散热结构的制作方法

1.本发明涉及一种散热结构。


背景技术：

2.随着电子设备的发展，内存以及硬盘等发热元件的数量逐步增多，会使得电子设备内部温度过高，进而影响电子设备的运行。常规设计中，通常将散热风扇设置于发热元件附近，并通过其他结构将散热风扇产生的气流提供至发热元件，但上述结构会占用电子设备的主板空间，阻碍电子设备的小型化。


技术实现要素：

3.有鉴于此，有必要提供一种散热结构，旨在解决现有技术中散热结构占用主板空间过大的问题。
4.一种散热结构，对目标物体进行散热；所述目标物体具有第一锁扣端；所述散热结构包括：
5.盖体，套设于所述目标物体上；所述盖体具有一个顶面以及一个定位面；所述顶面覆盖设置于所述目标物体上方；所述顶面上开设有入风口；所述盖体在与所述定位面相对的一侧上开设有出风口；所述第一锁扣端通过所述出风口相对所述盖体外露；
6.散热组件，倾斜设置于所述顶面上；所述散热组件用于通过所述入风口提供散热气流给所述目标物体，并通过所述出风口将所述目标物体产生的热量散发到所述散热结构之外；
7.锁固组件，设置于所述定位面上，且可相对所述定位面旋转；所述锁固组件与所述第一锁扣端卡扣固定。
8.上述散热结构，可从上下左右四个方位实现所述散热结构的限位与锁固，提高了所述散热结构与所述目标物体之间的锁固可靠性。同时，所述散热结构套设于所述目标物体上，减少对所述电路板上的空间占用。
附图说明
9.图1为本发明较佳实施例之散热结构的立体示意图。
10.图2为图1中所述散热结构的部分分解示意图。
11.图3为图1中锁固组件另一角度的立体示意图。
12.图4为图1中所述散热结构在第一装配状态时另一角度的立体示意图。
13.图5为图1中所述散热结构在第二装配状态时另一角度的立体示意图。
14.图6为图1中所述散热结构沿iv-iv方向的剖面示意图。
15.主要元件符号说明
16.散热结构
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100
17.目标物体
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200
18.电路板
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300
19.插入件
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203
20.第一锁扣端
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204
21.第二锁扣端
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205
22.盖体
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10
23.顶面
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11
24.定位面
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13
25.侧面
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15
26.卡制部
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16
27.入风口
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112
28.凸出部
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115
29.开口
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132
30.定位部
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134
31.轴孔
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136
32.出风口
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17
33.散热组件
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30
34.散热主体
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31
35.定位孔
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34
36.锁固组件
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50
37.制动部
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51
38.转轴
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52
39.弹性件
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53
40.卡勾
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54
41.第一板体
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541
42.第二板体
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543
43.限位部
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56
44.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
45.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
46.在本发明的实施方式的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接连接，也可以通过中间没接间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况立即上述术语在本发明中的具体含义。
47.本发明的说明书及上述附图中的术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象，而非用于描述特定顺序。此外，术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
48.下面结合附图对本发明液晶显示面板的具体实施方式进行说明。
