一种新型波峰焊装置的制作方法

1.本实用新型涉及波峰焊技术领域，具体涉及一种新型波峰焊装置。


背景技术：

2.电子元器件的制作离不开电路板，多个元器件由焊锡焊接在电路板基底上形成电路板，焊接方式最初为手工焊接，然而，随着焊接元器件的增多，焊接方式转变为自动化程度更高的波峰焊。波峰焊是把插件类型的元器件插入到传输带上，喷涂助焊剂后，经过预热，波峰焊，冷却，完成元器件的焊接。目前市面上有各种类型的波峰焊机器，然而在波峰焊实际使用过程中，发现仍然有一些缺陷，影响波峰焊的效率和效果。其一是元器件插入到传输带上，插入不稳，使得元器件不能稳定固定在传输带上，元器件容易掉落或者歪斜；其二是喷锡口开口处的焊锡容易氧化，焊锡浪费严重。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种新型波峰焊装置，解决现有元器件插入不稳，喷锡口焊锡易氧化、浪费严重的技术问题。
4.为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
5.一种新型波峰焊装置，包括：
6.外壳，所述外壳为一个空腔，外壳设置有观察窗、支撑台；所述观察窗设置在外壳侧面的上方；所述支撑台设置在外壳内部底端；
7.接驳台，所述接驳台设置在支撑台的前端；所述接驳台设置有传送带、元件定位器；所述元件定位器多个均匀设置在传送带两侧；
8.喷雾系统，所述喷雾系统位于外壳的支撑台上，所述喷雾系统设置有喷嘴、助焊剂罐、气泵；所述喷嘴与助焊剂罐通过气泵连接；
9.预热系统，所述预热系统位于喷雾系统的后方，对即将焊锡部位进行预热干燥；
10.焊接系统，所述焊接系统位于预热系统的后方，设置有喷锡口、融锡罐、波峰焊发生器；所述喷锡口与融锡罐通过波峰焊发生器相连接；
11.冷却系统，所述冷却系统位于焊接系统的后方，用于对焊接后的部件进行冷却；
12.控制系统，所述控制系统位于外壳外部，分别与接驳台、喷雾系统、预热系统、焊接系统、冷却系统电性连接。
13.所述元件定位器为卡齿状，由两个圆柱体为一组组成；位于传送带两侧的元件定位器互相平行设置。
14.所述喷雾系统还包括激光传感器；用于识别需要喷涂助焊剂的部位。
15.所述预热系统设置有电热丝和鼓风机，鼓风机设置在电热丝的后端。
16.所述焊接系统喷锡口宽度为210mm。
17.所述冷却系统为风冷系统。
18.本实用新型的工作原理：
19.运输带将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂喷雾系统、预热系统、焊接系统、冷却系统，对电路板及元器件进行自动焊锡过程。助焊剂添加区的喷雾系统识别需要焊接的部位，并对需要焊接部位进行助焊剂的喷涂；经过预热系统烘干，电路板被传输到焊接系统，进行焊锡的波峰焊，后冷却后输送出波峰焊装置。
20.与现有技术相比，本实用新型的优点：
21.1、元件定位器设置为相对设置的卡齿状，且两个圆柱体为一组，传送带两侧的元件定位器相对设置，使得对电路板固定更加牢固。
22.2、喷雾系统还设置了激光传感器，激光传感器能够准确识别需要喷涂助焊剂的部位，有效识别，有利于提高生产效率。
23.3、喷锡口的设计，比现有的喷锡口小，减少锡的用量和减少氧化，降低成本，降低了氧化量，可以减少的用锡量。
24.4、所述冷却系统为风冷系统，风冷系统对焊锡进行冷却，冷却速度快，且不对电路板及电路板上的元器件产生其他影响。
25.5、解决目前波峰焊电路板卡接不稳的现状，使得元器件卡接稳定，排布均匀；解决目前波峰焊喷锡口焊锡易氧化、焊锡浪费严重的现状；改造后的波峰焊效率更高，且结构更加贴合实际使用，避免焊锡的浪费，节约生产成本，提高焊接点的质量。
附图说明
26.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
