一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器的制作方法

1.本发明涉及一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器，属于柔性加热设备技术领域。


背景技术：

2.传统的加热器为发热丝盘旋固定在绝缘体上，这一种加热器为平面加热器，只能加热平面被加热物体。还有的加热器是将发热丝植入套管中，套管内填充传热材料，因套管为常规金属材料，不具备弯曲功能。因此，上述加热器形式在应用上受到一定限制，特别是针对弯曲管道这些加热器都无法使用。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器，解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器，包括外壳，所述外壳顶端和底端分别设有正极和负极，所述外壳顶端设有卡块，所述外壳底端设有卡槽，所述外壳侧面设有滑动槽，所述滑动槽内设有移动块，所述外壳内设有数个隔离块，所述隔离块顶端对称设有两个加强筋，所述隔离块顶端和负极顶端设有安装块，所述隔离块底端设有固定孔，所述隔离块底端和正极底端设有安装孔，所述隔离块内部设有加热丝，所述外壳内部中间设有安装通道。
5.优选的，所述卡块和卡槽大小相同且位置相互对应，所述卡块和卡槽相互嵌合，所述外壳相互之间通过卡块和卡槽相互连接。
6.优选的，所述加强筋为金属材质，所述加强筋外层覆盖有软质绝缘材料，所述加强筋顶端一侧设有限位块。
7.优选的，所述固定孔对称设置在隔离块底端两侧，所述固定孔与加强筋直径及位置相互对应，所述固定孔末端设有与限位块相互匹配的限位槽。
8.优选的，所述限位槽一端设有弹块，所述弹块为环状结构，所述弹块设置在隔离块内部，所述弹块与隔离块滑动连接。
9.优选的，所述弹块一端设有挤压块，所述挤压块穿过隔离块侧壁固定设置在弹块上，所述滑动槽底端设有与挤压块大小一致的挤压孔。
10.优选的，所述移动块为环形结构，所述移动块内侧固定设有挤压板，所述挤压板为弧形结构，所述移动块与外壳固定连接。
11.优选的，所述移动块为环形结构，所述移动块内侧固定设有挤压板，所述挤压板为弧形结构，所述移动块与外壳固定连接。
12.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
13.本发明属于柔性加热设备技术领域，具体公开了一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器，本发明通过设置的组合式结构可以按需求进行多段装置组合后进行使
用，适应各种不同长度的管道加热，通过设置的加强筋不仅可以有效将两段装置进行相互连接组合，还具有一定的延展性，在两端装置进行弯曲时进行变形以适应管道的使用。
附图说明
14.图1为本发明的结构示意图一；
15.图2为本发明的结构示意图二；
16.图3为本发明的结构示意图三；
17.图4为本发明的俯视图；
18.图5为本发明的隔离块结构示意图；
19.图6为本发明的隔离块爆炸示意图；
20.图7为本发明的隔离块剖面图；
21.图8为本发明的移动块俯视图；
22.图中：1、外壳；2、正极；3、负极；4、卡块；5、卡槽；6、滑动槽；7、移动块；8、隔离块；9、加强筋；10、安装块；11、固定孔；12、安装孔；13、加热丝；14、安装通道；15、限位块；16、限位槽；17、弹块；18、挤压块；19、挤压孔；20、挤压板。
具体实施方式
23.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
24.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
25.在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
26.请参阅图1
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8，本发明提供一种技术方案：一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器，包括外壳1，所述外壳1顶端和底端分别设有正极2和负极3，所述外壳1顶端设有卡块4，所述外壳1底端设有卡槽5，所述外壳1侧面设有滑动槽6，所述滑动槽6内设有移动块7，所述外壳1内设有数个隔离块8，所述隔离块8顶端对称设有两个加强筋9，所述隔离块和负极3底端设有安装块10，所述隔离块8底端设有固定孔11，所述隔离块8和正极2底端设有安装孔12，所述隔离块8内部设有加热丝13，所述外壳1内部中间设有安装通道14。
27.进一步的，所述卡块4和卡槽5大小相同且位置相互对应，所述卡块4和卡槽5相互嵌合，所述外壳1相互之间通过卡块4和卡槽5相互连接。
28.进一步的，所述加强筋9为金属材质，所述加强筋9外层覆盖有软质绝缘材料，所述
加强筋9顶端一侧设有限位块15。
29.进一步的，所述固定孔11对称设置在隔离块8底端两侧，所述固定孔11与加强筋9直径及位置相互对应，所述固定孔11末端设有与限位块15相互匹配的限位槽16。
30.进一步的，所述限位槽16一端设有弹块17，所述弹块17为环状结构，所述弹块17设置在隔离块8内部，所述弹块17与隔离块8滑动连接。
31.进一步的，所述弹块17一端设有挤压块18，所述挤压块18穿过隔离块8侧壁固定设置在弹块17上，所述滑动槽6底端设有与挤压块18大小一致的挤压孔19。
32.进一步的，所述移动块7为环形结构，所述移动块7内侧固定设有挤压板20，所述挤压板20为弧形结构，所述移动块7与外壳1固定连接。
33.进一步的，所述隔离块8对称分布在外壳1内部两侧，所述隔离块8与外壳1固定连接，所述安装块10和安装孔12内侧均为金属材质。
34.工作原理：本发明涉及一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器，使用时，按需求将数个装置相互组合，将正负极取下后，将外壳1顶端与另一个外壳1底端相互对应，位于顶端的加强筋9和安装块10分别与底端的固定孔11和安装孔12相互对应后，将两个外壳1相互靠近并安装至一个整体，加强筋9进入固定孔11内后，位于加强筋9侧面的限位块15进入限位槽16内，并将加强筋9固定，同时安装块10进入安装孔12内，将两个外壳1的加热丝13相互串联，组合完成后分别将正负极接入组合体顶端和底端，需要拆卸时，仅需旋转移动块7，将挤压板20旋转至挤压块18一侧，挤压棒将挤压块18向内部挤压，弹块17在外力的作用下将限位块15从限位槽16内推出，即可将加强筋9从固定孔11内取出，进而将两个外壳1分离，本发明结构简单，操作方便，适合推广使用。
35.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。