一种双面陶瓷板切割速度控制方法和系统与流程

1.本发明涉及瓷砖切割机技术领域，尤其涉及的是一种双面陶瓷板切割速度控制方法和系统。


背景技术：

2.随着建陶市场的日益成熟，大规格陶瓷大板越来越受欢迎，特别是更多人开始使用大板陶瓷替代大理石等石材，各种尺寸、各种厚度陶瓷大板的出现满足了各类装修的需求；设计简洁大气，逼真还原大理石天然纹理；装修运用中留缝少，能避免藏污纳垢及普通瓷砖平整度不好带来的翘曲问题，设计感强，个性独特；陶瓷大板风潮在国内建筑陶瓷行业持续发热，运用万吨以上压机压制、经过1200℃以上高温烧制而成的陶瓷大板，可类似石材一样进行切割、钻孔、打磨等深加工，并主要用于家居、厨房板材领域。
3.目前大规格陶瓷砖的应用过程中依然存在很多问题，这种大板陶瓷的面积和厚度都比较大，因此根据固定的速度在对陶瓷大板进行切割加工时，陶瓷大板承受的压力很大，会出现成品切割开裂等问题。
4.因此，现有技术还有待改进和发展。


技术实现要素：

5.本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种双面陶瓷板切割速度控制方法，旨在解决现有技术中在对陶瓷大板进行切割加工时，用传统瓷砖的磨边倒角工艺会出现很多裂砖、崩边、崩角等各种缺陷问题，尤其成品切割开裂的问题。
6.本发明解决问题所采用的技术方案如下：
7.第一方面，本发明实施例提供一种双面陶瓷板切割速度控制方法，其中，所述方法包括：
8.获取双面陶瓷板的板材参数；
9.根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度；
10.根据所述切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作。
11.在一种实现方式中，其中，所述根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度包括：
12.根据所述板材参数，确定皮带带动陶瓷板运动时的运行速度曲线；其中，所述运行速度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的皮带带动陶瓷板的速度值；
13.根据所述运行速度曲线中的速度值，确定对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度。
14.在一种实现方式中，其中，所述根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度还包括：
15.根据所述板材参数，确定切割刀片切割动作时的切割速度曲线，其中，所述切割速
度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的切割刀片的速度值；
16.根据所述切割速度曲线中的速度值，确定对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度。
17.在一种实现方式中，其中，所述根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度还包括：
18.根据所述板材参数，分别确定皮带带动陶瓷板的运行速度曲线和切割刀片的切割速度曲线；其中，所述运行速度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的皮带带动陶瓷板的速度值；所述切割速度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的切割刀片的速度值；所述切割刀片的个数为若干个；所述切割刀片的切割深度小于所述双面陶瓷板的厚度；
19.根据所述运行速度曲线中的速度值和所述切割速度曲线中的速度值，确定对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度。
20.在一种实现方式中，其中，所述根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度之后包括：
21.实时识别所述双面陶瓷板的位置。
22.在一种实现方式中，其中，所述根据所述切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作包括：
23.当所述位置变化时，更新所述切割速度；
24.根据更新后的切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作。
25.在一种实现方式中，其中，所述根据所述切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作之后包括：
26.将所述切割速度存储在控制系统中。
27.第二方面，本发明实施例还提供一种双面陶瓷板切割速度控制系统，其中，所述系统包括：双面陶瓷板的板材参数获取模块，用于获取双面陶瓷板的板材参数；
28.切割速度确定模块，用于根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度
29.对所述双面陶瓷板的切割操作的执行模块，用于根据所述切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作。
30.第三方面，本发明实施例还提供一种智能终端，包括有存储器，以及一个或者一个以上的程序，其中一个或者一个以上程序存储于存储器中，且经配置以由一个或者一个以上处理器执行所述一个或者一个以上程序包含用于执行如上述任意一项所述的双面陶瓷板切割速度控制方法。
