用于空调器自清洁的方法、装置、空调器及存储介质与流程

1.本技术涉及空调器自清洁技术领域，例如涉及一种用于空调器自清洁的方法、装置、空调器及存储介质。


背景技术：

2.56℃是自清洁空调器高温除菌的安全温度，目前，在空调器执行高温自清洁指令时，压缩机的运行控制程序以内盘管实际测量温度为依据。当内盘管实际测量温度低于56℃时，需要通过提升压缩机频率，将内出风温度提高达到56℃，但是，导板长时间暴露在56℃及以上的温度容易产生变形。


技术实现要素：

3.为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
4.本公开实施例提供了一种用于空调器自清洁的方法、装置、空调器及存储介质，以减轻导板的变形。
5.在一些实施例中，所述方法包括：
6.在空调器进入自清洁模式的情况下，检测室内机盘管的温度；
7.在所述室内机盘管的温度小于或等于第一设定温度的情况下，按照第一设定速度提升压缩机的工作频率；
8.在所述室内机盘管的温度升至第一温度范围的情况下，持续提升压缩机的工作频率；
9.在所述室内机盘管的温度升至第二温度范围的情况下，保持压缩机的工作频率不变；
10.在保持压缩机的工作频率不变的情况下运行设定时长后，降低压缩机的工作频率。
11.在一些实施例中，所述方法包括：
12.在空调器进入自清洁模式的情况下，按设定次数循环执行上述的方法；
13.在循环执行达到设定次数的情况下，控制空调器退出自清洁模式。
14.在一些实施例中，所述用于空调器自清洁的装置，包括：
15.温度检测模块，被配置为在空调器进入自清洁模式的情况下，检测室内机盘管的温度；
16.第一频率调整模块，被配置为在所述室内机盘管的温度小于或等于第一设定温度的情况下，按照第一设定速度提升压缩机的工作频率；
17.第二频率调整模块，被配置为在所述室内机盘管的温度升至第一温度范围的情况下，继续提升压缩机的工作频率；
18.第三频率调整模块，被配置为在所述室内机盘管的温度升至第二温度范围的情况下，保持压缩机的工作频率不变；
19.第四频率调整模块，被配置为在保持压缩机的工作频率不变的情况下运行设定时长后，降低压缩机的工作频率。
20.在一些实施例中，所述用于空调器自清洁的装置，包括处理器和存储有程序指令的存储器，所述处理器被配置为在运行所述程序指令时，执行上述的方法。
21.在一些实施例中，所述空调器，包括压缩机和室内机盘管，还包括上述的装置。
22.在一些实施例中，所述存储介质，存储有程序指令，所述程序指令在运行时，执行上述的方法。
23.本公开实施例提供的用于空调器自清洁的方法、装置、空调器及存储介质，可以实现以下技术效果：
24.在空调器高温自清洁阶段，根据室内机盘管的温度对压缩机的工作频率进行调整，以调节控制室内机盘管的温度。在所述室内机盘管的温度升至第二温度范围的情况下，保持压缩机的工作频率不变运行设定时长后，通过降低压缩机的工作频率来降低温度。通过对高温运行时间的控制，减轻了导板因长时间暴露在高温环境中而产生的变形。
25.以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本技术。
附图说明
26.一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
27.图1是本公开实施例提供的一个用于空调器自清洁的方法的示意图；
28.图2是本公开实施例提供的另一个用于空调器自清洁的方法的示意图；
29.图3是本公开实施例提供的另一个用于空调器自清洁的方法的示意图；
30.图4是本公开实施例提供的另一个用于空调器自清洁的方法的示意图；
31.图5是本公开实施例提供的一个用于空调器自清洁的装置的示意图；
32.图6是本公开实施例提供的另一个用于空调器自清洁的装置的示意图。
具体实施方式
33.为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。
34.本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
35.结合图1所示，本公开实施例提供一种用于空调器自清洁的方法，包括：
36.s101，空调器执行在空调器进入自清洁模式的情况下，检测室内机盘管的温度。
