一种密封结构以及设备的制作方法

1.本公开涉及密封圈技术领域，更具体地，本公开涉及一种密封结构及应用该密封结构的设备。


背景技术：

2.在很多设备中，特别是在电子设备中，为了提高设备的密封性，通常在其外壳上的密封连接位置处需要设置例如密封圈这样的密封结构。通过密封圈可以实现在设备密封的同时，还能起到适当的减震作用。
3.现有密封圈一般完全采用软质材料制成，由于结构较为简单、材质较为柔软，导致其强度和刚性较低，在受到外力挤压之后很容易产生变形及撕裂的现象，进而会导致其降低或者失去密封的效果。此外，现有的密封圈上通常还包裹有离型纸，用以保护密封圈，在密封圈装配完成之后，还需要将离型纸去除掉，这一操作较为麻烦，且会增加物料和组装成本。因此，有必要对现有的密封圈结构进行改良，以解决现有技术中存在的问题。


技术实现要素：

4.本公开的目的是提供一种密封结构以及设备的新技术方案，至少解决现有密封结构例如密封圈的材质较柔软、硬度不够，在使用中容易出现变形及撕裂的问题。
5.根据本公开的第一方面，提供了一种密封结构。所述密封结构包括：
6.支撑层，所述支撑层采用硬质材料制成，所述支撑层具有相对设置的第一表面和第二表面；以及，
7.第一密封层和第二密封层，所述第一密封层和所述第二密封层中的一个设置在所述第一表面上，所述第一密封层和所述第二密封层中的另一个设置在所述第二表面上。
8.可选地，所述密封结构为闭合环状结构。
9.可选地，在所述密封结构上沿周向设置有至少一个避让部。
10.可选地，所述支撑层为树脂材料层。
11.可选地，所述第一密封层和所述第二密封层采用软质材料制成。
12.可选地，所述第一密封层为泡棉材料层、橡胶材料层或者硅胶材料层。
13.可选地，所述第二密封层为泡棉材料层、橡胶材料层或者硅胶材料层。
14.可选地，所述第一密封层为第一密封圈，所述第二密封层为第二密封圈，所述支撑层为环状支撑板，所述第一密封圈和所述第二密封圈沿径向的宽度大于所述环状支撑板沿径向的宽度。
15.根据本公开的第二方面，提供了一种设备。所述设备包括：
16.第一壳体；
17.第二壳体；以及，
18.如上任一种所述的密封结构，
19.所述第一壳体与所述第二壳体连接，所述第一壳体与所述第二壳体的连接位置设
置有所述密封结构。
20.可选地，所述设备为电子设备。
21.本公开的技术效果在于，本公开实施例的密封结构为多层复合结构，特别的是其中包括有硬质材料制成的支撑层，该支撑层可用于增加所述密封结构的硬度和刚性，可以避免所述密封结构在受到较大的外力和长时间的使用中出现变形及撕裂的问题，这有助于延长所述密封结构的使用寿命。并且，其中的第一密封层和第二密封层可使所述密封结构具有适当的韧性和弹性，这有利于保持密封过程中的紧密性，以使所述密封结构在使用中达到良好的密封效果。
22.通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
23.构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。
24.图1是本公开实施例提供的密封结构的结构示意图。
25.图2是本公开实施例提供的密封结构的结构分解图。
26.图3是本公开实施例提供的密封结构的剖视图。
27.图4是本公开实施例提供的电子设备的结构示意图。
28.图5是本公开实施例提供的电子设备的结构分解图。
29.附图标记说明：
[0030]1‑
外壳，101
‑
第一壳体，102
‑
第二壳体，2
‑
密封结构，201
‑
第一密封层，202
‑
第二密封层，203
‑
支撑层，204
‑
避让部，3
‑
紧固件。
具体实施方式
[0031]
现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本公开的范围。
[0032]
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。
[0033]
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0034]
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0035]
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0036]
本公开实施例提供了一种密封结构，所述密封结构例如可为密封圈、密封垫及密封条等多种不同的种类形式。所述密封结构可应用于各种机械设备或者电子设备中。所述密封结构可用于提升设备的密封性。
[0037]
根据本公开实施例提供的一种密封结构，如图1至图3所示，所述密封结构2包括：
