一种防错的多层电路板结构的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种防错的多层电路板结构。


背景技术：

2.电路板是电子元器件电连接的提供者。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的多层电路板，在层数较多的情况下，由于各电路板之间的辨析度不高，容易出现板层错乱的现象，从而影响产品的良率。


技术实现要素：

3.针对以上问题，本实用新型提供一种防错的多层电路板结构，能够避免多层板在层压制作过程中出现板层错乱的现象，提高了产品的良率。
4.为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
5.一种防错的多层电路板结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的第一电路板、第一pp半固化板、第二电路板、第二pp半固化板、第三电路板、第三pp半固化板、第四电路板，所述第二电路板、第三电路板、第四电路板同一侧边缘上端分别固定有第一绝缘凸块、第二绝缘凸块、第三绝缘凸块，所述第一绝缘凸块沿y轴方向的长度小于所述第二绝缘凸块沿y轴方向的长度，所述第二绝缘凸块沿y轴方向的长度小于所述第三绝缘凸块沿y轴方向的长度，所述第一电路板下端设有与所述第一绝缘凸块相配合的第一凹槽，所述第一pp半固化板一端设有供所述第一绝缘凸块穿过的第一避让槽，所述第二电路板下端设有与所述第二绝缘凸块相配合的第二凹槽，所述第二pp半固化板一端设有供所述第二绝缘凸块穿过的第二避让槽，所述第三电路板下端设有与所述第三绝缘凸块相配合的第三凹槽，所述第三pp半固化板一端设有供所述第三绝缘凸块穿过的第三避让槽。
6.具体的，所述第一绝缘凸块、第二绝缘凸块、第三绝缘凸块均通过螺钉分别固定在所述第二电路板、第三电路板、第四电路板上端。
7.具体的，所述第一绝缘凸块、第二绝缘凸块、第三绝缘凸块外侧面均涂覆有标识图案层。
8.具体的，所述多层电路板的四个角均开设有安装孔。
9.具体的，所述第一电路板上端以及所述第四电路板下端均覆盖有聚四氟乙烯防水膜层。
10.本实用新型的有益效果是：
11.本实用新型的多层电路板结构，在第二电路板、第三电路板、第四电路板同一侧边缘上端分别增加了不同长度的第一绝缘凸块、第二绝缘凸块、第三绝缘凸块，工作人员在多层电路板压合前可通过第一绝缘凸块、第二绝缘凸块、第三绝缘凸块的长度大小区分第二电路板、第三电路板、第四电路板，并且在第一电路板、第二电路板、第三电路板下端增加了分别与第一绝缘凸块、第二绝缘凸块、第三绝缘凸块相配合的第一凹槽、第二凹槽、第三凹
槽，避免了多层电路板压合过程中发生的偏位现象，从而提升了电路板的良率。
附图说明
12.图1为本实用新型的一种防错的多层电路板结构的结构示意图。
13.图2为本实用新型的一种防错的多层电路板结构的爆炸图。
14.附图标记为：多层电路板1、第一电路板11、第一凹槽111、第一pp半固化板12、第一避让槽121、第二电路板13、第二凹槽131、第二pp半固化板14、第二避让槽141、第三电路板15、第三凹槽151、第三pp半固化板16、第三避让槽161、第四电路板17、安装孔101、第一绝缘凸块2、第二绝缘凸块3、第三绝缘凸块4。
具体实施方式
15.下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
16.如图1
‑
2所示：
17.一种防错的多层电路板结构，包括多层电路板1，多层电路板1包括从上到下依次设置的第一电路板11、第一pp半固化板12、第二电路板13、第二pp半固化板14、第三电路板15、第三pp半固化板16、第四电路板17，第一电路板11上端面设有第一外层线路，第二电路板13上下两端分别设有第一内层线路、第二内层线路，第一外层线路与第一内层线路、第一内层线路与第二内层线路之间通过化金孔实现电性连接，化金孔指的是通过电镀使其内壁形成一层铜箔的孔，第三电路板15上下两端分别设有第三内层线路、第四内层线路，第四电路板17下端面设有第二外层线路，第四内层线路与第二外层线路之间通过化金孔实现电性连接，第一外层线路与第三内层线路、第三内层线路与第四内层线路之间通过化金孔实现电性连接，第二电路板13、第三电路板15、第四电路板17同一侧边缘上端分别固定有第一绝缘凸块2、第二绝缘凸块3、第三绝缘凸块4，第一绝缘凸块2沿y轴方向的长度小于第二绝缘凸块3沿y轴方向的长度，第二绝缘凸块3沿