一种印制电路板焊盘结构及插件连接器的制作方法

1.本实用新型涉及印制电路板器件封装技术领域，尤其涉及一种印制电路板焊盘结构及插件连接器。


背景技术：

2.目前，公知的双排连接器印制电路板器件封装焊盘主要由两部分组成，插件焊装孔和围绕在焊装孔周围的焊盘垫。通常，焊装孔和焊盘垫为圆形且几何中心完全重合的同心圆结构。但当双排插件连接器同排引脚中心间距大于相邻两排引脚中心间距时，采用既有的封装设计方法，将导致相邻两排引脚焊盘垫距离较近，如果连接器上的信号之间有较高的绝缘耐压要求，这将使信号间的爬电距离变小，使得印制电路板整机可靠性降低。


技术实现要素：

3.本实用新型实施例提供一种印制电路板焊盘结构及插件连接器，以在不影响器件引脚焊接质量的情况下有效提高相邻两排引脚信号的绝缘耐压等级。
4.第一方面，本实用新型实施例提供一种印制电路板焊盘结构，包括多个焊装孔和多个焊盘，所述焊盘与所述焊装孔一一对应，所述焊盘围绕与其一一对应的所述焊装孔；
5.多个所述焊盘行列排布，所述印制电路板焊盘结构包括至少两行所述焊盘；
6.沿列方向，相邻两个所述焊装孔之间的中心间距小于相邻两个所述焊盘之间的中心间距。
7.可选地，相邻两个所述焊装孔沿所述列方向的中心间距小于相邻两个所述焊装孔沿行方向的中心间距。
8.可选地，所述焊装孔的形状为圆形。
9.可选地，所述焊盘的形状为椭圆形。
10.可选地，所述焊盘的几何中心与所述焊装孔的几何中心不重合。
11.可选地，包括至少一个焊盘组，所述焊盘组包括两行所述焊盘；
12.同一所述焊盘组中，两行所述焊盘关于中轴线对称，所述焊盘的几何中心与所述中轴线之间的距离大于所述焊装孔的几何中心与所述中轴线之间的距离。
13.第二方面，本实用新型实施例提供一种插件连接器，包括第一方面所述的印制电路板焊盘结构。
14.本实用新型实施例提供的印制电路板焊盘结构中，沿列方向排列的相邻两个焊装孔的几何中心的距离小于沿列方向排列的相邻两个焊盘的几何中心的距离，从而沿列方向排列的相邻两个焊盘的几何中心的距离较远，实现了在不影响器件引脚焊接质量的情况下，有效提高相邻两排引脚信号的绝缘耐压等级的技术效果。
附图说明
15.图1为本实用新型实施例提供的一种印制电路板焊盘结构的示意图。
具体实施方式
16.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
17.双排插件连接器同排引脚中心间距大于相邻两排引脚中心间距时，为了解决常规封装设计方式导致相邻两排引脚焊盘垫距离较近的问题，本实用新型提供一种印制电路板焊盘结构(即封装图案)，使相邻两排引脚焊盘垫爬电距离增大。
18.图1为本实用新型实施例提供的一种印制电路板焊盘结构的示意图，参考图1，印制电路板焊盘结构包括多个焊装孔2和多个焊盘3，焊盘3与焊装孔2一一对应，焊盘3围绕与其一一对应的焊装孔2。多个焊盘3行列排布，由于焊盘3与焊装孔2一一对应，多个焊装孔2行列排布。也就是说，多个焊盘3以及多个焊装孔2均沿行方向和列方向阵列排布。印制电路板焊盘结构包括至少两行焊盘3，由于焊盘3与焊装孔2一一对应，印制电路板焊盘结构包括至少两行焊装孔2。沿列方向，相邻两个焊装孔2之间的中心间距小于相邻两个焊盘3之间的中心间距。也就是说，沿列方向排列的相邻两个焊装孔2的几何中心的距离小于沿列方向排列的相邻两个焊盘3的几何中心的距离。
19.本实用新型实施例提供的印制电路板焊盘结构中，沿列方向排列的相邻两个焊装孔2的几何中心的距离小于沿列方向排列的相邻两个焊盘3的几何中心的距离，从而沿列方向排列的相邻两个焊盘3的几何中心的距离较远，实现了在不影响器件引脚焊接质量的情况下，有效提高相邻两排引脚信号的绝缘耐压等级的技术效果。