31.第四方面，本发明实施例还提供一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时，使得电子设备能够执行如上述中任意一项所述的双面陶瓷板切割速度控制方法。
32.本发明的有益效果：本发明实施例首先获取双面陶瓷板的板材参数，其中所述板材参数包括尺寸规格和板材厚度；然后根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度；最后根据所述切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作。可见，本发明实施例中通过双面陶瓷板的板材参数准确的确定出对所述双面陶瓷板进行切割
的切割速度，减小双面陶瓷板承受的压力，避免切割造成的双面陶瓷板开裂的问题，从而保证对双面陶瓷板切割的高质量，并提升良品率。
附图说明
33.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
34.图1为本发明实施例提供的一种双面陶瓷板切割速度控制方法流程示意图
35.图2为本发明实施例提供的一种双面陶瓷板切割速度控制系统的原理框图。
36.图3为本发明实施例提供的plc控制系统流程图。
37.图4为本发明实施例提供的一种双面陶瓷板切割速度控制系统的结构图。
38.图5为本发明实施例提供的智能终端的内部结构原理框图。
具体实施方式
39.本发明公开了双面陶瓷板切割速度控制方法和系统，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
40.本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
41.本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
42.由于现有技术中，目前大规格陶瓷砖的应用过程中依然存在很多问题，这种大板陶瓷的面积和厚度都比较大，大规格陶瓷砖在烧成后，其四边会存在毛边、缩鼓腰、缺角等缺陷，因此在对陶瓷大板进行切割加工时，用传统瓷砖的磨边倒角工艺会出现很多裂砖、崩边、崩角等各种缺陷问题，尤其成品切割开裂等问题表现明显。
43.专利cn200710032645.3公开了一种陶瓷薄板砖坯周边余量切割方法和切割装置。所述切割方法：a.在陶瓷薄板砖坯的侧边余量的其中一表面上切割出—条切割缝；b.在砖坯侧边余量的另一表面正对该切割缝的位置对余量进行切割至余量自砖坯分离为止。在侧边余量断裂的瞬间，就不会出现因受压而带走底面余量，避免崩边现象的发生，从而得到较为规整的砖坯周边余量。但该发明只能避免崩边的问题，不能解决大板切割裂的问题。
44.为了解决现有技术的问题，本实施例提供了一种双面陶瓷板切割速度控制方法，可以根据不同厚度、不同规格的陶瓷大板，预先设定好各个阶段的切割速度，控制和调节对其切割的切割速度，对陶瓷大板的两边各上下两面进行同时切割加工。不仅可以避免切割不透带来的崩边、崩角问题，而且可以解决陶瓷大板切割裂问题。具体实施时，首先获取双面陶瓷板的板材参数，其中所述板材参数包括尺寸规格和板材厚度；然后根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度；最后根据所述切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作。
45.示例性方法
46.本实施例提供一种双面陶瓷板切割速度控制方法，该方法可以应用于瓷砖切割机的智能终端。具体如图1所示，所述方法包括：
47.步骤s100、获取双面陶瓷板的板材参数；
48.在本实施例中，双面陶瓷板为双面陶瓷大板传统的切割工艺基本上是采用单个旋转式切割刀片从砖的上表面一次性将砖切断。这种切割工艺的最大特点是简洁、方便，但砖坯断削面质量较差，容易使砖下表面出现崩边现象，而且对于大板及薄板来说，一次性切断需要切割的砖厚度较大，使砖所承受的切割压力大，容易导致陶瓷大板及薄板砖在切割过程中极容易破损，出现大量的切割裂缺陷。双面陶瓷板的板材参数包括：双面陶瓷板的尺寸规格和厚度，例如：尺寸规格为:1200
×
2600mm、1500
×
3000mm、1600
×
3200mm等各种不同大规格的陶瓷大板,厚度有3mm、6mm、9mm、12mm的陶瓷大板，本发明针对陶瓷大板崩边、崩角、切割裂问题，先获取双面陶瓷板的板材参数，为后续调整切割速度做准备。
49.得到双面陶瓷板的板材参数后，就可以执行如图1所示的如下步骤：s200、根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度；
50.具体地，该发明可以根据陶瓷大板不同规格及厚度采用不同的材质和不同厚度的切割刀片，在切割的过程中，也能根据陶瓷大板不同规格及厚度，控制皮带的切割速度和切割刀片的切割速度。
51.为了确定对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度，所述根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度包括如下步骤：
52.s201、根据所述板材参数，确定皮带带动陶瓷板运动时的运行速度曲线；其中，所述运行速度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的皮带带动陶瓷板的速度值；
53.s202、根据所述运行速度曲线中的速度值，确定对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度。
