导热性组合物及其制造方法与流程

1.本发明涉及减少了因应力导致的界面剥离的导热性组合物及其制造方法。


背景技术：

2.近年来，cpu等半导体的性能提高是惊人的，与其相伴，发热量也变得庞大。因此，为了在发热的电子部件上安装散热体，改善半导体与散热体的密合性，使用导热性片材。但是，近年来，随着机器的小型化、高性能化，导热性片材要求有高导热率及恒定荷重值低、柔软的特性。专利文献1中提出了使固化前的导热性有机硅组合物的粘度在23℃下为800pa
·
s以下，改良了压缩性、绝缘性、导热性等。进而，近年来作为混合动力汽车、电动汽车、燃料电池汽车等的散热体，提出了包含有机硅树脂的导热性组合物(专利文献2～3)。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1:日本特开2013
‑
147600号公报
6.专利文献2:日本特开2014
‑
224189号公报
7.专利文献3:日本特开2019
‑
009237号公报


技术实现要素：

8.发明要解决的技术问题
9.但是，现有的导热性组合物具有下述的问题：如果为了提高导热性而添加比表面积小的无机粒子，则由于应力，在上述无机粒子与聚合物之间引起界面剥离。
10.本发明为了解决上述以往的问题，提供导热性高、压缩斥力也高、且减少了因应力导致的界面剥离的导热性组合物及其制造方法。
11.用于解决技术问题的手段
12.本发明的导热性组合物的特征在于，是包含基础聚合物、粘接性聚合物和导热性粒子的导热性组合物，所述导热性组合物的导热率为0.3w/m
·
k以上、所述导热性粒子包含比表面积为1m2/g以下的无机粒子(a)，所述无机粒子(a)被所述粘接性聚合物被覆。
13.本发明的导热性组合物的导热性组合物的制造方法的特征在于，是上述导热性组合物的制造方法，包含以下工序：将粘接性聚合物与比表面积为1m2/g以下的无机粒子(a)混合，用所述粘接性聚合物将所述无机粒子(a)被覆的一次混合工序；添加基础聚合物进行混合的二次混合工序；和使其固化的工序。
14.发明效果
15.本发明可以提供一种导热性组合物及其制造方法，该导热性组合物的导热率为0.3w/m
·
k以上，导热性粒子包含比表面积为1m2/g以下的无机粒子(a)，通过所述无机粒子(a)被所述粘接性聚合物被覆，从而提供导热性高、压缩斥力也高、且减少了因应力导致的界面剥离的导热性组合物及其制造方法。另外，本发明的制造方法通过包含以下工序，可以有效率地、合理地制造本发明的导热性组合物，所述工序为：将粘接性聚合物与比表面积为
1m2/g以下的无机粒子(a)混合，用所述粘接性聚合物将所述无机粒子(a)被覆的一次混合工序；添加基础聚合物进行混合的二次混合工序；和使其固化的工序。
附图说明
16.图1a
‑
b为表示本发明一个实施例中使用的导热率的测定方法的说明图。
17.图2同样是表示拉伸剪切粘接强度的测定方法的说明图。
18.图3为本发明实施例1中获得的导热性组合物片材的扫描型电子显微镜/能量分散型x射线分光法(sem/edx)的断裂面图像数据。
19.图4为比较例1中获得的导热性组合物片材的扫描型电子显微镜/能量分散型x射线分光法(sem/edx)的断裂面图像数据。
具体实施方式
20.一般来说，已知大粒径无机粒子等的比表面积小的无机粒子难以获得由利用硅烷偶联剂等的表面处理工艺或整体掺混所带来的上述无机粒子与聚合物的界面改良效果。
21.因此，上述无机粒子与聚合物界面易于剥离，因应力导致的剥离成为起点的裂纹发生变成问题。
22.因而，本发明人等发现添加粘接性聚合物、以及如果首先将比表面积为1m2/g以下的无机粒子(a)与粘接性聚合物混合，将超过1m2/g的无机粒子(b)及基础聚合物混合，则对抑制裂纹具有效果。本发明由这种立意而完成。
23.本说明书中，将1m2/g以下的无机粒子称作无机粒子(a)，将超过1m2/g的无机粒子称作无机粒子(b)。
24.本发明是包含基础聚合物、粘接性聚合物和导热性粒子的导热性组合物。所述导热性组合物的导热率为0.3w/m
·
k以上、优选为0.5w/m
·
k以上、进一步优选为1w/m
·
k以上，优选的上限为15w/m
·
k以下。另外，是电绝缘性的。