20.可选地，参考图1，相邻两个焊装孔2沿列方向的中心间距小于相邻两个焊装孔2沿行方向的中心间距。如图1所示，沿行方向排列的相邻两个焊盘3的几何中心的距离为p1，沿列方向排列的相邻两个焊盘3的几何中心的距离为p2，p1＞p2。
21.可选地，参考图1，焊装孔2的形状为圆形。即，焊装孔2的边缘轮廓的形状为圆形，从而插件连接器中的圆形引脚可以插入到圆形的焊装孔2中，实现引脚与焊装孔2的电连接。在其他实施方式中，焊装孔2的形状还可以为其他形状，本实用新型实施例对此不作限制。
22.可选地，参考图1，焊盘3的形状为椭圆形。即，焊盘3的边缘轮廓的形状为椭圆形。在焊装孔2的形状设置为圆形时，将焊盘3的形状设置为椭圆形，容易将焊盘3的几何中心与焊装孔2的几何中心错开设置。在其他实施方式中，焊盘3的形状还可以为其他形状，本实用新型实施例对此不作限制。
23.可选地，参考图1，焊盘3的几何中心4与焊装孔2的几何中心5不重合。焊盘3的几何中心与焊装孔2的几何中心错开设置，从而沿列方向排列的相邻两个焊盘3的几何中心的距离较远，实现了在不影响器件引脚焊接质量的情况下，有效提高相邻两排引脚信号的绝缘耐压等级的技术效果。
24.可选地，参考图1，印制电路板焊盘结构包括至少一个焊盘组，焊盘组包括两行焊盘3。需要说明的是，图1中仅以一个焊盘组为例进行解释说明，但并不以此为限，在其他实施方式中，印制电路板焊盘结构还可以包括多个焊盘组，即，包括至少四行焊盘3，其中的相邻两行焊盘3构成一个焊盘组。
25.继续参考图1，同一焊盘组中，两行焊盘3关于中轴线1对称，两行焊装孔2关于中轴
线1对称。焊盘3的几何中心与中轴线1之间的距离大于焊装孔2的几何中心与中轴线1之间的距离。本实用新型实施例中，焊盘3的几何中心4位于焊装孔2的几何中心5远离中轴线1的一侧，从而沿列方向，相当于将焊盘3朝向远离中轴线1的方向移动，焊盘3的几何中心4与中轴线1的距离较远，实现了在不影响器件引脚焊接质量的情况下，有效提高相邻两排引脚信号的绝缘耐压等级的技术效果。
26.本实用新型实施例还提供一种插件连接器，包括上述实施例中的印制电路板焊盘结构。由于本实用新型实施例提供的插件连接器包括上述实施例中的印制电路板焊盘结构，因此具有上述印制电路板焊盘结构的有益效果，即，实现了在不影响器件引脚焊接质量的情况下，有效提高相邻两排引脚信号的绝缘耐压等级的技术效果。
27.可选地，插件连接器还可以包括引脚，引脚插入到印制电路板焊盘结构的焊装孔2中，实现引脚与焊装孔2的电连接。
28.示例性地，以同排引脚中心间距大于相邻两排引脚中心间距的双排插件连接器印制电路板封装为例，参考图1，某型号双排2
×
5引脚分布的连接器，沿行方向排列的相邻两个焊盘3的几何中心的距离p1＝3.5mm，沿列方向排列的相邻两个焊盘3的几何中心的距离p2＝2.5mm，引脚直径1
±
0.1mm。
29.封装设计方案分三个步骤如下:
30.步骤一：已经引脚直径1
±
0.1mm，根据工艺规范要求，圆形的焊装孔2的直径d设计为1.3mm，为了满足印制电路板孔加工对孔环(annular ring)的最小尺寸要求，孔环最小值ar1＝0.2mm，为了确保焊盘3的上锡量，孔环最大值ar2＝1mm。
31.步骤二：长椭圆形的焊盘3的短轴w尺寸为：d 0.4mm＝1.7mm，长椭圆形的焊盘3的长轴l尺寸为：d ar1 1mm＝2.5mm。
32.步骤三：长椭圆的焊盘3的长轴方向与中轴线1垂直，且对称远离中轴线1，焊盘3的几何中心4相对于圆形的焊装孔2的几何中心5的偏移量为：s＝(0.5
×
l)
‑
ar1
‑
(0.5
×
d)＝1.25
‑
0.2
‑
0.65＝0.4mm。
33.注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。