一种应用在床垫上的旋转对折设备的制作方法

技术特征：
1.一种应用在床垫上的旋转对折设备，其特征在于，包括：机架，所述机架上设置有工作平台；输送机构，所述输送机构设置在所述工作平台上，所述输送机构用于输送床垫；压料机构，所述压料机构设于所述工作平台上方，压料机构用于压紧床垫；旋转机构，所述旋转机构设于所述输送机构的中部位置，所述旋转机构用于旋转床垫；对折机构，所述对折机构靠近所述旋转机构设置，所述对折机构用于对折床垫；其中，所述压料机构包括压料辊和压料驱动装置，所述压料驱动装置用于驱动所述压料辊沿与所述输送机构传输方向相垂直的方向移动。2.根据权利要求1所述的应用在床垫上的旋转对折设备，其特征在于，所述压料驱动装置包括压料电机、压料传动轴、导轨以及压料气缸，所述机架两侧均设有所述导轨，所述导轨上滑动安装所述压料气缸，相对的两个所述压料气缸上传动安装所述压料辊，所述导轨的一侧于所述机架上安装传动皮带，所述传动皮带与所述压料气缸传动连接，两个所述传动皮带之间通过所述压料传动轴同步移动，所述压料电机用于驱动所述压料传动轴转动。3.根据权利要求2所述的应用在床垫上的旋转对折设备，其特征在于，所述压料气缸包括第一压料气缸、第二压料气缸以及压料连接板，所述第一压料气缸与所述压料辊传动连接，所述第一压料气缸用于驱动所述压料辊上下移动，所述第二压料气缸与所述第一压料气缸传动连接，所述第二压料气缸用于驱动所述第一压料气缸上下移动，所述第二压料气缸底部安装有所述压料连接板，所述压料连接板上设有第一滑块和第二滑块，所述第一滑块滑动安装在所述传动皮带上，所述第二滑块滑动安装在所述导轨上。4.根据权利要求1所述的应用在床垫上的旋转对折设备，其特征在于，所述输送机构包括多个输送辊、用于驱动所述输送辊工作的输送辊电机以及传动组件，多个所述输送辊设置在所述机架上，所述输送辊电机安装在所述输送辊下方，所述输送辊电机通过所述传动组件驱动多个所述输送辊同步转动。5.根据权利要求1所述的应用在床垫上的旋转对折设备，其特征在于，所述旋转机构包括旋转电机、旋转架、以及旋转架升降气缸，所述旋转架设于所述输送机构的中部位置，所述旋转电机设于所述旋转架底部且与旋转架传动连接，所述旋转架升降气缸设于所述旋转电机一侧，所述旋转架升降气缸用于驱动所述旋转架上下移动。6.根据权利要求5所述的应用在床垫上的旋转对折设备，其特征在于，所述旋转电机与旋转架之间设置有安装加固座，且所述安装加固座与旋转架均呈十字形。7.根据权利要求1所述的应用在床垫上的旋转对折设备，其特征在于，所述对折机构包括翻料管、多个设于所述翻料管上的对折弯管、固定在所述机架上的对折驱动气缸以及对折传动齿条，所述翻料管转动安装在所述输送机构下方，所述翻料管的一侧上安装有对折转动齿轮，所述对折驱动气缸上传动安装所述对折传动齿条，所述对折传动齿条与所述对折转动齿轮之间齿合连接。8.根据权利要求1所述的应用在床垫上的旋转对折设备，其特征在于，还包括位置调整机构，所述位置调整机构包括设于所述机架两侧的位置调整杆、用于驱动所述位置调整杆上下移动的位置调整杆驱动气缸、位置调整传动杆以及位置调整驱动电机，所述位置调整驱动电机用于驱动位置调整杆朝机架的中心方向移动，所述位置调整传动杆用于驱动机架两侧的位置调整杆同步移动。
9.根据权利要求8所述的应用在床垫上的旋转对折设备，其特征在于，所述位置调整机构还包括位置调整基座，所述位置调整基座上安装有多个所述位置调整杆，所述位置调整基座两侧均设有位置调整齿条，且两个所述位置调整基座之间相靠近的两条位置调整齿条上下相对设置，两条位置调整齿条之间通过设置位置调整齿轮相互传动连接，所述位置调整传动杆两侧均设有所述位置调整齿轮，所述位置调整驱动电机设于任意一个所述位置调整齿轮的一侧，所述位置调整驱动电机用于驱动所述位置调整传动杆转动，从而带动位置调整基座朝机架的中心方向移动。10.根据权利要求1
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9任一项所述的应用在床垫上的旋转对折设备，其特征在于，所述机架两侧还设有辅助机架，所述辅助机架上安装有辅助辊。

技术总结
本实用新型公开了一种应用在床垫上的旋转对折设备，包括：机架，所述机架上设置有工作平台；输送机构，所述输送机构设置在所述工作平台上，所述输送机构用于输送床垫；压料机构，所述压料机构设于所述工作平台上方，压料机构用于压紧床垫；旋转机构，所述旋转机构设于所述输送机构的中部位置，所述旋转机构用于旋转床垫；对折机构，所述对折机构靠近所述旋转机构设置，所述对折机构用于对折床垫；其中，所述压料机构包括压料辊和压料驱动装置，所述压料驱动装置用于驱动所述压料辊沿与所述输送机构传输方向相垂直的方向移动，通过这样的方式，至少解决背景技术中一个不足，整体结构美观、使用方便，有效提高工作效率，用户体验感极佳。佳。佳。


技术研发人员：刘玉娟 杨月平
受保护的技术使用者：广东耐锢科技有限公司
技术研发日：2020.11.21
技术公布日：2021/10/23