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一种电子产品制造用芯片冲切装置的制作方法

2021-10-30 08:48:00 来源:中国专利 TAG:电子产品 制造 装置 芯片


1.本实用新型涉及电子产品制造领域,具体为一种电子产品制造用芯片冲切装置。


背景技术:

2.随着信息技术的不断发展,电子芯片成为人们生活中必不可少的一部分。芯片是现在很多地方都要用到的东西,比如说手机电脑,只要涉及到一些比较复杂的功能或者说是比较智能的功能的话,都会用到芯片这个重要的东西,而在对芯片进行加工的过程中需要对其进行冲切,现有的冲切装置在使用过程中会出现芯片翘起导致冲切出现偏差导致芯片报废以及芯片在冲切过程中产生的碎屑和粉尘不能及时清理导致碎屑残留不便于后续操作。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于提供一种电子产品制造用芯片冲切装置,以解决上述背景技术中提出的芯片翘起导致冲切出现偏差导致芯片报废以及芯片在冲切过程中产生的碎屑和粉尘不能及时清理导致碎屑残留不便于后续操作的问题。
4.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子产品制造用芯片冲切装置,包括操作箱,所述操作箱内壁的底部固定设置有固定板,所述固定板底端的中部固定安装有电机,所述电机的输出端穿过固定板固定连接有冲切台,所述冲切台的顶端开设有若干个卡槽,若干个所述卡槽的底端均开设有若干个安装槽,若干个所述安装槽的底端均固定连接有伸缩弹簧,若干个所述伸缩弹簧的顶端均固定连接有连接件,若干个所述连接件的两端分别与若干个安装槽顶部的两侧滑动连接,若干个所述连接件的顶端均固定连接有吸盘,所述操作箱内壁的顶端固定安装有气缸,所述气缸的输出端固定连接有滑板,所述滑板的两端分别与操作箱内壁顶部的两侧滑动连接,所述滑板底端的两侧均固定连接有安装板,两个所述安装板底端的一侧均固定设置有切刀,两个所述安装板底端的另一侧均固定设置有压合装置,两个所述压合装置均包括顶板、若干个伸缩杆、若干个压合弹簧和压合板,所述顶板的底端固定连接有若干个伸缩杆,若干个所述伸缩杆的底端均固定设置在压合板的顶端,若干个所述伸缩杆的表面均套设有压合弹簧,所述滑板底端的中部固定设置有立板,所述立板的两侧均固定设置有除尘器,两个所述除尘器的吸尘口均固定连通有吸尘斗,所述操作箱一侧的顶端固定安装有控制器,所述电机、气缸和两个除尘器均与控制器电性连接。
5.作为本实用新型的一种优选技术方案,所述操作箱一侧的底部固定安装有开关,所述控制器通过开关与外接电源电性连接。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案,所述操作箱底端的四个边角均固定设置有底座,四个所述底座的底端均固定连接有减震垫。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案,所述操作箱的一端铰接有密封门,所述密封门一侧的顶部固定设置有观察窗。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案,两个所述压合板的底端均固定连接有保护垫。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案,所述固定板与冲切台的连接处设置有若干个滚珠。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案,两个所述吸尘斗分别与两个卡槽对应设置。
11.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该装置结构简单,操作方便,通过压合板在压合弹簧的作用下来对芯片进行压合固定,避免在对芯片冲切的过程中芯片翘起导致冲切出现偏差导致芯片报废,通过除尘器通电开始工作来将芯片冲切过程中产生的碎屑和粉尘进行吸除,避免碎屑残留不便于后续操作,通过若干个吸盘来对其进行固定吸附,避免在压合过程中芯片晃动导致芯片错位。
附图说明
12.图1为本实用新型的立体图;
13.图2为本实用新型的正面剖视图;
14.图3为本实用新型局部a的放大图;
15.图4为本实用新型冲切台的俯视图。
16.图中:1、操作箱;2、开关;3、电机;4、固定板;5、冲切台;6、压合装置;7、切刀;8、安装板;9、滑板;10、控制器;11、气缸;12、除尘器;13、吸尘斗;14、顶板;15、伸缩杆;16、压合弹簧;17、压合板;18、卡槽;19、滚珠;20、底座;21、减震垫;22、密封门;23、观察窗;24、伸缩弹簧;25、连接件;26、吸盘。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
18.请参阅图1