49.请一并参阅图1及图2，其为本发明第一实施方式的散热结构100的立体示意图和部分分解示意图。所述散热结构100套设于目标物体200上，用于对所述目标物体200进行散热。所述目标物体200承载于所述电路板300上。所述电路板300上设置有插槽(如图2所示)。所述目标物体200包括插入件203、第一锁扣端204以及第二锁扣端205。所述插入件203插入设置于所述电路板300的插槽内。所述第一锁扣端204和所述第二锁扣端205分别用于将所述插入件203的两个相对端部锁固在所述电路板300上。在本发明的至少一个实施例中，所述插入件203以为存储器，例如双列直插式存储模块(dual inline memory modules,dimm)等，但并不局限于此。所述第一锁扣端204和所述第二锁扣端205为耳扣。
50.所述散热结构100包括盖体10、散热组件30以及锁固组件50。
51.所述盖体10大致呈中空长方体状。所述盖体10包括顶面11、定位面13、两个相互平行的侧面15以及卡制部16。
52.所述顶面11大致呈v字型。所述顶面11上开设有一个入风口112。所述入风口112靠近所述定位面13设置。在本发明的至少一个实施方式中，所述入风口112大致呈矩形。所述顶面11上还凸设有至少一个凸出部115。所述至少一个凸出部115围绕所述入风口112设置。在本发明的至少一个实施方式中，所述顶面11上凸设有两个所述凸出部115。所述凸出部115之间的连线与所述顶面11的宽度方向平行。
53.所述定位面13和两个所述侧面15由所述顶面11的三个相邻边缘垂直向下延伸而成。所述定位面13进一步地分别与两个所述侧面15垂直设置，且连接两个所述侧面15的边缘。所述定位面13上开设有至少一个开口132。在本发明的至少一个实施例中，所述定位面13上开设有三个所述开口132。三个所述开口132呈一行设置，且三者之间的连线垂直于所述侧面15。所述定位面13上还凸设有两个定位部134。两个所述定位部134分别对称设置于所述定位面13上，且靠近对应的所述侧面15设置。每个所述定位部134上开设有一个轴孔136。所述盖体10上还开设有出风口17。所述出风口17与所述定位面13相对设置。所述卡制部16设置于所述出风口17内，且与两个所述侧面15垂直连接。所述卡制部16可与所述第二锁扣端205的下表面相抵接。
54.散热组件30固定设置于所述顶面11上。所述散热组件30包括散热主体31以及至少两个定位孔34。所述散热主体31固定设置于所述入风口112上。所述散热主体31用于提供散热气流给所述目标物体200。所述至少两个定位孔34套设于所述凸出部115上，以将所述散热主体31固定于所述顶面11上。在本发明的至少一个实施方式中，所述定位孔34和所述凸出部115可通过螺丝锁固为一体。在其他实施方式中，所述定位孔34和所述凸出部115之间可通过卡扣方式固定为一体。
55.请一并参阅图3，其为所述锁固组件50另一角度的立体示意图。所述锁固组件50设置于所述定位面13上，可相对所述定位面13转动。所述锁固组件50包括制动部51、两个转轴52、两个弹性件53、至少一个卡勾54以及至少一个限位部56。
56.所述制动部51大致呈v字型平板状结构。所述制动部51可在外力的作用下相对所
述定位面13转动。
57.两个所述转轴52垂直设置于所述制动部51的侧面，且向远离所述制动部51的方向延伸而成。所述转轴52的轴线方向与所述定位面13平行。所述转轴52可在所述轴孔136内转动。所述转轴52远离所述制动部51的一端呈阶梯状。
58.两个所述弹性件53分别套设在所述转轴52远离所述制动部51的端部上。所述弹性件53可在所述制动部51的作用下发生弹性形变并产生弹力。在本发明的至少一个实施方式中，所述弹性件53为扭簧。所述弹性件53的一部分与所述定位面13抵接，所述弹性件53的另一部分与所述制动部51抵接。
59.所述至少一个卡勾54凸设于所述制动部51的内表面，且位于所述定位面13和所述制动部51之间。所述至少一个卡勾54可在所述制动部51的带动下穿过所述至少一个开口132，卡设于所述目标物体200的所述第一锁扣端204的下表面，以将所述散热结构100锁固于所述目标物体200上。在本发明的至少一个实施方式中，所述锁固组件50包括三个所述卡勾54。三个所述卡勾54呈直线设置于所述制动部51靠近所述第一锁扣端204的端部。所述卡勾54由所述制动部51的内表面朝向所述定位面13延伸而成。位于中间的所述卡勾54的长度大于位于两侧的所述卡勾54的长度。所述卡勾54包括至少两个第一板体541和一个第二板体543。所述第一板体541的截面大致呈直角三角。所述第二板体543大致呈长方体板状。所述第一板体541与所述第二板体543垂直设置。
60.两个所述限位部56对称设置于所述制动部51与所述定位面13相对的表面上，且由所述制动部51的内表面朝向所述定位面13延伸而成。所述限位部56大致呈梯形板状。所述限位部56用于限定所述制动部51的转动角度。在本发明的至少一个实施方式中，所述限位部56设置于所述制动部51的中间。
61.在本发明的至少一个实施方式中，所述制动部51、所述转轴52、所述卡勾54以及所述限位部56一体成型。
62.所述散热结构100安装于所述目标物体200上的过程具体如下：
63.请参阅图4，其为所述散热结构100处于第一装配状体时的立体示意图。将所述散热结构100以一定角度倾斜并放置于所述电路板300上，使得所述盖体10设置有所述卡制部16的一端与所述电路板300抵接。沿第一方向x平移呈倾斜状态的所述散热结构100，直至所述卡制部16与所述第二锁扣端205的下表面相抵接。
64.请参阅图5，其为所述散热结构100处于第二装配状态的立体示意图。将所述散热结构100沿与所述第一方向x垂直的第二方向y移动。在沿所述第二方向y移动时，由于所述卡勾54与所述第一锁扣端204的上表面抵制作用力，所述制动部51向远离所述至少一个开口132方向转动，所述弹性件53发生弹性形变并产生弹力。在所述限位部56与所述定位面13相抵接时，所述制动部51停止转动。此时，所述散热结构100可在外力作用下继续向靠近所述电路板300的方向移动。
65.请参阅图6，其为所述散热结构100卡制与所述目标物体200上的剖面示意图。当所述卡勾54移动超过所述第一锁扣端204时，在所述弹性件53产生的弹力作用下，所述卡勾54穿过所述至少一个开口132与所述底座201以及所述第一锁扣端204相抵接。所述弹性件53恢复至原始位置。所述限位部56与所述定位面13间隔一定距离。
66.在工作时，所述散热组件30提供的气流由所述入风口112进入，并将所述目标物体
200产生的热量从所述出风口17和所述至少一个开口132带离所述目标物体200的表面。
67.另外，需要将所述散热结构100拆卸下来时，通过外力按压所述制动部51向靠近所述定位面13的方向移动，所述卡勾54从所述至少一个开口132中移出，且与所述第一锁扣端204向分离。同时，将所述制动部51向远离所述电路板300的方向抬起，在所述卡勾54移动至所述第一锁扣端204上方后，控制所述制动部51向靠近所述第二锁扣端205的方向移动，进而将所述散热结构100从所述目标物体200上拆卸下来。
68.上述所述散热结构100，通过平移和转动的方式与所述目标物体200锁固为一体，可从上下左右四个方位实现所述散热结构100的限位与锁固，提高了所述散热结构100与所述目标物体200之间的锁固可靠性。同时，所述散热结构100套设于所述目标物体200上，减少对所述电路板300上的空间占用。
69.本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。