一种晶片供料装置的制作方法

1.本实用新型涉及晶片制造技术领域，尤其涉及一种晶片供料装置。


背景技术：

2.在微电子日益发展的今天，各类芯片需要用到不同的晶片。但晶片尺寸较小且较薄，人工较难进行排布上料影响下一工序的进行，人工上料往往效率较低且易损坏及弄脏产品。


技术实现要素：

3.（一）实用新型目的
4.为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种晶片供料装置，通过调整吹气组件的吹出气流，使上层的晶片与下层的晶片脱离，防止发生粘料，不需要人工上料，生产效率高，且不存在人为损坏及弄脏产品的问题，保证了产品质量。
5.（二）技术方案
6.本实用新型提出了一种晶片供料装置，包括对射传感器组件、料匣转动组件和顶料组件；对射传感器组件包括调节悬臂、第一传感器座和第二传感器座；料匣转动组件包括料匣、料匣底座和旋转底座；顶料组件包括顶升模组、模组安装座、顶料块和顶升滑动块；
7.设定顶料组件背向和朝向芯片的方向分别为后方和前方，设定顶料组件背向和朝向旋转驱动组件的方向分别为左侧和右侧；
8.调节悬臂水平且横向安装在模组安装座顶部；第一传感器座和第二传感器座从左到右并列设置在调节悬臂上，第一传感器座和第二传感器座上设有检测芯片位置的对射传感器；调节悬臂上设置吹气座，吹气座上设有向后方水平吹气的吹气组件；
9.本装置设有带动料匣转动组件在水平面上进行转动的旋转驱动组件，旋转驱动组件位于顶料组件右侧；旋转底座水平设置在旋转驱动组件顶部；料匣底座水平设置在旋转底座上，料匣底座和旋转底座上均设有供顶料块上下移动穿过的条形槽；料匣竖直设置在料匣底座上，料匣设置两组，两组料匣分别位于料匣底座左右两端位置处，料匣包括料匣立板和料匣横板，料匣立板竖直设置四组，四组料匣立板围成方形结构，料匣横板水平设置多组，料匣横板两端分别与相邻两组料匣立板连接；每组料匣顶部均设置一组吹气组件，位于左侧的料匣顶部的吹气组件的吹气方向为从后往前，位于右侧的料匣顶部的吹气组件的吹气方向为从前往后；
10.顶升模组设置在模组安装座朝向旋转驱动组件的端面上，顶升模组的移动方向为上下方向；顶升滑动块竖直设置在顶升模组上；顶料块水平横向设置在顶升滑动块朝向旋转驱动组件的端面顶部，顶料块与放置在料匣内的晶片底部接触，顶料块上设有检测被顶升的料匣内是否有产品的传感器。
11.优选的，吹气组件包括吹气接头、吹气盖和对接块；吹气接头设置在对接块上，吹气接头和对接块内设有相对的气流通道，吹气接头上设有进气口，进气口与气流通道连通；
吹气盖设置在对接块底部，吹气盖上端设有凹槽，吹气盖与对接块之间配合形成的狭小扁平的吹气口，吹气口与对接块内的气流通道连通。
12.优选的，旋转驱动组件包括对中轴承、轴承滑动销、轴承座、旋转气缸、气缸底座和支撑板；支撑板设置两组，两组支撑板竖直且相互平行设置；气缸底座水平设置在支撑板顶部；旋转气缸设置在气缸底座上，旋转气缸的旋转端的旋转面为水平面，旋转底座设置在旋转气缸的旋转端上；轴承座设置在气缸底座前侧面上，轴承座上开设竖直的安装槽，安装槽在轴承座的左右侧面以及上端面上均形成开口，安装槽底部设置竖直的弹簧，弹簧顶部与对中轴承外周壁接触，弹簧处于压缩状态；轴承滑动销沿前后方向水平设置在安装槽槽壁上，轴承滑动销与安装槽槽壁滑动连接，轴承滑动销滑动方向为上下方向；对中轴承设置在轴承滑动销上，对中轴承配合插入旋转底座底面开设的凹槽内。
13.本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：对射传感器组件用来检测芯片数量及位置，然后通过一组吹气组件将芯片吹出，晶片码放在料匣内，每当芯片到位一次后，顶升模组带动顶升滑动块向上移动，顶升滑动块带动顶料块将料匣内的晶片顶起，然后料匣顶部的吹气组件将晶片吹出，当料匣内的晶片全部吹出后，传感器发出不同的信号，旋转驱动组件带动料匣转动组件转动一百八十度，使另一组料匣进入工作状态。通过调整吹气组件的吹出气流，使上层的晶片与下层的晶片脱离，防止发生粘料，不需要人工上料，生产效率高，且不存在人为损坏及弄脏产品的问题，保证了产品质量。
附图说明
14.图1为本实用新型提出的晶片供料装置的结构示意图。
15.图2为本实用新型提出的晶片供料装置中对射传感器组件的结构示意图。
16.图3为本实用新型提出的晶片供料装置中吹气组件的结构示意图。
17.图4为本实用新型提出的晶片供料装置中料匣转动组件的结构示意图。
18.图5为本实用新型提出的晶片供料装置中料匣转动组件的爆炸图。
19.图6为本实用新型提出的晶片供料装置中顶料组件的结构示意图。
20.图7为本实用新型提出的晶片供料装置中旋转驱动组件的结构示意图