4,本实用新型提供了一种电子产品制造用芯片冲切装置,包括操作箱1,操作箱1内壁的底部固定设置有固定板4,固定板4底端的中部固定安装有电机3,电机3的输出端穿过固定板4固定连接有冲切台5,冲切台5的顶端开设有若干个卡槽18,若干个卡槽18的底端均开设有若干个安装槽,若干个安装槽的底端均固定连接有伸缩弹簧24,若干个伸缩弹簧24的顶端均固定连接有连接件25,若干个连接件25的两端分别与若干个安装槽顶部的两侧滑动连接,若干个连接件25的顶端均固定连接有吸盘26,通过若干个吸盘26来对芯片进行固定吸附,避免在冲切过程中芯片晃动,操作箱1内壁的顶端固定安装有气缸11,气缸11的输出端固定连接有滑板9,滑板9的两端分别与操作箱1内壁顶部的两侧滑动连接,滑板9底端的两侧均固定连接有安装板8,两个安装板8底端的一侧均固定设置有切刀7,两个安装板8底端的另一侧均固定设置有压合装置6,两个压合装置6均包括顶板14、若干个伸缩杆15、若干个压合弹簧16和压合板17,顶板14的底端固定连接有若干个伸缩杆15,若干个伸缩杆15的底端均固定设置在压合板17的顶端,若干个伸缩杆15的表面均套设有压合弹簧
16,通过压合板17在压合弹簧16的作用下来对芯片进行压合固定,避免在对芯片冲切的过程中芯片翘起导致冲切出现偏差导致芯片报废,滑板9底端的中部固定设置有立板,立板的两侧均固定设置有除尘器12,两个除尘器12的吸尘口均固定连通有吸尘斗13,除尘器12通电开始工作,来将芯片冲切过程中产生的碎屑和粉尘进行吸除,避免碎屑残留不便于后续操作,操作箱1一侧的顶端固定安装有控制器10,电机3、气缸11和两个除尘器12均与控制器10电性连接,控制器10的型号是sd506。
19.优选的,操作箱1一侧的底部固定安装有开关2,控制器10通过开关2与外接电源电性连接,打开开关2,控制器10通电开始启动,控制器10控制气缸11通电开始工作,通过气缸11推动两个切刀7向下运动来对芯片进行冲切处理,在冲切的过程中,控制器10控制除尘器12通电开始工作,来将芯片冲切过程中产生的碎屑和粉尘进行吸除,避免碎屑残留不便于后续操作,一组芯片冲切结束后,控制器10控制电机3转动60
°
来对下一组芯片进行冲切。
20.优选的,操作箱1底端的四个边角均固定设置有底座20,四个底座20的底端均固定连接有减震垫21,减震垫21的设置起到缓冲保护的作用。
21.优选的,操作箱1的一端铰接有密封门22,密封门22一侧的顶部固定设置有观察窗23,观察窗23的设置便于操作人员对操作箱1内部的情况进行观察。
22.优选的,两个压合板17的底端均固定连接有保护垫,保护垫的设置能够对芯片起到保护作用,避免在压合的过程中对其造成损伤。
23.优选的,固定板4与冲切台5的连接处设置有若干个滚珠19,若干个滚珠19的设置能够便于冲切台5进行转动,也能对其起到支撑作用。
24.优选的,两个吸尘斗13分别与两个卡槽18对应设置,通过吸尘斗13来对卡槽18里的异物进行吸除。
25.具体使用时,本实用新型一种电子产品制造用芯片冲切装置,操作人员先将若干个待加工的芯片分别放置在若干个卡槽18中,用力向下按压,通过若干个吸盘26来对其进行固定吸附,避免在冲切过程中芯片晃动,再打开开关2,控制器10通电开始启动,控制器10控制气缸11通电开始工作,通过气缸11推动两个压合装置6和两个切刀7向下运动,其中通过压合板17在压合弹簧16的作用下来对芯片进行压合固定,避免在对芯片冲切的过程中芯片翘起导致冲切出现偏差导致芯片报废,通过两个切刀7来对芯片进行冲切处理,在冲切的过程中,控制器10控制除尘器12通电开始工作,来将芯片冲切过程中产生的碎屑和粉尘进行吸除,避免碎屑残留不便于后续操作,一组芯片冲切结束后,控制器10控制电机3转动60
°
来对下一组芯片进行冲切,依次进行,待所有芯片全部冲切完毕后,将其取下,再重复上述操作进行加工。
26.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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