54.在本发明的一种实现方式中，设定切割刀片的速率不变，根据所述板材参数，确定皮带带动陶瓷板运动时的运行速度曲线，其中，所述运行速度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的皮带带动陶瓷板的速度值；
55.通过plc控制皮带带动陶瓷板的切割速度。实际中，先根据板材参数确定皮带带动陶瓷板的运行速度曲线，根据所述运行速度曲线中的速度值确定对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度。例如：通过预先固定好各个切割刀片的速率，当电眼感应到陶瓷砖进入切割时，通过plc可以控制皮带的走砖速度，起始阶段走砖以较低速度进入切割状态，并开始缓慢加速达到设定的最高速度进行正常切割，待快切割完成时慢慢减速至合适速度，陶瓷大
板随着皮带缓慢走出，切割完成。
56.举例说明，实施例一：陶瓷大板经过1200℃高温烧成，有1200
×
2600mm、1500
×
3000mm、1600
×
3200mm等不同规格，本发明以1200
×
2600mm为例，使用同一厚度(6mm)的陶瓷大板各100件。通过预先固定好各个切割刀片(砖上面两个切割刀片、下面一个切割刀片)的速率，当电眼感应到陶瓷砖进入切割时，通过plc可以控制皮带的走砖速度，起始阶段走砖以较低速度进入切割状态，并开始缓慢加速达到设定的最高速度进行正常切割，待快切割完成时慢慢减速至起始速度，陶瓷大板随着皮带缓慢走出，切割完成。测试其切割质量效果、切割裂缺陷数量和良品率。
57.表1 1200
×
2600mm规格6mm厚度陶瓷大板双面切割数据
[0058][0059]
对表1相同规格、相同厚度、相同切割刀片数量的情况下，采用各100件陶瓷大板进行测试，经过对比表格中第一个常规方案，通过调整优化切割速度曲线，计算出实验优化速度数据，并储存于plc控制系统中，可以根据不同规格及厚度的产品优化其切割速度曲线。实验表明，经过改变切割速率能改善切割裂缺陷，比常规速度不变的情况下良品率提高了30％以上。
[0060]
实施例二：陶瓷大板经过1200℃高温烧成，有1200
×
2600mm、1500
×
3000mm、1600
×
3200mm等不同规格，本发明以1200
×
2600mm为例，将批量生产的不同厚度(3mm、6mm、9mm、12mm)的陶瓷大板进行不同速度的切割实验。使用不同的厚度的陶瓷大板各100件，设置不同数量的切割刀片(砖上表面切割刀片数量和砖下表面切割刀片数量)和速度曲线，进行切割实验。测试其切割质量效果、切割裂缺陷数量和良品率。
[0061]
表2 1200
×
2600mm规格陶瓷大板不同厚度双面切割数据
[0062][0063][0064]
对表2相同规格、不同厚度、不同切割刀片数量的情况下，采用各100件陶瓷大板进行测试，经过对比表格中第1、2、3、4个常规方案，通过调整优化切割速度曲线，计算出实验
优化速度数据，并储存于plc控制系统中，可以根据不同厚度的产品优化其切割速度曲线。实验表明，经过改变切割速率能改善切割裂缺陷，比常规速度不变的情况下良品率提高了近40％左右。
[0065]
本发明的切割速度控制方法可以使得切割机在切割的初始阶段采用较低的速度开始切割，并通过plc控制系统逐步提高速度，使切割速度进入正常的速度，直到快切割完成时再逐步降低速度，从而避免崩边、崩角和切割裂等问题。
[0066]
为了确定对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度，所述根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度还包括如下步骤：所述根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度还包括：根据所述板材参数，确定切割刀片切割动作时的切割速度曲线，其中，所述切割速度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的切割刀片的速度值；所述切割刀片的个数为若干个；所述切割刀片的切割深度小于所述双面陶瓷板的厚度；根据所述切割速度曲线中的速度值，确定对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度。
[0067]
具体地，还可以根据板材参数，设定陶瓷大板皮带带动陶瓷板速度不变，确定若干切割刀片的切割速度曲线，当双面陶瓷板与刀片距离变化时，控制切割刀片的速度变化，并且每个切割刀片在双面陶瓷板上的切割深度都较小，小于双面陶瓷板的厚度，能避免双面陶瓷板承受巨大的压力。通过预先固定好陶瓷大板的皮带带动陶瓷板速度，当电眼感应到陶瓷砖进入切割时，通过plc可以控制切割刀片的速率，起始阶段切割运动的最低速度，并以该最低速度对工件进行切割。当切割运动距离达到设定值后，逐步提高至正常切割速度，保持正常切割速度对陶瓷大板继续进行切割，直至切割完成。如图2所示，从陶瓷大板上表面开始对砖的厚度进行切割，不同厚度的陶瓷大板使用不同数量的切割刀片，通过切割缝的叠加，切割工作上表面均在同一平面逐层向下切割，当陶瓷大板经过第一个切割刀片时，砖上表面切割出一条切割缝，砖随着皮带速度前进时，第二个切割刀片会将该切割缝加深，依次类推。经过陶瓷大板上表面多个切割刀片切割后，最后在陶瓷大板的下表面进行一次切割，直至砖两边完全被切断。该切割工艺的最大特点是每个旋转式切割机构的切割厚度较小，从而减少了陶瓷大板及薄板砖所承受的切割压力。
[0068]
