一种散热装置及芯片测试分类机的制作方法

1.本技术涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种散热装置及芯片测试分类机。


背景技术：

2.芯片测试分类机用于对芯片进行测试，以将不良品的芯片分拣出来。
3.在相关技术中，芯片测试分类机包括加热装置，进行120℃测试是可以完成的，在进行室温测试，需空气自然冷却至室温。
4.上述芯片测试分类机存在降温时间久，易烫伤的风险。


技术实现要素：

5.因此，本发明提供一种散热装置及芯片测试分类机，至少部分地解决上面提到的问题。
6.第一方面：本发明提供了一种散热装置，适用于芯片测试分类机，所述散热装置包括：
7.风冷装置，所述风冷装置包括气流管道，所述气流管道的出口与所述芯片测试分类机的内部连通；
8.水冷装置，所述水冷装置连接至所述芯片测试分类机的外部。
9.作为可实现的最优方式，所述水冷装置与所述芯片测试分类机以可拆卸方式连接。
10.作为可实现的最优方式，所述水冷装置包括基板和第一散热件，所述基板设有凹槽，所述第一散热件连接至所述凹槽的底部，所述第一散热件呈矩形阵列布置，在所述凹槽的底部中心设有进液口，在所述凹槽的各个侧壁设有出液口。
11.作为可实现的最优方式，所述水冷装置还包括连接至所述凹槽的底部的第二散热件，所述第二散热件围绕所述进液口布置，所述第二散热件到所述进液口的距离与所述第二散热件到所述凹槽的侧壁的距离相等。
12.作为可实现的最优方式，所述水冷装置还包括盖板，所述盖板与所述凹槽密闭配合，所述第二散热件朝向所述盖板的表面设有带螺纹的盲孔，所述盖板设有与所述盲孔配合的连接孔。
13.第二方面：一种芯片测试分类机，包括上述中任一项所述的散热装置。
14.作为可实现的最优方式，还包括加热装置，所述加热装置和所述水冷装置均设置于所述芯片测试分类机的底板，所述加热装置连接至所述底板朝向所述芯片测试分类机内部的表面，所述水冷装置连接至所述底板朝向所述芯片测试分类机外部的表面。
15.作为可实现的最优方式，还包括通风口，所述加热装置位于所述通风口与所述气流管道的出口之间，所述通风口的轴线与所述气流管道的出口的轴线位于同一直线上，所述通风口或所述气流管道的出口的轴线与所述加热装置远离所述底板的表面位于同一平面上。
16.作为可实现的最优方式，所述水冷装置在所述底板上的正投影与所述底部重合。
17.本技术通过风冷装置降低壳体内部温度和水冷装置间接降低壳体内部温度，以缩短芯片测试分类机的冷却时间，提高芯片测试效率；水冷装置设置于壳体外部，避免水冷装置意外漏水造成加热装置短路；在底板的第一表面上连接加热装置，在底板的第二表面上连接水冷装置，水冷装置距离加热装置越近，有利于水冷装置第一时间对加热装置冷却；水冷装置在底板上的正投影与底板重合，水冷装置与壳体的底板接触面积足够大，提高了水冷装置与底板的换热效率。
附图说明
18.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
19.图1是根据本技术的实施方式的一种芯片测试分类机的结构示意图；
20.图2根据本技术的实施方式的水冷装置的结构示意图；
21.图3是根据本技术的实施方式的基板的结构示意图；
22.图4是图3的局部放大图。
23.图5是图3的a
‑
a方向或b
‑
b方向剖视图。
具体实施方式
24.下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关申请，而非对该申请的限定。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与申请相关的部分。
25.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“径向”、“轴向”、“上“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
26.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接：可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
27.图1示出了一种芯片测试分类机的结构示意图。
28.一种芯片测试分类机包括壳体100、散热装置、加热装置(未示出)、测试座(未示出)、供料装置(未示出)及收料装置(未示出)。供料装置用于存储待测试的芯片；收料装置用于接收已测试的芯片；加热装置用于为测试环境提供高温环境；散热装置用于降低测试环境的温度。散热装置、加热装置、测试座、供料装置及收料装置均位于壳体100内且连接至壳体100的底板。散热装置包括风冷装置和水冷装置200。风冷装置包括气流管道31，气流管道31的出口与壳体100内部连通；水冷装置200连接至壳体100外部。
29.在芯片测试分类机工作时，加热装置产生热量，以达到芯片测试所需温度。例如，
