一种晶片供料装置的制作方法

技术特征：
1.一种晶片供料装置，其特征在于，包括对射传感器组件（1）、料匣转动组件（2）和顶料组件（3）；对射传感器组件（1）包括调节悬臂（5）、第一传感器座（6）和第二传感器座（8）；料匣转动组件（2）包括料匣（14）、料匣底座（17）和旋转底座（18）；顶料组件（3）包括顶升模组（20）、模组安装座（21）、顶料块（22）和顶升滑动块（24）；设定顶料组件（3）背向和朝向芯片的方向分别为后方和前方，设定顶料组件（3）背向和朝向旋转驱动组件（4）的方向分别为左侧和右侧；调节悬臂（5）水平且横向安装在模组安装座（21）顶部；第一传感器座（6）和第二传感器座（8）从左到右并列设置在调节悬臂（5）上，第一传感器座（6）和第二传感器座（8）上设有检测芯片位置的对射传感器（10）；调节悬臂（5）上设置吹气座（7），吹气座（7）上设有向后方水平吹气的吹气组件（19）；本装置设有带动料匣转动组件（2）在水平面上进行转动的旋转驱动组件（4），旋转驱动组件（4）位于顶料组件（3）右侧；旋转底座（18）水平设置在旋转驱动组件（4）顶部；料匣底座（17）水平设置在旋转底座（18）上，料匣底座（17）和旋转底座（18）上均设有供顶料块（22）上下移动穿过的条形槽；料匣（14）竖直设置在料匣底座（17）上，料匣（14）设置两组，两组料匣（14）分别位于料匣底座（17）左右两端位置处，料匣（14）包括料匣立板（15）和料匣横板（16），料匣立板（15）竖直设置四组，四组料匣立板（15）围成方形结构，料匣横板（16）水平设置多组，料匣横板（16）两端分别与相邻两组料匣立板（15）连接；每组料匣（14）顶部均设置一组吹气组件（19），位于左侧的料匣（14）顶部的吹气组件（19）的吹气方向为从后往前，位于右侧的料匣（14）顶部的吹气组件的吹气方向为从前往后；顶升模组（20）设置在模组安装座（21）朝向旋转驱动组件（4）的端面上，顶升模组（20）的移动方向为上下方向；顶升滑动块（24）竖直设置在顶升模组（20）上；顶料块（22）水平横向设置在顶升滑动块（24）朝向旋转驱动组件（4）的端面顶部，顶料块（22）与放置在料匣（14）内的晶片底部接触，顶料块（22）上设有检测被顶升的料匣（14）内是否有产品的传感器（23）。2.根据权利要求1所述的晶片供料装置，其特征在于，吹气组件（19）包括吹气接头（9）、吹气盖（11）和对接块（31）；吹气接头（9）设置在对接块（31）上，吹气接头（9）和对接块（31）内设有相对的气流通道，吹气接头（9）上设有进气口（12），进气口（12）与气流通道连通；吹气盖（11）设置在对接块（31）底部，吹气盖（11）上端设有凹槽，吹气盖（11）与对接块（31）之间配合形成的狭小扁平的吹气口（13），吹气口（13）与对接块（31）内的气流通道连通。3.根据权利要求1所述的晶片供料装置，其特征在于，旋转驱动组件（4）包括对中轴承（25）、轴承滑动销（26）、轴承座（27）、旋转气缸（28）、气缸底座（29）和支撑板（30）；支撑板（30）设置两组，两组支撑板（30）竖直且相互平行设置；气缸底座（29）水平设置在支撑板（30）顶部；旋转气缸（28）设置在气缸底座（29）上，旋转气缸（28）的旋转端的旋转面为水平面，旋转底座（18）设置在旋转气缸（28）的旋转端上；轴承座（27）设置在气缸底座（29）前侧面上，轴承座（27）上开设竖直的安装槽（32），安装槽（32）在轴承座（27）的左右侧面以及上端面上均形成开口，安装槽（32）底部设置竖直的弹簧，弹簧顶部与对中轴承（25）外周壁接触，弹簧处于压缩状态；轴承滑动销（26）沿前后方向水平设置在安装槽（32）槽壁上，轴承滑动销（26）与安装槽（32）槽壁滑动连接，轴承滑动销（26）滑动方向为上下方向；对中轴承（25）设置在轴承滑动销（26）上，对中轴承（25）配合插入旋转底座（18）底面开设的凹槽内。

技术总结
一种晶片供料装置，包括对射传感器组件、料匣转动组件和顶料组件；调节悬臂安装在模组安装座顶部；第一传感器座和第二传感器座上设有对射传感器；调节悬臂上设置吹气座，吹气座上设有吹气组件；旋转驱动组件位于顶料组件右侧；旋转底座设置在旋转驱动组件顶部；料匣底座设置在旋转底座上；料匣设置在料匣底座上；每组料匣顶部均设置一组吹气组件；顶升模组设置在模组安装座上；顶升滑动块设置在顶升模组上；顶料块设置在顶升滑动块顶部，顶料块上设有传感器。本实用新型中，通过吹气使上层的晶片与下层的晶片脱离，防止发生粘料，不需要人工上料，生产效率高，且不存在人为损坏及弄脏产品的问题，保证了产品质量。保证了产品质量。保证了产品质量。


技术研发人员：王铭乾 钟兴才 周旦兴
受保护的技术使用者：深圳市鑫亿晶科技有限公司
技术研发日：2021.02.05
技术公布日：2021/10/23