25.本发明的导热性粒子包含比表面积为1m2/g以下的无机粒子(a)。无机粒子(a)的优选比表面积为0.1～1m2/g、进一步优选为0.1～0.5m2/g。进而，无机粒子(a)被粘接性聚合物被覆。当首先将无机粒子(a)与粘接性聚合物混合时，无机粒子(a)被粘接性聚合物被覆。
26.所述基础聚合物及粘接性聚合物优选为有机硅聚合物。有机硅聚合物的耐热性高，因耐热试验而发生劣化或分解的可能性少。
27.所述粘接性聚合物优选与铝板的拉伸剪切粘接强度为50n/cm2以上。更优选为80n/cm2以上、进一步优选为100n/cm2以上。上限值优选为800n/cm2以下、更优选为500n/cm2以下、进一步优选为300n/cm2以下。
28.所述粘接性聚合物优选包含甲基氢聚硅氧烷、含环氧基的烷基三烷氧基硅烷和环状聚硅氧烷低聚物，由此，可以较高地维持与无机粒子(a)的粘接性。
29.所述基础聚合物优选加成固化型有机硅聚合物。其理由在于，加成固化型与过氧化物固化型、缩聚固化型相比，固化的控制更容易、不会产生副产物。另外，缩聚固化型具有内部的固化变得不充分的情况。因此，优选加成固化型。
30.所述导热性组合物优选进一步包含硅油。通过添加粘接性聚合物，固化前的材料粘度易于提高、固化物的硬度易于变硬。因此，通过添加硅油，固化前的材料粘度下降、操作
性变好。另外，固化物也变得柔软。硅油的添加量相对于基础聚合物成分100重量份包含5～30重量份，在固化性和操作性的方面优选。
31.所述导热性粒子优选是选自氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝及二氧化硅中的至少1种。其原因在于，这些粒子的导热性高、电绝缘性优异，作为导热性组合物片材的原料易于使用。
32.所述导热性组合物优选进行片材成形。如果进行片材成形，则使用方便性良好。除了片材以外，还可以制成灌封材料。灌封材料与铸模材料(浇铸材料)同义。当制成灌封材料时，制成未固化状态，在铸模之后使其固化。
33.相对于基质成分100重量份，导热性粒子优选含有100～3000重量份。由此，导热性组合物片材的导热率变为0.3w/m
·
k以上。相对于基质成分100重量份，导热性粒子优选为400～3000重量份、进一步优选为800～3000重量份。另外，当使导热性粒子总量为100重量份时，比表面积为1m2/g以下的无机粒子(a)优选为10～90重量份。上述中的基质成分是指基础聚合物、粘接性聚合物和硅油的混合物。
34.所述导热性粒子还可以用硅烷化合物、钛酸酯化合物、铝酸酯化合物或其部分水解物进行表面处理。由此，可以防止固化催化剂或交联剂的失活，提高储存稳定性。
35.本发明的导热性组合物优选是对下述组成的混合物进行交联而获得的。
36.1一次混合工序
37.通过将粘接性聚合物与比表面积为1m2/g以下的无机粒子(a)混合，将无机粒子(a)用粘接性聚合物被覆，制成一次混合物。粘接性聚合物的添加量相对于基础聚合物100重量份，优选为5～35重量份。
38.粘接性聚合物优选包含甲基氢聚硅氧烷、含环氧基的烷基三烷氧基硅烷和环状聚硅氧烷低聚物。含环氧基的烷基三烷氧基硅烷例如有下述化学式(化1)所示的γ
‑
缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷，环状聚硅氧烷低聚物例如有下述化学式(化2)所示的八甲基环四硅氧烷。
39.导热性粒子相对于基质成分100重量份优选添加400～3000重量份。当使导热性粒子总量为100重量份时，比表面积为1m2/g以下的无机粒子(a)优选为10～90重量份。
40.[化1]
[0041][0042]
[化2]
[0043][0044]
2二次混合工序
[0045]
接着，添加一次混合物和基础聚合物、催化剂、无机粒子(b)、催化剂以外的添加物
进行混合，进行片材成形、固化。基础聚合物中包含下述的基础聚合物成分(a成分)、交联成分(b成分)和催化剂成分(c成分)。
[0046]
以下，对在二次混合工序中进行混合的各成分进行说明。
[0047]
(1)基础聚合物成分(a成分)
[0048]
