊层5覆盖抗干扰能力较强的低速信号传输导体3，降低了成本。
36.其中，临界信号传输速率的预设阈值可以进行自主设定，本发明实施例在此不做限定。
37.具体的，第一阻焊层4以及第二阻焊层5各自的介电常数的具体数值可以进行自主设定，本发明实施例在此不做限定。
38.本发明提供了一种印刷电路板，一方面考虑到具有不同介电常数的阻焊层对于信号传输的影响程度以及价格均存在差异(介电常数与影响程度成正比，与价格成反比)，另一方面考虑到信号传输速率越高则越容易受到阻焊层的干扰，因此本技术对于高速信号传输导体所在区域设置了介电常数较低的第一阻焊层，从而利用低介电常数的第一阻焊层降低对高速信号的干扰，对于低速信号传输导体所在区域设置了介电常数较高的第二阻焊层，在不影响低速信号传输的基础上通过高介电常数的第二阻焊层降低了成本，从而在保证信号传输效果的基础上节约了成本。
39.为了更好地对本发明实施例进行说明，请参考图2，图2为本发明提供的另一种印刷电路板的结构示意图，在上述实施例的基础上：
40.作为一种优选的实施例，第一阻焊层4以及第二阻焊层5的材质类型相同。
41.具体的，将第一阻焊层4以及第二阻焊层5的材质类型设置为相同类型，可以降低工作量，提升工作效率。
42.当然，也可以将第一阻焊层4以及第二阻焊层5的材质类型设置为不同类型，本发明实施例在此不做限定。
43.作为一种优选的实施例，第一阻焊层4以及第二阻焊层5的材质类型均为油墨。
44.具体的，油墨具有稳定性强以及成本低等优点。
45.当然，除了油墨外，第一阻焊层4以及第二阻焊层5的材质类型还可以为其他类型，本发明实施例在此不做限定。
46.作为一种优选的实施例，电路基板1上设有若干个孔6；
47.孔6，用于辅助电路基板1的加工、安装固定元器件或连接其他的电路基板1。
48.具体的，在电路基板1上进行孔6的设置可以用于基板的加工、安装固定元器件或连接其他的电路基板1，有利于提升其功能性并提高工作效率。
49.其中，孔6的位置以及数量可以进行自主设定，本发明实施例在此不做限定。
50.作为一种优选的实施例，孔6为圆形孔6。
51.具体的，圆形孔6可以降低对于电路基板1的占用面积，且美观性较强。
52.当然，除了圆形外，孔6的形状还可以为其他形状，本发明实施例在此不做限定。
53.作为一种优选的实施例，高速信号传输导体2以及低速信号传输导体3均为微带线。
54.具体的，微带线具有成本低、结构简单以及寿命长等优点。
55.当然，除了微带线外，高速信号传输导体2以及低速信号传输导体3均还可以为其他类型，本发明实施例在此不做限定。
56.作为一种优选的实施例，高速信号传输导体2以及低速信号传输导体3均为铜质微带线。
57.具体的，铜制的微带线有利于提升信号传输的稳定性。
58.当然，除了铜制外，微带线还可以为其他导电材质，本发明实施例在此不做限定。
59.为解决上述技术问题，本发明还提供了一种电子设备，包括如上的印刷电路板。
60.对于本发明实施例提供的电子设备的介绍请参照前述的印刷电路板的实施例，本发明实施例在此不再赘述。
61.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
62.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。