镀银膜材、制造方法以及电子设备与流程

1.本发明涉及镀膜技术领域，尤其是涉及一种镀银膜材、制造方法以及电子设备。


背景技术：

2.目前，加工生产的镀银膜材已经非常普遍，其主要用途有：天文物理分析、空间探索、等离子体检测、激光探测、化学分析、间接温度测量、有害气体分析、颜色测量和光通信系统领域探索，但是膜材的良率及膜强度一直未能突破，其中主要原因是基板洁净度、基板材料、膜材料和镀膜工艺等因素严重影响膜层强度和牢固度，从而影响产品的使用寿命。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种镀银膜材，该镀银膜材可以提高膜层强度，也可以提高产品信赖性和延长使用寿命。
4.本发明进一步地提出一种镀银膜材的制造方法。
5.本发明还进一步地提出了一种电子设备。
6.根据本发明的镀银膜材，包括：基板；镧铝混合物层，所述镧铝混合物层设置于所述基板；银层，所述银层设置于所述镧铝混合物层背离所述基板的一侧。
7.根据本发明的镀银膜材，通过用镧铝混合物层代替氧化铝层，可以使该种新型混合膜材料与基板紧密贴合，提高镀银膜材的膜层强度，并且膜强度测试实验后膜层无膜脱等不良现象，光学特性保持不变，从而可以提高产品信赖性和延长使用寿命。
8.在本发明的一些示例中，所述镧铝混合物层为镧铝氧化物层。确定镧铝混合物层为镧铝氧化物层，可以更好地甄选出合适的材料，能够与基板紧密贴合，从而提高膜层强度。
9.在本发明的一些示例中，所述镧铝氧化物层为laalo层。进一步确定镧铝氧化物层为laalo层，使用该种材料，可以与基板紧密贴合，从而提高膜层强度。
10.在本发明的一些示例中，所述镧铝混合物层的厚度为a，a满足关系式：20nm≤a≤250nm，所述银层的厚度为b，15nm≤b≤250nm。将镧铝混合物层的厚度范围设在20nm≤a≤200nm，银层的厚度范围设在15nm≤b≤250nm，可以更好地使镀银附着在镧铝混合物层，从而可以防止膜脱。
11.在本发明的一些示例中，所述的镀银膜材还包括：防氧化层，所述防氧化层设置于所述银层背离所述镧铝混合物层的一侧，所述防氧化层为二氧化硅层、氟化镁层和硅铝混合物层中的一种。将这些物质有序地镀层，可以使镀银膜材更加稳定，能够保持特性，其中，防氧化层为二氧化硅层、氟化镁层和硅铝混合物层中的一种，也起到防氧化作用，可以防止银层氧化，增加高反效果。
12.在本发明的一些示例中，所述的镀银膜材还包括：第一保护层，所述第一保护层设置于所述防氧化层背离所述银层的一侧；第二保护层，所述第二保护层设置于所述第一保
护层背离所述防氧化层的一侧；第三保护层，所述第三保护层设置于所述第一保护层背离所述第二保护层的一侧。将这些物质有序地镀层，形成镀银膜材，而这样设置可以使镀银膜材更加稳定，也能够使其保持特性。
13.在本发明的一些示例中，所述第一保护层的成分与所述防氧化层的成分相同，所述第二保护层为五氧化二钽层、二氧化钛层和五氧化三钛层中的一种，所述第三保护层为二氧化硅层、氟化镁层和硅铝混合物层中的一种。当第二保护层为五氧化二钽层、二氧化钛层和五氧化三钛层中的一种时，这些物质可以表现出第二保护层的效果，当第三保护层为二氧化硅层、氟化镁层和硅铝混合物层中的一种时，这些物质可以表现出第三保护层的效果。
14.根据本发明的镀银膜材的制造方法，包括：在所述基板的表面冷镀一层镧铝混合物，形成所述镧铝混合物层；在所述镧铝混合物层上冷镀一层银，形成所述银层。通过该镀银膜材的制造方法，可以使该种新型混合膜材料与基板紧密贴合，提高膜层强度，并且膜强度测试实验后膜层无膜脱等不良现象，可以提高产品信赖性和延长使用寿命。
15.在本发明的一些示例中，所述的镀银膜材的制造方法还包括：在所述银层上冷镀一层氧化硅，形成防氧化层，所述防氧化层的成分为二氧化硅层、氟化镁和硅铝混合物中的一种。通过冷镀形成防氧化层，可以成为镀银膜材的一部分，从而使镀银膜材能够更加稳定，其中防氧化层的成分为二氧化硅层、氟化镁和硅铝混合物中的一种，也起到防氧化作用，可以防止银层氧化，增加高反效果。
