散热型印刷电路板的制作方法

1.本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体涉及散热型印刷电路板。


背景技术：

2.电路板，是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置，近年来，电子科技突飞猛进，电子装置愈趋精密，尤其在电子元件微小化、精密化的情况下，由于电子元件工作产生的热量越来越多，导致电路板温度很高，因此对于电路板的散热要求也越来越高。
3.传统的电路板为提升散热效果，一般会使用金属基板对线路进行吸热散热。但是金属基板本身的散热效果也不是特别高，热量经常会积聚在基板上难以快速散发降温，影响电路板整体性能。一般都是通过电路板底部通过固定螺栓安装散热片来加快散热，安装拆卸较为麻烦。而且现有的电路板大多数都没有减震的能力，在发生振动时会导致过早损坏。


技术实现要素：

4.针对上述内容，为解决现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种散热型印刷电路板。
5.技术方案为：包括电路板本体和包裹在电路板本体边缘的固定框，所述固定框采用导热材质制成，所述固定框包括底框和顶盖，所述底框的顶面设置有用于放置所述电路板本体的放置槽，所述顶盖可拆卸的连接在所述底框的顶面形成将所述电路板本体固定在所述放置槽内部的结构，所述放置槽内侧与所述顶盖的内侧均设置有导热硅胶层，所述固定框的外边缘固定有若干散热片，所述固定框的底部设置有底板，所述固定框与所述底板之间通过缓冲机构连接，所述电路板本体的底面开设有若干插槽，所述插槽内插接有散热柱，所述底板的任一侧壁设置有竖板，所述竖板的内侧面安装有若干个散热小风扇。
6.优选地，所述底框的顶面开设有卡槽，所述顶盖的底面设有与所述卡槽相配合卡接的卡条，在所述顶盖盖合在所述底框顶部时，所述顶盖的边缘凸出所述底框边缘设置。
7.优选地，所述缓冲机构包括固定在底板顶面的圆筒，所述圆筒内滑动连接有移动板，所述移动板的底面通过缓冲弹簧与所述圆筒内部底面连接，所述移动板的顶面连接有减震杆，所述减震杆贯穿所述圆筒的顶面并与所述固定框的底面连接。
8.优选地，所述底板的四个边角处均开设有安装孔。
9.优选地，所述散热片呈波浪形。
10.优选地，所述散热柱的顶部通过导热胶粘结在所述插槽内，所述散热柱采用铝材质制成。
11.优选地，所述固定框和所述散热片均为铝材质制成，所述固定框和所述散热片通过一体成型固定连接。
12.本实用新型提供散热型印刷电路板，与现有技术相比有益效果为：
13.1：本实用新型通过底框和顶盖相配合，将电路板安装在放置槽内，安装和拆卸简
单方便，同时电路板产生的热量通过固定框和散热片散发出去，达到电路板散热的目的；
14.2：本实用新型通过散热柱将电路板表面的热量传递到电路板的底部，通过散热小风扇将电路板底部的热量吹走，加速降低了电路板下方的热量聚集，散热效果明显，适合推广；
15.3：本实用新型通过圆筒、移动板、缓冲弹簧和减震杆相配合，使电路板具备减震效果，避免电路板因振动造成损坏，解决现有电路板大多数都没有减震的能力，在发生振动时会导致过早损坏的问题。
附图说明
16.图1是实用新型整体内部侧视图。
17.图2是实用新型整体侧视图。
18.图3是实用新型整体俯视图。
19.图中：1
‑
电路板本体、2
‑
固定框、3
‑
底框、4
‑
顶盖、5
‑
放置槽、6
‑
导热硅胶层、7
‑
散热片、8
‑
底板、9
‑
插槽、10
‑
散热柱、11
‑
竖板、12
‑
散热小风扇、13
‑
卡槽、14
‑
卡条、15
‑
圆筒、16
‑
移动板、17
‑
缓冲弹簧、18
‑
减震杆、19
‑
安装孔。
具体实施方式
20.以下将结合附图对本实用新型各实施例的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本实用新型所保护的范围，在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所述的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
21.此外，术语“外”、“内”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