21.附图标记：1、对射传感器组件；2、料匣转动组件；3、顶料组件；4、旋转驱动组件；5、调节悬臂；6、第一传感器座；7、吹气座；8、第二传感器座；9、吹气接头；10、对射传感器；11、吹气盖；12、进气口；13、吹气口；14、料匣；15、料匣立板；16、料匣横板；17、料匣底座；18、旋转底座；19、吹气组件；20、顶升模组；21、模组安装座；22、顶料块；23、传感器；24、顶升滑动块；25、对中轴承；26、轴承滑动销；27、轴承座；28、旋转气缸；29、气缸底座；30、支撑板；31、对接块；32、安装槽。
具体实施方式
22.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
23.如图1
‑
7所示，本实用新型提出的一种晶片供料装置，包括对射传感器组件1、料匣
转动组件2和顶料组件3；对射传感器组件1包括调节悬臂5、第一传感器座6和第二传感器座8；料匣转动组件2包括料匣14、料匣底座17和旋转底座18；顶料组件3包括顶升模组20、模组安装座21、顶料块22和顶升滑动块24；
24.设定顶料组件3背向和朝向芯片的方向分别为后方和前方，设定顶料组件3背向和朝向旋转驱动组件4的方向分别为左侧和右侧；
25.调节悬臂5水平且横向安装在模组安装座21顶部；第一传感器座6和第二传感器座8从左到右并列设置在调节悬臂5上，第一传感器座6和第二传感器座8上设有检测芯片位置的对射传感器10；调节悬臂5上设置吹气座7，吹气座7上设有向后方水平吹气的吹气组件19；
26.本装置设有带动料匣转动组件2在水平面上进行转动的旋转驱动组件4，旋转驱动组件4位于顶料组件3右侧；旋转底座18水平设置在旋转驱动组件4顶部；料匣底座17水平设置在旋转底座18上，料匣底座17和旋转底座18上均设有供顶料块22上下移动穿过的条形槽；料匣14竖直设置在料匣底座17上，料匣14设置两组，两组料匣14分别位于料匣底座17左右两端位置处，料匣14包括料匣立板15和料匣横板16，料匣立板15竖直设置四组，四组料匣立板15围成方形结构，料匣横板16水平设置多组，料匣横板16两端分别与相邻两组料匣立板15连接；每组料匣14顶部均设置一组吹气组件19，位于左侧的料匣14顶部的吹气组件19的吹气方向为从后往前，位于右侧的料匣14顶部的吹气组件的吹气方向为从前往后；
27.顶升模组20设置在模组安装座21朝向旋转驱动组件4的端面上，顶升模组20的移动方向为上下方向；顶升滑动块24竖直设置在顶升模组20上；顶料块22水平横向设置在顶升滑动块24朝向旋转驱动组件4的端面顶部，顶料块22与放置在料匣14内的晶片底部接触，顶料块22上设有检测被顶升的料匣14内是否有产品的传感器23。
28.本实用新型中，对射传感器组件1用来检测芯片数量及位置，然后通过一组吹气组件将芯片吹出，晶片码放在料匣14内，每当芯片到位一次后，顶升模组20带动顶升滑动块24向上移动，顶升滑动块24带动顶料块22将料匣14内的晶片顶起，然后料匣14顶部的吹气组件19将晶片吹出，当料匣14内的晶片全部吹出后，传感器23发出不同的信号，旋转驱动组件4带动料匣转动组件2转动一百八十度，使另一组料匣14进入工作状态。本实用新型中，通过调整吹气组件19的吹出气流，使上层的晶片与下层的晶片脱离，防止发生粘料，不需要人工上料，生产效率高，且不存在人为损坏及弄脏产品的问题，保证了产品质量。
29.在一个可选的实施例中，吹气组件19包括吹气接头9、吹气盖11和对接块31；吹气接头9设置在对接块31上，吹气接头9和对接块31内设有相对的气流通道，吹气接头9上设有进气口12，进气口12与气流通道连通；吹气盖11设置在对接块31底部，吹气盖11上端设有凹槽，吹气盖11与对接块31之间配合形成的狭小扁平的吹气口13，吹气口13与对接块31内的气流通道连通；吹气盖11与对接块31之间配合形成的狭小扁平的吹气口13便于将上层晶片平稳吹出，且不影响下层晶片。
30.在一个可选的实施例中，旋转驱动组件4包括对中轴承25、轴承滑动销26、轴承座27、旋转气缸28、气缸底座29和支撑板30；支撑板30设置两组，两组支撑板30竖直且相互平行设置；气缸底座29水平设置在支撑板30顶部；旋转气缸28设置在气缸底座29上，旋转气缸28的旋转端的旋转面为水平面，旋转底座18设置在旋转气缸28的旋转端上；轴承座27设置在气缸底座29前侧面上，轴承座27上开设竖直的安装槽32，安装槽32在轴承座27的左右侧
面以及上端面上均形成开口，安装槽32底部设置竖直的弹簧，弹簧顶部与对中轴承25外周壁接触，弹簧处于压缩状态；轴承滑动销26沿前后方向水平设置在安装槽32槽壁上，轴承滑动销26与安装槽32槽壁滑动连接，轴承滑动销26滑动方向为上下方向；对中轴承25设置在轴承滑动销26上，对中轴承25配合插入旋转底座18底面开设的凹槽内；旋转气缸28能带动料匣转动组件2转动，且转动时，对中轴承25能准确卡入旋转底座18底面开设的凹槽内，保证了转动的精准性，即保证了料匣14的位置。
31.应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。