基础聚合物成分是1分子中含有2个以上键合于硅原子上的链烯基的有机聚硅氧烷，含有2个以上链烯基的有机聚硅氧烷是本发明的有机硅橡胶组合物中的主剂(基础聚合物成分)。该有机聚硅氧烷中，作为链烯基，在1分子中具有2个以上的乙烯基、烯丙基等碳原子数为2～8、特别是为2～6的键合于硅原子上的链烯基。从操作性、固化性等出发，期望粘度在25℃下为10～100,000mpa
·
s、特别是100～10,000mpa
·
s。
[0049]
具体地说，使用下述通式(化3)所示的在1分子中含有平均2个以上且键合于分子链两末端的硅原子上的链烯基的有机聚硅氧烷。是侧链被烷基封链的直链状有机聚硅氧烷。从操作性、固化性等出发，期望25℃下的粘度为10～100,000mpa
·
s者。此外，该直链状有机聚硅氧烷也可以在分子链中含有少量的支链状结构(三官能性硅氧烷单元)。
[0050]
[化3]
[0051][0052]
式中，r1是彼此相同或不同的不具有脂肪族不饱和键的非取代或取代一价烃基，r2为链烯基，k为0或正整数。这里，作为r1的不具有脂肪族不饱和键的非取代或取代一价烃基，例如优选为碳原子数为1～10的一价烃基、特别是1～6的一价烃基，具体地为甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、辛基、壬基、癸基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯基乙基、苯基丙基等芳烷基；以及将这些基团的氢原子的一部分或全部用氟、溴、氯等卤原子、氰基等进行了取代而成的一价烃基，例如氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基等卤素取代烷基、氰基乙基等。作为r2的链烯基，例如优选碳原子数为2～6的链烯基、特别优选为2～3的链烯基，具体地为乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、异丁烯基、己烯基、环己烯基等，优选乙烯基。通式(3)中，k一般是满足0≤k≤10000的0或正整数，优选是满足5≤k≤2000的整数、更优选满足10≤k≤1200的整数。
[0053]
作为a成分的有机聚硅氧烷，还可以并用在1分子中例如具有3个以上、通常3～30个、优选3～20个程度的乙烯基、烯丙基等碳原子数为2～8、特别为2～6的键合于硅原子上的链烯基的有机聚硅氧烷。分子结构可以是直链状、环状、支链状、三维网状中的任一种分子结构。优选是主链由二有机基硅氧烷单元反复构成、分子链两末端被三有机硅氧烷基封链的、25℃的粘度为10～100,000mpa
·
s、特别是100～10,000mpa
·
s的直链状有机聚硅氧烷。
[0054]
链烯基可以键合于分子的任一个部分。例如，可以包含键合于分子链末端或分子链非末端(分子链途中)的硅原子上的链烯基。其中，从操作性、固化性等出发，期待为在下述通式(化4)所示的分子链两末端的硅原子上分别具有1～3个链烯基(其中，在键合于该分子链末端的硅原子上的链烯基以两末端总量计小于3个的情况下，具有至少1个键合于分子
链非末端(分子链途中)的硅原子上的链烯基(例如作为二有机基硅氧烷单元中的取代基)的直链状有机聚硅氧烷)、如上所述25℃下的粘度为10～100,000mpa
·
s者。此外，该直链状机聚硅氧烷还可以在分子链中含有少量的支链状结构(三官能性硅氧烷单元)。
[0055]
[化4]
[0056][0057]
式中，r3是彼此相同或不同的非取代或取代一价烃基，至少1个为链烯基。r4是彼此相同或不同的不具有脂肪族不饱和键的非取代或取代一价烃基，r5为链烯基，l、m为0或正整数。这里，作为r3的一价烃基，优选碳原子数为1～10的一价烃基、特别优选碳原子数为1～6的一价烃基，具体地可举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、辛基、壬基、癸基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯基乙基、苯基丙基等芳烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、己烯基、环己烯基、辛烯基等链烯基；以及将这些基团的氢原子的一部分或全部用氟、溴、氯等卤原子、氰基等进行了取代而成的一价烃基，例如氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基等卤素取代烷基、氰基乙基等。
