加成固化性有机硅胶粘剂组合物的制作方法

技术特征：
1.固化性有机硅组合物，其包括：(a)烯基官能的有机硅；(b)基于有机硅的交联剂；(c)填料；(d)第一粘附促进剂；(e)第二粘附促进剂；(f)任选地，硅烷；(g)抑制剂和(h)催化剂，其中第一粘附促进剂选自式z1‑
r1‑
o
‑
ar
‑
o
‑
r2‑
z2的化合物，其中r1和r2为c1
‑
c30二价烃；c2
‑
c20二价烃；c4
‑
c10二价烃；或c1
‑
c4二价烃；z1和z2独立地为：其中r3、r4、r5、r6、r7、r8、r9、和r
10
独立地选自h、c1
‑
c10烷基、或
–
or
11
，其中r
11
为c1
‑
c10烷基，并且r3、r4、r5、r6、r7、r8、r9、和/或r
10
的至少一个为h；x为1
‑
10；y为2
‑
10；和ar为芳族基团。2.如权利要求1所述的固化性有机硅组合物，其中芳族基团ar可选自c6
‑
c30亚芳基基团、或式
‑
ar1‑
x
‑
ar2‑
的基团，其中ar1和ar2独立地选自单环二价芳基基团并且x为桥连基团。3.如权利要求2所述的固化性有机硅组合物，其中ar1和ar2独立地选自c6
‑
c30亚芳基基团，x选自连接ar1和ar2的键、c1
‑
c30二价烃基团、c5
‑
c30二价环状烃基团、
‑
o
‑
、
‑
s
‑
、
‑
s(o)
‑
、
‑
s(o)2‑
、或
‑
c(o)
‑
。4.如权利要求2所述的固化性有机硅组合物，其中ar1‑
x
‑
ar2为下式的基团：其中x选自连接ar1和ar2的键、c1
‑
c30二价烃基团、c5
‑
c30二价环状烃基团、
‑
o
‑
、
‑
s
‑
、
‑
s(o)
‑
、
‑
s(o)2‑
、或
‑
c(o)
‑
；r
12
和r
13
彼此或在它们所连接至的环内相同或不同并且选自氢、c1
‑
c10烷基、c1
‑
c10烷氧基、c2
‑
c8烯基、c2
‑
c8烯氧基、c3
‑
c8环烷基、c3
‑
c8环烷氧基、c6
‑
c10芳基、c6
‑
c10芳氧基、c7
‑
c10芳烷氧基、c7
‑
c12烷基芳基、或c7
‑
c12烷基芳氧基，并且t和w为0
‑
4，其中当t或w小于4时，未指定的一个或多个化合价被氢占据。5.如权利要求2所述的固化性有机硅组合物，其中
‑
ar1‑
x
‑
ar2具有下式：
其中x如上所述，并且r
14
、r
15
、r
16
、r
17
、r
18
、r
19
、r
20
、和r
21
独立地选自氢、c1
‑
c10烷基、c3
‑
c8环烷基、或c6
‑
c10芳基。6.如权利要求5所述的固化性有机硅组合物，其中x为
–
c(r
22
)2‑
，其中r
22
独立地选自氢、c1
‑
c10烷基、c3
‑
c8环烷基、或c6
‑
c10芳基。7.如权利要求6所述的有机硅化合物，其中z1和z2为：8.如权利要求1
‑
7任一项所述的固化性有机硅组合物，其中所述化合物的o
‑
ar
‑
o具有下式：9.如权利要求1
‑
8任一项所述的固化性有机硅组合物，其中第一粘附促进剂以基于所述组合物的总重量的约0.1重量％
‑
约5重量％的量存在。10.如权利要求1
‑
9任一项所述的固化性组合物，其中第二粘附促进剂选自一种或多种具有式r
47
‑
sir
48r
(or
49
)3‑
r
的化合物，其中r
47
为氢或氢化物官能团；r
48
独立地选自c1
‑
c10烃基团；各r
49
独立地选自c1
‑
c10烃；并且r为0、1、或2。11.如权利要求10所述的固化性组合物，其中r
47
为下式的含有环状的氢化硅氧烷的基团：其中r
51
、r
52
、和r
53
独立地选自h、c1
‑
c10烷基、或
–
or
54
，其中r
54
为c1
‑
c10烷基，并且r
51
、r
52
、和r
53
的至少一个为h；和r
50
为具有键合至硅原子的侧链的有机基硅基团并且由下式表示
q1‑
c(o)
‑
o
‑
q2其中：q1表示在所述硅原子和酯键之间形成具有两个或更多个碳原子的碳链的线型或支化的亚烷基基团，和q2表示在氧原子和侧链:sir
48r
(or
49
)3‑
r
中的硅原子之间形成具有三个或更多个碳原子的碳链的线型或支化的亚烷基基团。12.如权利要求11所述的固化性组合物，其中r为0，并且r
49
为c1
‑
c10烷基基团。13.如权利要求1
‑
12任一项所述的固化性组合物，其中第二粘附促进剂以基于所述组合物的总重量的约0.1重量％
‑
约10重量％的量存在。14.如权利要求1
‑
14任一项所述的固化性组合物，其包括第二粘附促进剂(i)和(ii)，其中：第二粘附促进剂(i)选自一种或多种具有式r
47
‑
sir
48r
(or
49
)3‑
r
的化合物，其中r
47
为氢或氢化物官能团；r
48
独立地选自c1
‑
c10烃基团；各r
49
独立地选自c1
