一种印制电路板焊盘结构及插件连接器的制作方法

技术特征：
1.一种印制电路板焊盘结构，其特征在于，包括多个焊装孔和多个焊盘，所述焊盘与所述焊装孔一一对应，所述焊盘围绕与其一一对应的所述焊装孔；多个所述焊盘行列排布，所述印制电路板焊盘结构包括至少两行所述焊盘；沿列方向，相邻两个所述焊装孔之间的中心间距小于相邻两个所述焊盘之间的中心间距。2.根据权利要求1所述的印制电路板焊盘结构，其特征在于，相邻两个所述焊装孔沿所述列方向的中心间距小于相邻两个所述焊装孔沿行方向的中心间距。3.根据权利要求1所述的印制电路板焊盘结构，其特征在于，所述焊装孔的形状为圆形。4.根据权利要求1所述的印制电路板焊盘结构，其特征在于，所述焊盘的形状为椭圆形。5.根据权利要求1所述的印制电路板焊盘结构，其特征在于，所述焊盘的几何中心与所述焊装孔的几何中心不重合。6.根据权利要求1所述的印制电路板焊盘结构，其特征在于，包括至少一个焊盘组，所述焊盘组包括两行所述焊盘；同一所述焊盘组中，两行所述焊盘关于中轴线对称，所述焊盘的几何中心与所述中轴线之间的距离大于所述焊装孔的几何中心与所述中轴线之间的距离。7.一种插件连接器，其特征在于，包括权利要求1
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6任一项所述的印制电路板焊盘结构。

技术总结
本实用新型实施例提供一种印制电路板焊盘结构及插件连接器，本实用新型实施例提供的印制电路板焊盘结构，包括多个焊装孔和多个焊盘，所述焊盘与所述焊装孔一一对应，所述焊盘围绕与其一一对应的所述焊装孔；多个所述焊盘行列排布，所述印制电路板焊盘结构包括至少两行所述焊盘；沿列方向，相邻两个所述焊装孔之间的中心间距小于相邻两个所述焊盘之间的中心间距。本实用新型实施例提供一种印制电路板焊盘结构及插件连接器，以在不影响器件引脚焊接质量的情况下有效提高相邻两排引脚信号的绝缘耐压等级。绝缘耐压等级。绝缘耐压等级。


技术研发人员：董磊
受保护的技术使用者：上海思源弘瑞自动化有限公司
技术研发日：2021.02.23
技术公布日：2021/10/8