1.本实用新型涉及应用于半导体装置零部件的快速装夹治具。
背景技术：
2.目前，半导体设备中一些部件的加工，需要通过额外的治具进行操作，但是现有的治具，其结构比较复杂，不便于进行快速的装夹，固定的方式效率低，从而导致工作效率的降低。
3.有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的应用于半导体装置零部件的快速装夹治具，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现要素：
4.为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种应用于半导体装置零部件的快速装夹治具。
5.为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
6.一种应用于半导体装置零部件的快速装夹治具，包括底座，所述底座上依次设置有第一凸台、第二凸台及第三凸台，所述第一凸台、第二凸台及第三凸台在同一轴线，且它们之间相互平行间隔设置，所述第一凸台的高度与第三凸台的高度相等，而第二凸台的高度小于第三凸台的高度，所述第一凸台上开设有若干排列均匀的通孔，所述通孔由第一通孔和第二通孔构成，所述第一通孔位于第二通孔的上方，它们两者相连通，同时，第一通孔和第二通孔呈阶梯结构设置，所述第一通孔的小于第二通孔的外径，所述第二凸台的顶端上设置有若干凹槽，所述凹槽与通孔相一一对应，所述凹槽上设置有装夹装置，所述装夹装置的一端与第三凸台的一侧相固定，所述装夹装置的另一端与通孔相对，所述装夹装置上设置有装夹杆，所述装夹杆在装夹装置的驱动下，伸入通孔内与产品相碰触。
7.优选地，所述的一种应用于半导体装置零部件的快速装夹治具，所述底座上开设有固定孔，所述固定孔分设在底座的边角处。
8.优选地，所述的一种应用于半导体装置零部件的快速装夹治具，所述装夹装置为气动阀。
9.优选地，所述的一种应用于半导体装置零部件的快速装夹治具，所述装夹装置卡嵌在凹槽上。
10.优选地，所述的一种应用于半导体装置零部件的快速装夹治具，所述第三凸台的背面上设置有连通管，所述连通管的一端与气动阀相连，其另一端与气动装置相连。
11.优选地，所述的一种应用于半导体装置零部件的快速装夹治具，所述装夹杆的顶端上设置有辅助块，所述辅助块套装在装夹杆上。
12.借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：
13.本实用新型通过气动阀和通孔之间的配合可以将产品进行快速的装夹固定，提高了安装的速度，有效的提高了工作效率。本实用新型的结构简单，安装和维护均比较方便。
14.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
16.图1是本实用新型的结构示意图；
17.图2是本实用新型的侧视图。
具体实施方式
18.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
19.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
20.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
21.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
22.实施例
23.如图1所示，一种应用于半导体装置零部件的快速装夹治具，包括底座1，所述底座1上依次设置有第一凸台2、第二凸台3及第三凸台4，所述第一凸台2、第二凸台3及第三凸台4在同一轴线，且它们之间相互平行间隔设置，所述第一凸台2的高度与第三凸台4的高度相等，而第二凸台3的高度小于第三凸台4的高度，所述第一凸台2上开设有若干排列均匀的通孔5，所述通孔5由第一通孔51和第二通孔52构成，所述第一通孔51位于第二通孔52的上方，它们两者相连通，同时，第一通孔51和第二通孔52呈阶梯结构设置，所述第一通孔的小于第二通孔的外径，所述第二凸台3的顶端上设置有若干凹槽7，所述凹槽7与通孔5相一一对应，所述凹槽7上设置有装夹装置8，所述装夹装置8的一端与第三凸台4的一侧相固定，所述装夹装置8的另一端与通孔5相对，所述装夹装置8上设置有装夹杆，所述装夹杆在装夹装置的驱动下，伸入通孔5内与产品相碰触。