[0058]
另外，作为r4的一价烃基，优选碳原子数为1～10、特别为1～6的一价烃基，可以示例与上述r1的具体例相同的例子，但不包含链烯基。作为r5的链烯基，例如优选碳数为2～6、特别是碳数为2～3的链烯基，具体地示例与所述式(化3)的r2相同的例子，优选为乙烯基。
[0059]
l、m一般是满足0<l m≤10000的0或正整数，优选是满足5≤l m≤2000、更优选满足10≤l m≤1200且满足0<l/(l m)≤0.2、优选满足0.0011≤l/(l m)≤0.1的整数。
[0060]
(2)交联成分(b成分)
[0061]
本发明的b成分的有机氢聚硅氧烷作为交联剂发挥作用，通过该成分中的sih基与a成分中的链烯基进行加成反应(氢硅化)形成固化物。该有机氢聚硅氧烷只要是1分子中具有2个以上的键合于硅原子上的氢原子(即sih基)，则可以是任一种有机氢聚硅氧烷，该有机氢聚硅氧烷的分子结构可以是直链状、环状、支链状、三维网状结构中的任一种，但可以使用1分子中的硅原子的数量(即聚合度)为2～1,000、特别是2～300程度的有机氢聚硅氧烷。
[0062]
氢原子键合的硅原子的位置并无特别限定，可以是分子链的末端、也可以是非末端(途中)的。另外，作为氢原子以外的键合于硅原子的有机基，可举出与所述通式(化3)的r1相同的不具有脂肪族不饱和键的非取代或取代一价烃基。
[0063]
作为b成分的有机氢聚硅氧烷，可以示例下述结构。
[0064]
[化5]
[0065][0066]
上述式中，r6是彼此相同或不同的氢、烷基、苯基、环氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰
基、烷氧基，至少2个为氢。l是0～1,000的整数、特别是0～300的整数，m是1～200的整数。
[0067]
(3)催化剂成分(c成分)
[0068]
c成分的催化剂成分是促进本组合物的第一阶段固化的成分。作为c成分，可以使用氢硅化反应中使用的催化剂。例如，可举出铂黑、氯化铂、氯铂酸、氯铂酸与一元醇的反应产物、氯铂酸与烯烃类或乙烯基硅氧烷的络合物、二乙酰乙酸铂等铂系催化剂；钯系催化剂；铑系催化剂等铂族金属催化剂。c成分的配合量只要是对固化为必要的量即可，可以根据所希望的固化速度等适当调整。相对于a成分，作为金属原子重量，优选添加0.01～1,000ppm。
[0069]
(4)导热性粒子
[0070]
在二次混合工序中添加导热性粒子时，设定成比表面积超过1m2/g的无机粒子(b)。当使导热性粒子总量为100重量份时，比表面积为1m2/g以下的无机粒子(a)优选为10～90重量份。剩余的优选为无机粒子(b)。由此，小粒径的导热性无机粒子埋入在大粒径之间，能够以接近于最密填充的状态进行填充，导热性提高。
[0071]
作为在一次及二次混合工序中混合的导热性粒子，优选是选自氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝及二氧化硅中的至少一个。形状可以使用球状、鳞片状、多面体状等各种形状。使用氧化铝时，优选纯度为99.5质量％以上的α
‑
氧化铝。比表面积为bet比表面积、测定方法根据jis r1626。使用平均粒径时，粒径的测定通过激光衍射光散射法，测定利用体积标准而获得的累积粒度分布的d50(中位径)。作为该测定器，例如有堀场制作所公司制的激光衍射/散射式粒子分布测定装置la
‑
950s2。
[0072]
在二次混合工序中进行混合的无机粒子(b)优选用r
a
si(or’)3‑
a
(r是碳原子数为1～20的非取代或取代有机基、r’是碳原子数为1～4的烷基，a为0或1)所示的硅烷化合物、或其部分水解物进行了表面处理者。r
a
si(or’)3‑
a