为了确定对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度，所述根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度还包括如下步骤：根据所述板材参数，分别确定皮带带动陶瓷板的运行速度曲线和切割刀片的切割速度曲线；其中，所述运行速度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的皮带带动陶瓷板的速度值；所述切割速度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的切割刀片的速度值；所述切割刀片的个数为若干个；所述切割刀片的切割深度小于所述双面陶瓷板的厚度；根据所述运行速度曲线中的速度值和所述切割速度曲线中的速度值，确定对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度。
[0069]
在本发明的另一种实现方式中，根据所述板材参数，分别确定皮带带动陶瓷板的运行速度曲线和切割刀片的切割速度曲线；根据所述运行速度曲线中的速度值和所述切割速度曲线中的速度值，确定对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度。通过plc控制皮带带动陶瓷板的切割速度和各个切割刀片的切割速度，从而调整整个陶瓷大板切割的速度。实际中，通过预先固定好各个切割刀片的速率和预先固定好陶瓷大板的皮带带动陶瓷板速度，
当电眼感应到陶瓷砖进入切割时，通过plc可以控制皮带带动陶瓷板的切割速度和控制切割刀片的切割速度，起始阶段走砖的速度和切割刀片都以最低速度，然后走砖的速度和切割刀片的速度开始缓慢加速达到设定的最高速度进行正常切割，待快切割完成时，走砖慢慢减速至起始速度，切割刀片的速度保持不变，直至切割完成。
[0070]
本发明速度控制方法用于实现以上三种速度调节方法，如图3所示，其速度调节系统包括plc和连接plc的伺服驱动器，plc在陶瓷大板走到某段距离时，获取此时的位置并更新速度参数，并判断在到达下一段距离完成加速或者减速，plc可以控制皮带带动陶瓷板速度曲线和切割刀片的速度曲线，并将速度曲线发送到伺服驱动器，伺服驱动器控制皮带和切割刀片随着速度曲线运动，从而达到这个切割过程速度参数的不断变化，以此来减少切割裂缺陷。
[0071]
在本发明的另一种实现方式中，所述根据所述板材参数，确定对所述双面陶瓷板进行切割的速度之后包括如下步骤：实时识别所述双面陶瓷板的位置。
[0072]
具体地，确定对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度之后，可以通过plc系统中的电眼感应器感应双面陶瓷板的实时位置。这样，随着双面陶瓷板与切割刀片的距离变化，不断调整对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度。
[0073]
得到对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度后，就可以执行如图1所示的如下步骤：s300、根据所述切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作；相应的，所述根据所述切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作包括：
[0074]
s301、当所述位置变化时，更新所述切割速度；
[0075]
s302、根据更新后的切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作。
[0076]
具体地，随着皮带带着双面陶瓷板的走砖，双面陶瓷板与切割刀片的距离在不断变化，起始时，速度很低，然后皮带带着双面陶瓷板的走砖速度加速前进，当双面陶瓷板与切割刀片接触时，加速到最高速度。也就是说，如果是皮带带动陶瓷板速度变化，切割刀片速度不变，当双面陶瓷板和切割刀片靠近时，则皮带带动陶瓷板速度采用很低的速度，然后加速到最高速度，然后再慢慢减速至停止。如果是切割刀片速度变化，皮带带动陶瓷板速度不变，当双面陶瓷板和切割刀片靠近时，则切割刀片速度采用很低的速度，然后加速到最高速度，然后再慢慢减速至停止。如果皮带带动陶瓷板速度和切割刀片速度同时变化，当双面陶瓷板和切割刀片靠近时，则切割刀片速度和皮带带动陶瓷板速度开始采用很低的速度，然后加速到最高速度，然后再慢慢减速至停止。根据上述更新后的速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作。在另一种实现方式中，根据所述切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作之后包括如下步骤：将所述切割速度存储在控制系统中。这样，方便后续对所述双面陶瓷板进行自动的切割操作。
[0077]
示例性设备
[0078]
如图4中所示，本发明实施例提供一种双面陶瓷板切割速度控制系统，该系统包括：双面陶瓷板的板材参数获取模块401，切割速度确定模块402，对所述双面陶瓷板的切割操作的执行模块403，其中：
[0079]
双面陶瓷板的板材参数获取模块401，用于获取双面陶瓷板的板材参数；
[0080]
切割速度确定模块402，用于获取根据所述板材参数，确定对所述双面陶瓷板的切割速度；
[0081]
对所述双面陶瓷板的切割操作的执行模块403，用于根据所述切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作。
[0082]
本发明由plc及控制程序、人机界面操作控制屏、对射电眼、中间继电器、伺服驱动器、伺服电机、变频器、报警器等相关设备组成：