22.下面通过具体的实施例子并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。
23.实施例一：如图1～3所示，散热型印刷电路板，包括电路板本体1和包裹在电路板本体1边缘的固定框2，固定框2采用导热材质制成。
24.其中，固定框2包括底框3和顶盖4，底框3的顶面设置有用于放置电路板本体1的放置槽5，放置槽5与电路板的大小相适配，顶盖4可拆卸的连接在底框3的顶面形成将电路板本体1固定在放置槽5内部的结构。
25.放置槽5内侧与顶盖4的内侧均设置有导热硅胶层6，导热硅胶层6通过导热胶粘结在放置槽5内侧与顶盖4的内侧，固定框2的外边缘固定有若干散热片7。其中，导热硅胶层6
能吸取电路板本体1产生的热量并传导给固定框2，同时导热硅胶层6还可以对电路板本体1进行保护，防止电路板本体1边缘被磨损。
26.其中，在本实施例中，固定框2和散热片7均为铝材质制成，固定框2和散热片7通过一体成型固定连接。本实施例中固定框2和散热片7以铝材质为例，有利于快速分散将电路板本体1上的电子元器件所产生的热能，从而对电路板进行保护。
27.本实用新型通过底框3和顶盖4相配合，将电路板安装在放置槽5内，安装和拆卸简单方便，同时电路板产生的热量通过固定框2和散热片7散发出去，达到电路板散热的目的，其中散热片7的设置可以加快固定框2的散热速度，且散热片7呈波浪形，波浪形的散热片能够延长、加大换热面积。
28.固定框2的底部设置有底板8，固定框2与底板8之间通过缓冲机构连接。设置缓冲机构，使电路板具备减震效果，避免电路板因振动造成损坏，解决现有电路板大多数都没有减震的能力，在发生振动时会导致过早损坏的问题。
29.电路板本体1的底面开设有若干插槽9，插槽9内插接有散热柱10，其中，散热柱10的顶部通过导热胶粘结在插槽9内，散热柱10采用铝材质制成，有利于进一步加速散热柱10的散热效率。
30.底板8的任一侧壁设置有竖板11，竖板11与底板8采用焊接固定连接，竖板11的内侧面安装有若干个散热小风扇12，散热小风扇12采用现有技术，散热小风扇12的型号可以为mq20060hbl2，其中，竖板11上开设有若干通槽，散热小风扇12采用螺钉固定在通槽内部。
31.在电路板本体1进行使用时，电路板本体1产生的热量传递到散热柱10上，随后散热柱10将热量传递到电路板的底部，开启散热小风扇12，散热小风扇12将电路板底部的热量吹走，加速降低了电路板下方的热量聚集。
32.实施例二：在上述实施例的基础上进一步，底框3的顶面开设有卡槽13，卡槽13与底框3一体成型设置，顶盖4的底面设有与卡槽13相配合卡接的卡条14，在顶盖4盖合在底框3顶部时，顶盖4的边缘凸出底框3边缘设置，这样设置方便将顶盖4从底框3上取下。方便对电路板本体1进行安装和拆卸。
33.实施例三：在上述实施例的基础上进一步，缓冲机构包括固定在底板8顶面的圆筒15，圆筒15焊接固定连接在底板8的顶面，圆筒15内滑动连接有移动板16，移动板16的底面通过缓冲弹簧17与圆筒15内部底面连接，缓冲弹簧17的两端分别与移动板16、圆筒15采用焊接固定连接，移动板16的顶面连接有减震杆18，减震杆18与移动板16的顶面采用焊接固定连接，减震杆18贯穿圆筒15的顶面并与固定框2的底面焊接固定连接。通过圆筒15、移动板16、缓冲弹簧17和减震杆18相配合，使电路板具备减震效果，避免电路板因振动造成损坏。
34.实施例四：在上述实施例的基础上进一步，底板8的四个边角处均开设有安装孔19，设置安装孔19，方便将底板8进行安装在电子设备内部。
35.综上所述，本实用新型通过底框和顶盖相配合，将电路板安装在放置槽内，安装和拆卸简单方便，同时电路板产生的热量通过固定框和散热片散发出去，达到电路板散热的目的；通过散热柱将电路板表面的热量传递到电路板的底部，通过散热小风扇将电路板底部的热量吹走，加速降低了电路板下方的热量聚集；通过圆筒、移动板、缓冲弹簧和减震杆相配合，使电路板具备减震效果，避免电路板因振动造成损坏。
36.尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，具体实现该技术方案方法和途径很多，以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。