(r是碳原子数为1～20的非取代或取代有机基、r’是碳原子数为1～4的烷基，a为0或1)所示的烷氧基硅烷化合物(以下仅称作“硅烷”)作为一例，有甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、丁基三甲氧基硅烷、戊基三甲氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、己基三乙氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、癸基三乙氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十二烷基三乙氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三乙氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷、十八烷基三乙氧基硅烷等硅烷化合物。所述硅烷化合物可以使用1种或混合使用2种以上。作为表面处理剂，也可以将烷氧基硅烷与单末端硅醇硅氧烷并用。这里所说的表面处理，除了共价键合之外，还包含吸附等。
[0073]
(5)硅油
[0074]
硅油优选是聚二甲基硅氧烷系。硅油的粘度用旋转粘度计测量优选为10～10000mpa
·
s(25℃)。
[0075]
(6)其他的添加物
[0076]
本发明的组合物中还可以根据需要配合上述以外的成分。例如还可以添加铁丹等无机颜料、以无机粒子的表面处理等为目的添加的烷基三烷氧基硅烷等。作为以无机粒子表面处理等为目的进行添加的材料，还可以添加含烷氧基的有机硅。
[0077]
实施例
[0078]
以下使用实施例进行说明。本发明不限于实施例。
[0079]
<导热率>
[0080]
导热性组合物的导热率利用热盘炉(基于iso 22007
‑
2)进行测定。该导热率测定装置11如图1a所示，利用2个导热性组合物试样13a、13b夹持聚酰亚胺膜制传感器12，在传感器12上施加恒功率，使其稳定地发热，由传感器12的温度上升值解析热特性。传感器12的前端14为直径7mm，如图1b所示，成为电极的双螺旋结构，在下部配置有施加电流用电极15和电阻值用电极(温度测定用电极)16。导热率通过以下公式(数学式1)算出。
[0081]
[数学式1]
[0082][0083]
λ：导热率(w/m
·
k)
[0084]
p0：恒功率(w)
[0085]
r：传感器的半径(m)
[0086]
τ：
[0087]
α：试样的热扩散率(m2/s)
[0088]
t：测定时间(s)
[0089]
d(τ)：无量纲化的τ的函数
[0090]
△
t(τ)：传感器的温度上升(k)
[0091]
<粘度>
[0092]
根据jis k7117
‑
1：1999
[0093]
测定装置：brookfield型旋转粘度计c型(主轴号根据粘度进行变更)
[0094]
旋转速度：10rpm
[0095]
测定温度：25℃
[0096]
<硬度>
[0097]
测定基于jis k7312的asker c硬度。
[0098]
<拉伸剪切粘接强度>
[0099]
利用基于jis k6850的下述方法进行测定。说明图示于图2。
[0100]
测定器：toyo baldwin制utm
‑4‑
100
[0101]
粘接面积：l1＝3cm、l2＝2.5cm
[0102]
试验片：作为试验片，准备一对铝合金板21、22被聚合物23粘接而成的试验片。按照聚合物的厚度达到l3＝0.14cm的方式进行固定，使其固化。
[0103]
试验方法：使用上述试验片进行拉伸试验，将断裂时的力的最大值(n)作为粘接断裂载荷(断裂点的荷重)，将除以粘接面积(3cm
×
2.5cm)而得的值作为拉伸剪切粘接强度(n/cm2)。
[0104]
固化条件：室温24小时
[0105]
拉伸速度：500mm/min
[0106]
<拉伸强度>
[0107]
利用基于jis k 6521的下述方法进行测定。
[0108]
测定器：a&d制rtg
‑
1210(负载传感器1kn)
[0109]
试验片：jis k6251 2号型哑铃状
[0110]
试验方法：使用上述试验片进行拉伸试验，测定断裂时的拉伸强度(mpa)。
[0111]
拉伸速度：500mm/min
[0112]
<压缩斥力>
[0113]
测定器：aikoh engineering制model1310nw(负载传感器1kn)
[0114]
试验片：直径16mm