16.在本发明的一些示例中，所述的镀银膜材的制造方法还包括：在所述防氧化层上热镀一层氧化硅，形成第一保护层，所述第一保护层的成分与所述防氧化层的成分相同；在所述第一保护层上热镀一层氧化钛，形成第二保护层；在所述第二保护层热镀一层氧化硅，形成第三保护层。冷镀氧化硅后，再热镀氧化硅，由于成分相同，这样设计可以避免化学反应，将这些物质有序地热镀，形成规则的镀层，使其能够成为完全的镀银膜材，使得镀银膜材的性能更加稳定，并且整个热镀过程可以起到保护和增加高反效果的作用。
17.在本发明的一些示例中，所述的镀银膜材的制造方法，冷镀的温度为室温，热镀的温度在320℃-360℃之间。将冷镀的温度控制为室温，热镀的温度控制在320℃-360℃之间，可以达到更好的冷镀和热镀效果，也使镀银膜材更加稳定。
18.根据本发明的电子设备，包括以上所述的镀银膜材。
19.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
20.本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
21.图1是根据本发明实施例的镀银膜材的示意图；
22.图2是根据本发明实施例的镀银膜材的制造方法的流程图。
23.附图标记：
24.1-镀银膜材；
25.10-第三保护层；20-第二保护层；30-第一保护层；40-防氧化层；
26.50-银层；60-镧铝混合物层；70-基板。
具体实施方式
27.下面详细描述本发明的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本发明的实施例。
28.下面参考图1述根据本发明实施例的镀银膜材1，该镀银膜材1可以提高膜层强度，也可以提高产品信赖性和延长使用寿命。
29.如图1所示，根据本发明实施例的镀银膜材1包括：基板70、镧铝混合物层60和银层50。镧铝混合物层60设置于基板70，银层50设置于镧铝混合物层60背离基板70的一侧。也就是说，镧铝混合物层60是设置于基板70上，银层50是设置于镧铝混合物层60上，并且银层50设置于镧铝混合物层60背离基板70的一侧。
30.其中传统的镀银膜材一般在基板和银层之间采用氧化铝层，而本发明创造性地采用镧铝混合物层60代替氧化铝层，这样可以使该银层50与基板70紧密贴合，提高镀银膜材1的膜层强度，并且可以避免出现镀银膜材1在膜强度测试实验后膜层无膜脱等不良现象，而且镀银膜材1的光学特性保持不变，从而可以提高产品信赖性和延长使用寿命。
31.根据本发明的一个可选实施例，镧铝混合物层60为镧铝氧化物层。也就是说，镧铝混合物层60中的成分为镧铝氧化物，这样，确定镧铝混合物层60成分为镧铝氧化物，可以更好地甄选出合适的材料进行镀层，能够与基板70紧密贴合，从而提高膜层强度。
32.进一步地，镧铝氧化物层为laalo层。也就是说，镧铝氧化物层中的成分为laalo，这样，进一步确定镧铝氧化物层成分为laalo，使用该种材料进行镀层，可以与基板70紧密贴合，从而提高膜层强度。
33.根据本发明的一个可选实施例，镧铝混合物层60的厚度为a，a满足关系式：20nm≤a≤250nm，银层50的厚度为b，15nm≤b≤250nm。也就是说，将镧铝混合物层60的厚度范围设在20nm≤a≤200nm，银层50的厚度范围设在15nm≤b≤250nm，可以更好地使镀银附着在镧铝混合物层60，从而可以防止膜脱。
34.根据本发明的一个具体实施例，如图1所示，镀银膜材1还包括：防氧化层40，防氧化层40设置于银层50背离镧铝混合物层60的一侧，防氧化层40为二氧化硅层、氟化镁层和硅铝混合物层中的一种。将这些物质有序地镀层，可以使镀银膜材1更加稳定，能够保持特性，其中，防氧化层40为二氧化硅层、氟化镁层和硅铝混合物层中的一种，也起到防氧化作用，可以防止银层50氧化，增加高反效果。