‑
c10烃；并且r为0；和第二粘附促进剂(ii)选自式r
47
‑
sir
48r
(or
49
)3‑
r
的化合物，其中r
48
独立地选自c1
‑
c10烃基团；各r
49
独立地选自c1
‑
c10烃；并且r为0、1、或2，且r
47
为下式的含有环状的氢化硅氧烷的基团：其中r
51
、r
52
、和r
53
独立地选自h、c1
‑
c10烷基、或
–
or
54
，其中r
54
为c1
‑
c10烷基，并且r
51
、r
52
、和r
53
的至少一个和的至少一个为h；并且r
50
为c1
‑
c30烃；c6
‑
c30芳基基团；烷基丙烯酸酯基团；烷基羧酸酯基团；或酯基团。15.如权利要求14所述的固化性有机硅组合物，其中第二粘附促进剂(i)以约0.5重量％
‑
约3重量％的量存在，和第二粘附促进剂(ii)以约0.1重量％
‑
约8重量％的量存在。16.如权利要求1
‑
15任一项所述的固化性有机硅组合物，其中所述烯基有机硅选自式m
1a
m
2b
d
1c
d
2d
t
1e
t
2f
q
g
的化合物其中：m1＝r
23
r
24
r
25
sio
1/2
m2＝r
26
r
27
r
28
sio
1/2
d1＝r
29
r
30
sio
2/2
d2＝r
31
r
32
sio
2/2
t1＝r
33
sio
3/2
t2＝r
34
sio
3/2
q＝sio
4/2
其中r
23
、r
24
、r
25
、r
27
、r
28
、r
29
、r
30
、r
32
、和r
33
独立地选自c1
‑
c30烃、c6
‑
c30芳族基团、或c1
‑
c30烷氧基基团；
r
26
、r
31
、和r
34
独立地选自c1
‑
c30烃、c6
‑
c30芳族基团、c1
‑
c30烷氧基基团、或c2
‑
c30烯基基团，条件是r
26
、r
31
、和/或r
34
的一个或多个选自c2
‑
c30烯基基团；下标a、b、c、d、e、f、g为零或正数，其遵从以下限制：2<a b c d e f g<2000，b d f>0。17.如权利要求16所述的固化性有机硅组合物，其中所述烯基有机硅包括选自如下的烯基有机硅的混合物：(i)具有式m2d
1c
m2的第一烯基官能的有机硅，其中c为约5
‑
约1000；和(ii)具有式m2d
1c’m2的第二烯基官能的有机硅，其中c’为约1000
‑
约1500。18.如权利要求1
‑
17任一项所述的固化性组合物，其中所述烯基有机硅为包括多个q
g
单元和一个或多个m2单元的支化的聚有机基硅氧烷。19.如权利要求1
‑
18任一项所述的固化性有机硅组合物，其中所述有机硅氢化物交联剂选自下式的化合物：m
3h
m
4i
d
3j
d
4k
t
3m
t
4n
q
o
其中：m3＝r
35
r
36
r
37
sio
1/2
m4＝r
38
r
39
r
40
sio
1/2
d3＝r
41
r
42
sio
2/2
d4＝r
43
r
44
sio
2/2
t3＝r
45
sio
3/2
t4＝r
46
sio
3/2
q＝sio
4/2
其中r
35
、r
36
、r
37
、r
41
、r
42
、r
45
、和独立地选自c1
‑
c30烃、c6
‑
c30芳族基团、或c1
‑
c30烷氧基基团；r
38
、r
39
、r
40
、r
43
、r
44
、和r
46
独立地选自氢、c1
‑
c30烃、c6
‑
c30芳族基团、c1
‑
c30烷氧基基团、或c2
‑
c30烯基基团，条件是r
38
、r
39
、r
40
、r
43
、r
44
、和/或r
46
的一个或多个为氢；下标a、b、c、d、e、f、g为零或正数，其遵从以下限制：1<h i j k m n o<100，i k n>0。20.由如权利要求1
‑
19任一项所述的组合物形成的固化的有机硅材料。21.在基底上形成胶粘剂涂层的方法，其包括：将如权利要求1
‑
19任一项所述的固化性组合物施加至基底的表面，和将所述组合物在约50℃
‑
约110℃的温度下加热。22.如权利要求21所述的方法，其包括将所述组合物在约60℃
‑
约100℃的温度下加热。23.如权利要求21或22所述的方法，其中将所述组合物固化10分钟
‑
约3小时的时期。24.如权利要求21
‑
24任一项所述的方法，其中所述基底选自塑料材料、金属、金属合金、金属化塑料、和/或经涂布或上漆的金属。

技术总结
本文中显示和描述了包括粘附促进剂的固化性有机硅胶粘剂组合物。所述粘附促进剂为含有基于芳族的骨架的硅氢化物材料，其与另一粘附促进剂一起提供可在相对低的温度下和在较短时间内固化并且提供良好的对塑料和金属的粘附的有机硅材料。粘附的有机硅材料。


技术研发人员：S.曼达尔 M.古普塔 尾田代古希
受保护的技术使用者：迈图高新材料公司
技术研发日：2019.01.23
技术公布日：2021/10/19