芯片a的测试温度为200℃，加热装置工作以使壳体100内部温度为200℃。完成芯片a测试后，进行芯片b测试，芯片b的测试温度为120℃，风冷装置工作，风冷装置将冷却气体导入壳体100内部，以降低壳体100内部温度。同时，水冷装置200工作，加速水冷装置200与壳体100的热传导，进一步降低壳体100内部温度，缩短芯片测试分类机的冷却时间，提高芯片测试效率。此外，水冷装置200设置于壳体100外部，避免水冷装置200意外漏水造成加热装置短路。
30.在一些优选的实施例中，加热装置和水冷装置200设置于芯片测试分类机的底板，水冷装置200设置于底板朝向芯片测试分类机外部的表面，加热装置设置于底板朝向芯片测试分类机内部的表面。
31.参考图1，在本实施例中，芯片测试分类机包括壳体100，该壳体100包括底板和围绕底板的侧壁。底板包括第一表面和第二表面，第一表面为底板朝向壳体100内的表面，第二表面为底板朝向壳体100外的表面。在第一表面上连接加热装置，在第二表面上连接水冷装置200。加热装置作为产热源，水冷装置200距离加热装置越近，有利于水冷装置200第一时间对加热装置冷却，提高壳体100内部环境温度冷却效率。
32.进一步地，水冷装置200在底板上的正投影与底板重合。
33.参考图1，在本实施例中，壳体100的底板为矩形，水冷装置200为平行六面体。水冷装置200的长度与底板的长度相等，水冷装置200的宽度与底板的宽度相等，水冷装置200与底板相抵靠。水冷装置200与壳体100的底板接触面积足够大，提高了水冷装置200与底板的换热效率，有利于壳体100内部环境温度冷却。
34.在一些优选的实施例中，水冷装置200与壳体100以可拆卸方式连接。
35.参考图2和图3，在本实施例中，水冷装置200包括基板22、盖板21及散热组件23，基板22设有凹槽，盖板21与凹槽密闭配合，散热组件23连接至凹槽。在基板22开设凹槽的表面上开设若干个第一连接孔223，第一连接孔223围绕凹槽布置。对应地，在壳体100的底板的第二表面上开设与上述的第一连接孔223配合的盲孔(未示出)。通过螺栓将水冷装置200紧固在底板的第二表面上，减少对芯片测试分类机的改造，避免对测试分类机造成意外破坏。
36.在一些优选的实施例中，水冷装置200包括第一散热件231，第一散热件231呈矩形阵列布置。
37.参考图2～图4，在本实施例中，在凹槽底部的几何中心位置开设进液口221，在凹槽四周的侧壁上均开设出液口222。散热组件23包括呈薄片状的第一散热件231，第一散热件231呈矩形阵列布置于凹槽底部，其中，靠近凹槽底部的几何中心位置的第一散热件231围绕进液口221设置。沿纵向布置的第一散热件231中任意相邻两个第一散热件231的距离为第一距离，沿横向布置的第一散热件231中任意相邻两个第一散热件231的距离为第二距离，第二距离与第一距离相等。
38.上述的水冷装置200，有利于冷却液快速流至凹槽的各个位置，避免局部第一散热件231先与冷却液接触和局部第一散热件231后与冷却液接触，从而提高水冷装置200的冷却效率。
39.参考图2～图4，进一步地，散热组件23还包括第二散热件232，第二散热件232围绕进液口221设置，第二散热件232到进液口221的距离与第二散热件232到凹槽的侧壁距离相等。在第二散热件232的朝向盖板21的表面上开设带有内螺纹的盲孔2321，对应的，在盖板
21上开设与盲孔2321配合的第二连接孔212，在第二连接孔212靠近盖板21外表面的端部设有倒角，以使螺栓的螺帽能够与盖板21的外表面平齐。螺栓穿过第二连接孔212与盲孔2321螺纹连接，其中，螺栓的螺帽与盖板21的外表面平齐，有利于提高凹槽与盖板21的密闭配合，避免冷却液漏出凹槽。
40.在一些优选的实施例中，芯片测试分类机设有通风口11，加热装置位于通风口11与气流管道31的出口之间，通风口11的轴线与气流管道31的出口的轴线位于同一直线上，通风口11或气流管道31的出口的轴线与加热装置远离底板的表面位于同一平面上。
41.参考图1，在本实施例中，壳体100包括底板和围绕底板的侧壁，侧壁包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁。在第一侧壁上开设安装孔，安装孔用于固定气流管道31，在第二侧壁上开设通风口11。
42.气流管道31为刚性管道，气流管道31穿过且固定于安装孔，使得气流管道31的出口靠近加热装置设置。加热装置位于气流管道31的出口与通风口11之间，气流管道31的出口的轴线与通风口11的轴线位于同一直线上，通风口11或气流管道31的出口的轴线与加热装置远离底板的表面位于同一平面上。
43.上述气流管道31的出口与通风口11的设置方式，有利于风冷装置与加热装置进行热交换，提高壳体100内部环境温度冷却效率。
44.在一些优选的实施例中，风冷装置包括驱动电机，驱动电机的动力输出轴上设有扇叶及气流管道31，转动的扇叶导引壳体100外的室温大气进入气流管道31。大气在气流管道31的出口与通风口11之间流通，将加热装置的热量携带走以降低壳体100内部环境温度。通过室温大气降低壳体100内部温度，有利于降低生产成本。
45.以上各实施例仅说明申请的技术方案而非对其限制，尽管参照各实施例对本技术进行详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。