37.在空调器上配置自清洁的功能，这样，在接收到用户通过遥控器或终端发送的自清洁指令后，或者通过网络连接接收到自清洁指令后，即可控制空调器进行室内机自清洁运行。在自清洁运行中，可实时或定时对室内机盘管的温度进行检测。
38.s102，空调器执行在室内机盘管的温度小于或等于第一设定温度的情况下，按照第一设定速度提升压缩机的工作频率。
39.空调器能够制冷制热与压缩机密不可分，空调器压缩机利用液体吸热变成气体的原理进行制冷，空调器压缩机利用气体放热变成液体的原理，进行制热。在空调器自清洁模式运行时，能够根据室内机盘管的温度对压缩机的工作频率进行调整，从而将温度控制在目标范围内。
40.s103，空调器执行在室内机盘管的温度升至第一温度范围的情况下，继续提升压缩机的工作频率。
41.s104，空调器执行在室内机盘管的温度升至第二温度范围的情况下，保持压缩机的工作频率不变。
42.s105，空调器执行在保持压缩机的工作频率不变的情况下运行设定时长后，降低压缩机的工作频率。
43.第一设定温度的取值范围是[35℃，40℃]，具体可以为35℃、36℃、37℃、38℃、39℃、40℃。第一设定速度的取值范围是[0.8hz/s，1hz/s]，具体可以为0.8hz/s、0.85hz/s、0.9hz/s、0.95hz/s、1hz/s。第一温度范围为(40℃，55℃)，第二温度范围为[55℃，60℃)。设定时长的取值范围是[2分钟，4分钟]，具体可以为2分钟、2.5分钟、3分钟、3.5分钟、4分钟。
[0044]
采用本公开实施例提供的用于空调器自清洁的方法，在空调器自清洁模式运行时，能够根据室内机盘管的温度对压缩机的工作频率进行调整，以调节控制室内机盘管的温度。在室内机盘管的温度升至第二温度范围的情况下，保持压缩机的工作频率不变，运行设定时长后，降低压缩机的工作频率以降低温度。通过对高温运行时间的控制，减轻了导板长时间暴露在高温环境中而产生的变形，同时还保证了自清洁效果。
[0045]
可选地，空调器执行在室内机盘管的温度升至第一温度范围的情况下，继续提升压缩机的工作频率包括按照第二设定速度提升压缩机的工作频率，其中，第二设定速度小于第一设定速度。
[0046]
这样，在室内机盘管的温度升至第一温度范围的情况下，缓慢地提升压缩机的工作频率，以缓慢地提高温度，减轻了温度的快速变化而引起的导板变形。
[0047]
可选地，空调器执行在保持压缩机的工作频率不变的情况下运行设定时长后，降低压缩机的工作频率包括按照第三设定速度降低压缩机的工作频率，其中，第三设定速度小于第一设定速度。
[0048]
这样，在保持压缩机的工作频率不变的情况下运行设定时长后，缓慢地降低压缩机的工作频率，以缓慢地降低温度，减轻了温度的快速变化而引起的导板变形。
[0049]
结合图2所示，本公开实施例提供另一种用于空调器自清洁的方法，包括：
[0050]
s201，空调器执行在空调器进入自清洁模式的情况下，检测室内机盘管的温度。
[0051]
s202，空调器执行在室内机盘管的温度小于或等于第一设定温度的情况下，按照第一设定速度提升压缩机的工作频率。
[0052]
s203，空调器执行在室内机盘管的温度升至第一温度范围的情况下，继续提升压缩机的工作频率。
[0053]
s204，空调器执行在室内机盘管的温度升至第二温度范围的情况下，保持压缩机的工作频率不变。
[0054]
s205，空调器执行在室内机盘管的温度升至所述第二温度范围以上的情况下，按照第四设定速度降低压缩机的工作频率，其中第四设定速度小于第一设定速度。
[0055]
采用本公开实施例提供的用于空调器自清洁的方法，在空调器自清洁模式运行时，能够根据室内机盘管的温度对压缩机的工作频率进行调整，以调节控制室内机盘管的温度。在室内机盘管的温度升至第二温度范围以上的情况下，按照第四设定速度降低压缩机的工作频率以降低温度，减轻了导板长时间暴露在高温环境中而产生的变形，同时还保证了自清洁效果。
[0056]
可选地，空调器执行在室内机盘管的温度升至第一温度范围的情况下，继续提升压缩机的工作频率包括按照第二设定速度提升压缩机的工作频率，其中，第二设定速度小于第一设定速度。
[0057]
这样，在室内机盘管的温度升至第一温度范围的情况下，缓慢地提升压缩机的工作频率，以缓慢地提高温度，减轻了温度的快速变化而引起的导板变形。
[0058]
结合图3所示，本公开实施例提供另一种用于空调器自清洁的方法，包括：
[0059]