27.图1是本实用新型的结构示意图；
28.图2是本实用新型的接驳台的结构俯视图；
29.图3是本实用新型的接驳台的结构侧视图；
30.1、外壳，101、观察窗，102、支撑台，2、接驳台，201、传送带，202、元件定位器，3、喷雾系统，301、喷嘴，302、助焊剂罐，303、气泵，304、激光传感器，4、预热系统，401、电热丝，402、鼓风机，5、焊接系统，501、喷锡口，502、融锡罐，503、波峰焊发生器，6、冷却系统，7、控制系统。
具体实施方式
31.下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
32.实施例1
33.根据图1、图2、图3所示，一种新型波峰焊装置，包括：
34.外壳1，所述外壳1为一个空腔，外壳1设置有观察窗101、支撑台102；所述观察窗101设置在外壳1侧面的上方；所述支撑台102设置在外壳1内部底端；
35.接驳台2，所述接驳台2设置在支撑台102的前端；所述接驳台2设置有传送带201、元件定位器202；所述元件定位器202多个均匀设置在传送带201两侧；
36.喷雾系统3，所述喷雾系统3位于外壳1的支撑台102上，所述喷雾系统3 设置有喷嘴301、助焊剂罐302、气泵303；所述喷嘴301与助焊剂罐302通过气泵303连接；
37.预热系统4，所述预热系统4位于喷雾系统3的后方，对即将焊锡部位进行预热干燥；
38.焊接系统5，所述焊接系统5位于预热系统4的后方，设置有喷锡口501、融锡罐502、波峰焊发生器503；所述喷锡口501与融锡罐502通过波峰焊发生器503相连接；
39.冷却系统6，所述冷却系统6位于焊接系统5的后方，用于对焊接后的部件进行冷却；
40.控制系统7，所述控制系统7位于外壳1外部，分别与接驳台2、喷雾系统 3、预热系统4、焊接系统5、冷却系统6电性连接。
41.上述设置中，运输带将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂喷雾系统、预热系统、焊接系统、冷却系统，对电路板及元器件进行自动焊锡过程，助焊剂添加区的喷雾系统识别需要焊接的部位，并对需要焊接部位进行助焊剂的喷涂；经过预热系统烘干，电路板被传输到焊接系统，进行焊锡的波峰焊，后冷却后输送出波峰焊装置；解决目前波峰焊电路板卡接不稳的现状，使得元器件卡接稳定，排布均匀。解决目前波峰焊喷锡口焊锡易氧化、焊锡浪费严重的现状。
42.实施例2
43.根据图2、图3所示，所述元件定位器202为卡齿状，由两个圆柱体为一组组成；位于传送带201两侧的元件定位器202互相平行设置。
44.上述设置中，相对设置的卡齿状，且两个圆柱体为一组，传送带两边的元件定位器相对设置，使得对电路板固定更加牢固。
45.实施例3
46.根据图1所示，所述喷雾系统3还包括激光传感器304；用于识别需要喷涂助焊剂的部位。
47.上述设置中，激光传感器能够准确识别需要喷涂助焊剂的部位，有效识别，有利于提高生产效率。
48.实施例4
49.根据图1所示，所述预热系统4设置有电热丝401和鼓风机402，鼓风机(402) 设置在电热丝401的后端。
50.上述设置中，电热丝产生的热量，由鼓风机产生的风带到电路板上，对即将焊锡部位进行预热干燥。
51.实施例5
52.根据图1所示，所述焊接系统5喷锡口501宽度为210mm。
53.上述设置中，喷锡口的设计，比现有的喷锡口小，减少锡的用量和减少氧化，降低成本，降低了氧化量，可以减少的用锡量。
54.实施例6
55.根据图1所示，所述冷却系统6为风冷系统。
56.上述设置中，风冷系统对焊锡进行冷却，冷却速度快，且不对电路板及电路板上的元器件产生其他影响。
57.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。