一种便携式高楼外墙贴瓷砖装置的制作方法

技术特征：
1.一种便携式高楼外墙贴瓷砖装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)底壁靠近四角位置处均安装有万向轮(11)，所述底板(1)的顶壁四角位置均固定有支撑柱(12)，所述支撑柱(12)的顶壁上固定有水泥涂抹台(2)，所述底板(1)的顶壁右端位置设置有自动上砖机构(3)，所述水泥涂抹台(2)顶壁靠近右端位置开设有与自动上砖机构(3)相对应的上砖口(21)，所述水泥涂抹台(2)顶壁靠近左端位置处设置有水泥涂抹机构(4)，所述水泥涂抹机构(4)上设置有水泥桶(5)，所述水泥涂抹台(2)的右端顶壁上设置有推料机构，所述水泥涂抹台(2)的左侧壁上固定有下砖板(7)。2.如权利要求1所述的便携式高楼外墙贴瓷砖装置，其特征在于：所述自动上砖机构(3)包括固定于所述底板(1)顶壁上的安装座(31)，所述安装座(31)的底端安装有驱动马达(32)，所述驱动马达(32)的输出轴上固定有抬升丝杆(321)，所述抬升丝杆(321)上螺纹连接有抬升板(33)，所述安装座(31)的顶壁前端位置处固定有辅助杆(322)；所述抬升板(33)的前后两侧壁中间位置均固定有驱动块(331)，其中一个所述驱动块(331)与抬升丝杆(321)之间螺纹连接，另一个所述驱动块(331)与辅助杆(322)之间滑动连接。3.如权利要求2所述的便携式高楼外墙贴瓷砖装置，其特征在于：所述安装座(31)的顶壁上靠近前后两端位置处均滑动有第一限制板(34)，所述第一限制板(34)的顶端穿过上砖口(21)。4.如权利要求3所述的便携式高楼外墙贴瓷砖装置，其特征在于：所述抬升板(33)上靠近前后两端位置处开设有调节槽(332)，所述第一限制板(34)穿过调节槽(332)，所述安装座(31)的顶壁上固定有一对与第一限制板(34)相对应的固定板(341)，所述固定板(341)上螺纹连接有第一螺纹杆(342)，所述第一螺纹杆(342)与对应的所述第一限制板(34)之间转动连接。5.如权利要求3所述的便携式高楼外墙贴瓷砖装置，其特征在于：所述第一限制板(34)的左侧壁上标注有刻度(333)。6.如权利要求3所述的便携式高楼外墙贴瓷砖装置，其特征在于：所述水泥涂抹机构(4)包括固定于水泥涂抹台(2)顶壁上的安装架(41)，所述安装架(41)内设置有一对与水泥涂抹台(2)之间滑动连接的第二限制板(42)，且所述安装架(41)的前后侧壁上均螺纹连接有第二螺纹杆(421)，所述第二螺纹杆(421)与对应的所述第二限制板(42)之间转动连接；且所述第二限制板(42)与第一限制板(34)之间保持平齐。7.如权利要求1
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6所述的便携式高楼外墙贴瓷砖装置，其特征在于：所述安装架(41)内固定有横板(43)，所述横板(43)的底壁上通过连接杆固定有抹平板(431)；所述安装架(41)的外壁上固定有放置架(44)，所述放置架(44)上放置有清扫刷(9)。8.如权利要求1
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6所述的便携式高楼外墙贴瓷砖装置，其特征在于：所述水泥涂抹台(2)顶壁上与安装架(41)相对应位置处滚动连接有两排呈对称分布的滚珠(23)；所述水泥涂抹台(2)的顶壁靠近左端位置处开设有水泥废料通口(22)，所述水泥涂抹台(2)的底壁上设置有顶端与外界相连通的废料收集盒(8)，所述废料收集盒(8)与所述水泥废料通口(22)相对应。9.如权利要求1所述的便携式高楼外墙贴瓷砖装置，其特征在于：所述下砖板(7)与水泥涂抹台(2)之间呈倾斜设置，且所述下砖板(7)的顶壁左端位置处固定有竖直挡板(71)，所述下砖板(7)的顶壁前后两端位置处均固定有防护板(73)，且所述下砖板(7)上开设有一
对拿取槽(72)。10.如权利要求1
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8所述的便携式高楼外墙贴瓷砖装置，其特征在于：推料机构包括固定于水泥涂抹台(2)右端顶壁上的安装板(6)，所述安装板(6)上安装有丝杆升降机(61)，所述丝杆升降机(61)包括丝杆(611)，所述丝杆(611)的左端固定有推板(62)，所述推板(62)的底壁与所述滚珠(23)的最顶端相平齐。

技术总结
本发明涉及高楼外墙装修技术领域，具体为一种便携式高楼外墙贴瓷砖装置，包括底板，底板正上方固定有水泥涂抹台，底板顶壁右端位置设置有自动上砖机构，水泥涂抹台顶壁靠近右端位置开设有上砖口，水泥涂抹台顶壁靠近左端位置处设置有水泥涂抹机构，水泥涂抹机构上设置有水泥桶，水泥涂抹台右端顶壁上设置有推料机构，水泥涂抹台左侧壁固定有下砖板。本发明通过设置自动上砖机构和水泥涂抹机构，可以不断进行瓷砖上料以及对瓷砖进行水泥的涂抹，极大减轻了施工人员的劳动强度，极大提高了工作的效率，通过废料收集盒、清扫刷以及水泥废料通口，可以将自动涂抹过程中掉落下来的水泥废料收集起来，便于后续继续利用。便于后续继续利用。便于后续继续利用。


技术研发人员：胡支明
受保护的技术使用者：安徽翔誉千秋建设集团有限公司
技术研发日：2021.07.01
技术公布日：2021/10/8