[0083]
本发明的切割速度控制方法是通过plc控制程序控制的。plc程序控制系统，也被称为可编程逻辑控制器，专为工业生产设计的一种数字运算操作的电子装置，它采用一类可编程的存储器，用于其内部存储程序、执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数与算术操作等面向用户的指令，并通过数字或模拟式输入/输出控制各种类型的机械或生产过程，是本发明系统控制的核心部分。
[0084]
所述的人机界面操作控制屏，其实就是在画面中实现显示/输入/输出/存储/报警等功能。触摸屏在工业应用中就相当于一个能显示又能与plc进行通讯(实现各种功能)的一个智能设备，它也是有内存有编程能力的。
[0085]
所述的对射电眼由发射器和接收器组成，其工作原理是：通过发射器发出的光线直接进入接收器，当被检测陶瓷砖经过发射器和接收器之间阻断光线时，对射电眼就产生开关信号传至plc，再通过plc整理信号控制伺服电机。
[0086]
所述的中间继电器用于继电保护与自动控制系统中，以增加触点的数量及容量。它用于在控制电路中传递中间信号。
[0087]
所述的伺服电机，由变频器所控制伺服电机的速度，通过计算得出陶瓷大板在皮带的行进速度以及切割刀片的运行速度，记录在plc系统中，通过plc系统信号整理，按照编写好的指定程序运行，将皮带带动陶瓷板的速度和切割刀片的速率传递到人机界面操作控制屏上。
[0088]
所述的变频器是三菱变频器的一种，作用是应用变频技术与微电子技术的原理，通过改变电机工作电源频率的方式来控制交流电动机的电力控制设备。
[0089]
本系统的工作原理是通过对射电眼监控陶瓷砖进切割的时间，将之反馈到plc程序控制系统中，并通过编程，计算好陶瓷砖通过对射电眼的时间与距离，并通过变频器控制的伺服电机计算陶瓷砖前进的速度，实时监控陶瓷在切割过程中的位置，然后通过触摸屏与plc进行实时更改皮带带动陶瓷板的速度和切割刀片的速率，并将实时状态显示在触摸屏上，让人能够直观的看到切割过程中陶瓷砖切割状态。
[0090]
基于上述实施例，本发明还提供了一种智能终端，其原理框图可以如图5所示。该智能终端包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、显示屏、温度传感器。其中，该智能终端的处理器用于提供计算和控制能力。该智能终端的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该智能终端的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种双面陶瓷板切割速度控制方法。该智能终端的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该智能终端的温度传感器是预先在智能终端内部设置，用于检测内部设备的运行温度。
[0091]
本领域技术人员可以理解，图5中的原理图，仅仅是与本发明方案相关的部分结构的框图，并不构成对本发明方案所应用于其上的智能终端的限定，具体的智能终端可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
[0092]
在一个实施例中，提供了一种智能终端，包括有存储器，以及一个或者一个以上的程序，其中一个或者一个以上程序存储于存储器中，且经配置以由一个或者一个以上处理器执行所述一个或者一个以上程序包含用于进行以下操作的指令：获取双面陶瓷板的板材参数；
[0093]
根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度；
[0094]
根据所述切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作。
[0095]
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本发明所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(ram)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram以多种形式可得，诸如静态ram(sram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双数据率sdram(ddrsdram)、增强型sdram(esdram)、同步链路(synchlink)dram(sldram)、存储器总线(rambus)直接ram(rdram)、直接存储器总线动态ram(drdram)、以及存储器总线动态ram(rdram)等。
[0096]
综上所述，本发明公开了双面陶瓷板切割速度控制方法、智能终端、存储介质，所述方法包括：获取双面陶瓷板的板材参数，根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度；根据所述切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作。本发明实施例通过双面陶瓷板的板材参数准确的确定出对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度，减小双面陶瓷板承受的压力，避免切割造成的双面陶瓷板开裂的问题，从而保证对双面陶瓷板切割的高质量，并提升良品率。
[0097]
基于上述实施例，本发明公开了一种双面陶瓷板切割速度控制方法，应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。