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均温板及均温板的制作方法与流程

2021-10-12 16:13:00 来源:中国专利 TAG:制作方法 散热 效率 提升 均温板

技术特征:
1.一种均温板,供一发热电子元件驱散热量,其特征在于,包括:一下板,其上表面凹设有多个第一凹槽,所述下板于两个所述第一凹槽之间形成一第一凸块,每一所述第一凸块具有一第一抵持面,所述第一抵持面与所述下板的上表面平齐,所述下板的下表面用于与所述发热电子元件相接触;一上板,其下表面凹设有多个第二凹槽,所述上板于两个所述第二凹槽之间形成一第二凸块,所述上板的下表面对应与所述下板的上表面封合,多个所述第二凹槽与多个所述第一凹槽一一对应形成一空腔,工作流体收容于所述空腔,所述第二凸块与所述第一凸块相对应,所述第二凸块具有一第二抵持面,所述第二抵持面与所述上板的下表面平齐,且所述第二抵持面与所述第一抵持面相抵持;一第一毛细结构,为具有孔隙的金属镀层,且每一所述第一凹槽内设有所述第一毛细结构。2.如权利要求1所述的均温板,其特征在于;所述第一凹槽具有一第一平面,所述第一凸块具有至少一第一侧面,所述第一侧面与所述第一平面相连接,所述第一毛细结构附着于所述第一平面及所述第一侧面,所述第二凹槽具有一第二平面,所述第二凸块具有至少一第二侧面,所述第二侧面与所述第二平面相连接,一第二毛细结构附着于所述第二平面及所述第二侧面,所述第二毛细结构为具有孔隙的金属镀层,且附着于所述第一侧面的所述第一毛细结构与附着于所述第二侧面的所述第二毛细结构相互连通。3.如权利要求2所述的均温板,其特征在于;在竖直方向上所述工作流体与镀设于所述第二平面的所述第二毛细结构之间具有一间隙。4.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,多个所述第一凹槽及多个所述第二凹槽均为蚀刻形成,且在竖直方向上,所述第一凹槽的深度等于二分之一所述下板的厚度,所述第二凹槽的深度等于二分之一所述上板的厚度。5.如权利要求1所述的均温板,其特征在于;所述下板沿横向及纵向均间隔设置多个所述第一凸块,所述上板沿横向及纵向均间隔设置多个所述第二凸块,且所述第一凸块与所述第二凸块一一对应。6.一种均温板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1,提供一下板及一上板,所述下板具有一待蚀刻区和一非蚀刻区,所述上板具有一待蚀刻区和一非蚀刻区,将所述下板及所述上板的所述非蚀刻区均进行阻蚀处理;步骤2,自所述下板的上表面蚀刻所述下板的所述待蚀刻区,使得所述下板形成多个第一凸块及多个第一凹槽,自所述上板的下表面蚀刻所述上板的所述待蚀刻区,使得所述上板形成多个第二凸块及多个第二凹槽;步骤3,于所述第一凹槽内镀设有一第一毛细结构,所述第一毛细结构为具有孔隙的金属镀层;步骤4,将所述下板的上表面与所述上板的下表面进行封合且预留一注入孔,所述第一凸块抵持于所述第二凸块,多个所述第一凹槽与多个所述第二凹槽相对应形成一空腔;步骤5,工作流体通过所述注入孔进入所述空腔内;步骤6,将所述注入孔封合。7.如权利要求6所述的均温板的制作方法,其特征在于;在步骤1中,将多个保护膜分别放置于所述下板的上表面的所述非蚀刻区及所述上板的下表面的所述非蚀刻区,所述保护
膜用于防止所述非蚀刻区被蚀刻及用于对所述第一凸块的一第一抵持面和对所述第二凸块的一第二抵持面进行阻镀。8.如权利要求6所述的均温板的制作方法,其特征在于;在步骤3中,所述第一凹槽具有一第一平面,所述第一凸块具有至少一第一侧面,所述第一侧面与所述第一平面相连接,将所述第一毛细结构分别电镀于所述第一平面及所述第一侧面,所述第二凹槽具有一第二平面,所述第二凸块具有至少一第二侧面,所述第二侧面与所述第二平面相连接,将一第二毛细结构分别被电镀于所述第二平面及所述第二侧面,所述第二毛细结构为具有孔隙的金属镀层,且在步骤4中,电镀于所述第一侧面的所述第一毛细结构与电镀于所述第二侧面的所述第二毛细结构相互连通。9.如权利要求8所述的均温板的制作方法,其特征在于;在步骤5中,所述工作流体与电镀于所述第二平面的所述第二毛细结构之间具有一间隙。10.如权利要求6所述的均温板的制作方法,其特征在于;在步骤3中,通过电镀形成多个毛刺凸出于所述上板的下表面及所述下板的上表面,在步骤3之后,先将凸出于所述上板的下表面的多个所述毛刺及凸出于所述下板的上表面的多个所述毛刺进行刷磨后,再进行步骤4。

技术总结
本发明公开了一种均温板供发热电子元件驱散热量,包括:下板的上表面设有多个第一凹槽及第一凸块,每一第一凸块具有第一抵持面与下板的上表面平齐,下板的下表面用于与所述发热电子元件相接触;上板的下表面设有多个第二凹槽及多个第二凸块,上板的下表面对应与下板的上表面封合,多个第二凹槽与多个第一凹槽相对应形成空腔,工作流体收容于空腔,第二凸块与第一凸块相对应,第二凸块具有第二抵持面,第二抵持面与上板的下表面平齐,且第二抵持面与第一抵持面相抵持;第一毛细结构为具有孔隙的金属镀层,第一凹槽内设有第一毛细结构。该设计使得第一凹槽处的板材及第二凹槽处的板材不会产生塌陷或者膨胀,使均温板具有良好的散热效果。散热效果。散热效果。


技术研发人员:龚永生
受保护的技术使用者:得意精密电子(苏州)有限公司
技术研发日:2020.04.03
技术公布日:2021/10/11
再多了解一些

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