35.进一步地，如图1所示，镀银膜材1还包括：第一保护层30、第二保护层20和第三保护层10，防氧化层40设置于银层50背离镧铝混合物层60的一侧，第一保护层30设置于防氧化层40背离银层50的一侧，第二保护层20设置于第一保护层30背离防氧化层40的一侧，第三保护层10设置于第一保护层30背离第二保护层20的一侧。将这些物质有序地镀层，可以形成镀银膜材1，而这样设置可以使镀银膜材1更加稳定，也能够使其保持特性。
36.其中，第一保护层30的成分与防氧化层40的成分相同，第二保护层20为五氧化二钽层、二氧化钛层和五氧化三钛层中的一种，第三保护层10为二氧化硅层、氟化镁层和硅铝混合物层中的一种。当第二保护层20为五氧化二钽层、二氧化钛层和五氧化三钛层中的一种时，这些物质可以表现出第二保护层20的效果，当第三保护层10为二氧化硅层、氟化镁层
和硅铝混合物层中的一种时，这些物质可以表现出第三保护层10的效果。
37.如图2所示，根据本发明实施例的镀银膜材1的制造方法包括：s1、在基板70的表面冷镀一层镧铝混合物，形成镧铝混合物层60；s2、在镧铝混合物层60上冷镀一层银，形成银层50。也就是说，先在基板70的表面用冷镀的方式镀上一层镧铝混合物，而这层镧铝混合物就是镧铝混合物层60，然后在镧铝混合物层60上也用冷镀的方式镀上一层银，而这层银就是银层50，通过该镀银膜材1的制造方法，可以使该种新型混合膜材料与基板70紧密贴合，提高膜层强度，并且在膜强度测试实验后膜层无膜脱等不良现象，可以提高产品信赖性和延长使用寿命。
38.如图2所示，根据本发明的一个可选实施例，镀银膜材1的制造方法还包括：s3、在银层50上冷镀一层氧化硅，形成防氧化层40，所述防氧化层40的成分为二氧化硅层、氟化镁和硅铝混合物中的一种。通过使用冷镀的方式形成防氧化层40，该防氧化层40为镀银膜材1的一部分，能够使镀银膜材1更加稳定，其中防氧化层40的成分为二氧化硅层、氟化镁和硅铝混合物中的一种，也起到防氧化作用，可以防止银层50氧化，增加高反效果。
39.进一步地，如图2所示，镀银膜材1的制造方法还包括：s4、在防氧化层40上热镀一层氧化硅，形成第一保护层30；s5、在第一保护层30上热镀一层氧化钛，形成第二保护层20；s6、在第二保护层20热镀一层氧化硅，形成第三保护层10。冷镀氧化硅后，再热镀氧化硅，由于成分相同，这样设计可以避免化学反应，将这些物质有序地热镀，形成规则有序的镀层，使其能够成为完全的镀银膜材1，使得镀银膜材1的性能更加稳定，并且整个热镀过程可以起到保护和增加高反效果的作用。
40.其中，冷镀的温度为室温，热镀的温度在320℃-360℃之间。将冷镀的温度控制为室温，热镀的温度控制在320℃-360℃之间，可以达到更好的冷镀和热镀效果，也使镀银膜材1更加稳定。
41.下面结合具体实验数据进行对比分析。
42.表1为第一组膜材数据，不同方式下的膜层具体结构：冷镀(室温)方式下的：120nm的al2o3、35nm的ag和78nm的sio2，热镀(320-360℃)方式下的：69nm的sio2、93nm的tio2和105nm的sio2。
43.表1
44.[0045][0046]
第一组膜材的信赖性：
[0047]
高温高湿试验条件为：63℃、93％rh和240h，其环测结果为出现膜脱，承受极限时间为48h。
[0048]
冷热冲击试验条件分别为：-38℃、30min和83℃、30min，转换时间小于5min，240h，其环测结果为出现膜脱，承受极限时间为48h。
[0049]
低温存储试验条件为：-39℃，240h，其环测结果为出现膜脱，承受极限时间为48h。
[0050]