支撑层203，第一密封层201和第二密封层202；其中，所述支撑层203采用硬质材料制成，所述支撑层203具有相对设置的第一表面和第二表面。所述第一密封层201和所述第二密封层202中的一个设置在所述第一表面上，所述第一密封层201和所述第二密封层202中的另一个设置在所述第二表面上。例如，所述第一密封层201设置在所述支撑层203的第一表面上，所述第二密封层202设置在所述支撑层203的第二表面上。本公开的实施例中，在所述密封结构2中特别增设了硬质的支撑层203，通过设置所述支撑层203能够提高所述密封结构2的强度和刚性。
[0038]
对于传统的密封结构，以较为常用的密封圈为例，目前通常是采用泡棉材料来制作整个密封圈。制得的密封圈的材质较为柔软，硬度不足，在受到外力作用或者长时间使用之后，很容易产生变形及撕裂等不良现象。这就会导致密封圈的密封性降低，或者直接失去密封的效果。正因为如此，需要定期更换密封圈。
[0039]
而本公开实施例中的密封结构2与传统的密封圈不同。在本公开的实施例中，所述密封结构2包括有采用硬质材料制成的支撑层203，所述支撑层203具有合适的硬度，通过设置所述支撑层203可显著提高形成的密封结构2的强度和刚性，从而能克服传统密封圈材质较为柔软、硬度不够，在使用中容易出现变形及撕裂的问题。
[0040]
在本公开的实施例中，将所述密封结构2设计为多层复合结构。特别的是，在所述密封结构2中专门设置了采用硬质材料制成的支撑层203，并由所述支撑层203来承载所述第一密封层201和所述第二密封层202，在该结构设计下，有利于提高所述密封结构2的结构强度和刚性，从而可避免所述密封结构2在受到较大的外力和长时间的使用中出现变形、撕裂等不良现象，也可很好的防止所述密封结构2在组装和拆卸过程中受到损伤。并且，由于所述密封结构2具有硬质的支撑层203，这也有利于所述密封结构2在设备上的装配。此外，由于所述密封结构2本身具有一定的强度，不易被破坏，因此，不需要在其外表面上再设置离型纸等保护膜层，这样可省去后续剥离离型纸的操作步骤，同时可以降低物料和组装成本。
[0041]
在本公开的一个例子中，如图1和图2所示，所述密封结构2为闭合环状结构。具体地，所述密封结构2例如为密封圈。当然，所述密封结构2还可以为密封垫或密封条等结构形式，本公开中对此不作限制。
[0042]
在本公开的一个例子中，如图1和图2所示，所述密封结构2为闭合环状结构，在所述密封结构上沿周向设置有至少一个避让部204。所述避让部204可用于避让诸如连接件等部件。这样，在使用所述密封结构2进行密封时，可避免密封结构2对连接件的穿过造成阻挡，以造成连接件直接戳穿、损伤所述密封结构2。
[0043]
具体地，所述避让部204例如为安装孔。当然，所述避让部204也可以为其它的结构形式，本领域技术人员可以根据需要灵活调整。
[0044]
需要说明的是，根据所述密封结构2的形状不同，在其上设置所述避让部204的位置也不同。例如，所述密封结构2为密封条，在所述密封结构2上可沿其长度方向设置一个或者多个避让部204。又例如，所述密封结构2为密封垫，在所述密封结构2上可沿其边缘部设置一个或者多个避让部204。
[0045]
在本公开的一个例子中，所述支撑层203为树脂材料层。也就是说，所述密封结构2中的支撑层203可采用树脂材料制成。树脂材料在固化之后具有一定的硬度，这样有助于提
升所述密封结构2的强度和刚性。
[0046]
其中，所述第一密封层201采用软质材料制成，所述第二密封层202也采用软质材料制成。所述第一密封层201和所述第二密封层202可分别固定设置在所述支撑层203的两个相对的表面上。所述第一密封层201和所述第二密封层202可在进行密封时保持密封性。
[0047]
在本公开的一个例子中，所述第一密封层201可以为泡棉材料层、橡胶材料层或者硅胶材料层。泡棉材料、橡胶材料和硅胶材料均为软质材料，可在进行密封时保持密封性。
[0048]
在本公开的一个例子中，所述第二密封层201可以为泡棉材料层、橡胶材料层或者硅胶材料层。泡棉材料、橡胶材料和硅胶材料均为软质材料，可在进行密封时保持密封性。
[0049]
其中，所述第一密封层201和所述第二密封层202的材质可以相同，也可以不同，本领域技术人员可根据需要灵活调整，本技术对此不作限制。
[0050]
在本公开的一个例子中，所述第一密封层201和所述第二密封层202均为泡棉材料层。也就是说，所述第一密封层201和所述第二密封层202的材质相同，二者均采用泡棉材料制成。泡棉材料具有一定的弹性且重量较轻，适合作为密封材料。
[0051]
当所述第一密封层201和所述第二密封层202均为泡棉材料层，且所述支撑层203为树脂材料层时，所述第一密封层201和所述第二密封层202可分别与所述支撑层203通过热压的方式进行连接。具体地，可以通过热压机在高温高压的条件下，将所述第一密封层201贴合在所述支撑层203的一个表面上，将所述第二密封层202贴合在所述支撑层203的另一个表面上。所述支撑层203可保证形成的密封结构2具有一定的刚性和强度，所述第一密封层201和所述第二密封层202可使形成的密封结构2具有良好的密封性能。
