技术特征：
1.一种散热装置，适用于芯片测试分类机，其特征在于，包括：风冷装置，所述风冷装置包括气流管道，所述气流管道的出口与所述芯片测试分类机的内部连通；水冷装置，所述水冷装置连接至所述芯片测试分类机的外部。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述水冷装置与所述芯片测试分类机以可拆卸方式连接。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述水冷装置包括基板和第一散热件，所述基板设有凹槽，所述第一散热件连接至所述凹槽的底部，所述第一散热件呈矩形阵列布置，在所述凹槽的底部中心设有进液口，在所述凹槽的各个侧壁设有出液口。4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述水冷装置还包括连接至所述凹槽的底部的第二散热件，所述第二散热件围绕所述进液口布置，所述第二散热件到所述进液口的距离与所述第二散热件到所述凹槽的侧壁的距离相等。5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述水冷装置还包括盖板，所述盖板与所述凹槽密闭配合，所述第二散热件朝向所述盖板的表面设有带螺纹的盲孔，所述盖板设有与所述盲孔配合的连接孔。6.一种芯片测试分类机，其特征在于，包括权利要求1～5中任一项所述的散热装置。7.根据权利要求6所述的芯片测试分类机，其特征在于，还包括加热装置，所述加热装置和所述水冷装置均设置于所述芯片测试分类机的底板，所述加热装置连接至所述底板朝向所述芯片测试分类机内部的表面，所述水冷装置连接至所述底板朝向所述芯片测试分类机外部的表面。8.根据权利要求7所述的芯片测试分类机，其特征在于，还包括通风口，所述加热装置位于所述通风口与所述气流管道的出口之间，所述通风口的轴线与所述气流管道的出口的轴线位于同一直线上，所述通风口或所述气流管道的出口的轴线与所述加热装置远离所述底板的表面位于同一平面上。9.根据权利要求7所述的芯片测试分类机，其特征在于，所述水冷装置在所述底板上的正投影与所述底板重合。
技术总结
本申请公开了一种散热装置及芯片测试分类机，所述散热装置适用于芯片测试分类机，其包括：风冷装置，所述风冷装置包括气流管道，所述气流管道的出口与所述芯片测试分类机的内部连通；水冷装置，所述水冷装置连接至所述芯片测试分类机的外部。本申请通过风冷装置直接降低壳体内部温度和水冷装置间接降低壳体内部温度，以缩短芯片测试分类机的冷却时间，提高芯片测试效率；水冷装置设置于壳体外部，避免水冷装置意外漏水造成加热装置短路。免水冷装置意外漏水造成加热装置短路。免水冷装置意外漏水造成加热装置短路。
技术研发人员：敖文扬 郭瑞亮 朱军
受保护的技术使用者：苏州通富超威半导体有限公司
技术研发日：2020.12.22
技术公布日：2021/10/8
再多了解一些
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