s301，空调器执行在空调器进入自清洁模式的情况下，检测室内机盘管的温度。
[0060]
s302，空调器执行在室内机盘管的温度小于或等于第一设定温度的情况下，按照第一设定速度提升压缩机的工作频率。
[0061]
s303，空调器执行在室内机盘管的温度升至第一温度范围的情况下，继续提升压缩机的工作频率。
[0062]
s304，空调器执行在室内机盘管的温度升至第二温度范围的情况下，保持压缩机的工作频率不变。
[0063]
s305，空调器执行在保持压缩机的工作频率不变的情况下运行设定时长后，降低压缩机的工作频率。
[0064]
s306，空调器执行判断循环次数是否＞设定次数？若否，执行s302，否则执行s307。
[0065]
s307，空调器执行退出自清洁模式。
[0066]
s308，空调器执行按照第五设定速度降低压缩机的工作频率，其中，第五设定速度小于第一设定速度。
[0067]
采用本公开实施例提供的用于空调器自清洁的方法，在空调器自清洁模式运行时，根据室内机盘管的温度对压缩机的工作频率进行调整，且循环调整设定次数，从而将温度控制在设定范围内，减轻了导板长时间暴露在高温环境中而产生的变形，同时还保证了自清洁效果。在空调器退出自清洁模式后，按照第五设定速度缓慢地降低压缩机的工作频率，以缓慢地降低温度，减轻了导板因为冷热温差的快速变化产生的变形。
[0068]
可选地，空调器执行在室内机盘管的温度升至第一温度范围的情况下，继续提升压缩机的工作频率包括按照第二设定速度提升压缩机的工作频率，其中，第二设定速度小于第一设定速度。
[0069]
这样，在室内机盘管的温度升至第一温度范围的情况下，缓慢地提升压缩机的工
作频率，以缓慢地提高温度，减轻了温度的快速变化而引起的导板变形。
[0070]
可选地，空调器执行在保持压缩机的工作频率不变的情况下运行设定时长后，降低压缩机的工作频率包括按照第三设定速度降低压缩机的工作频率，其中，第三设定速度小于第一设定速度。
[0071]
这样，在保持压缩机的工作频率不变的情况下运行设定时长后，缓慢地降低压缩机的工作频率，以缓慢地降低温度，减轻了温度的快速变化而引起的导板变形。
[0072]
结合图4所示，本公开实施例提供另一种用于空调器自清洁的方法，包括：
[0073]
s401，空调器执行在空调器进入自清洁模式的情况下，检测室内机盘管的温度。
[0074]
s402，空调器执行在室内机盘管的温度小于或等于第一设定温度的情况下，按照第一设定速度提升压缩机的工作频率。
[0075]
s403，空调器执行在室内机盘管的温度升至第一温度范围的情况下，继续提升压缩机的工作频率。
[0076]
s404，空调器执行在室内机盘管的温度升至第二温度范围的情况下，保持压缩机的工作频率不变。
[0077]
s405，空调器执行在所述室内机盘管的温度升至所述第二温度范围以上的情况下，按照第四设定速度降低压缩机的工作频率，其中第四设定速度小于第一设定速度。
[0078]
s406，空调器执行判断循环次数是否＞设定次数？若否，执行s402，否则执行s407。
[0079]
s407，空调器执行退出自清洁模式。
[0080]
s408，空调器执行按照第五设定速度降低压缩机的工作频率，其中，第五设定速度小于第一设定速度。
[0081]
采用本公开实施例提供的用于空调器自清洁的方法，在空调器自清洁模式运行时，根据室内机盘管的温度对压缩机的工作频率进行调整，且循环调整设定次数，从而将温度控制在设定范围内，减轻了导板长时间暴露在高温环境中而产生的变形，同时还保证了自清洁效果。在空调器退出自清洁模式后，按照第五设定速度缓慢地降低压缩机的工作频率，以缓慢地降低温度，减轻了导板因为冷热温差的快速变化产生的变形。
[0082]
可选地，空调器执行在室内机盘管的温度升至第一温度范围的情况下，继续提升压缩机的工作频率包括按照第二设定速度提升压缩机的工作频率，其中，第二设定速度小于第一设定速度。
[0083]
这样，在室内机盘管的温度升至第一温度范围的情况下，缓慢地提升压缩机的工作频率，以缓慢地提高温度，减轻了温度的快速变化而引起的导板变形。
[0084]
结合图5所示，本公开实施例提供一种用于空调器自清洁的装置，包括：温度检测模块501、第一频率调整模块502、第二频率调整模块503、第三频率调整模块504、第四频率调整模块505。
[0085]