[0115]
铝板：22.8mm
×
22.8mm
×
4mmt
[0116]
sus板：直径13.9mm
×
4mmt
[0117]
压缩速度：10mm/min
[0118]
试验方法：在铝板上放置试验片，以在其上重叠sus板的状态下压缩至0.4mm，将静置10分钟时的荷重值作为压缩斥力(n)。
[0119]
(实施例1)
[0120]
(1)粘接性聚合物
[0121]
使用包含甲基氢聚硅氧烷20～30质量％、所述化学式(化1)所示γ
‑
缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷1～10质量％、所述化学式(化2)所示八甲基环四硅氧烷0.1～1质量％、碳黑1～10质量％、剩余为有机硅聚合物的市售的粘接性聚合物。
[0122]
相对于铝板的粘接性聚合物的拉伸剪切粘接强度如表1所示。
[0123]
(2)基础聚合物
[0124]
作为基础聚合物，使用市售的二液室温固化有机硅聚合物。在该二液室温固化有机硅聚合物的a液中，预先添加基础聚合物成分和铂系金属催化剂，在b液中预先添加基础聚合物成分和交联成分。
[0125]
相对于铝板的基础聚合物的拉伸剪切粘接强度如表1所示。
[0126]
表1
[0127] 拉伸剪切粘接强度(n/cm2)粘接性聚合物112基础聚合物27
[0128]
(3)硅油
[0129]
使用利用旋转粘度计测定的粘度为97mpa
·
s的二甲基聚硅氧烷系硅油。
[0130]
(4)导热性粒子
[0131]
作为导热性粒子使用表2所示的氧化铝。
[0132]
表2
[0133]
导热性粒子平均粒径(μm)比表面积(m2/g)形状氧化铝粉a350.2正球状氧化铝粉b2.11.8粉碎氧化铝粉c0.37.4不定形
[0134]
(5)混合物的制作
[0135]
在一次混合工序中，将上述粘接性聚合物和氧化铝粉a充分地混合，制作混合物1。
[0136]
接着，在二次混合工序中，在混合物1中添加基础聚合物、氧化铝粉b、氧化铝粉c、
铂系催化剂、交联成分并充分地混合，制作混合物2。
[0137]
(6)导热性组合物的成形
[0138]
将所述混合物2夹在聚酯(pet)膜中，轧制成厚度为2mm的薄片状，在100℃下进行固化处理2小时。
[0139]
(比较例1)
[0140]
在所述混合物的制作工序中，除了将所有材料同时混合以外，与实施例1同样地实施。
[0141]
将如上获得的导热性组合物的条件和物性一并示于表3
‑
4及图3
‑
4中。图3
‑
4是扫描型电子显微镜/能量分散型x射线分光法(sem/edx)的表面照片。
[0142]
表4为使用sem/edx测定比表面积为1m2/g以下的无机粒子(a)表面的si及al质量浓度(mass％)的结果。
[0143]
表3
[0144][0145]
表4
[0146] 实施例1比较例1无机粒子(a)表面的质量浓度，si(mass％)：x5.92.7无机粒子(a)表面的质量浓度，al(mass％)：y21.532.2si相对于al的比例(％)；(x/y)
×
100279表面的模样图3图4
[0147]
由表3可知，实施例1的拉伸强度及压缩斥力均高于比较例1。认为这是由于无机粒子(a)表面与粘接性聚合物的粘接力高。
[0148]
由表4可知，实施例1的si相对于al的比例高于比较例1。这说明，聚合物成分大量地存在于大粒子表面。另外，由扫描型电子显微镜/能量分散型x射线分光法(sem/edx)的图像数据可以确认，比较例1(图4)的无机粒子(a)露出，但实施例1(图3)是聚合物成分将无机粒子(a)表面被覆。
[0149]
产业实用性
[0150]
本发明的导热性组合物作为led、家电等电子部件、包含光通信机器的通信模块、车载用途等发热部与散热部之间的散热体有用。进而，作为包含半导体的电子部件的散热体有用。
[0151]
符号说明
[0152]
11 导热率测定装置
[0153]
12 聚酰亚胺膜制传感器
[0154]
13a、13b 导热性组合物试样
[0155]
14 传感器前端
[0156]
15 施加电流用电极
[0157]
16 电阻值用电极(温度测定用电极)
[0158]
21、22 铝合金板
[0159]
23 聚合物