高温存储试验条件为：83℃，240h，其环测结果为出现膜脱，承受极限时间为48h。
[0051]
植物系胶带来回撕扯20次，其结果为出现膜脱，承受极限次数为5次。
[0052]
100℃水煮10分钟，其结果为出现膜脱，承受极限时间为3min。
[0053]
表2为第二组膜材数据，不同方式下的膜层具体结构：冷镀(室温)方式下的：20nm的laalo、15nm的ag和45nm的sio2，热镀(320-360℃)方式下的：53nm的sio2、83nm的tio2和86nm的sio2。
[0054]
表2
[0055][0056][0057]
第二组膜材的信赖性：
[0058]
高温高湿试验条件为：63℃、93％rh和240h，其环测结果为未出现膜脱。
[0059]
冷热冲击试验条件分别为：-38℃、30min和83℃、30min，转换时间小于5min，240h，其环测结果为未出现膜脱。
[0060]
低温存储试验条件为：-39℃，240h，其环测结果为未出现膜脱。
[0061]
高温存储试验条件为：83℃，240h，其环测结果为未出现膜脱。
[0062]
植物系胶带来回撕扯20次，其结果为未出现膜脱。
[0063]
100℃水煮10分钟，其结果为未出现膜脱。
[0064]
表3为第三组膜材数据，不同方式下的膜层具体结构：冷镀(室温)方式下的：110nm的laalo、100nm的ag和50nm的mgf2，热镀(320-360℃)方式下的：120nm的mgf2、135nm的ti3o5和120nm的mgf2。
[0065]
表3
[0066][0067]
第三组膜材的信赖性：
[0068]
高温高湿试验条件为：65℃、95％rh和240h，其环测结果为未出现膜脱。
[0069]
冷热冲击试验条件分别为：-40℃、30min和85℃、30min，转换时间小于5min，240h，其环测结果为未出现膜脱。
[0070]
低温存储试验条件为：-40℃，240h，其环测结果为未出现膜脱。
[0071]
高温存储试验条件为：85℃，240h，其环测结果为未出现膜脱。
[0072]
植物系胶带来回撕扯20次，其结果为未出现膜脱。
[0073]
100℃水煮10分钟，其结果为未出现膜脱。
[0074]
表4为第四组膜材数据，不同方式下的膜层具体结构：冷镀(室温)方式下的：206nm的laalo、202nm的ag和107nm的mu1(硅铝混合物)，热镀(320-360℃)方式下的：199nm的mu1、228nm的ta2o5和198nm的mu1。
[0075]
表4
[0076][0077]
第四组膜材的信赖性：
[0078]
高温高湿试验条件为：68℃、97％rh和240h，其环测结果为未出现膜脱。
[0079]
冷热冲击试验条件分别为：-43℃、30min和88℃、30min，转换时间小于5min，240h，其环测结果为未出现膜脱。
[0080]
低温存储试验条件为：-43℃，240h，其环测结果为未出现膜脱。
[0081]
高温存储试验条件为：88℃，240h，其环测结果为未出现膜脱。
[0082]
植物系胶带来回撕扯20次，其结果为未出现膜脱。
[0083]
100℃水煮10分钟，其结果为未出现膜脱。
[0084]
如此，综上所述，在同等环测信赖性条件下，第二、三、四组膜材较第一组膜材：高温高湿，时长增加192h；冷热冲击，时长增加192h；低温存储,时长增加192h；高温存储，时长增加192h；植物系胶带来回撕扯,增加15次来回；100℃水煮，增加7分钟。
[0085]
根据本发明实施例的电子设备，包括以上所述的镀银膜材1。
[0086]
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
[0087]
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。