温度检测模块501，被配置为在空调器进入自清洁模式的情况下，检测室内机盘管的温度；
[0086]
第一频率调整模块502，被配置为在室内机盘管的温度小于或等于第一设定温度的情况下，按照第一设定速度提升压缩机的工作频率；
[0087]
第二频率调整模块503，被配置为在室内机盘管的温度升至第一温度范围的情况下，继续提升压缩机的工作频率；
[0088]
第三频率调整模块504，被配置为在室内机盘管的温度升至第二温度范围的情况下，保持压缩机的工作频率不变；
[0089]
第四频率调整模块505，被配置为在保持压缩机的工作频率不变的情况下运行设定时长后，降低压缩机的工作频率。
[0090]
采用本公开实施例提供的用于空调器自清洁的装置，有利于根据室内机盘管的温度对压缩机的工作频率进行调整，以对温度进行调整控制。通过对高温运行时间的控制，减轻了导板长时间暴露在高温环境中而产生的变形，同时还保证了自清洁效果。
[0091]
结合图6所示，本公开实施例提供一种用于空调器自清洁的装置，包括处理器(processor)600和存储器(memory)601。可选地，该装置还可以包括通信接口(communication interface)602和总线603。其中，处理器600、通信接口602、存储器601可以通过总线603完成相互间的通信。通信接口602可以用于信息传输。处理器600可以调用存储器601中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于空调器自清洁的方法。
[0092]
此外，上述的存储器601中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
[0093]
存储器601作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器600通过运行存储在存储器601中的程序指令/模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述实施例中用于空调器自清洁的方法。
[0094]
存储器601可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器601可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。
[0095]
本公开实施例提供了一种空调器，包括压缩机和室内机盘管，包含上述的用于空调器自清洁的装置。
[0096]
本公开实施例提供了一种存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行上述用于空调器自清洁的方法。
[0097]
上述的存储介质可以是暂态计算机存储介质，也可以是非暂态计算机存储介质。
[0098]
本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read
‑
only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。
[0099]
以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且，本技术中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本技术中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个
以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本技术中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
…”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。
[0100]
本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0101]
本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
[0102]
附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。