y轴方向的长度小于第三绝缘凸块4沿y轴方向的长度，在层压前，可通过第一绝缘凸块2、第二绝缘凸块3、第三绝缘凸块4的长度判断出第二电路板13、第三电路板15、第四电路板17，从而将各层依次叠加摆放，再进行后续层压，而且，为了避免层压过程中出现偏位的现象，在第一电路板11下端设有与第一绝缘凸块2相配合的第一凹槽111，第一pp半固化板12一端设有供第一绝缘凸块2穿过的第一避让槽121，第二电路板13下端设有与第二绝缘凸块3相配合的第二凹槽131，第二pp半固化板14一端设有供第二绝缘凸块3穿过的第二避让槽141，第三电路板15下端设有与第三绝缘凸块4相配合的第三凹槽151，第三pp半固化板16一端设有供第三绝缘凸块4穿过的第三避让槽161。
18.优选的，第一绝缘凸块2、第二绝缘凸块3、第三绝缘凸块4均通过螺钉分别固定在第二电路板13、第三电路板15、第四电路板17上端。
19.优选的，为了使工作人员快速区分第一绝缘凸块2、第二绝缘凸块3、第三绝缘凸块4的尺寸，在第一绝缘凸块2、第二绝缘凸块3、第三绝缘凸块4外侧面均涂覆有标识图案层，标识图案层上印刷有关于第一绝缘凸块2、第二绝缘凸块3、第三绝缘凸块4沿y轴方向长度的文字图案。
20.优选的，多层电路板1的四个角均开设有安装孔101。
21.优选的，为了提升多层电路板1上下两端的防水性能，在第一电路板11上端以及第四电路板17下端均覆盖有聚四氟乙烯防水膜层。
22.以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征：
1.一种防错的多层电路板结构，包括多层电路板(1)，其特征在于，所述多层电路板(1)包括从上到下依次设置的第一电路板(11)、第一pp半固化板(12)、第二电路板(13)、第二pp半固化板(14)、第三电路板(15)、第三pp半固化板(16)、第四电路板(17)，所述第二电路板(13)、第三电路板(15)、第四电路板(17)同一侧边缘上端分别固定有第一绝缘凸块(2)、第二绝缘凸块(3)、第三绝缘凸块(4)，所述第一绝缘凸块(2)沿y轴方向的长度小于所述第二绝缘凸块(3)沿y轴方向的长度，所述第二绝缘凸块(3)沿y轴方向的长度小于所述第三绝缘凸块(4)沿y轴方向的长度，所述第一电路板(11)下端设有与所述第一绝缘凸块(2)相配合的第一凹槽(111)，所述第一pp半固化板(12)一端设有供所述第一绝缘凸块(2)穿过的第一避让槽(121)，所述第二电路板(13)下端设有与所述第二绝缘凸块(3)相配合的第二凹槽(131)，所述第二pp半固化板(14)一端设有供所述第二绝缘凸块(3)穿过的第二避让槽(141)，所述第三电路板(15)下端设有与所述第三绝缘凸块(4)相配合的第三凹槽(151)，所述第三pp半固化板(16)一端设有供所述第三绝缘凸块(4)穿过的第三避让槽(161)。2.根据权利要求1所述的一种防错的多层电路板结构，其特征在于，所述第一绝缘凸块(2)、第二绝缘凸块(3)、第三绝缘凸块(4)均通过螺钉分别固定在所述第二电路板(13)、第三电路板(15)、第四电路板(17)上端。3.根据权利要求1所述的一种防错的多层电路板结构，其特征在于，所述第一绝缘凸块(2)、第二绝缘凸块(3)、第三绝缘凸块(4)外侧面均涂覆有标识图案层。4.根据权利要求1所述的一种防错的多层电路板结构，其特征在于，所述多层电路板(1)的四个角均开设有安装孔(101)。5.根据权利要求1所述的一种防错的多层电路板结构，其特征在于，所述第一电路板(11)上端以及所述第四电路板(17)下端均覆盖有聚四氟乙烯防水膜层。

技术总结
本实用新型提供的一种防错的多层电路板结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的第一电路板、第一PP半固化板、第二电路板、第二PP半固化板、第三电路板、第三PP半固化板、第四电路板，所述第二电路板、第三电路板、第四电路板同一侧边缘上端分别固定有第一绝缘凸块、第二绝缘凸块、第三绝缘凸块，所述第一绝缘凸块沿y轴方向的长度小于所述第二绝缘凸块沿y轴方向的长度，所述第二绝缘凸块沿y轴方向的长度小于所述第三绝缘凸块沿y轴方向的长度。本实用新型的多层电路板结构，能够避免多层板在层压制作过程中出现板层错乱的现象，提高了产品的良率。提高了产品的良率。提高了产品的良率。


技术研发人员：王锋
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2020.12.15
技术公布日：2021/10/8