一种高散热能力的物联网组网机柜的制作方法

技术特征：
1.一种高散热能力的物联网组网机柜，包括柜体（1）和驱动电机（12），其特征在于：所述柜体（1）的侧壁上开设有侧槽（2），所述侧槽（2）的内部固定安装有散热网（3），所述柜体（1）的外部通过合页安装有柜门（4），所述柜门（4）的内部设置有温度传感器与数据收发模块，所述柜体（1）的内部纵置固定安装有内隔板（8），所述内隔板（8）内设置有若干导热孔（16），所述柜体（1）的底面内壁上固定安装有底壳（10），所述底壳（10）的内部固定安装有驱动电机（12），所述底壳（10）的顶面上纵置固定安装有螺杆（7）与限位杆（6），所述驱动电机（12）的输出轴一端通过转轴固定安装有往复丝杠（5），所述往复丝杠（5）的外部螺纹安装有传动组件（11），所述传动组件（11）的一侧设置有散热组件（9），所述内隔板（8）的一侧外壁上转动安装有反射降噪组件（14），所述柜体（1）的内壁上设置有吸音内垫（15）。2.根据权利要求1所述的一种高散热能力的物联网组网机柜，其特征在于，所述传动组件（11）包括挤压盘（112）、螺纹转套（113）、传动锥齿轮（114）、移动套（117）与主移动螺套（118），所述主移动螺套（118）与往复丝杠（5）螺纹连接，所述主移动螺套（118）通过其内部开设的限位孔（111）与限位杆（6）滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种高散热能力的物联网组网机柜，其特征在于，所述主移动螺套（118）的后侧外壁上通过侧连接杆（119）固定安装有挤压盘（112），所述挤压盘（112）位于内隔板（8）的另一侧，所述侧连接杆（119）位于所述内隔板（8）的内部开设的行程槽（13）内。4.根据权利要求3所述的一种高散热能力的物联网组网机柜，其特征在于，所述主移动螺套（118）的侧壁上通过侧连接轴（1112）固定安装有移动套（117），所述移动套（117）的内部开设有内卡嵌转槽（1111），所述螺纹转套（113）通过其外壁上固定安装的转筋（1110）与内卡嵌转槽（1111）转动连接。5.根据权利要求4所述的一种高散热能力的物联网组网机柜，其特征在于，所述移动套（117）与螺杆（7）滑动连接，所述螺纹转套（113）与螺杆（7）螺纹连接，所述螺纹转套（113）的外部固定安装有传动锥齿轮（114），所述移动套（117）的一侧壁上通过l型连接架（116）固定安装有侧安装轴套（115）。6.根据权利要求5所述的一种高散热能力的物联网组网机柜，其特征在于，所述散热组件（9）包括散热风筒（92）、安装主轴（94）与内散热翅片（96），所述安装主轴（94）转动安装在侧安装轴套（115）内，所述安装主轴（94）的外部固定安装有内散热翅片（96）。7.根据权利要求6所述的一种高散热能力的物联网组网机柜，其特征在于，所述内散热翅片（96）的侧壁上固定安装有散热风筒（92），所述散热风筒（92）的内部斜置开设有内导风槽（95），所述安装主轴（94）的一端固定安装有侧清理刷（93），所述侧清理刷（93）的一侧外表面与散热网（3）的一侧外表面紧密贴合并挤压。8.根据权利要求7所述的一种高散热能力的物联网组网机柜，其特征在于，所述反射降噪组件（14）包括噪音反射板（141）、安装侧轴（143）与底安装体（145），所述噪音反射板（141）的底面上固定安装有底安装体（145），所述底安装体（145）的一侧固定安装有安装侧轴（143）。9.根据权利要求8所述的一种高散热能力的物联网组网机柜，其特征在于，所述安装侧轴（143）的一端与内隔板（8）转动连接，所述噪音反射板（141）的顶面上开设有噪音反射内棱面（142）。
10.根据权利要求9所述的一种高散热能力的物联网组网机柜，其特征在于，所述安装侧轴（143）的外部固定安装有扭力回复弹簧（144），所述扭力回复弹簧（144）的一端与内隔板（8）的侧壁固定连接，所述挤压盘（112）位于反射降噪组件（14）的正下方。

技术总结
本发明公开了一种高散热能力的物联网组网机柜，属于物联网组网机柜技术领域，包括柜体和驱动电机，所述柜体的侧壁上开设有侧槽，所述侧槽的内部固定安装有散热网，所述柜体的外部通过合页安装有柜门，所述柜门的内部设置有温度传感器与数据收发模块；本发明通过在内安装有有散热组件与传动组件，在该机柜工作时，驱动电机自动开启，通过传动联动过程，移动套带动其上端的螺纹转套位移，由于螺纹转套与螺杆为螺纹连接关系，螺纹转套会带动传动锥齿轮发生转动，通过传动过程带动散热组件转动，该散热组件整体可实现移动的同时转动散热的效果，相比于传统的固定式的散热结构，该散热设计具有更加有效与全面的散热效果。设计具有更加有效与全面的散热效果。设计具有更加有效与全面的散热效果。


技术研发人员：孔昱淳 王永辉 刘红艳
受保护的技术使用者：马鞍山市数知物联科技有限公司
技术研发日：2021.06.19
技术公布日：2021/10/8