[0052]
在本公开的一个例子中，所述第一密封层201和所述第二密封层202的材质相同，且所述第一密封层201和所述第二密封层202均为橡胶材料层或者硅胶材料层。橡胶材料和硅胶材料均具有良好的弹性和韧性，采用这两种材料制成的第一密封层201和第二密封层202也可使所述密封结构2具有良好的密封性。
[0053]
当所述第一密封层201和所述第二密封层202均为橡胶材料层或者硅胶材料层，所述支撑层203为树脂材料层时，所述第一密封层201和所述第二密封层202分别与所述支撑层203例如可通过胶粘接。通过胶粘接的方式可以使所述第一密封层201、所述支撑层203及所述第二密封层202牢固的结合在一起。
[0054]
当然，所述第一密封层201与所述第二密封层202的材质也可以不同。
[0055]
例如，所述第一密封层201和所述第二密封层202中的一个为泡棉材料层，所述第一密封层201和所述第二密封层202中的另一个为橡胶材料层。
[0056]
又例如，所述第一密封层201和所述第二密封层202中的一个为泡棉材料层，所述第一密封层201和所述第二密封层202中的另一个为硅胶材料层。
[0057]
再例如，所述第一密封层201和所述第二密封层202中的一个为橡胶材料层，所述第一密封层201和所述第二密封层202中的另一个为硅胶材料层。
[0058]
在本公开的一个例子中，如图3所示，所述第一密封层201可为第一密封圈，所述第二密封层202可为第二密封圈，所述支撑层203可为环状支撑板，所述第一密封圈和所述第二密封圈沿径向的宽度大于所述环状支撑板沿径向的宽度。这样，可使所述第一密封层201和所述第二密封层202将位于二者之间的所述支撑层203包裹起来。
[0059]
根据本公开实施例提供的设备，如图4和图5所示，所述设备包括外壳1和上述任一
例子中的密封结构2。其中，所述密封结构2可用于提升所述外壳1的密封性。所述外壳1例如包括第一壳体101和与所述第一壳体101连接的第二壳体102。所述第一壳体101与所述第二壳体102的连接位置设置有所述密封结构2。也即，在所述第一壳体101与所述第二壳体102的结合面之间设置有所述密封结构2。
[0060]
其中，所述密封结构2包括采用硬质材料制成的支撑层203，以及分别设置于所述支撑层203两个相对表面上的第一密封层201和第二密封层202。由于所述密封结构2包括有硬质的支撑层203，因此可以提升所述密封结构2的硬度和刚性，这样可避免所述密封结构2在使用中易出现变形及撕裂的问题，也可避免所述密封结构2在组装和拆卸过程中受到损坏。有助于延长所述密封结构2的使用寿命，从而有利于使外壳1长时间保持密封效果。
[0061]
在本公开的一个例子中，如图5所示，所述外壳1包括第一壳体101和第二壳体102，所述第一壳体101与所述第二壳体102之间可通过多个紧固件3连接，在所述第一壳体101与所述第二壳体102的结合面之间还设置有所述密封结构2。其中，所述紧固件3例如为螺钉或者螺栓等部件。这样，可使得所述第一壳体101与所述第二壳体102之间形成可拆卸连接，便于拆装所述外壳1，以方便更换所述密封结构2。需要说明的是，在所述密封结构2上设置有用于避让所述紧固件3的避让部204，以使所述紧固件3能穿过所述密封结构2。
[0062]
本公开的一个例子中，所述外壳1的材质例如可以为金属材料。
[0063]
当然，所述外壳1的材质也可以为硬质塑料材料，或者本领域技术人员熟知的其它材料，本领域技术人员可以根据实际需要合理调整所述外壳1的材质，本实用新型中对此不作限制。
[0064]
此外，所述外壳1包括第一壳体101和第二壳体102，所述第一壳体101和所述第二壳体102的材质可以相同，也可以不同，本公开中对此不作限制。
[0065]
如图4和图5所示，在所述外壳1内形成有腔体。所述腔体可用于收容所述电子设备的各个电子元器件。
[0066]
在本公开的实施例中，所述电子设备还包括有主板。所述主板可固定收容于所述腔体之内。所述各个电子元器件设置于所述主板上并与所述主板电性导通，以构成所述电子设备的主体部分。其中，所述主板可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，本领域技术人员可以根据需要灵活选择，本实用新型中对此不作限制。
[0067]
本公开实施例的设备可以为机械设备，也可以为电子设备。
[0068]
其中，所述电子设备例如可以为智能手机、电子书、蓝牙耳机及智能音箱等多种不同类型的便携式电子产品。
[0069]
在本公开的一个例子中，所述电子设备为智能音箱。当所述电子设备为智能音箱时，所述电子设备还可包括喇叭等部件。这些部件为本领域技术人员的公知常识，本技术在此不再详细论述。
[0070]
虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本公开的范围由所附权利要求来限定。