24.本实用新型中所述底座1上开设有固定孔6，所述固定孔6分设在底座1的边角处，
确保底座稳定的固定在机床上。
25.本实用新型中所述装夹装置8为气动阀。
26.本实用新型中所述装夹装置8卡嵌在凹槽7上，其一方便安装，同时还能方便拿取进行更换。
27.本实用新型中所述第三凸台4的背面上设置有连通管，所述连通管的一端与气动阀相连，其另一端与气动装置相连。
28.本实用新型中所述装夹杆的顶端上设置有辅助块，所述辅助块套装在装夹杆上。
29.本实用新型的工作原理如下：
30.具体工作时，产品通过推送机构将其推送至第二通孔内，接着气动装置气动将对气动阀进行工作，气动阀的气动将带动装夹杆伸入第一通孔内，并与第二通孔内的产品相碰触，从而实现对产品的固定。
31.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
技术特征：
1.一种应用于半导体装置零部件的快速装夹治具，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上依次设置有第一凸台(2)、第二凸台(3)及第三凸台(4)，所述第一凸台(2)、第二凸台(3)及第三凸台(4)在同一轴线，且它们之间相互平行间隔设置，所述第一凸台(2)的高度与第三凸台(4)的高度相等，而第二凸台(3)的高度小于第三凸台(4)的高度，所述第一凸台(2)上开设有若干排列均匀的通孔(5)，所述通孔(5)由第一通孔(51)和第二通孔(52)构成，所述第一通孔(51)位于第二通孔(52)的上方，它们两者相连通，同时，第一通孔(51)和第二通孔(52)呈阶梯结构设置，所述第一通孔的小于第二通孔的外径，所述第二凸台(3)的顶端上设置有若干凹槽(7)，所述凹槽(7)与通孔(5)相一一对应，所述凹槽(7)上设置有装夹装置(8)，所述装夹装置(8)的一端与第三凸台(4)的一侧相固定，所述装夹装置(8)的另一端与通孔(5)相对，所述装夹装置(8)上设置有装夹杆，所述装夹杆在装夹装置的驱动下，伸入通孔(5)内与产品相碰触。2.根据权利要求1所述的一种应用于半导体装置零部件的快速装夹治具，其特征在于：所述底座(1)上开设有固定孔(6)，所述固定孔(6)分设在底座(1)的边角处。3.根据权利要求1所述的一种应用于半导体装置零部件的快速装夹治具，其特征在于：所述装夹装置(8)为气动阀。4.根据权利要求1或3所述的一种应用于半导体装置零部件的快速装夹治具，其特征在于：所述装夹装置(8)卡嵌在凹槽(7)上。5.根据权利要求1所述的一种应用于半导体装置零部件的快速装夹治具，其特征在于：所述第三凸台(4)的背面上设置有连通管，所述连通管的一端与气动阀相连，其另一端与气动装置相连。6.根据权利要求1所述的一种应用于半导体装置零部件的快速装夹治具，其特征在于：所述装夹杆的顶端上设置有辅助块，所述辅助块套装在装夹杆上。
技术总结
本实用新型涉及一种应用于半导体装置零部件的快速装夹治具，包括底座，底座上依次设置有第一凸台、第二凸台及第三凸台，第一凸台上开设有若干排列均匀的通孔，所述通孔由第一通孔和第二通孔构成，第一通孔位于第二通孔的上方，它们两者相连通，同时第一通孔和第二通孔呈阶梯结构设置，第一通孔的小于第二通孔的外径，第二凸台的顶端上设置有若干凹槽，凹槽与通孔相一一对应，凹槽上设置有装夹装置，装夹装置的一端与第三凸台的一侧相固定，装夹装置的另一端与通孔相对，装夹装置上设置有装夹杆，装夹杆在装夹装置的驱动下，伸入通孔内与产品相碰触。本实用新型能提高工作效率，从而达到降低成本的目的。达到降低成本的目的。达到降低成本的目的。
技术研发人员：胡成 史金鹤
受保护的技术使用者：苏州银雨精密部件有限公司
技术研发日：2021.05.24
技术公布日：2021/10/29
再多了解一些
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